专利名称：记忆体模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种记忆体模组。
背景技术：
记忆体模组(memory module)是一种规格化的产品，使用于一般电脑、笔记本型电脑、工业用电脑或印表机等产品。随着科技产品不断发展，记忆体模组的记忆容量和存取速度也不断的加大、加快，但记忆体模组的主体结构却未曾改良过。习知记忆体模组都是单一基板，其上设有复数个记忆体晶片，若是该单一基板损坏，则必须拆离所有焊接于上面的记忆体晶片，于更换新的基板后再将其记忆体晶片回焊，而且，若是记忆体晶片损坏，同样必须从基板上拆离该晶片，再将良好的记忆体晶片焊接于上。如此费时费力的维修过程，无形中将造成许多成本的增加。再者，时下产业的竞争越来越讲求快速的服务品质，习知记忆体模组的维修时间过长也造成顾客对产品服务的不良印象。另外，一般记忆体模组的供货商往往需要备存一定数量的产品以供维修换货之需，过多的备料势必将生产成本提高，甚至造成呆料的产生。
实用新型内容本实用新型的目的是要解决习知记忆体模组维修过程费时费力的问题，而提供一种可大幅度简化并缩短维修过程与时间的记忆体模组。
本实用新型具有复数基板、记忆体晶片，其中，复数基板可相互结合为一体，各基板于边缘设有导电片，结合为一体的各基板相互之间设有第一结合件及第二结合件；记忆体晶片组装于各基板上。
所述的第一结合件可为凸体，而第二结合件为可与凸体嵌卡的凹槽。
所述的第一结合件可为燕尾型凸体，而第二结合件为可与该燕尾型凸体嵌卡的燕尾型凹槽。
所述的复数基板的数量为2个或4个或6个或8个或9个以上。
所述的左右两侧基板的外缘可设有凹槽，记忆体模组连接器上的扣紧件抵扣该凹槽定位。
所述的复数基板其中一个设有可重读记忆体(EEPROM)。
本实用新型当记忆体模组的基板有损坏时，只需修换其中损坏的记忆体晶片，而无需拆离全部记忆体模组上的记忆体晶片，另外，对于损坏之记忆体晶片的维修，可单独针对该记忆体晶片维修或更换良品，如此，可以快速完成产品的维修或替换，缩短维修时间，本实用新型可降低因维修换货而备存的零件数量，进而降低整体成本。
图1为本实用新型第一实施例的立体分解示意图。
图2为本实用新型第一实施例的立体组合示意图。
图3为本实用新型之记忆体模组插接于记忆体模组连接器的立体示意图。
图4为图3中的A——A向剖视示意图。
图5为本实用新型第二实施例的立体组合示意图。
图6为本实用新型第三实施例的立体组合示意图。
图7为本实用新型第四实施例的立体组合示意图。
具体实施方式
请参阅图1、图2、图3所示，本实用新型具有复数记忆体晶片20的电讯端子21作电讯连接，每一基板10下缘设有导电片22，该导电片22俗称金手指，是用来和记忆体模组连接器30的接触端子33接触；位于中间的每一片基板10的两侧设有第一结合面11和第二结合面12，其中第一结合面11设有第一结合件，在本实施例中，该第一结合件为上下排列的两个燕尾型凸体101，而第二结合面上设有第二结合件，在本实施例中，该第二结合件为可与前述燕尾型凸体101嵌卡配合的燕尾型凹槽102；而位于左右两侧的基板10则仅分别设置可与中间的基板10嵌卡的燕尾型凸体101与燕尾型凹槽102。在左右两侧基板10的外缘分别设有一凹槽13，是用于和记忆体模组连接器30的扣紧件31扣接。再者，在最外侧的基板10上设有一可重读记忆体23，是用于整合并储存各基板10和记忆体晶片20的资料。本实用新型的每一基板10上的电路可将习知单一板体的整体布局电路，作各自单独设置，而通过记忆体模组连接器30于主机板上进行电讯连通，或可在每一基板10上加设接触簧片将每一片基板10上的电路串接连通。但是，此部分为电子电路上的设计，已另外申请专利保护，在此不再赘述。
再请参阅图2所示，每一片基板10相互嵌卡连结后，形成与习知单一基板相同的形体，而可将其插入记忆体模组连接器30的收容槽32使用，如图3所示，藉由该记忆体模组连接器30的接触端子33和电路板14产生电讯连接，如图4所示。因此，由上述说明可知，本实用新型可将复数个基板10嵌卡连结成一记忆体模组再插接使用，且最大的优点在于，以如此的构造，一旦在检测时发现有某一个记忆体晶片20有瑕疵，或某一片基板10的电路有瑕疵，仅需要更换有瑕疵的记忆体模组即可，不必如习知者必须整片更换，对于广大的消费者来说，可大幅减少零件维修的成本，而且，在更换维修过程，因每一基板10凹凸嵌卡的配合方式，而可大幅的缩减维修时间。
请参阅图5所示，为本实用新型之记忆体模组的第二实施例，该实施例构造与第一实施例构造的不同之处在于，基板10’以四片嵌卡连结成一记忆体模组1，每一片基板10’上则设有两个记忆体晶片20’，其它构造皆与第一实施例相同，如此，同样可以实现本实用新型的目的。
请参阅图6所示，为本实用新型之记忆体模组的第三实施例，该实施例构造与第一实施例构造的不同之处在于，基板10’以二片嵌卡连结成一记忆体模组1，每一片基板10’上则设有四个记忆体晶片20’，其它构造皆与第一实施例相同，如此，同样可以实现本实用新型的目的。
请参阅图7所示，为本实用新型之记忆体模组的第四实施例，在实施例中，将第一结合件设为凸形101’，而第二结合件设为凹形102’，而且该第一结合件和第二结合件的数量各设为一个，其它构造皆与第一实施例相同，如此，同样可以实现本实用新型的目的。
权利要求1.一种记忆体模组，其特征在于其具有复数基板、记忆体晶片，其中，复数基板相互结合为一体，各基板于边缘设有导电片，结合为一体的各基板相互之间设有第一结合件及第二结合件；记忆体晶片组装于各基板上。
2.根据权利要求1所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的第一结合件为凸体，而第二结合件为可与凸体嵌卡的凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的第一结合件为燕尾型凸体，而第二结合件为可与该燕尾型凸体嵌卡的燕尾型凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的复数基板的数量为2个或4个或6个或8个或9个以上。
5.根据权利要求1所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的左右两侧基板的外缘设有凹槽，记忆体模组连接器上的扣紧件抵扣该凹槽定位。
6.根据权利要求1所述的一种记忆体模组，其特征在于所述的复数基板其中一个设有可重读记忆体。
专利摘要本实用新型公开了一种记忆体摸组，其具有复数基板、记忆体晶片，其中，复数基板可相互结合为一体，各基板于边缘设有导电片，其中一片基板上设有可重读记忆体，结合为一体的各基板相互之间设有第一结合件及第二结合件，记忆体晶片组装于各基板上，本实用新型当记忆体模组的基板有损坏时，只需修换其中损坏的记忆体晶片，而无需拆离全部记忆体模组上的记忆体晶片，另外，对于损坏之记忆体晶片的维修，可单独针对该记忆体晶片维修或更换良品，如此，可以快速完成产品的维修或替换，缩短维修时间，本实用新型可降低因维修换货而备存的零件数量，进而降低整体成本。
文档编号G11C5/00GK2768061SQ20042011652
公开日2006年3月29日 申请日期2004年11月24日 优先权日2004年11月24日
发明者连世雄 申请人:宏连国际科技股份有限公司