专利名称：一种记忆体模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种记忆体模组。
背景技术：
记忆体模组(memory module)是一种规格化的产品，使用于一般电脑、笔记本型电脑、工业用电脑或印表机等产品。随着科技产品不断发展，记忆体模组的记忆容量和存取速度也不断的加大、加快，但记忆体模组的主体结构却未曾改良过。习知记忆体模组都是单一基板，其上设有复数个记忆体晶片，若是该单一基板损坏，则必须拆离所有焊接于上面的记忆体晶片，于更换新的基板后再将其记忆体晶片回焊，而且，若是记忆体晶片损坏，同样必须从基板上拆离该晶片，再将良好的记忆体晶片焊接于上。如此费时费力的维修过程，无形中将造成许多成本的增加。再者，时下产业的竞争越来越讲求快速的服务品质，习知记忆体模组的维修时间过长也造成顾客对产品服务的不良印象。另外，一般记忆体模组的供货商往往需要备存一定数量的产品以供维修换货之需，过多的备料势必将生产成本提高，甚至造成呆料的产生。
实用新型内容本实用新型的目的是要解决习知记忆体模组维修过程费时费力的问题，而提供一种可大幅度简化并缩短维修过程与时间的记忆体模组。
本实用新型具有复数基板、记忆体晶片、框架，其中，记忆体晶片电讯组装于各基板上，框架具有水平边及两侧的垂直边，该水平边的外侧设有导电片，水平边的内缘设有与导电片电讯连接的收容槽，该收容槽收容复数基板并与基板构成电讯连接。
所述的基板的外侧缘可设有镶合部，而框架两侧的垂直边内缘设有卡槽，基板的镶合部可嵌卡于垂直边的卡槽。
所述的框架两侧的垂直边外缘可设有卡扣槽，记忆体模组连接器的扣紧件抵扣定位。
所述的复数基板的数量可为2个或3个或4个或5个以上。
所述的复数基板中的一个或框架上可设有可重读记忆体(EEPROM)。
所述的框架的收容槽为对应复数基板而设有数个，且复数基板的各基板边设有插接部，复数基板可分别插接于该收容槽。
所述的框架的收容槽可形成为单一纵长型，且复数基板的各基板边设有插接部，复数基板可共同插接于该收容槽。
所述的框架的收容槽与收容槽之间可设置加强框杆，且于各加强框杆的相对两侧设有夹槽，该夹槽夹置每一片基板的侧边。
所述的插接部是由基板的下缘作内缩的延伸形成肩部状，并可直接由基板的两侧延伸形成。
所述的框架上设置一迫紧盖，该迫紧盖抵压插置于该框架的复数基板。
所述的迫紧盖的一端呈可任意旋转状枢接于该框架的一侧。
所述的迫紧盖被枢接的另一端的内缘设有凹槽，而该框架的垂直边则设有可与该凹槽扣合的凸粒。
本实用新型当记忆体模组的基板有损坏时，只需修换其中损坏的记忆体晶片，而无需拆离全部记忆体模组上的记忆体晶片，另外，对于损坏之记忆体晶片的维修，可单独针对该记忆体晶片维修或更换良品，如此，可以快速完成产品的维修或替换，缩短维修时间，本实用新型可降低因维修换货而备存的零件数量，进而降低整体成本。
图1为本实用新型第一实施例的立体分解示意图。
图2为本实用新型第一实施例的立体组合示意图。
图3为本实用新型第一实施例插接于记忆体模组连接器的立体示意图。
图4为图3中的A——A向剖视示意图。
图5为本实用新型第二实施例的立体分解示意图。
图6为本实用新型第三实施例的立体分解示意图。
图7为本实用新型第三实施例的立体组合示意图。
图8为本实用新型第四实施例的立体分解示意图。
图9为本实用新型第四实施例的立体组合示意图。
图10为本实用新型第四实施例插接于记忆体模组连接器的立体示意图。
图11为图9中的B——B向剖视示意图。
具体实施方式
请参阅图1、图2、图3、图4所示，为本实用新型的第一实施例，该记忆体模组具有复数基板10、复数记忆体晶片11及U形框架20，其中每一基板10上以记忆体晶片11的电讯端子12作电讯连接，每一基板10下缘设有设有插接部13，该插接部13是由基板10的下缘作内缩的延伸，以形成肩部状，如此的设置可使得每一基板10插接于U形框架20的收容槽21后可以紧邻并接一起。另外，该插接部13上设有接点14，而且位于两侧的基板10于其外侧边缘分别设有镶合部15；该U形框架20具有水平边201及两侧的垂直边202，其中该水平边201的外侧设有导电片22用于与记忆体模组连接器30电讯接触。水平边201的内缘设有复数复数收容槽21，如前所述，是用来收容基板10的插接部13，如图4所示，每一个收容槽21内设有导电簧片26分别与导电片22电讯连接，在基板10的插接部13收容于收容槽21内后，插接部13上的接点14可与收容槽21内的导电簧片26实现电讯连接。
U形框架20的垂直两边202的内缘设有卡槽23，利用该卡槽23将相互并接一体的基板10藉两侧基板10的镶合部15嵌卡固定于U形框架20上，在U形框架20的两侧外缘分别设有一卡扣槽24，U形框架20以该卡扣槽24和记忆体模组连接器30的扣紧件31扣接；在该U形框架20上设有一可重读记忆体25(EEPROM)，该可重读记忆体25整合并储存各基板10和记忆体晶片11的资料。本实用新型的每一基板10上的电路可将习知单一板体的整体布局电路，作各自单独设置，而通过记忆体模组连接器30于主机板上进行电讯连通。
请再参阅图2所示，每一片基板10插接至U形框架20后，形成与习知单一基板相同的形体，而可将其插入记忆体模组连接器30的连接槽32使用，如图3所示，藉由记忆体模组连接器30的接触端子33和U形框架20的导电片22接触，而将讯号透过与导电片22连接的导电簧片26，经与每一片基板10上的接点14接触而达到电讯连接的效果，如图4所示。因此，由上述说明可知，本实用新型可将复数个基板10插入U形框架20而成一记忆体模组再插接于记忆体模组连接器30使用，且最大的优点在于，以如此的构造，一旦在检测时发现有某一个记忆体晶片11有瑕疵，或某一片基板10的电路有瑕疵，仅需要更换有瑕疵的记忆体模组即可，不必如习知者必须整片更换，对于广大的消费者来说，可大幅减少零件维修的成本，而且，在更换维修过程，因每一基板10的插接部13插接的配合方式，而可大幅的缩减维修时间。
请参阅图5所示，为本实用新型之记忆体模组的第二实施例，该实施例记忆体模组1’的构造与第一实施例构造大同小异，其不同之处仅在于，U形框架20’的收容槽21’可形成单一纵长形，而基板10’的插接部13，则直接由每一基板10’的两侧延伸形成，如此，同样可以实现本实用新型的目的。
请参阅图6、图7所示，为本实用新型之记忆体模组的第三实施例，该实施例构造与第一实施例构造的不同之处在于，记忆体模组1”的基板10”以两片一组的搭配方式插接收容于收容槽21”，而且，该U形框架20”的收容槽21”与收容槽21”之间设有加强框杆27”，每一加强框杆27”的相对两侧设有夹槽271”，该夹槽271”夹置每一片基板10”的侧边，具有强化结构的饿作用，如此，同样可以实现本实用新型的目的。
请参阅图8、图9、图10、图11所示，为本实用新型之记忆体模组的第四实施例，在本实施例中，记忆体模组1的构造除了多设置迫紧盖4之外，其它构造与第一实施例完全相同，该迫紧盖4上设有夹置槽40用于收容并组在一起的基板10；该迫紧盖4的一端设有枢接孔41可藉一插销42枢接在U形框架20的组接孔28上，以供迫紧盖4可以自由的旋动。另外，请配合图11所示，该迫紧盖4另一端之内设有凹槽43可与U形框架20的凸粒29扣合，以提供该迫紧盖4稳固的将基板10压抵，如此，同样可以实现本实用新型的目的。
权利要求1.一种记忆体模组，其特征在于其具有复数基板、记忆体晶片、框架，其中，记忆体晶片电讯组装于各基板上，框架具有水平边及两侧的垂直边，该水平边的外侧设有导电片，水平边的内缘设有与导电片电讯连接的收容槽，该收容槽收容复数基板并与基板构成电讯连接。
2.根据权利要求1所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的基板的外侧缘设有镶合部，而框架两侧的垂直边内缘设有卡槽，基板的镶合部可嵌卡于垂直边的卡槽。
3.根据权利要求1所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的框架两侧的垂直边外缘设有卡扣槽，记忆体模组连接器的扣紧件抵扣定位。
4.根据权利要求1所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的复数基板的数量为2个或3个或4个或5个以上。
5.根据权利要求1所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的复数基板中的一个或框架上设有可重读记忆体。
6.根据权利要求1所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的框架的收容槽为对应复数基板而设有数个，且复数基板的各基板边设有插接部，复数基板可分别插接于该收容槽。
7.根据权利要求1所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的框架的收容槽形成为单一纵长型，且复数基板的各基板边设有插接部，复数基板可共同插接于该收容槽。
8.根据权利要求6所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的框架的收容槽与收容槽之间设置加强框杆，且于各加强框杆的相对两侧设有夹槽，该夹槽夹置每一片基板的侧边。
9.根据权利要求6或7所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的插接部是由基板的下缘作内缩的延伸形成肩部状，并可直接由基板的两侧延伸形成。
10.根据权利要求1所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的框架上设置一迫紧盖，该迫紧盖抵压插置于该框架的复数基板。
11.根据权利要求10所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的迫紧盖的一端呈可任意旋转状枢接于该框架的一侧。
12.根据权利要求11所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的迫紧盖被枢接的另一端的内缘设有凹槽，而该框架的垂直边则设有可与该凹槽扣合的凸粒。
专利摘要本实用新型公开了一种记忆体模组，其具有复数基板、记忆体晶片、U形框架，其中每一基板的下缘设有插接部，记忆体晶片电讯组装于各基板上，U形框架具有水平边及两侧的垂直边，该水平边的外侧设有导电片，水平边的内缘设有与导电片电讯连接的收容槽，该收容槽收容复数基板并与基板构成电讯连接，本实用新型当记忆体模组的基板有损坏时，只需修换其中损坏的记忆体晶片，而无需拆离全部记忆体模组上的记忆体晶片，另外，对于损坏之记忆体晶片的维修，可单独针对该记忆体晶片维修或更换良品，如此，可以快速完成产品的维修或替换，缩短维修时间，本实用新型可降低因维修换货而备存的零件数量，进而降低整体成本。
文档编号G11C5/00GK2768060SQ20042011652
公开日2006年3月29日 申请日期2004年11月24日 优先权日2004年11月24日
发明者连世雄 申请人:宏连国际科技股份有限公司