专利名称：光拾取装置及光拾取装置的组装方法
技术领域：
本发明涉及光拾取装置及其组装方法，尤其涉及能够对光盘进行信息记录及/或再生的光拾取装置及其组装方法。
背景技术：
能够对以C D 、 D V D为代表的光盘进行信息记录及/或再生的光拾取装置已经被开发。另外，使用波长4 0 0 nm程度的蓝紫色半导体激光能够对B lu- ray Disc、HD DVD等高密度光盘进行信息记录及/或再生的光拾取装置的开发也正在迅速进展。
在光拾取装置中，必须高精度地定位例如半导体激光相对包括物镜的光学系的位置，进行上述定位时是实际上照射激光，在X轴、Y轴、Z轴及绕Z轴、绕Y轴、绕X轴进行调整使激光聚光于所定位置。然而半导体激光一般是介过柔韧基板从壳子接受供电，因此，定位时是与柔韧基板连接的状态。
柔韧基板因为自身具有弹力，该弹力将半导体激光驱策于不希望的方向，有可能影响定位，尤其是在推进光拾取装置小型化的现在，半导体激光框架自身也有小型化倾向，每次向光拾取装置装配时,操作者必须使用小镊子等，边对框架进行微调整边装配到位置调整用夹具上。在半导体激光被柔韧基板吊着的不安定状态下将半导体激光装配到光拾取装置时，浪费时间，存在制造成本上升问题。并且装配作业中，被柔韧基板吊着状态下的半导体激光，其重要光学部位有可能被碰伤或附上垃圾。
对此，专利文献1中公开了一种技术，其中通过用元件框架把持具，把持从受光元件框架突出的突起，进行定位。而专利文献2中公开了一种用定位部件将附有受光元件的框架推到壳子进行定位的技术。
专利文献1:特开2 0 0 7 - 1 7 9 6 8 5号公报
专利文献2:特开平1 0 - 5 5 5 5 9号公报
发明内容
发明欲解决的课题
但是，专利文献1中的以往技术，因为受光元件在与柔韧基板连接的状态下没有被临时固定，是不安定的状态，所以难以用元件框架把持具确切地把持从受光元件框架突出的突起。
而专利文献2中的以往技术，在用定位夹具固定受光元件之前，受光元件在与柔韧基板连接的状态下被固定。但是，由于定位部件是用弹簧弹
力将受光元件推到壳子上，所以在装配面方向(XY面方向)上，不能附加为了确保调整自由度的定位部件。因此，由于元件的位置在装配方向上有可能出现很大参差，所以，不易系合微调整用的插脚，存在问题。
本发明鉴于上述问题，以提供一种光拾取装置及光拾取装置的组装方法为目的，其中，用简单的结构和优异的操作性，能够精度良好且容易地定位元件。
用来解决课题的手段
第l项记载的光拾取装置，其特征在于，
备有壳子；
形成在所述壳子上的钩住部；
元件部，具有相对所述壳子来说用柔韧基板连接的元件；
所述元件部在被所述柔韧基板驱策的状态下被钩到所述钩住部。
第2项记载的光拾取装置是第1项中记载的发明，其特征在于，所述元件部在被所述柔韧基板驱策的状态下被钩到所述钩住部后，被接合到所述壳子。
根据本发明，所述元件部在被接合到所述壳子之前，在被所述柔韧基板驱策的状态下被钩到所述钩住部，所以，能够将所述元件维持在安定状态，提高操作性。具体如下，即被柔韧基板吊于不安定状态的元件(例如发光元件、受光元件)不妨碍光拾取装置的组装作业，并且在光拾取装置的组装作业中，能够防止在所述元件的重要光学部上碰伤或(例如发光面和受光面)附上垃圾。并且，通过将所述元件部维持在安定的状态，能够使定位时的把持来得容易。而钩住时所述元件部只受到所述柔韧基板的弹力，所以能够以比较小的力使之从所述钩住部脱离，抑制了对定位的影响，另外定位后也不会发生经时变化的位置偏离。第3项记载的光拾取装置是第1项中记载的发明，其特征在于，所述元件部在被所述柔韧基板的弹性形变力驱策时，至少一部分在被驱策方向上具有与所述钩住部重合的系合部；所以，能够将所述元件部在被所述柔韧基板驱策的状态下钩到所述钩住部，将所述元件部维持在安定的状态。
第4项记载的光拾取装置，其特征在于，
备有壳子；
形成在所述壳子上的钩住部；
元件部，具有相对所述壳子来说用弹性形变的柔韧基板连接的元件；
所述元件部在被所述柔韧基板的弹性形变力驱策的方向上投影时，至少 一部分具有与所述钩住部重合的系合部。
根据本发明，所述元件部在被所述柔韧基板的弹性形变力驱策的方向上投影时，至少一部分具有与所述钩住部重合的系合部，所以在接合到所述壳子之前，在被所述柔韧基板驱策的状态下被钩到所述钩住部，所以能够将所述元件维持在安定状态，提高操作性。具体如下，即被柔韧基板吊于不安定状态的元件(例如发光元件、受光元件)不妨碍光拾取装置的组装作业，并且在光拾取装置的组装作业中，能够防止在所述元件的重要光学部(例如发光面和受光面)上碰伤或附上垃圾。并且，通过将所述元件部维持在安定的状态，能够使定位时的把持来得容易。而钩住时所述元件部只受到所述柔韧基板的弹力，所以能够以比较小的力从所述钩住部脱离，抑制了对定位的影响，另外定位后也不会发生经时变化的位置偏离。
第5项记载的光拾取装置是第1或第4项中记载的发明，其中，所述钩住部从所述壳子突出，且与形成在所述元件部上的系合部系合；所以，能够用简单的结构将所述元件部维持在安定的状态。尤其能够简化元件部自身的结构。
此时，优选所述钩住部从所述壳子向所述元件部突出，这样能够减小光拾取装置厚vl方向的尺寸。
另外，在光拾取装置的组装作业中， 一旦所述元件部被接合到所述壳子之后，所述钩住部则不需要。此时，因为从所述壳子突出形成所述钩住部，所以能够容易地切断所述钩住部，能够减小组装作业后整个光拾取装置的尺寸。第6项记载的光拾取装置是第5项中记载的发明，其特征在于，所述系合部是形成在所述框架上的凹部；所以所述钩住部能够在所述凹部内变位。这样能够抑制钩住时所述框架的变位量，能够使夹具容易把持。
第7项记载的光拾取装置是第l或第4项中记载的发明，其特征在于，
所述钩住部从所述壳子突出且具有钩住孔，
被从所述元件部突出形成的系合部与所述钩住孔系合；所以能够用简
单的结构将所述元件部维持在安定状态。
此时，优选所述钩住部从所述壳子向所述元件部突出，这样能够减小光拾取装置厚度方向的尺寸。
另外，在光拾取装置的组装作业中， 一旦所述元件部被接合到所述壳子之后，所述钩住部则不需要。此时，因为从所述壳子突出形成所述钩住部，所以能够容易地切断所述钩住部，能够减小组装作业后整个光拾取装置的尺寸。
第8项记载的光拾取装置是第1或第4项中记载的发明，其特征在于，所述钩住部是形成在所述壳子上的突起部，形成从所述元件部突出且具有系合孔的系合部，所述突起部与所述系合孔系合；所以能够用简单的结构将所述元件部
维持在安定状态。
第9项记载的光拾取装置是第1或第4项中记载的发明，其特征在于，所述钩住部是形成在壳子上的钩住孔，
从所述元件部突出形成的系合部与所述钩住孔系合；所以能够用简单的结构将所述元件部维持在安定状态。
第IO项记载的光拾取装置是第1或第4项中记载的发明，其特征在于，所述钩住部被一体形成在所述壳子上；所以能够降低成本。
第11项记载的光拾取装置是第1或第4项中记载的发明，其特征在于，所述钩住部被形成在外罩上，该外罩被装在所述壳子上。例如，如果与防尘用的金属外罩等一体地形成所述钩住部，则不必另行设置，能够降低成本。所述钩住部从所述壳子突出时，通过与防尘用金属外罩等形成一体则能够较薄地形成所述钩住部。所述元件部接合到所述壳子之后，所述钩住部则不需要，能够容易地切断所述钩住部，能够减小组装作业后整个光拾取装置的尺寸。第12项记载的光拾取装置是第l或第4项中记载的发明，其特征在于， 在所述元件部中，所述元件被固定在框架上，所述元件是介过所述框架被
固定到所述钩住部；所以，能够将所述框架做成用夹具容易把持的任意形状。
第13项记载的光拾取装置是第1或第4项中记载的发明，其特征在于， 在所述元件部中，所述元件被固定在框架上，所述元件是介过所述框架被 固定到所述钩住部，所述框架具有插脚状夹具能够系合的截面V字形的槽； 所以，例如只要使一对插脚状夹具在一个方向上变位，便能够系合到所述 槽的底部。
优选所述元件是所述光拾取装置的半导体激光元件，但也可以是受光 元件。
第14项记载的光拾取装置的组装方法，其特征在于，具有 钩住工序，利用从壳子侧延伸的柔韧基板的驱策力，将元件部钩到形 成在所述壳子上的钩住部；
用夹具把持所述元件部之工序； 使所述元件部从所述钩住部脱离之工序；
将所述元件部粘接到所述壳子之工序。
根据本发明，因为所述元件部是利用所述柔韧基板的驱策力被钩到所 述钩住部，所以，能够将所述元件维持在安定状态提高操作性，同时，把 持所述元件时的目标范围变小，容易用所述夹具进行把持。而钩住时所述 元件部只受到所述柔韧基板的弹力，所以能够以比较小的力使之从所述钩 住部脱离，抑制了对定位的影响，另外定位后也不会发生经时变化的位置 偏离。
第15项记载的光拾取装置的组装方法，是第14项中记载的发明，其 特征在于，具有切断所述钩住部之工序；所以，能够抑制已不需要的所述 钩住部与周围部件的干涉。还能够减小组装后光拾取装置整体的尺寸。
发明的效杲
根据本发明，能够提供一种光拾取装置及其组装方法，其中，用简单 的结构和优异的操作性，能够精度良好且容易地定位元件。另外，能够提 供一种光拾取装置及其组装方法，其中，组装作业中元件上不易碰伤和附上垃圾。
图1:第1实施方式涉及的光拾取装置的概略截面示意图。
图2:图1的结构用含II-n线的面截断后在箭头方向看到的截面图。
图3:装有2激光1插件15的框架20的立体图。
图4:图4 ( a )是框架20的一部分正面图，图4 ( b )是图4 ( a ) 的结构用IVB-IVB线截断后在箭头方向看到的图。
图5:调整时的壳子1和2激光1插件15的立体示意图，表示装配中 的状态。
图6:调整时的壳子1和2激光1插件15的立体示意图，表示装配中 的状态。
图7:调整时的壳子1和2激光1插件15的立体示意图，表示装配中 的状态。
图8:图5所示的壳子1和2激光1插件15的侧视图。
图9:图7所示的壳子1和2激光1插件15的侧视图。
图10:框架20和插脚2 4 a 、 2 4a的关系简略示意图。
图11:第1实施方式的变形例涉及的外罩21的一部分立体示意图。
图12:图12 ( a )、 12 ( b )是第1实施方式涉及的插脚示意图。
图13:第1实施方式的变形例涉及的壳子1和2激光1插件5的立体
示意图，表示装配中的状态。
图14:第2实施方式涉及的光拾取装置中的装有2激光1插件215的
框架220立体图。
图15:调整时的壳子201和2激光1插件215的立体示意图，表示装 配中的状态。
图16:调整时的壳子201和2激光1插件215的立体示意图，表示装 配中的状态。
图17:图15所示的壳子201和2激光1插件215的侧视图。 图18:图16所示的壳子201和2激光1插件215的侧-f见图。 图19:图19( a )是图17的框架220及壳子201的一部分用XIXA-XIXA 线截断后在箭头方向看到的图，图19 ( b )是图17的框架220及壳子201的一部分在箭头XIXB方向看到的图。
图20:第2实施方式的变形例涉及的外罩221的一部分立体示意图。 图21:第3实施方式涉及的光拾取装置中的装有2激光1插件315的 框架320立体图。
图22:调整时的壳子301和2激光1插件315的立体示意图，表 示装配中的状态。
图23:调整时的壳子301和2激光1插件315的立体示意图，表 示装配中的状态。
图24:第4实施方式涉及的光拾取装置中的装有2激光1插件415的 框架420立体图。
图25:调整时的壳子401和2激光1插件415的立体示意图，表示装 配中的状态。
图26:调整时的壳子401和2激光1插件415的立体示意图，表 示装配中的状态。
具体实施例方式
以下参照附图，详细说明本发明的实施方式。 [第1实施方式]
图1是第1实施方式涉及的光拾取装置的概略截面示意图，表示组装
时的状态。图2是图i的结构用含n-n线的面截断，在箭头方向看到的截
面图。本实施方式的光拾取装置能够对HD DVD、 DVD、 CD之3 种光盘进行信息再生，通过添加衍射光栅等来生成跟踪用光束，能够进行 信息记录。且至少能够对其中的l种光盘进行信息记录/再生便足够。
图1中，在壳子1上，如在后将叙述的那样，定位固定第1半导体激 光5、 2激光1插件15,同时固定准直透镜3、面镜4、蓝紫色用偏振分光 器6、功率监视器7、偏振分光器ll、伺服透镜12、光检出器13、 CD用 衍射光栅1.6，并相对壳子1支撑对物光学元件10和X/ 4波片9,且使它 们能够通过传动器14变位。
接下去，对本实施方式涉及的光拾取装置的动作进行说明。图2中， 从HDDVD进行信息再生时，使第1半导体激光5光源发光，射出的 波长4 0 5 nm左右的激光光束在蓝紫色用偏振分光器6被反射，进一步
10如图1所示，在面镜4被反射，但一部分穿过面镜4在功率监视器7被检 出。在面镜4被反射的光束穿过准直透镜3、入/4波片9,介过对物光学 元件IO聚光于HDD VD的信息记录面。
从HDD VD的信息记录面反射的光束，穿过对物光学元件10、 X /4波片9、准直透镜3，在面镜4被反射，穿过蓝紫色用偏振分光器6、 偏振分光器ll，介过伺服透镜12，入射到光检出器13,所以，用其输出信 号，能够从HD DVD进行信息再生。
在此，检出光检出器13上光斑的形状变化和强度分布变化，进行合焦 检出、跟踪检出。根据该检出，能够通过传动器14对对物光学元件10连 同线轴一体进行聚焦、跟踪驱动，使第1半导体激光5发出的光束在HD D V D的信息记录面上成l象。
从D VD进行信息再生时，使2激光1插件15内的第2半导体激光发 光，射出的波长6 6 0 nm左右的激光光束穿过CD用衍射光栅16，在偏 振分光器ll被反射，穿过蓝紫色用偏振分光器6，进一步在面镜4被反射， 但一部分穿过面镜4在功率监视器7被检出。在面镜4被反射的光束穿过 准直透镜3、 X/4波片9,介过对物光学元件IO聚光于D VD的信息记录 面。
从D VD的信息记录面反射的光束，穿过对物光学元件IO、 X/ 4波片 9、准直透镜3，在面镜4被反射，穿过蓝紫色用偏振分光器6、偏振分光 器ll,介过伺服透镜12,入射到光检出器13,所以，用其输出信号，能够 从D VD进行信息再生。
在此，检出光检出器13上光斑的形状变化和强度分布变化，进行合焦 检出、跟踪检出。根据该检出，能够通过传动器14对对物光学元件10连 同线轴一体进行聚焦、跟踪驱动，使第2半导体激光发出的光束在DVD 的信息记录面上成像。
从C D进行信息再生时，使2激光1插件15内的第3半导体激光发光， 射出的波长7 8 5 nm左右的激光光束入射到CD用衍射光栅16，生成跟 踪信号用的士l次衍射光。该激光光束在偏振分光器11被反射，穿过蓝紫 色用偏振分光器6，进一步在面镜4被反射，但一部分穿过面镜4在功率监 视器7被检出。在面镜4被反射的光束穿过准直透镜3、 X/4波片9,介 过对物光学元件IO聚光于CD的信息记录面。
ii从C D的信息记录面反射的光束，穿过对物光学元件10、 X/ 4波片9、 准直透镜3，在面镜4被反射，穿过蓝紫色用偏振分光器6、偏振分光器11， 介过祠服透镜12,入射到光检出器13,所以，用其输出信号，能够从CD 进行信息再生。
在此，检出光检出器13上光斑的形状变化和强度分布变化，进行合焦 检出、跟踪检出。根据该检出，能够通过传动器14对对物光学元件10连 同线轴一体进行聚焦、跟踪驱动，使第3半导体激光发出的光束在CD的 信息记录面上成^f象。
接下去，对本实施方式涉及的光拾取装置组装时半导体激光的调整方 式作说明。图3是装有2激光1插件15半导体激光的框架20的立体图(反 面是发光面)，图4 ( a )是框架20的一部分正面图，图4 ( b )是图4 (a )的结构用IVB-IVB线截断，在箭头方向看到的图。图5 ~ 7是调整 时的壳子1和2激光1插件15的立体示意图。图8是图5所示壳子1和2 激光1插件15的侧视图，图9是图7所示壳子1和2激光1插件15的侧视 图。以下，以2激光1插件15为例进行说明，但半导体激光5的情况也同 样。
参照图8，壳子1上面配置着含2激光1插件15驱动回路的基板22。 柔韧基板23 —端连接在基板22上，另 一端连接在2激光1插件15的端子 上。如图8所示，2激光1插件15被装在壳子1的正面(图8的左面)，所 以柔韧基板23被緩緩地弯成约90度状态。
如图5所示，在壳子1的下面，形成了通过密封来抑制灰尘等进入内 部而附到光学系上的薄金属制外罩21。外罩21的正面侧有2根突起部2 1 a、 2 1 a平行突出，它们被作为钩住部，先端^皮弯成钩状。优选突起部 2 1 a、 2 1 a从壳子1的突出量超过2激光1插件15的位置调整可能范 围。
如图3所示，金属制框架20是矩形板状，具有插入2激光1插件15 的中央开口 2 0 a 。
如图5所示，为了在緩緩弯折柔韧基板23的状态下，将2激光1插件 15及框架20钩在离开壳子1的所定位置上，使框架20与突起部2 1 a、 2 1 a系合。因为框架20被柔韧基板的弹性形变力驱策，所以，通过突起 部2 1 a 、 2 1 a上被弯成钩状的部分与框架20的一部分(系合部)在#皮驱策的方向上重合，这样，框架20及2激光1插件15被突起部2 1 a 、 2 1 a钩住。
虽然不在框架20上设特殊结构作为系合部的话也能够钩住框架20及2 激光1插件15，但如图3所示，优选在框架20下边缘附近的跟前侧面上， 空开间隔形成矩形状凹部2 0 c、 2 0 c。凹部2 0 c的尺寸大于突起部 2 1 a，因此，使突起部2 1 a系合到凹部2 0 c内时，两者之间存在图 4(a)中上下方向及左右方向的间隙△。
本实施方式中，能够通过简单的结构钩住框架20及2激光1插件15。 尤其是因为具有系合部的框架20形状简单，所以能够小型化框架20。还因 为钩住部的突起部2 1 a 、 2 1 a被形成为从壳子1向2激光1插件15突 出，所以能够在厚度方向(.图1的纸面纵向)小型化光拾取装置，并且突 起部2 1 a、 2 1 a不要时能够容易地切断。
并且如图3所示，框架20还可以进一步备有形成在两侧边的V字形槽 2 0 b 、 2 0 b 。就钩住2激光1插件15及框架20本身来说不设V字形 槽2 0 b、 2 0 b也可以，但如后面即将说明的那样，在具体装配2激光1 插件15的操作中，用V字形槽2 0 b 、 2 0 b可以容易地把持框架20。
作为本实施方式的变形例，也可以如图13所示形成壳子1及框架20。 图13是变形例的光拾取装置中调整时的壳子1和2激光1插件15的立体 示意图。
图13所示的光拾取装置中，从壳子1突出的2根突起部2 1 a、 2 1 a以及形成在框架20上的凹部2 0 c 、 2 0 c的位置不同于图5的光才合取 装置。在壳子1的两侧面有2根突起部2 1 a、 2 1 a平行突出，它们被 作为钩住部，先端被弯成钩状。框架20下边缘附近的跟前侧面上与突起部 2 1 a 、 2 1 a对应的位置上形成了矩形状凹部2 0 c 、 2 0 c 。
2激光1插件15的具体装配操作，是在框架20的中央开口 2 0 a中插 入并固定2激光1插件15形成元件部。接下去，将装在基板22上的柔韧 基板23上形成的小孔插入2激光1插件15的端子，使框架20对着壳子1 的正面。此时，因为柔韧基板23处于被緩緩折弯的状态，所以由于其弹力 而企图恢复原来的平面形状。在该状态下进行2激光1插件15的定位是困 难的。在此本实施方式中，将外罩20的突起部2 1 a、 2 1 a配置在框架 20被驱策的方向上并钩住它(钩到钩住部之工序)。2激光1插件15与框架20—起被弯曲的柔韧基板23的弹力向图8中箭头所示方向驱策时，框 架20的至少一部分(系合部)与突起部2 1 a、 2 1 a在被弹力驱策的方 向上重合，能够支撑框架20。具体的是凹部2 0 c 、 2 0 c系合到突起部
2 1 a 、 2 1 a ,能够支撑框架20。因为凹部2 0 c 、 2 0 c大于突起部
2 1 a、 2 1 a,所以允许框架20在一定程度活动，这样容易钩住同时不 对双方施加过分的力。
接下去，如图6所示，将装在2根方柱24、 24先端的调整用夹具的插 脚2 4 a 、 2 4 a插入框架20两侧形成的V字形槽2 0 b 、 2 0 b ,通过 相互靠近来把持框架20 (用夹具的把持工序)。因为框架20被突起部2 1
a、 2 1 a钩在所定位置，所以，容易用插脚2 4 a、 2 4 a目苗准才巴持。 因为凹部2 0 c 、 2 0 c的深度S较浅，所以只要把持框架20并向壳子1 侧推出，框架20便从突起部2 1 a、 2 1 a脱离(从钩住部脱离之工序)。 这样，能够一起定位框架20和2激光1插件15。含插脚2 4 a 、 2 4 a的 2根方柱2 4、 2 4没有图示，由被伺服控制的3维移动机构支撑。这种3 维移动机构包括(1)把持用线性导向器，支撑必须使插脚2 4 a、 2 4
a接近或离间的方柱24、 24; ( 2 ) X轴Y轴Z轴方向驱动台及绕X轴绕Y 轴绕Z轴的旋转驱动台，与把持用线性导向器一体地对插脚2 4 a 、 2 4
a的姿势能够进行独立控制；(3)退避用线性导向器，与台一体地使插脚
2 4 a 、 2 4 a相对框架20变位。
图10是框架20和插脚2 4 a、 2 4 a的关系简略示意图。因为框架 20的尺寸较小，所以虽然框架20被钩在所定位置，但是用插脚2 4 a、 2
4 a瞄准合适的位置进行把持之动作一般比较困难。对此，本实施方式中 是在框架20的两侧形成V字形槽2 0 b、 2 0 b，这样，只要将插脚2 4
a 、 2 4 a大致插入图10中用二点划线表示的三角形区域A、 A内使相互 接近，就必然会到达V字形槽2 0 b、 2 0 b的底部，通过将框架20及2 激光1插件15的重心配置在其底部间，则能够通过插脚2 4 a 、 2 4 a安 定把持框架20和2激光1插件15。通过适当设定突起部2 1 a的形状和框 架20凹部2 0c的宽度、以及V字形槽20b的尺寸、还有插脚2 4 a 、
2 4 a的间隔等，则能够安定进行插脚2 4 a、 2 4 a的插入和把持以及 调整。例如，框架20长度方向的定位由框架20凹部2 0 c的宽度和突起 部2 1 a的宽度决定，而框架20宽度方向的定位则由柔韧基板23的反作
14用力和突起部21a的形状决定。
图6中，实际使2激光1插件15射出激光，边使激光聚光于配置在所 定位置上的光检出器13边进行2激光1插件15的定位(进行定位之工序)。 更具体的是相应激光的聚光位置将出自于光检出器13的输出反馈到驱动方 柱24、 24的3维移动台，进行最合适的定位。
与框架20 —起将2激光1插件15定位在所定位置之后，如图7所示， 夹住各插脚2 4 a在上下且框架20与壳子l之间涂布粘接剂B(粘接工序)， 固化后使插脚24a、 24a从V字形槽2 0 b 、 2 0 b退避，由此2激 光1插件15的定位结束(参照图9 )。此时，与框架20 —起将2激光1插 件15投影到被柔韧基板23的弹性形变力驱策的方向(图9的左方向)上 时，框架20 (或2激光1插件15)的至少一部分与突起部2 1 a、 2 1 a 重合。并且定位后再不需要突起部2 1 a、 2 1 a，所以，也可以在图9 箭头C所示的位置从外罩21切断。本实施方式中，突起部2 1 a、 2 1 a 形成在外罩21上所以突起部2 1 a、 2 1 a被形成得较薄，容易切断。另 外，如图11所示，如果在突起部2 1 a 、 2 1 a的伸脚处形成缺口 2 1 b 及/或孔2 1 c，则更容易切断。突起部2 1 a、 2 1 a上因为只受到柔韧 基板23较弱的弹力，所以，即使由于形成缺口 2 1 b及/或孔2 1 c而引起 突起部2 1 a的强度降低，也不会就此发生什么问题。
'图1 2 ( a )、 12(b)是作为调整夹具的插脚的关系例示意图。如 图1 2 ( a )所示可以平行地配置圆筒状的插脚2 4 a 、 2 4a, -f旦也可 以如图12(b)所示带角度地配置圆筒状的插脚2 4 a，、 24 a ，使越向 先端(图中下方)间距越小。此时，将插脚2 4 a，、 2 4 a，插入框架20 的V字形槽2 0b、 2 0b中并相互接近的话，由于/人V字形槽2 0b、 2 0 b受到力而框架20向方柱2 4 、 2 4侧(图中上方)移动。如点划线 所示，通过使框架20表面碰到方柱24、 24的前面2 4 b 、 2 4 b ，则能 够安定进行框架20的支撑。或也可以使圆筒状插脚2 4 a、 2 4 a的先端 为锥形，这样在进入V字形槽2 0 b、 2 0 b时能够使带有导向的功能。 [第2实施方式]
接下去对第2实施方式中的光拾取装置的样态作说明。光拾取装置的 概略结构和光拾取装置的动作主要部分与第1实施方式的相同，但第2实 施方式中，框架20及壳子1上形成的钩住部的结构不同于第1实施方式。图14是装有2激光1插件215半导体激光的框架220的立体图(跟前 面是发光面)。图15、 16是调整时的壳子201和2激光1插件215的立体 示意图。图17是图15所示的壳子201和2激光1插件215的侧视图，图 18是图16所示的壳子201和2激光1插件215的侧视图。图1 9 ( a )是 图17的框架220及壳子201的一部分用XIXA-XIXA线截断，在箭头方向 看到的图，图1 9( b )是图17的框架220及壳子201的一部分在箭头XIXB 方向看到的图。
参照图17,壳子201上面配置着含2激光1插件215驱动回路的基板 222。柔韧基板223 —端连接在基板222上，另 一端连接在2激光1插件215 的端子上。如图口所示，2激光1插件215被装在壳子201的正面(图17 的左面)，所以柔韧基板223被緩援地弯成约90度状态。
如图15所示，在壳子201的下面，形成了通过密封来抑制灰尘等进入 内部附到光学系上的薄金属制外罩221。在外罩22I的正面侧，钩住部2 2
1 a向2激光1插件215侧突出并形成了钩住孔2 2 1 b 。优选钩住孔2
2 1 b的大小在从壳子1突出的方向上超过2激光1插件15的位置调整可 能范围。
如图14所示，金属制框架220是矩形板状，具有插入2激光1插件215 的中央开口 2 2 0 a和下边缘附近空开间隔形成的矩形状突起部2 2 0 c 、 2 2 0 c (系合部)。突起部2 2 0 c的先端被形成为钩状。
如图17所示，为了在緩缓弯折柔韧基板223的状态下，将2激光1插 件215及框架220钩在离开壳子201的所定位置上，使框架220的突起部 220c、 220c (系合部)与钩住孔2 2 1 b系合。由于框架220被 柔韧基板的弹性形变力驱策，所以，通过突起部2 2 0 c、 2 2 0 c的一 部分与形成钩住部2 2 1 a钩住孔2 2 1 b的端面在^L驱策的方向上重 合，这样能够钩住框架220及2激光1插件215。
钩住孔2 2 1 b不局限于如图15所示的贯通孔，在钩住部2 2 1 a上 以任意深度形成的凹部，也能够与突起部2 2 0 c 、 2 2 0 c系合，钩住 框架220及2激光1插件215。
而且，钩住孔2 2 1 b的尺寸大于隔开间隔所设的突起部2 2 0 c、 2 2 0 c ,因此，使突起部220c、 220c与钩住孔2 2 1 b系合时， 两者之间在图1 9 ( a )、 19(b)上下方向以及左右方向存在间隙A。
16并且如图14所示，框架220两侧进一步可以形成V字形槽2 2 0 b、 2 2 0 b 。
2激光1插件215的装配是在框架220的中央开口 2 2 0 a中插入并固 定2激光1插件215形成元件部。接下去，将装在基板222上的柔韧基板 223上形成的小孔插入2激光1插件215的端子，使框架220对着壳子201 正面。此时，柔韧基板223因为处于被緩緩折弯的状态，所以由于其弹力 而企图恢复原来的平面形状。在该状态下进行2激光1插件215的定位是 困难的。在此本实施方式中，通过配置，使形成在框架220上的突起部2 2 0 c 、 2 2 0 c与钩住部2 2 1 a的钩住孔2 2 1b在框架220被驱策 的方向上重合,由此来钩住元件部(钩到钩住部之工序)。2激光1插件215 连同框架220—起被弯曲柔韧基板223的弹力向图17中箭头所示方向驱策 时，框架220的突起部220c 、 220c系合到设在钩住部2 2 1 a的 钩住孔2 2 1 b中，能够支撑框架220。因为钩住孔2 2 1 b大于空开间隔 设置的突起部2 2 0 c 、 2 2 0 c ，所以允许框架220在一定程度活动， 这样容易钩住同时不对双方施加过分的力。
本实施方式涉及的2激光1插件215的具体装配操作顺序与第1实施 方式的相同。
如上所述，柔韧基板223的弹力将2激光1插件215 (元件部)连同框 架220 —起钩到钩住部2 2 1 a后，用夹具把持框架220以使从钩住部2 2 1 a脱离，在用夹具把持的状态下，与框架220 —起定位2激光1插件 215。之后在框架220和壳子201之间涂布粘接剂B , 2激光1插件215的 定位结束(参照图18)。
本实施方式中，在2激光1插件215定位结束后也不再需要钩住部2 2 1 a,所以，可以在图18所示的箭头C，位置切断外罩221。此时，如图 20所示，如果在钩住部2 2 1 a的伸脚处形成缺口 2 2 1 c及/或孔2 2 1 d,则更容易切断。钩住部2 2 1 a因为只受到柔韧基板223较弱的弹力， 所以，即使因为形成缺口 2 2 1 c及/或孔2 2 1 d而钩住部2 2 1 a的强 度降低，也不会就此发生什么问题。 [第3实施方式]
接下去对第3实施方式中的光拾取装置的样态作说明。光拾取装置的 概略结构和光拾取装置的动作主要部分与第1实施方式的相同，但第3实施方式中，框架20及壳子1上形成的钩住部的结构不同于第1实施方式。
具体在于，第1实施方式中，钩住部2 1 a 、 2 1 a是从壳子101向2激 光1插件15的方向突出，而第3实施方式中是形成在框架320上的系合部 3 2 0 c向壳子301方向突出。
图21是装有2激光1插件315半导体激光的框架320立体图(跟前面 是发光面)。图22、 23是调整时壳子301和2激光1插件315的立体示意 图。
参照图22，壳子301上面配置着含2激光1插件315驱动回路的基板 322。柔韧基板323 —端连接在基板322上，另 一端连接在2激光1插件315 的端子上。2激光1插件315被装在壳子301正面，所以柔韧基板323被緩 緩地弯成约卯度状态。
如图22所示，在壳子301的下面，形成了通过密封来抑制灰尘等进入 内部附到光学系上的薄金属制外罩321 。外罩321上形成了为钩住部的突起 部3 2 1 a 、 3 2 1 a 。突起部3 2 1 a的先端被形成为钩状。
如图21所示，金属制框架320是矩形板状，具有插入2激光1插件315 的中央开口 3 2 0 a和具有系合孔的系合部3 2 0 c。优选系合孔的大小 在2激光1插件315射出的光入射到壳子301的方向上超过2激光1插件 315的位置调整可能范围。如图2所示，将2激光1插件315固定在框架 320，为了在緩緩弯折柔韧基板323的状态下装到壳子301上，使形成在框 架320系合部3 2 0 c的系合孔与钩住部的突起部3 2 1 a 、 3 2 1 a系 合。因为框架320被柔韧基板的弹性形变力驱策，所以，通过突起部3 2 1 a 、 3 2 1 a的一部分与形成系合部3 2 0 c系合孔的面在^C驱策方向 上重合，这样能够介过框架320钩住2激光1插件315。
系合孔的尺寸大于空开间隔设置的突起部3 2 1 a、 3 2 1 a，因此， 使突起部3 2 1 a、 3 2 1 a与系合孔系合时，两者之间存在上下方向及 左右方向的间隙。
如图21所示，框架320两侧边还可以形成V字形槽3 2 0 b、 3 2 0b 。
2激光1插件315的装配是在框架320的中央开口 3 2 0 a中插入并固 定2激光1插件315形成元件部。接下去，将装在基板322上的柔韧基板 323上形成的小孔插入2激光1插件315的端子使框架320对着壳子301的正面。此时，柔韧基板323因为处于被緩緩折弯的状态，所以由于其弹力 而企图恢复原来的平面形状。在该状态下进行2激光1插件315的定位是 困难的。在此本实施方式中，通过配置，使形成在框架320上的系合部3 2 0 c与钩住部的突起部3 2 1 a、 3 2 1 a在框架320被驱策的方向上 重合，由此来钩住元件部(钩到钩住部之工序)。连同框架320 —起2激光 1插件315被弯曲的柔韧基板323的弹力驱策时，钩住部的突起部2 2 1 a、 2 2 1 a系合到设在框架320系合部3 2 0 c的系合孔中，能够支撑框架 320。因为系合孔大于空开间隔设置的突起部3 2 1 a、 3 2 1 a,所以允 许框架320在某一程度活动，这样容易钩住同时不对双方施加过分的力。
本实施方式中的2激光1插件315的具体装配操作顺序与第1实施方 式的相同。
如上所述，由于柔韧基板323的弹力而2激光1插件315连同框架320 一起(元件部)被钩到钩住部3 2 1 a、 3 2 1 a后，用夹具把持框架320 以使从钩住部3 2 1 a、 3 2 1 a脱离，在用夹具把持的状态下，连同框 架320 —起定位2激光1插件315。之后在框架320和壳子301之间涂布粘 接剂B ， 2激光1插件315的定位结束(参照图23 )。 [第4实施方式]
接下去对第4实施方式中的光拾取装置的样态作说明。光拾取装置的 概略结构和光拾取装置的动作主要部分与第2实施方式的相同，但第4实 施方式中，框架220及壳子201上形成的钩住部的结构不同于第2实施方 式。具体在于，第2实施方式中，钩住部2 2 1 a从壳子201向2激光1 插件215方向突出，而第4实施方式中是形成在框架420上的系合部4 2 Oc、 4 2 0 c向壳子401方向突出。
图24是装有2激光1插件415半导体激光的框架420立体图(跟前面 是发光面)。图25、 26是调整时壳子401和2激光1插件415的立体示意 图。
参照图25,壳子401上面配置着含2激光1插件415驱动回路的基板 422。柔韧基板423 —端连接在基板422上，另 一端连接在2激光1插件415 的端子上。2激光1插件415被装在壳子401的正面，所以柔韧基板423被 缓缓地弯成约卯度状态。
如图25所示，在壳子401的下面，形成了通过密封来抑制灰尘等进入
19内部附到光学系上的薄金属制外罩421。外罩421上形成了为钩住部的钩住 孔4 2 1 a 。优选钩住孔4 2 1 a的大小在光从2激光1插件415到壳子 401入射的方向上超过2激光1插件415的位置调整可能范围。
如图24所示，金属制框架420是矩形板状，具有插入2激光1插件415 的中央开口 4 2 0 a和从下边附近向壳子401方向突出且空开间隔形成的 矩形状突起部420c、 420c(系合部)。突起部4 2 0 c的先端被形 成为钩状。
如图25所示，将2激光1插件415固定在框架420，为了在緩缓弯折 柔韧基板423的状态下装到壳子401上，使框架420的突起部4 2 0 c 、 4 2 0 c (系合部)与钩住孔4 2 1 a系合。因为框架420被柔韧基板的 弹性形变力驱策，所以，通过突起部4 2 0 c、 4 2 0 c的一部分与钩住 孔4 2 1 a在被驱策方向上重合，便能够钩住框架420及2激光1插件415。
钩住孔4 2 1 a的尺寸大于空开间隔设置的突起部4 2 0 c、 4 2 0 c ,因此，使突起部420c 、 420c与钩住孔4 2 1 a系合时，两者 之间存在上下方向及左右方向的间隙。
如图24所示，框架420两侧边还可以形成V字形槽4 2 0 b 、 4 2 0b 。
2激光1插件415的装配是在框架420的中央开口 4 2 0 a中插入并固 定2激光1插件415形成元件部。接下去，将装在基板422上的柔韧基板 423上形成的小孔插入2激光1插件415的端子，使框架420对着壳子401 的正面。此时，柔韧基板423因为处于被緩緩折弯的状态，所以由于其弹 力而企图恢复原来的平面形状。在该状态下进行2激光1插件415的定位 是困难的。在此本实施方式中，通过配置，使形成在框架420的突起部4 2 0 c 、 4 2 0 c与钩住部的钩住孔4 2 1 a在框架420 ^L驱策的方向上 重合，由此来钩住元件部(钩到钩住部之工序)。连同框架420—起2激光 1插件415被弯曲的柔韧基板423的弹力驱策时，框架420的突起部4 2 0 c 、 4 2 0 c系合到钩住孔4 2 1 a ,能够支撑框架420。因为钩住孔4 2 1 a大于空开间隔设置的突起部4 2 0 c 、 4 2 0 c ,所以允许框架420 在某一程度活动，这样容易钩住同时不对双方施加过分的力。
本实施方式中的2激光1插件415的具体装配操作顺序与第1实施方 式的相同。
20如上所述，由于柔韧基板423的弹力而2激光1插件415连同框架420 一起(元件部)被钩到钩住部4 2 1 a后，用夹具把持框架420以使从钩 住部4 2 1 a脱离，在用夹具把持的状态下，与框架C0—起定位2激光1 插件415。之后在框架420和壳子401之间涂布粘接剂B ' 2激光1插件415 的定位结束(参照图26)。
以上，参照实施方式对本发明进行了说明，但本发明不解释为局限于 上述实施方式，当然可以作适宜变更和改良。例如，作为必须定位的元件 例举了半导体激光，但不局限于此，也可以适用于光检出器、功率监视器
等。并且，也可以不在外罩而是在壳子本体上一体形成钩住部。另外，上 述实施方式中是元件被固定在框架上，然后介过框架元件被固定到钩住部， 但也可以是元件不固定在框架上而是元件直接钩在钩住部。
权利要求
1. 一种光拾取装置，其特征在于，备有壳子；形成在所述壳子上的钩住部；元件部，具有相对所述壳子来说用柔韧基板连接的元件；所述元件部在被所述柔韧基板驱策的状态下被钩到所述钩住部。
2. 如权利要求1中记载的光拾取装置，其特征在于，所述元件部在被 所述柔韧基板驱策的状态下被钩到所述钩住部后，被接合到所述壳子。
3. 如权利要求1中记载的光拾取装置，其特征在于，所述元件部在被 所述柔韧基板的弹性形变力驱策时，至少一部分在被驱策方向上具有与所 述钩住部重合的系合部。
4. 一种光拾取装置，其特征在于，备有壳子；形成在所述壳子上的钩住部；元件部，具有相对所述壳 子来说用弹性形变的柔韧基板连接的元件；所述元件部在被所述柔韧基板的弹性形变力驱策的方向上投影时，至 少 一部分具有与所述钩住部重合的系合部。
5. 如权利要求1或4中记载的光拾取装置，其特征在于，所述钩住部 被形成为从所述壳子突出，且与形成在所述元件部上的系合部系合。
6. 如权利要求5中记载的光拾取装置，其特征在于，所述系合部是形 成在所述框架上的凹部。
7. 如权利要求1或4中记载的光拾取装置，其特征在于，所述钩住部 从所述壳子突出且具有钩住孔，被从所述元件部突出形成的系合部与所述 钩住孔系合。
8. 如权利要求1或4中记载的光拾取装置，其特征在于，所述钩住部 是形成在所述壳子上的突起部，形成从所述元件部突出且具有系合孔的系 合部，所述突起部与所述系合孔系合。
9. 如权利要求1或4中记载的光拾取装置，其特征在于，所述钩住部 是形成在壳子上的钩住孔，从所述元件部突出形成的系合部与所述钩住孔 系合。
10. 如权利要求1或4中记载的光拾取装置，其特征在于，所述钩住 部^f皮一体形成在所述壳子上。
11. 如权利要求1或4中记载的光拾取装置，其特征在于，所述钩住部 被形成在外罩上，所述外罩被装在所述壳子上。
12. 如权利要求1或4中记载的光拾取装置，其特征在于，在所述元件部中，所述元件被固定在框架上，所述元件是介过所述框架被固定到所 述钩住部。
13. 如权利要求1或4中记载的光拾取装置，其特征在于，在所述元 件部中，所述元件被固定在框架上，所述元件是介过所述框架被固定到所 述钩住部，所述框架具有插脚状夹具能够系合的截面V字形的槽。
14. 一种光拾取装置的组装方法，其特征在于，具有钩住工序，利用从壳子侧延伸的柔韧基板的驱策力，将元件部钩到形 成在所述壳子上的钩住部；用夹具4巴持所述元件部之工序； 使所述元件部从所述钩住部脱离之工序； 在被所述夹具把持的状态下进行所述元件部的定位之工序； 将所述元件部粘接到所述壳子之工序。
15. 如权利要求14中记载的光拾取装置的组装方法，其特征在于，具 有切断所述钩住部之工序。
全文摘要
一种光拾取装置以及光拾取装置的组装方法，该光拾取装置结构简单但能够高精度且容易地定位元件。本发明涉及的光拾取装置备有壳子、形成在所述壳子上的钩住部、具有相对所述壳子来说用柔韧基板连接的元件的元件部，所述元件部在被所述柔韧基板驱策的状态下被钩到所述钩住部。
文档编号G11B7/08GK101465134SQ20081018561
公开日2009年6月24日 申请日期2008年12月17日 优先权日2007年12月20日
发明者岩下淳夫, 藤原胜巳 申请人:柯尼卡美能达精密光学株式会社