层叠式半导体装置和半导体系统的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种层叠式半导体装置和半导体系统。半导体装置可以包括将第一芯片与第二芯片耦接的穿通通孔和冗余穿通通孔。传输电路可以用冗余穿通通孔对穿通通孔执行修复操作，或者基于穿通通孔缺陷信息来将电源电压供应给冗余穿通通孔。

技术研发人员：洪尹起
受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司
技术研发日：2018.07.18
技术公布日：2019.05.21