用于提供具有提高的光学效率的HAMR写入器的方法和系统与流程

常规热辅助磁记录(HAMR)利用激光结合磁记录技术对盘驱动器中的磁介质进行写入。光从激光器提供到滑块上制造的HAMR换能器中的波导。光穿过波导朝ABS行进并且耦合到近场换能器(NFT)中。NFT以小于光学衍射极限的光斑大小将光耦合到介质中，加热介质的区域。换能器中的线圈激励主极以磁性地写入到由相对适度场下的光斑大小加热的介质的那部分。因而，数据可以被写入到介质。

为了HAMR换能器按照期望工作，传送足够的能量来加热介质。各种问题会影响HAMR换能器传送期望光功率到NFT并因而到介质的能力。例如，在一些情况下，激光器和波导入口之间的不对准、波导变形、纤芯材料的不均匀和/或波导缺陷会不利地影响传送到介质的功率。这种问题在使用干涉锥形波导(interferometric tapered waveguide，ITWG)的HAMR换能器的情况下会加重。ITWG将提供到波导的功率分解到波导的多个臂中。每个臂携带一部分激光功率或通道。通道在NFT附近(臂聚集到一起的位置)重新组合。每个通道的相位和/或功率的变化会不利地影响通道重新组合的方式。提供到NFT的功率会减少。因此，期望一种提高HAMR换能器的功率传送效率的机制。

附图说明

图1是HAMR盘驱动器的一个示例性实施方式的侧视图。

图2是用于HAMR盘驱动器的一个示例性实施方式的波导的框图。

图3描绘用于HAMR盘驱动器的波导的另一个示例性实施方式的框图。

图4描绘用于HAMR写入装置的波导的一个示例性实施方式。

图5-图8描绘HAMR写入装置中的波导的一部分的示例性实施方式。

图9是描绘用于制造HAMR写入装置的方法的一个示例性实施方式的流程图。

具体实施方式

图1描绘热辅助磁记录(HAMR)盘驱动器100的一个示例性实施方式。图1是HAMR盘驱动器100的侧视图。图2是描绘HAMR盘驱动器100中使用的波导130的一个示例性实施方式的框图。为了清楚，图1和图2并不成比例。为了简单，没有示出HAMR盘驱动器100的全部部分。另外，尽管HAMR盘驱动器100在具体部件的环境中描绘，但是可以使用其他和/或不同部件。为了简单，仅示出单个部件。然而，可以使用多个部件和/或它们的子部件(一个或更多)。

HAMR盘驱动器100包括介质102、滑块110、HAMR换能器120和激光器子组件190。附加和/或不同部件可以被包括在HAMR盘驱动器100中。滑块110、激光器子组件190和HAMR换能器120总体上连接到悬挂件(未示出)。HAMR换能器120被制造在滑块110上并且包括在使用期间接近介质102的空气承载表面(ABS)。

总体而言，HAMR盘驱动器100包括写入换能器和读取换能器。然而，为了清楚，仅示出磁头的写入部分(HAMR换能器120)。HAMR换能器120包括光学近场换能器(NFT)122、写入极124、线圈(一个或更多)126、波导130。在其他实施方式中，可以在HAMRA换能器120中使用不同和/或附加部件。激光器子组件190包括激光器192、子底座(submount)194和可选光电检测器196。激光器192可以是边缘发射激光二极管。激光器子组件190总体上固定到滑块110的背侧(与ABS相反的一侧)。然而，其他位置是可能的。子底座194是出于获得机械稳定性且容易与滑块110集成目的的激光器192可以被固定的基板。光电检测器可以用于对从激光器192向HAMR换能器120提供的光进行采样。因而，激光器192可以经由从光电检测器196获得的反馈来控制。然而，其他构造是可能的。

波导130与激光器192和NFT 122光学耦合，NFT 122驻留在ABS附近。所示的波导130可以是干涉波导(IWG)。然而，其他构造是可能的。波导130包括模式转换器140、模式消除器150、倒锥形区段160和附加部分170。模式转换器140邻近波导入口并且从激光器192接收光能量。模式转换器140具有锥形的侧面，使得模式转换器的出口比其入口窄。模式转换器帮助去除除期望耦合进波导130中的模式之外的激光器模式。然而，一些附加模式一般存在于模式转换器140的出口处。例如，即使光已经穿过模式转换器140，较高阶模式可以存在。因此，模式转换器149与模式消除器150耦合。

模式消除器150用于抑制或消除在穿过模式转换器140之后激光能量中剩余的不期望的模式的一些或全部。在一些实施方式中，基本模式是耦合进NFT 122中的期望模式。其他模式在波导140的较大区域上以垂直于传输方向的方向延伸。因而，尽管使用模式转换器140，其他模式会剩余。模式消除器150去除一些或更优选地全部不期望的剩余模式。为此，模式消除器150比波导130的剩余部分窄。例如，模式消除器170可以在垂直于传输方向的方向上具有不超过波导130的剩余部分的百分之八十的宽度(或针对恒定厚度的面积)。在一些实施方式中，模式消除器170的宽度是波导的剩余部分的宽度的至少百分之六十。模式消除器还具有长度使得除了目标模式之外的模式经受至少百分之九十的强度损耗。例如，如果基本模式是目标模式，则模式消除器150足够长使得高阶模式经历至少百分之九十的功率损耗。然而，在同样长度上，基本模式将经历不超过百分之十的功率损耗。在一些实施方式中，模式消除器的长度至少是十微米且不超过四十微米。因而，使用模式消除器150，基本模式可以被有效地隔离并且高阶模式被抑制。

倒锥形区段160与模式消除器150光学耦合。倒锥形区段160增加波导130的宽度(或面积)使其超过模式消除器150的宽度(或面积)。因而，一旦去除不期望的模式，波导130可以被加宽以用于随后传输期望模式(一个或更多)。光接着被传送到波导170的剩余部分。

在操作中，来自激光器192的光被传送到波导130。光被模式转换器140集中。如以上讨论的，模式转换器140还可以去除由波导130携带的附加模式中的一些部分。来自激光器192的光中的剩余模式被传送到模式消除器150。如以上讨论的，模式消除器150可以从波导130迅速并有效地去除不期望的模式。例如，激光器192的基本模式可以保留。光接着被传送到波导130的剩余部分170。光接着从波导130耦合到NFT 122。NFT传递能量到介质102的期望区域中。介质102的期望部分可以被加热。线圈(一个或更多)126激励极124，其写入到介质的该期望部分。

HAMR盘驱动器100可以具有改进性能。激光器192和波导130之间的不对准会导致激光的不期望模式耦合进波导130中。模式转换器140可能不能去除全部这些模式。然而，使用模式消除器150，这些不期望模式可以更有效去除。例如，使用模式消除器150，来自激光器192的光的较高阶模式可以被更有效地抑制。结果，可以补偿激光器192的不对准。从激光器192向介质102传送光的光学效率可以增强。因此，HAMR盘驱动器100的性能可以得到改进。

图3是描绘HAMR盘驱动器100中可用的波导130′的另一个实施方式的框图。因而，波导130′在HAMR盘驱动器100的环境中描述。为了清楚，图3不是成比例的。波导130′类似于波导130并且可以用在HAMR盘驱动器100中。参照图1和图3，类似于波导130的波导130′的类似部分被类似地加标记。波导130′包括模式转换器140、模式消除器150、倒锥形区段160和剩余部分170′，它们类似于图2中描绘的模式转换器140、模式消除器150、倒锥形区段160和剩余部分170。因而，模式转换器140、模式消除器150、倒锥形区段的结构和功能与以上描述的类似。

波导130′的剩余部分170′包括功率分解器172和至少一个干涉波导(IWG)180。IWG可以是锥形或非锥形的。因而，波导130′包括IWG 180中的多个臂。使用功率分解器172，来自倒锥形区段160的光被分成多个通道。因而，IWG 180包括多个臂，每个臂携带通道。IWG 180的臂可以具有不同光程长度并在NFT 122附近重新组合。光程差可以由于物理路径差、所用材料(一种或更多种)的光学属性的差异、其一些组合和/或在通道之间提供光程差的其他机制导致。因此，IWG 180引入相位差到通道中，接着在NFT 122附近将通道重新组合。因而在NFT 122处或附近建立干涉图案(pattern)。在期望位置提供干涉图案的极大值和极小值。因而，能量可以耦合进NFT 122。

使用波导130′的HAMR盘驱动器100可以具有改进的性能。如以上讨论的，激光器192和波导130′之间的不对准会导致不期望的模式耦合进波导130′中。这些模式中的至少一些可以由模式转换器140支持。如果允许传播通过波导130′，则这些附加模式可能导致IWG 180的臂中的附加相位差和/或功率差。因而，IWG的性能将被不利影响。然而，模式消除器150可以更有效地抑制波导130′中的较高阶模式。基本模式可以因此耦合进功率分解器172和IGW 180。可能以其他方式引入附加相位差(一个或更多)的较高阶模式可以不再存在并因此可以不被耦合进IWG 180。因此，IWG 180的臂携带的通道可以具有期望的相位差和功率。因而，IWG 180可以按照期望工作。期望功率可以传送到NFT 122和介质102。因而，帮助了HAMR盘驱动器100中的写入。

图4描绘HAMR盘驱动器100中可用的波导130"的另一个实施方式。因而，波导130"在HAMR盘驱动器100的环境中描述。为了清楚，图4不成比例。波导130"类似于波导130/130′并且可以用在HAMR盘驱动器100中。参照图1和图4，还示出NFT 122。类似于波导130/130′的波导130"的类似部分被类似地加标记。波导130"包括模式转换器140′、模式消除器150′、倒锥形区段160′和剩余部分170"，它们类似于图2-图3中描绘的模式转换器140、模式消除器150、倒锥形区段160和剩余部分170/170′。图4描绘了波导130″的纤芯的几何形状的一个示例性实施方式。尽管波导130"包括纤芯和包层，但是为了清楚，图4中仅示出纤芯。在所示的实施方式中，IWG 180′具体包括两个臂：臂182和臂184。在一些实施方式中，臂182和臂184期望引入具体相位差并携带相等功率的通道。

模式转换器140′具有弯曲锥形。在其他实施方式中，模式转换器140′的侧面可以根据不同函数变成锥形。例如，模式转换器140′的侧面可以线性成锥形。模式消除器150′具有宽度w和长度1。模式消除器150′的面积可以期望不超过臂182和臂184的每个的面积的百分之八十。在一些实施方式中，模式消除器150′的面积是臂182和臂184的每个的面积的至少百分之六十。在一些实施方式中，模式消除器150′的宽度w不超过臂182和臂184的每个的宽度的至少百分之八十。这可以在例如波导的厚度(图4中垂直于纸面)大致恒定的情况下发生。在一些这种实施方式中，模式消除器150′的宽度是臂182和臂184的每个的宽度的至少百分之六十。模式消除器150′的几何形状也被构造成使得不期望的模式被有效抑制。例如，模式消除器150′的长度1也可以被设置成使得随着光穿过模式消除器150"，不期望(较高阶)模式的能量的至少百分之九十被损耗。附加地，在长度1上的损耗不超过百分之十的期望模式(基本模式)的功率。波导130"的臂182和臂184可以具有不同长度的光程。在臂182和臂184在NFT 122附近重新组合的地方，光程差可以导致干涉图案。

来自激光器192的光能量被耦合进波导130"。模式转换器140"去除存在于进入波导130"的光的附加模式中的一些。模式消除器150"有效地继续该处理。来自模式消除器150"的能量被提供到倒锥形区段160′，其光学地耦合到功率分解器172。使用功率分解器172，能量在臂182和臂184之间被分解。光行进通过臂182和臂184并且在波导底部/NFT 122附近重新组合。因而可以形成驻波干涉图案。NFT 122耦合来自此驻波图案的光。NFT 122将光汇聚到磁记录介质102被加热的区域。利用由线圈126激励到适当磁场的极124能够在高矫顽力介质上写入高密度比特。

使用波导130"的HAMR盘驱动器100可以具有改进的性能。如以上所讨论的，模式消除器150′可以有效抑制耦合进波导130"的光的较高阶/不期望模式。因而，具有期望相位和功率的光可以被提供到IWG 180′的臂182和臂184。因此，IWG 180′的臂182和臂184携带的通道可以具有期望的相位差和功率。例如，在一些实施方式中，臂182和臂184之间的相位误差可以不超过十度。因而，IWG 180′可以按照期望工作。期望功率可以传送到NFT 122和介质102。因而，帮助HAMR盘驱动器100中的写入。

图5、图6、图7和图8分别描绘波导200、200′、200"和200"′的部分。波导200、200′、200"和200″′对应于波导130、130′和/或130"。因而，波导200、200′、200"和200″′可以均包括对应于模式转换器140/140′、模式转换器170/70′、剩余部分170/170′/170″(包括功率分解器162/162′和IWG 180/180′)的模式转换器(未示出)、功率分解器(未示出)和IWG(未示出)。然而，为了清楚，仅示出模式消除器和倒锥形区段。具体地，图5-图8描绘可以用于模式消除器和倒锥形区段的各个几何形状的示例。

图5描绘波导200的一部分的一个实施方式，波导200包括模式消除器202和倒锥形区段204。模式消除器202与模式消除器140/140′类似。因而，长度1、宽度和厚度可以如前所述。倒锥形区段204宽度按曲线增加。倒锥形区段204的侧面根据大于一阶的函数向外成锥形。在一些实施方式中，阶数可以是二(二次)、三(立方)或其他函数。

图6描绘波导200′的一部分的一个实施方式，波导200′包括模式消除器202′和倒锥形区段204′。模式消除器202′与模式消除器140/140′类似。因而，长度1、宽度和厚度可以如前所述。倒锥形区段204′的侧面线性向外成锥形。

图7描绘波导200"的一部分的一个实施方式，200"包括模式消除器202″和倒锥形区段204"。模式消除器202"与模式消除器140/140′类似。因而，长度1、宽度和厚度可以如前所述。倒锥形区段204"的侧面线性向外成锥形。然而，线的斜率不同于图6所描绘的倒锥形区段204′中的线的斜率。另外，模式消除器202"渐缩成锥形。因而，模式消除器202"可以被视为包括间隙203。间隙203可以辅助将模式消除器202"中的光耦合到倒锥形区段204"。

图8描绘波导200″′的一部分的一个实施方式，波导200″′包括模式消除器202"′和倒锥形区段204″′。模式消除器202"与模式消除器140/140′类似。因而，长度1、宽度和厚度可以如前所述。倒锥形区段204′的侧面根据曲线向外成锥形。另外，模式消除器202″"具有变化的几何形状。模式消除器202"′根据曲线渐缩成锥形，接着可以略微向外成锥形。其他模式消除器(未示出)可以包括其他几何形状变化。

因而，波导200、200′、200"和200″′在一定程度上可以具有不同于波导130、130′和/或130"几何形状的几何形状。然而，模式消除器202/202′/202"/202″′可以仍然有效地抑制不期望的能量模式。倒锥形区段204/204′/204"/204″′还可以将来自模式消除器202/202′/202"/202"的模式耦合到波导的剩余部分。因而，可以实现波导130、130′和/或130"和HAMR盘驱动器100的益处。

图9是描绘用于制造具有改进的光学效率的HAMR盘驱动器的方法300的一个示例性实施方式的流程图。具体地，方法300可以用于制造HAMR盘驱动器100。为了简单，一些步骤可以省略，可以按照其他顺序进行，与其他步骤交织和/或组合。方法300在形成单个盘驱动器100的环境中描述。然而，方法300可以用于大致同时制造多个盘驱动器。方法300和系统还在具体部件的环境中描述。然而，这些部件可以包括也被制造的多个子部件。

通过步骤304，制造写入极124。步骤304可以包括在极尖端形成顶和/或底斜角，并且以其他方式成形主极。通过步骤304，可以提供线圈(一个或更多)126。通过步骤306，制造波导130、130′、130"、200、200′、200"和/或200"′。步骤306可以包括在包层上沉积纤芯层，以针对波导130/130′/130"/200/200′/200"/200″′以纤芯的期望形状提供光刻胶掩膜，去除纤芯的露出部分以及沉积包层。因而，可以提供模式转换器、模式消除器、倒锥形区段、功率分解器和IWG。通过步骤308，还可以提供NFT。接着可以完成换能器的制造。

因而，使用方法300，可以提供HAMR盘驱动器100和波导130、130′、130"、200、200′、200"、200″′和/或其一些组合。因此，可以实现波导130、130′、130"、200、200′、200"、200″′和模式消除器150、150′、150"、202、202′、202"、202""的益处。