磁头、磁头折片组合以及磁盘驱动单元的制作方法

文档序号:6772064阅读:115来源:国知局
专利名称:磁头、磁头折片组合以及磁盘驱动单元的制作方法
技术领域
本发明涉及信息记录磁盘驱动单元,尤其涉及一种具有保护层的磁头、磁头折片组合以及磁盘驱动单元。
背景技术
包含多个旋转磁盘的磁盘驱动单元被普遍用来将数据存储在其磁盘表面的磁性媒介上,而可移动读/写传感器用作从磁盘表面的磁轨上读取数据或将数据写进磁轨。随着消费者不断追求该种磁盘驱动器有更大的存储容量,同时要求更快更准确的读写操作,各种方法被用来改进磁盘驱动器的记录密度。然而,随着磁轨密度的增加,在磁盘信息磁轨上对读/写传感器进行快速精确定位变得越来越难。因此,磁盘驱动设备生产商不断寻求提高对读/写传感器位置控制的方式,以便利用不断增加的磁轨密度。·图Ia为一典型磁盘驱动器100的示意图。其包括安装于一主轴马达102上的一系列可旋转磁盘101,磁头悬臂组合(head stack assembly,HSA) 130。HSA130包括至少一马达臂 104 和一 HGA 150。典型地,设置一音圈马达(spindling voice-coil motor, VCM)(图未示)以控制马达臂104的动作。参考图lb,HGA 150包括嵌有读写传感器(图未示)的磁头103以及支撑该磁头103的悬臂件190。当硬盘驱动器运作时,主轴马达102使得磁盘101高速旋转,而磁头103因磁盘101旋转而产生的气压而在磁盘101上方飞行。该磁头103在音圈马达的控制下,在磁盘101的表面以半径方向移动。对于不同的磁轨,磁头103能够从磁盘表面上读取数据或将数据写进磁盘101。如图Ic所示,该磁头103具有相对的前边121及尾边123、以及与前边121和尾边123相连接的空气承载面(air bearing surface, ABS) 125。在尾边123上形成一读写传感器18以及覆盖层122,该覆盖层122覆盖于读写传感器18之上,而该覆盖层122具有一尾部表面127。具体地,该覆盖层122呈透明状,其由Al2O3材料制成,从而可防止读写传感器18漏磁。如图所示,在尾部表面127设有多个连接触点124以与悬臂件190连接。如图Id所示的传统悬臂件190,其包括负载杆106、基板108、枢接件107以及挠性件105,以上元件均装配在一起。具体地,在挠性件105的远端处形成悬臂舌片116用以支撑磁头103。该悬臂舌片上具有多个连接触点117用以连接磁头103。在连接工艺中,在磁头103的连接触点124和悬臂舌片116的连接触点117之间提供多个焊锡球(图未示),继而向该焊锡球发射激光束,使其熔化,使得磁头103和悬臂舌片116能焊接在一起。然而,由于覆盖层122为透明,因此具有高能量和穿透力的激光束可能会损坏敏感的读写传感器18,如图Ie所示。再且,由激光束的直射而产生的热冲击会导致读写传感器18从覆盖层122上脱离。因此,读写传感器18会有损坏和形变的潜在可能,从而降低磁头的读写性能。因此,亟待一种改进的磁头、磁头折片组合以及磁盘驱动单元以克服上述缺陷。

发明内容
本发明的一个目的在于提供一种改进的磁头,其能防止读写传感器在激光焊接过程中受到损坏,从而提高磁头的读写性能。本发明的另一目的在于提供一种具有磁头的磁头折片组合,其能防止读写传感器在激光焊接过程中受到损坏,从而提高磁头的读写性能。本发明的又一目的在于提供一种具有磁头的磁盘驱动单元,其能防止读写传感器在激光焊接过程中受到损坏,从而提高磁头的读写性能,进而提高磁盘驱动单元的性能。为了实现上述目的,本发明提供了一种磁头,其包括衬底,所述衬底具有尾边、与所述尾边相对的前边,以及与所述尾边和所述前边相连接的空气承载面;形成在所述尾边的读写传感器;以及贴附于所述尾边并覆盖所述读写传感器的覆盖层。其中,还包括一保护层,用以遮蔽所述读写传感器从而防止所述读写传感器在激光焊接过程中受到损坏。较佳地,所述覆盖层具有与所述前边相对的一尾部表面,所述保护层形成在所述·尾部表面上。较佳地,所述保护层嵌在所述覆盖层之中。较佳地,所述读写传感器具有与所述前边相对的一表面,所述保护层直接形成在所述表面上。较佳地,所述保护层具有能反射激光的反射性。本发明提供一种磁头折片组合,包括磁头以及与支撑所述磁头的悬臂件。所述磁头包括衬底,所述衬底具有尾边、与所述尾边相对的前边,以及与所述尾边和所述前边相连接的空气承载面;形成在所述尾边的读写传感器;以及贴附于所述尾边并覆盖所述读写传感器的覆盖层。其中,还包括一保护层,用以遮蔽所述读写传感器从而防止所述读写传感器在激光焊接过程中受到损坏。本发明提供一种磁盘驱动单元,具有磁头及支撑所述磁头的悬臂件的磁头折片组合;与所述磁头折片组合连接的驱动臂;一系列的磁盘;及用于旋转所述磁盘的主轴马达。所述磁头包括衬底,所述衬底具有尾边、与所述尾边相对的前边,以及与所述尾边和所述前边相连接的空气承载面;形成在所述尾边的读写传感器;以及贴附于所述尾边并覆盖所述读写传感器的覆盖层。其中,还包括一保护层,用以遮蔽所述读写传感器从而防止所述读写传感器在激光焊接过程中受到损坏。与现有技术相比,由于本发明的磁头具有遮蔽读写传感器的保护层,因此,在磁头和悬臂件的激光焊接过程中,读写传感器得到保护而免受损坏。尤其地,激光束被保护层反射,从而防止读写传感器受到激光束的损坏。因此,提高了读写传感器的读写性能,从而提高磁头的性能,最终提高磁盘驱动单元的整体性能。通过以下的描述并结合附图,本发明将变得更加清晰,这些附图用于解释本发明的实施例。


图Ia为传统磁盘驱动单元的立体图。图Ib为传统HGA的立体图。
图Ic为传统磁头的立体图。图Id为传统悬臂件的立体图。图Ie展示了图Ic所示的磁头的读写传感器在激光焊接工艺之后的形变。图2a为本发明的磁头的第一实施例的立体图。图2b为图2a所示的磁头的正视图。图3a为本发明的磁头的第二实施例的立体图。图3b为图3a所示的磁头的正视图。 图4a为本发明的磁头的第三实施例的立体图。图4b为图4a所示的磁头的正视图。图5为本发明的HGA的一个实施例的立体图。图6为本发明的磁盘驱动单元的一个实施例的立体图。
具体实施例方式下面将参考附图阐述本发明几个不同的最佳实施例,其中不同图中相同的标号代表相同的部件。如上所述,本发明的实质在于提供一种具有保护层的磁头,其可遮蔽并保护读写传感器,从而防止读写传感器在激光焊接过程中受到损坏,进而提供磁头的读写性能。图2a_2b展示了本发明的磁头的第一个实施例。如图所示,该磁头200包括衬底201,即磁头体、形成于该衬底201内的读写传感器202、以及形成在读写传感器202上的覆盖层203。具体地,该衬底201具有尾边204、与该尾边相对的前边205、以及分别与尾边204及前边205连接的ABS (未标示)。更详细地,该读写传感器202形成在尾边204,覆盖层203贴附于该尾边204并覆盖读写传感器202。一般地,该覆盖层203呈透明状并由Al2O3等材料制成,以防止读写传感器202发生磁漏。该覆盖层203具有一定的厚度,其具有一个与衬底201的前边205相对的尾部表面241。此外,在该尾部表面241上形成多个连接触点244,用以将磁头200连接到磁头折片组合的悬臂件上。在本发明的构思下,磁头200还包括一保护层,用以遮蔽并保护读写传感器,从而防止读写传感器202在激光焊接过程中受到损坏。在本实施例中,保护层206形成在覆盖层203的尾部表面241上。详细地,该保护层206形成在与读写传感器202相对应的位置上,并具有足够大的尺寸以遮蔽读写传感器202。较佳地,该保护层206具有能够反射激光的反射性。可选地,该保护层206的形状不限,其可以是方形、圆形或其他规则形状,或不规则形状,只要其尺寸能够足以遮蔽读写传感器202。在连接磁头200和悬臂件的激光焊接过程中,激光束被集中到覆盖层203的尾部表面241上的连接触点214。由于保护层206形成在尾部表面241上遮蔽读写传感器202,且其能够反射激光,因此,在焊接时,激光被保护层206反射,从而防止读写传感器202被激光束损坏。因此,读与传感器202的读与性能提闻,进而磁头200的性能也提闻。图3a_3b展示了本发明的磁头的第二实施例。该磁头200’的结构与第一个实施例的结构相似,区别在于本实施例的保护层206嵌入至覆盖层203之中。具体地,保护层206形成在与读写传感器202相对应的位置上,并具有足够大的尺寸以遮蔽读写传感器202。较佳地,该保护层206具有能够反射激光的反射性。可选地,该保护层206的形状不限,其可以是方形、圆形或其他规则形状,或不规则形状,只要其尺寸能够足以遮蔽读写传感器202。相似地,由于能够反射激光的保护层206遮蔽读写传感器202,因此,在焊接时,激光被保护层206反射,从而防止读写传感器202被激光束损坏。因此,读写传感器202的读写性能提闻,进而磁头200的性能也提闻。图4a_4b展示了本发明的磁头的第三实施例,该磁头200”的结构与第一个实施例的结构相似,区别在于本实施例的保护层206直接形成在读写传感器202的表面上,以防止受到激光束的直接照射。具体地,该读写传感器20 2具有一面向覆盖层203的表面,即该表面与衬底201的前边205相对。该保护层206直接贴附于读写传感器202的该表面上,从而防止读写传感器202受到损坏。较佳地,该保护层206具有能够反射激光的反射性。可选地,该保护层206的形状不限,其可以是方形、圆形或其他规则形状,或不规则形状,只要其尺寸能够足以遮蔽读写传感器202。现请参考图5,其展示了本发明的HGA 300的一个实施例。该HGA 300包括悬臂件290以及由该悬臂件290承载的磁头200。该悬臂件290包括装配在一起的负载杆216、基板219、枢接件217以及挠性件215。该枢接件217上形成安装孔210,通过该安装孔210以与基板218装配在一起。磁头200由挠性件215支撑,该磁头200包含上述实施例所描述的全部技术特征并可获得相应的技术效果,在此省略其描述。如图所示,负载杆216用于将负载力传至挠性件215以及安装在该挠性件215上的磁头200上。负载杆216可由任何具有适当刚性的材质制成,比如不锈钢,以使它有足够的刚度传送负载力至挠性件215上。该负载杆216通过枢接件217与基板218相连。基板218用作增加整个悬臂件290的硬度,其可由具有刚性的材质制成,如不锈钢。如图5所示,该挠性件215穿过枢接件202和负载杆204。所述挠性件215具有前部221和与该前部221相对的尾部222。在挠性件215的前部上设有一悬臂舌片223,以支撑磁头200。在挠性件215的长度方向上设有多个电导线230。具体地,该电导线230从前部221延伸至尾部222,且该前部221和尾部222可被看作是电导线230的起始端。更具体地,该电导线230在前部221设有多个连接触点231,以与悬臂舌片223上的磁头200相连。相似地,该电导线230在尾部222设有多个连接触点232,以与VCM(图未示)的柔性印刷电缆(图未示)相连。图6为本发明磁盘驱动单元的一个实施例。该磁盘驱动单元400包括HGA300、与该HGA 300相连的驱动臂404、一系列可旋转磁盘401、以及使磁盘401旋转的主轴马达402,以上元件均装配在外壳409内。该HGA 300包括具有上述的悬臂件290和磁头200。该磁头200具有上述实施例所述的技术特征并可获得相应的技术效果。由于磁盘驱动单元的结构和组装过程为本领域一般技术人员所熟知,所以在此省略关于其结构和组装的详细描述。以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
权利要求
1.一种磁头,包括 衬底,所述衬底具有尾边、与所述尾边相对的前边,以及与所述尾边和所述前边相连接的空气承载面; 形成在所述尾边的读写传感器;以及 贴附于所述尾边并覆盖所述读写传感器的覆盖层; 其特征在于还包括一保护层,用以遮蔽所述读写传感器从而防止所述读写传感器在激光焊接过程中受到损坏。
2.如权利要求I所述的磁头,其特征在于所述覆盖层具有与所述前边相对的一尾部表面,所述保护层形成在所述尾部表面上。
3.如权利要求I所述的磁头,其特征在于所述保护层嵌在所述覆盖层之中。
4.如权利要求I所述的磁头,其特征在于所述读写传感器具有与所述前边相对的一表面,所述保护层直接形成在所述表面上。
5.如权利要求I所述的磁头,其特征在于所述保护层具有能反射激光的反射性。
6.一种磁头折片组合,包括 磁头以及与支撑所述磁头的悬臂件; 其中,所述磁头包括 衬底,所述衬底具有尾边、与所述尾边相对的前边,以及与所述尾边和所述前边相连接的空气承载面; 形成在所述尾边的读写传感器;以及 贴附于所述尾边并覆盖所述读写传感器的覆盖层; 其特征在于还包括一保护层,用以遮蔽所述读写传感器从而防止所述读写传感器在激光焊接过程中受到损坏。
7.如权利要求6所述的磁头折片组合,其特征在于所述覆盖层具有与所述前边相对的一尾部表面,所述保护层形成在所述尾部表面上。
8.如权利要求6所述的磁头折片组合,其特征在于所述保护层嵌在所述覆盖层之中。
9.如权利要求6所述的磁头折片组合,其特征在于所述读写传感器具有与所述前边相对的一表面,所述保护层直接形成在所述表面上。
10.如权利要求6所述的磁头折片组合,其特征在于所述保护层具有能反射激光的反射性。
11.一种磁盘驱动单元,包括 具有磁头及支撑所述磁头的悬臂件的磁头折片组合; 与所述磁头折片组合连接的驱动臂; 一系列的磁盘;及 用于旋转所述磁盘的主轴马达; 其中,所述磁头包括 衬底,所述衬底具有尾边、与所述尾边相对的前边,以及与所述尾边和所述前边相连接的空气承载面; 形成在所述尾边的读写传感器;以及 贴附于所述尾边并覆盖所述读写传感器的覆盖层;其特征在于还包括一保护层,用以遮蔽所述读写传感器从而防止所述读写传感器在激光焊 接过程中受到损坏。
全文摘要
本发明公开了一种磁头,其包括衬底,所述衬底具有尾边、与所述尾边相对的前边,以及与所述尾边和所述前边相连接的空气承载面;形成在所述尾边的读写传感器;以及贴附于所述尾边并覆盖所述读写传感器的覆盖层。其中,还包括一保护层,用以遮蔽所述读写传感器从而防止所述读写传感器在激光焊接过程中受到损坏。本发明的磁头读写性能良好。
文档编号G11B5/48GK102956239SQ201110250248
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者周显光, 阮志雄, 王衍滨, 彭利平, 肖鹭 申请人:新科实业有限公司
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