用于伺服器机架的高密度机壳的制作方法

本发明涉及一种伺服器系统，具体而言，是涉及一种用于伺服器机架的高密度机壳。

背景技术：

伺服器一般配置于一个或多个伺服器机架中。各个伺服器机架可容纳多件被设计以安装于伺服器机架中的机架可承载单元。一般来说，各个机架可承载单元为以机架单位(rackunit)来测量的标准尺寸中的其一。机架单位u或ru为量测单位用以描述用于承载在19英寸或23英寸机架中的设备的高度。19英寸(48.26公分)或23英寸(58.42公分)尺寸是指在机架中设备承载框架的宽度，也就是可承载在机架内的设备的宽度。一个机架单位(1u)为1.75英寸(44.45毫米)高。一件机架承载设备的大小常以几个u来描述。举例来说，一个机架单位常以1u表示，两个机架单位以2u表示等等。1u单位的一般尺寸约为19英寸宽(如宽度在423毫米至453毫米之间)x1.75英寸高(如高度在42毫米至46毫米之间)x17.7英寸至21.5英寸深。

因为1u机架可承载机壳的尺寸是固定的，硬盘的实体大小和每个硬盘存储容量的限制，限制了传统1u机壳的总存储容量。一般19英寸1u存储机壳只可安装十个2.5英寸标准宽度的存储装置。

技术实现要素：

以下描述为一个或多个实施例的简化概要以提供对本技术的基本了解。此概要并非本技术所有预期的实施例广泛的总览，且其意并非在识别所有范例的关键或重要元件，也非叙述本技术任一或所有态样的范围。其唯一的目的是以简单的形式来描述一个或多个范例的一些概念以作为稍后描述的更仔细说明的序言。

在一些实施方式中，用于伺服器机架的可移除式机壳包括两个侧壁、容置空间及载体托盘。两个侧壁位于可移除式机壳的两侧，其中各个侧壁包括用以将可移除式机壳滑进或滑出伺服器机架的滑动导轨。容置空间界定在两个侧壁之间。容置空间通过多个分隔件而被划分成多个隔室。载体托盘通过摩擦力可滑动地附接于各个隔室并保持在定位。载体托盘包括至少一个凹部，以分别可移除地承接电子元件。

在一些实施方式中，载体托盘包括用于将载体托盘拉出隔室的把手，及包括用于电子元件的连接器的前面板。

在一些实施方式中，多个分隔件包括五个垂直分隔件和一个水平分隔件，以将容置空间分隔成十二个隔室。在一些实施方式中，各多个隔室的尺寸实质上相等。

在一些实施方式中，可移除式机壳为438毫米标准宽度。在一些实施方式中，可移除式机壳为1u标准高度。在一些实施方式中，电子元件为2.5英寸标准宽度的存储驱动机。

在一些实施方式中，将电子元件承载于伺服器机架中的方法包括：将载体托盘从伺服器机架的可移除式机壳向外滑出至打开位置，其中可移除式机壳包括：1)在可移除式机壳的两边的两个侧壁，其中各个侧壁包括用以将可移除式机壳滑进或滑出伺服器机架的滑动导轨，以及2)界定于两个侧壁之间的容置空间，容置空间通过多个分隔件划分成多个隔室。此方法包括将电子元件插入载体托盘的凹部中，其中载体托盘通过摩擦力可滑动地附接于多个隔室中的一个并保持在定位，并将载体托盘向内滑进可移除式机壳至关闭位置。

附图说明

本技术的这些及其他实例态样将搭配附图在以下实施方式及所附权利要求中描述，其中：

图1为用于伺服器机架的范例高密度机壳的前侧视图；

图2为图1的范例高密度机壳的上视图；

图3a及图3b为电子元件承载于图1的范例高密度机壳中的第一透视图；

图4为承载电子元件于伺服器机架中的范例方法。

符号说明

100：机壳

100a、100b：机壳组态

101：顶板

102：侧壁

104：水平分隔件

106：垂直分隔件

108：导轨

120：载体托盘

122：把手

124：前面板

150：电子元件

410、420、430：步骤

具体实施方式

所公开的标的提供周边总线交换的动态重组态的技术。本技术各种态样将参照附图加以说明。在以下的说明中，为了解释的目的，阐述许多特定细节以提供对一个或多个态样详尽的了解。然而明显的是，本技术可在没有这些特定细节下实施。在其他的一些情况下，以方块图的形式来表示众所周知的结构和装置以便于描述这些态样。

所公开的标的提供用于伺服器机架的高密度机壳，其可安装比传统的1u机壳更多的存储装置。在一些实施方式中，高密度机壳可并排安装两列六个存储装置，而非传统1u机壳中仅五个。因此高密度机壳提供了比传统的1u机壳多了20％的存储容量。

图1绘示用于伺服器机架的范例高密度机壳100的前侧视图。在一些实施方式中，机壳100的外部尺寸与标准的19英寸1u机壳相等。因此机壳100可安装进设计用以容纳标准1u机壳的伺服器机架。机壳100具有约为19英寸(大约438毫米)宽x1.75英寸高x17.7至21.5英寸深的实质上为长方形的尺寸。在一些其他的实施方式中，机壳的外部尺寸与标准2u机壳相等。

机壳100可滑动地承载于伺服器机架(未显示于附图)。机壳100包括位于机壳100两侧的侧壁102。举例来说，侧壁可为1.75英寸高且17.7至21.5英寸长。机壳100包括位于机壳100各个侧壁102上的侧边导轨108。侧边导轨108让机壳100滑进或滑出伺服器机架。导轨108可横跨整个机壳100的深度或横跨机壳100的部分深度。

容置空间界定在两个侧壁102之间用以存放电子元件如存储驱动机。容置空间通过多个分隔件划分成多个隔室。举例来说，分隔件可包括一个水平分隔件104和五个垂直分隔件106以将容置空间划分成十二个隔室。在一些实施方式中，各个隔室的尺寸实质上相等。

各个隔室均包括载体托盘120。载体托盘120可滑动地通过摩擦力附接于隔室的墙。载体托盘120可滑进或滑出隔室。载体托盘120不包括侧边导轨，因此让载体托盘120比一般1u机壳的一般载体托盘有更细小的尺寸。一般机壳的侧边导轨在一般载体托盘上占去显著的宽度。凭借对隔室墙的摩擦力使其可滑动地附接，载体托盘120排除了对侧边导轨的需要，因此比一般载体托盘更窄。

图2绘示图1的范例高密度机壳100的上视图。机壳100显示出有顶板101、两个侧壁102、两个侧边导轨108及多个载体托盘120。

图3a及图3b绘示承载电子元件于图1的范例高密度机壳100中的第一透视图。机壳组态100a显示被从机壳100拉出至打开位置的十二个载体托盘中的一个载体托盘120。载体托盘120设置以承载电子元件150。举例来说，电子元件150可为2.5英寸标准宽度(如宽度在60毫米至66毫米)的存储装置，如硬盘(harddiskdrive，hdd)或固体状态驱动机(solidstatedrive，ssd)。载体托盘120包括给电子元件150的凹部。在一些实施方式中，载体托盘120可包括一个或多个其他凹部以承载一个或多个相应的其他电子元件。

在一些实施方式中，载体托盘120包括把手122以让管理者可容易的将载体托盘120拉出机壳100的隔室。在一些实施方式中，载体托盘120包括具有用于从机壳100前方连接电子元件150的连接端口的前面板124。

机壳组态100b显示电子元件150完全插入载体托盘120的凹部中。然后载体托盘120可被推回机壳100的隔室至关闭位置。各个其他载体120与示于打开位置的载体托盘120有实质上相似的功能。

图4绘示承载电子元件于伺服器机架中的范例方法。在步骤410，管理者从伺服器机架的可移除式机壳向外滑出载体托盘至打开位置，其中可移除式机壳包括：1)在可移除式机壳的两边上的两个侧壁，其中各个侧壁包括用以将可移除式机壳滑进或滑出伺服器机架的滑动导轨，以及2)界定于两个侧壁之间的容置空间，容置空间通过多个分隔件被划分成多个隔室。

在步骤420，管理者将电子元件插入载体托盘的凹部，其中载体托盘通过摩擦力可滑动地附接于多个隔室中的其一并保持在定位。

在步骤430，管理者将载体托盘向内滑进可移除式机壳至关闭位置。

提供前述揭露以使所属技术领域具有通常知识者可以制造或使用本发明。本发明的各种修改对所属技术领域具有通常知识者是显而易见的，且在此界定的一般原理可用于其他变形例而不会脱离本发明的范畴。因此，本发明并不意欲限于已在此说明的范例及设计，而是赋予与在本文揭露的原理及新颖特点一致的最大范畴。