本实用新型涉及一种组装卡合结构，特指一种能将不同尺寸记忆体电路板直接嵌设于下座侧板的弹性扣的夹槽，并利用下撑板的止凸与记忆体电路板的止扣凹槽卡合的记忆体电路板组装卡合结构。
背景技术：
目前，欲将记忆体电路板与下座结合时，必须将记忆体电路板及下座钻满多个螺丝孔，更需要准备多个螺丝作为结合的构件，在制造及组装时将多个螺丝螺锁于记忆体电路板及下座内，由于记忆体电路板、下座常因人为或制造问题，制造的记忆体电路板及下座的大小不一，或于记忆体电路板、下座所设螺丝孔的偏差，螺丝无法配合其螺丝孔，记忆体电路板与下座无法配合，并造成大量废品，或者其间误差会产生松动摇晃而成不良品，况且大量螺丝与螺丝孔结合，必须花费大量人力及以特殊工具来达成，严重影响生产速度，并增加成本，长久以来己影响到其发展空间，使得其在实用性上大打折扣，因此，实有必要提出一种能将不同尺寸记忆体电路板直接嵌设于下座侧板的弹性扣的夹槽，并利用下撑板的止凸与记忆体电路板的止扣凹槽卡合，进而免用螺丝即能将记忆体电路板与弹性扣的上夹扣与下撑板进行支撑上下夹持，并利用记忆体电路板前端两侧及下座的后侧板、侧板及前边板及下撑板的止凸与上盖盖合时其外侧板及前止板互相夹持限位固定，有效提升其组装卡合快速方便且紧固平稳的记忆体电路板组装卡合结构。
技术实现要素：
为解决上述现有技术不足之处，本实用新型主要目的在于提供一种记忆体电路板组装卡合结构，其能将不同尺寸记忆体电路板直接嵌设于下座侧板的弹性扣的夹槽，并利用下撑板的止凸与记忆体电路板的止扣凹槽卡合，以克服现有技术的缺点。
本实用新型的另一目的在于提供一种记忆体电路板组装卡合结构，其免用螺丝即能将记忆体电路板与弹性扣的上夹扣与下撑板进行支撑上下夹持，并利用记忆体电路板前端两侧及下座的后侧板、侧板及前边板及下撑板的止凸与上盖盖合时其外侧板及前止板互相夹持限位固定。
本实用新型的再一目的在于提供一种记忆体电路板组装卡合结构，可有效提升其组装卡合快速方便且紧固平稳。
为达上述目的，本实用新型提供一种记忆体电路板组装卡合结构，包括:
一下座，于其底部设有一底板，其后侧与两侧及前端两侧分别设有后侧板与侧板及前边板，该两侧侧板设有至少一弹性扣，该弹性扣包含一弯折部、一内折板及一下撑板，其中，弯折部由侧板向上弯折至下座侧板内侧，该弯折部弯折至侧板内侧且连接设有与侧板平行并形成一弹性缝槽的一内折板，内折板内侧邻接于弯折部另设有至少一上夹扣，该上夹扣内侧端面具有一倾斜面，内折板端部另弯折设有与底板平行的一下撑板，该下撑板与上夹扣间形成一夹槽，又该下撑板设有至少一止凸；
一记忆体电路板，设于下座的夹槽，该记忆体电路板两侧另设有对应下座的止凸的至少一止扣凹槽，且其前端两侧对应于下座的前边板。
更进一步，本实用新型弹性扣的弯折部与侧板外侧连接处设有对应内折板的上夹扣的至少一长凹槽。
较佳地，本实用新型下撑板的止凸的形状呈前端高度较高后端高度为低的倾斜梯形状。
更进一步，本实用新型后侧板设有一下抵凸，该下抵凸与弹性扣的下撑板高度相等。
更进一步，本实用新型后侧板的下抵凸上端另设有侧凸。
更进一步，本实用新型下座设有一上盖，该上盖顶部设有一上板，其两侧与后侧及前端两侧分别设有对应下座的侧板与后侧板及前边板的外侧板及前止板。
与现有技术相比，本实用新型一种记忆体电路板组装卡合结构能将不同尺寸记忆体电路板直接嵌设于下座侧板的弹性扣的夹槽，并利用下撑板的止凸与记忆体电路板的止扣凹槽卡合，进而免用螺丝即能将记忆体电路板与弹性扣的上夹扣与下撑板进行支撑上下夹持，并利用记忆体电路板前端两侧及下座的后侧板、侧板及前边板及下撑板的止凸与上盖盖合时其外侧板及前止板互相夹持限位固定，有效提升其组装卡合快速方便且紧固平稳，符合进步、实用与使用者的需要。
附图说明
图1为本实用新型的立体分解图；
图2为本实用新型的立体组合图；
图3为本实用新型的组合剖面图；
图4为本实用新型与另一不同尺寸的记忆体电路板组装卡合的实施例图；
图5为本实用新型与又一不同尺寸的记忆体电路板组装卡合的实施例图。
具体实施方式
为使审查员了解本实用新型的特征、内容与优点及其所能达成的功效，将本实用新型配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下。在此需说明的是，在本实用新型中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书，未必为本实用新型实施后的真实比例与精准配置，故不应将附图的比例与配置关系局限本实用新型于实际实施上的专利范围。
图1、图2、图3及图4分别为本实用新型的立体分解图、本实用新型的立体组合图、本实用新型的组合剖面图及本实用新型与另一不同尺寸的记忆体电路板组装卡合的实施例图、本实用新型与又一不同尺寸的记忆体电路板组装卡合的实施例图。请参阅图1、图2、图3及图4、图5所示，本实用新型一种记忆体电路板组装卡合结构于一较佳实施例中，包括有一下座2、一记忆体电路板3。
前述的下座2，于其底部设有一底板200，其后侧与两侧及前端两侧分别设有后侧板2000与侧板20及前边板201，该两侧侧板20设有至少一弹性扣21，该弹性扣21包含一弯折部211、一内折板212及一下撑板213，其中，弯折部211由侧板20向上弯折至下座2的侧板20内侧，该弯折部211弯折至侧板20内侧且连接设有与侧板20平行并形成一弹性缝槽214的一内折板212，内折板212内侧邻接于弯折部211另设有至少一上夹扣2121，于本实施例该上夹扣2121呈三角形状，但并不以此限制本实用新型，其也可为除了前述三角形以外的各种形状，都属本实用新型的保护范围，该上夹扣2121内侧端面具有一倾斜面21210，该弯折部211与侧板20外侧连接处设有对应内折板212的上夹扣2121的至少一长凹槽2111；内折板212端部另弯折设有与底板200平行的一下撑板213，该下撑板213与上夹扣2121间形成一夹槽215；该下撑板213设有至少一止凸2131，于本实施例该止凸2131的形状呈前端高度较高后端高度为低的倾斜梯形状，但并不以此限制本实用新型，其也可为除了前述梯形状以外的各种形状，都属本实用新型的保护范围；为提供上、下端方向支撑及左、右侧方向的止顶，该后侧板2000设有一下抵凸2001，该下抵凸2001与弹性扣21的下撑板213高度相等，该后侧板2000的下抵凸2001上端另设有侧凸2002。
前述的记忆体电路板3，设于下座2的夹槽215，又该记忆体电路板3两侧设有对应下座2的止凸2131的至少一止扣凹槽31，且其前端两侧对应于下座2的前边板201，其后端可对应下座2的后侧板2000的下抵凸2001及侧凸2002。
更进一步，本实用新型下座2设有盖合其上端及两侧与后侧及前端两侧的一上盖1，该上盖1顶部设有对应下座2的一上板11，其两侧与后侧及前端两侧分别设有对应下座2的侧板20与后侧板2000及前边板201的外侧板111及前止板112。
本实用新型记忆体电路板3与下座2组装卡合时简单容易，仅需将记忆体电路板3直接由下座2上方向的底板200方向下压，由于下座2的侧板20设有弹性扣21，记忆体电路板3下端两侧首先会与上夹扣2121的倾斜面21210接触，其倾斜面21210会因记忆体电路板3下压而将弹性扣21向侧板20外侧推撑，原本具有一距离的弹性缝槽214会被向外压合，当记忆体电路板3通过上夹扣2121时，即会落入其夹槽215内且使弹性扣21恢复原状，该记忆体电路板3下端两侧被下撑板213作支撑，其两侧所设止扣凹槽31，即会被下撑板213所设相对应的前高后低梯形状止凸2131定位，记忆体电路板3前端两侧会与下座2前端两侧的前边板201平齐(切齐)，至于小尺寸的记忆体电路板3与下座2组装卡合，也与前述利用弹性扣21与其夹持定位，其前端也与下座2前端两侧的前边板201平齐(切齐)(如图1、图2、图3所示)；当记忆体电路板3为中尺寸且与下座2组装卡合时，同样如前述利用弹性扣21与记忆体电路板3夹持定位，记忆体电路板3前端两侧也与下座2前端两侧的前边板201平齐(切齐)(如图4所示)；当记忆体电路板3为大尺寸时且与下座2组装卡合时，除了前述利用弹性扣21与记忆体电路板3夹持定位外，记忆体电路板3后端下端会与下座2设于后侧板2000的下抵凸2001抵止，而设于后侧板2000且位于下抵凸2001上端的侧凸2002，也顶止于记忆体电路板3的后端，记忆体电路板3前端两侧也与下座2前端两侧的前边板201平齐(切齐)(如图5所示)；当上盖1与其盖合时，记忆体电路板3前端两侧及下座2的位于内部的后侧板2000、两侧的侧板20及前端的前边板201，则会与上盖1相对应，且位于其外侧后端的外侧板111及位于其外侧前端两侧的前止板112相互作用固定组合成一体。
通过上述结构，本实用新型能将不同尺寸记忆体电路板3直接嵌设于下座2的侧板20的弹性扣21的夹槽215，并利用下撑板213的止凸2131与记忆体电路板3的止扣凹槽31卡合，进而免用螺丝即能将记忆体电路板3与弹性扣21的上夹扣2121与下撑板213支撑上下夹持，并利用记忆体电路板3前端两侧及下座2的后侧板2000、侧板20及前边板201及下撑板213的止凸2131与上盖1盖合时其外侧板111及前止板112互相夹持限位固定，有效提升其组装卡合快速方便且紧固平稳，符合进步、实用与使用者的需要。
以上所述实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并非用以限定本实用新型的专利范围，即凡是依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。