一种免焊闪存检测用具的制作方法

本实用新型涉及电气元件技术领域，具体地说是一种免焊闪存检测用具。

背景技术：

目前的LGA闪存测试方式一般是将LGA闪存芯片直接焊接在闪存主控板上，经测试后再将LGA闪存芯片用热风枪加热取下。在焊接和热取的过程中，不仅耗时高，而且极易造成闪存、闪存主控板的损伤。

技术实现要素：

本实用新型提出一种免焊闪存检测用具。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种免焊闪存检测用具，包括闪存芯片、主控板以及铰接在主控板一侧边上的盖板，所述盖板上设置闪存放置槽，所述闪存芯片能卡入闪存放置槽内且不移位；所述主控板上设置闪存放置区，在闪存放置区上设置接点，所述接点与闪存芯片上的引脚一一对应，所述盖板沿铰接处转动合在主控板上，能使闪存放置区上的接点与闪存芯片的引脚一一对应的接触；在主控板和盖板对应的位置上分别设置一个磁铁，两个磁铁为异极磁铁。

作为优选的技术方案，在闪存放置槽的内壁上设置有橡胶垫。闪存芯片放入闪存放置槽内后，通过橡胶垫将其卡住，可以保证闪存芯片在闪存放置槽内的稳定性，避免闪存芯片掉落或移位。

作为优选的技术方案，在闪存放置槽的底部设置按压通孔。在闪存芯片检测结束后，沿铰接处转动盖板，使盖板展开，闪存芯片离开闪存放置区后，用手穿过按压通孔按压闪存芯片，将闪存芯片从闪存放置槽内压出即可。

作为优选的技术方案，所述主控板为FC8708主控板。

作为优选的技术方案，所述闪存芯片为LGA闪存芯片。

由于采用了上述技术方案，本实用新型具有以下突出的有益效果：

本实用新型解决了检测闪存芯片过程中频繁焊接、热取等操作对闪存芯片、主控板造成的伤害，实现了免焊接读取、维护闪存芯片的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型放置有闪存芯片的盖板的剖视结构示意图。

图中：1-闪存芯片；2-主控板；3-盖板；4-闪存放置槽；5-闪存放置区；6-磁铁；7-按压通孔；8-接点；9-引脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、2所示，本实用新型包括闪存芯片1、主控板2以及铰接在主控板2一侧边上的盖板3。所述盖板3上设置闪存放置槽4，所述闪存芯片1能卡入闪存放置槽4内且不移位。为了保证闪存芯片1在闪存放置槽4内的稳定性，避免闪存芯片1掉落或移位，在闪存放置槽4的内壁上设置有橡胶垫，闪存芯片1放入闪存放置槽4内后，通过橡胶垫将其卡住。

所述主控板2上设置闪存放置区5，在闪存放置区5上设置接点8，所述接点8与闪存芯片1上的引脚9一一对应，所述盖板3沿铰接处转动合在主控板2上，能使闪存放置区5上的接点8与闪存芯片1的引脚9一一对应的接触。

在主控板2和盖板3对应的位置上分别设置一个磁铁6，两个磁铁6为异极磁铁，能够相互吸引。两磁铁6相互吸引使主控板2上的接点8和闪存芯片1上的引脚9紧密接触，实现导通。无需焊接就可以将闪存芯片1各个引脚9的数据传递到主控板2上，两磁铁6的存在可以保证数据的正常传输。

在本实施例中，所述主控板2为FC8708主控板，所述闪存芯片1为LGA闪存芯片。

通过本实用新型解决了检测闪存芯片1过程中频繁焊接、热取等操作对闪存芯片1、主控板2造成的伤害，实现了免焊接读取、维护闪存芯片1的目的。

在闪存放置槽4的底部设置按压通孔7，在闪存芯片1检测结束后，沿铰接处转动盖板3，使盖板3展开，闪存芯片1离开闪存放置区5后，用手穿过按压通孔7按压闪存芯片1，将闪存芯片1从闪存放置槽4内压出即可。如图2所示，箭头方向为按压方向。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。