成型构架盘的制作方法

文档序号:6757934阅读:139来源:国知局
专利名称:成型构架盘的制作方法
技术领域
本发明涉及一种成型构架盘,例如用于电子设备、信息设备等的光盘或磁盘,尤其涉及一种超小型的成型构架盘,该盘具有能够最大程度减小盘厚度并简化制造过程的金属轮毂。
背景技术
随着信息技术的进步,电子设备或者信息设备的性能得以快速地改善,同时为实现小型化而应用的高集成密度也得以快速地发展。此外,诸如成型构架盘的典型信息存储介质也已快速地最小化以及薄化。因此,可拆装盘也已快速发展从而增加用户方便以及有效的信息传输。
一般来说,例如光盘或磁盘的成型构架盘包括由聚碳酸脂材料制成的并且在其中心处具有孔2的圆盘1,如图1所示,上部/下部金属轮毂3位于圆盘1的上部和下部,并具有与孔2对准的孔4,如图2所示(参见美国专利No.0,157,292,2003年8月21日公布)。
金属轮毂3附着于磁旋转盘(磁块),信息设备的旋转轴插入孔2和4中,当圆盘1根据连接于主轴马达的磁旋转盘的旋转而快速地围绕旋转轴进行旋转时,信息就存储于圆盘1的信息存储区5中,或者存储在信息存储区5中的信息就被读出。
如图3所示,上部和下部金属轮毂3a和3b位于圆盘1的上部和下部,从而使上部和下部金属轮毂3a和3b的孔4对准圆盘1的孔2,由缓冲材料(聚碳酸脂)制成的中间层6插入圆盘1与轮毂3a和3b之间。
将金属轮毂3黏附于圆盘1的过程是制造成型构架盘时难度最高的一个环节。不过,当使用常规方法制造盘时,可能会遇到下述问题。
首先,由于中间层6和金属轮毂3层叠在圆盘1的上部和下部,所以盘的中心厚度会增加。当盘的厚度变得较大时,信息设备的旋转轴的高度也应该增加以使盘旋转,从而使信息设备变得更厚,所以难于将信息设备制成超小和超薄型。
其次,由于金属轮毂3是通过各种流程才附着于圆盘1上的,所以生产率被降低并且制造成本有所增加。也就是说,在将中间层6附着于上部和下部金属轮毂3a和3b之间后,粘性的环氧树脂会涂覆到中间层6。然后,上部和下部金属轮毂3a和3b分别对准并附着于圆盘1的上部和下部。因此,由于位置对准而造成的大量制造过程和困难会降低生产率并且增加制造成本。

发明内容
本发明的目的是提供一种成型构架盘,该盘能够在不使用中间层和粘接剂的情况下直接粘附上部和下部金属轮毂。
本发明的一方面内容是提供一种成型构架盘,包括具有第一孔的圆盘,该孔用于插入旋转轴,多个邻近第一孔形成的第二孔,以及形成于圆盘表面的信息存储区;位于圆盘上部的上部金属轮毂,该轮毂具有对准于圆盘的第一孔的孔以及形成于对应于圆盘第二孔的部分的柱形连接件;位于圆盘下部的下部金属轮毂,该轮毂具有对准于圆盘的第一孔的孔以及形成于对应于圆盘第二孔的部分的柱形连接件,其中上部和下部金属轮毂的连接件通过第二孔连接在一起。
多个第二孔与所述第一孔的距离相同,并具有相同的角度间隔,第一孔和第二孔之间的距离可以是2~8毫米。
上部金属轮毂的连接件可以形成有突起,下部金属轮毂的连接件可以形成有凹槽形状,上部和下部金属轮毂的每个连接件的直径可以是1~3毫米。
圆盘在设置有上部和下部金属轮毂的部分可以具有深度为0.01~0.2毫米的凹进处,粘接剂可以涂覆于上部和下部金属轮毂以及圆盘之间。


参照附图并且通过详细的示例性实施例,本领域普通技术人员可以更清楚地了解本发明的上述和其他特性和优点。
图1是常规成型构架盘的平面图;图2是如图1所示的金属轮毂的平面图;图3是沿图1的线A1-A2截取的剖面图;图4是根据本发明所述的圆盘的实施例的平面图;
图5A和5B是根据本发明所述的金属轮毂的实施例的平面图;图6是根据本发明所述的金属轮毂的剖面图;图7是根据本发明所述的成型构架盘的剖面图;图8是根据本发明所述的圆盘的另一实施例的平面图;图9是根据本发明另一实施例所述的成型构架盘的剖面图。
具体实施例方式
现在将参照附图更完整地描述本发明,图中示出了本发明的优选实施例。不过,本发明可以用不同的形式实现,不应该局限于这里所述的实施例。而且,提供这些实施例的目的是使本公开彻底并且完全,并且向本领域技术人员完整地表达本发明的范围。
图4是根据本发明所述的圆盘的实施例的平面图,图5A和5B是金属轮毂的仰视图,图6是金属轮毂的剖面图。
成型构架盘包括具有孔12的圆盘11,该孔用于插入旋转轴,多个邻近圆盘11的孔12形成的孔13,位于圆盘11上部的上部金属轮毂14a,该轮毂具有对准于圆盘11的孔12的孔15以及形成于对应于圆盘11的孔13的部分的柱形连接件16a;位于圆盘11下部的下部金属轮毂14b,该轮毂具有对准于圆盘11的孔12的孔15以及形成于对应于圆盘11的孔13的部分的柱形连接件16b,其中上部和下部金属轮毂14a和14b的连接件16a和16b通过圆盘11的第二孔13连接在一起,如图7所示。
圆盘11由聚碳酸脂等材料制成,其直径为20~80毫米,厚度为0.3~3.0毫米。此外,孔13与孔12分离形成,其距离为2~8毫米。此时,优选地,形成的孔13和孔12具有相同的距离和相同的角度间隔,从而可以在高速旋转时防止盘偏移或振动。图5A示出当孔13和孔12的角度间隔为120度时上部金属轮毂14a的情况,图5B示出当孔13和孔12的角度间隔为90度时上部金属轮毂14a的情况。
每个上部和下部金属轮毂14a和14b的直径都为6~20mm,厚度为0.05~0.5毫米。孔的直径为1~3毫米。上部金属轮毂14a的连接件16a形成有突出形状,下部金属轮毂14b的连接件16b形成有凹槽形状,从而使上部金属轮毂14a的连接件16a插入下部金属轮毂14b的连接件16b中以进行固定。相反,上部金属轮毂14a的连接件16a可以形成有凹槽形状,下部金属轮毂14b的连接件16b可以形成有突起形状,从而使下部金属轮毂14b的连接件16b插入上部金属轮毂14a的连接件16a中以进行固定。此外,例如环氧树脂的粘接剂可施加在上部和下部金属轮毂14a和14b以及圆盘11之间,从而使上部和下部金属轮毂14a和14b的连接件16a和16b通过孔13连接起来。上部和下部金属轮毂14a和14b的连接件16a和16b的直径可以形成为1~3毫米。
图8是根据本发明另一实施例所述的圆盘11的剖面图。
参照图8,圆盘11具有凹进处(图8中的X部分),该凹进处在上部和下部金属轮毂14a和14b的连接部分深度为0.01~0.2毫米。在这种情况下,上部和下部金属轮毂14a和14b如图9所示可以连接起来以最大程度地减小成型构架盘的厚度。
信息设备的旋转轴插入成型构架盘的孔12和15中,上部或下部金属轮毂14a或14b附着于信息设备的磁旋转盘(磁块)。然后,随着连接于主轴马达的磁旋转盘旋转,圆盘11围绕旋转轴高速旋转,从而使信息存储入圆盘11的信息存储区20并可通过信息存储区20读出。
如上述内容所示,本发明通过孔而不使用粘接剂直接连接上部和下部金属轮毂,能够获得如下效果。
首先,不用在圆盘和金属轮毂之间插入中间层,可最大限度地减小盘的厚度。当凹进处形成于圆盘中时,盘的厚度等于连接轮毂的厚度,从而使轮毂表面和信息存储表面位于相同的平面上。因此,可实现超小、超薄的信息存储设备。
其次,省略了附着金属轮毂与中间层、施加粘接剂、对准金属轮毂等的工艺,可简化整个加工过程。因此,也可提高生产率、减小生产成本并提高产品的价格与质量的竞争力。
虽然参照特定实施例对本发明进行了描述,但是本领域技术人员应该了解的是,可以对本发明进行各种修改和变化,而不脱离所附的权利要求和其相当内容限定的精神或范围。
权利要求
1.一种成型构架盘,包括具有第一孔的圆盘,该孔用于插入旋转轴,多个与所述第一孔相邻形成的第二孔,以及形成于圆盘表面的信息存储区;位于所述圆盘上的上部金属轮毂,所述轮毂具有对准于所述圆盘的第一孔的孔以及形成于所述圆盘第二孔对应部分的连接件;以及位于所述圆盘下部的下部金属轮毂,所述轮毂具有对准于所述圆盘的第一孔的孔以及形成于所述圆盘第二孔对应部分的连接件,其中所述上部和下部金属轮毂的连接件通过所述第二孔连接在一起。
2.根据权利要求1所述的成型构架盘,其中所述圆盘由聚碳酸脂制成,直径为20~80毫米,厚度为0.3~3.0毫米。
3.根据权利要求1所述的成型构架盘,其中所述多个第二孔与所述第一孔的距离相同,并且角度间隔也相同。
4.根据权利要求1所述的成型构架盘,其中所述第一孔和所述第二孔之间的距离为2~8毫米。
5.根据权利要求1所述的成型构架盘,其中每个所述上部和下部金属轮毂的直径都为6~20毫米,厚度为0.05~0.5毫米。
6.根据权利要求1所述的成型构架盘,其中形成于所述上部和下部金属轮毂的每个孔的直径都为1~3毫米。
7.根据权利要求1所述的成型构架盘,其中所述上部金属轮毂的连接件形成有突出形状,所述下部金属轮毂的连接件形成有凹槽形状。
8.根据权利要求1所述的成型构架盘,其中所述上部和下部金属轮毂的每个连接件的直径都为1~3毫米。
9.根据权利要求1所述的成型构架盘,其中所述圆盘在设置有所述上部和下部金属轮毂的部分处具有深度为0.01~0.2毫米的凹进处。
10.根据权利要求1所述的成型构架盘,其中粘接剂施加在所述上部和下部金属轮毂以及圆盘之间。
全文摘要
本发明提供一种例如用于电子设备和信息设备中的光盘或磁盘的成型构架盘。所述成型构架盘包括具有第一孔的圆盘,该孔用于插入旋转轴,多个与所述第一孔相邻形成的第二孔,以及形成于圆盘表面的信息存储区;位于圆盘上部的上部金属轮毂,该轮毂具有对准于圆盘的第一孔的孔以及形成于对应于圆盘第二孔的部分的柱形连接件;位于圆盘下部的下部金属轮毂,该轮毂具有对准于圆盘的第一孔的孔以及形成于对应于圆盘第二孔的部分的柱形连接件,其中上部和下部金属轮毂的连接件通过第二孔连接在一起。
文档编号G11B25/04GK1776816SQ20051008205
公开日2006年5月24日 申请日期2005年7月5日 优先权日2004年11月17日
发明者郑又硕, 刘容九, 李成揆, 柳浩骏, 百文哲, 金银庆 申请人:韩国电子通信研究院
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