一种固态硬盘的制作方法

本实用新型涉及数据存储技术领域，尤其涉及一种固态硬盘。

背景技术：

现有业界常用2.5寸固态硬盘，通常是在壳体内设有PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)，用于放置主芯片、闪存flash等元器件。

由于2.5寸固态硬盘的外壳封闭，内部元器件工作时产生的热量不能及时向外散发，由此影响固态硬盘的工作性能。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种固态硬盘，具有较好的工作性能。

本实用新型实施例提供的固态硬盘，包括：壳体，在所述壳体内设有第一电路板和第二电路板，第一电路板设置在第二电路板上方；其中，在第一电路板与第二电路板相对的一侧，设有闪存模块和/或第一主芯片；在第二电路板与第一电路板相对的一侧，设有闪存模块和/或第二主芯片；在所述壳体的侧壁上与第一电路板和第二电路板之间的空腔相对应的位置处开设有通风孔。

根据本实用新型实施例的一具体实现方式，所述通风孔包括第一通风孔和第二通风孔，第一通风孔和第二通风孔开设在所述壳体的两侧的侧壁上；其中，第一通风孔开设在所述壳体的第一侧的侧壁上，第二通风孔开设在所述壳体的第二侧的侧壁上，所述壳体的第一侧的侧壁与第二侧的侧壁相对应。

根据本实用新型实施例的一具体实现方式，在第一电路板上开设有第三通风孔；第三通风孔将第一电路板和第二电路板之间的空腔，与第一电路板的第一侧和所述壳体的第三侧的侧壁之间的空腔相连通；其中，第一电路板的第一侧为第一电路板上远离第二电路板的一侧，所述壳体的第三侧的侧壁与第一电路板上远离第二电路板的一侧相对应；在所述壳体的端部的侧壁上开设有第四通风孔，第四通风孔与第一电路板的第一侧和所述壳体的第三侧的侧壁之间的所述空腔相对应。

根据本实用新型实施例的一具体实现方式，在第一电路板的第一侧和所述壳体的第三侧的侧壁之间的所述空腔内设有风扇；所述风扇的入风口与所述第三通风孔相对应，出风口与所述第四通风孔相对应。

根据本实用新型实施例的一具体实现方式，在所述壳体的端部的侧壁上与第一电路板和第二电路板之间的所述空腔相对应的位置处设有第五通风孔。

根据本实用新型实施例的一具体实现方式，在第一通风孔、第二通风孔和第四通风孔处分别设有防尘网，所述防尘网为90目的尼龙网。

根据本实用新型实施例的一具体实现方式，在第一通风孔、第二通风孔和第五通风孔处分别设有防尘网，所述防尘网为90目的尼龙网。

根据本实用新型实施例的一具体实现方式，所述壳体的第三侧的侧壁外表面，和/或所述壳体的第四侧的侧壁外表面，设有金属散热片、金属散热条或金属散热块；其中，所述壳体的第四侧的侧壁与所述壳体的第三侧的侧壁相对应。

根据本实用新型实施例的一具体实现方式，在第一电路板的两侧均设有闪存模块，第一主芯片设在第一电路板上远离第二电路板的一侧，第一主芯片与第一电路板上的各闪存模块电连接；在第二电路板的两侧也均设有闪存模块，第二主芯片设在第二电路板上远离第一电路板的一侧，第二主芯片与第二电路板上的各闪存模块电连接。

根据本实用新型实施例的一具体实现方式，第一主芯片与所述壳体的内壁之间，以及第一电路板上远离第二电路板的一侧上所设的闪存模块与所述壳体的内壁之间，设有导热垫；第二主芯片与所述壳体的内壁之间，以及第二电路板上远离第一电路板的一侧上所设的闪存模块与所述壳体的内壁之间，也设有导热垫。

本实用新型实施例固态硬盘，由于在壳体的侧壁上与第一电路板和第二电路板之间的空腔相对应的位置处开设有通风孔，这样，在本实施例的固态硬盘处于工作状态时，第一电路板和第二电路板之间的热量能够及时散发至壳体外部，散热效果较好，使得固态硬盘具有较好的工作性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型固态硬盘实施例一的剖面结构示意图；

图2为本实用新型固态硬盘实施例一的立体结构示意图；

图3为本实用新型固态硬盘实施例二的立体结构示意图；

图4为本实用新型固态硬盘实施例三的剖面结构示意图；

图5为本实用新型固态硬盘实施例三的立体结构示意图；

图6为本实用新型固态硬盘实施例三的另一剖面结构示意图；

图7为本实用新型固态硬盘实施例三的一爆炸结构示意图；

图8为本实用新型固态硬盘实施例三中的气流流向示意图；

图9为本实用新型固态硬盘实施例三中的另一立体结构示意图；

图10为本实用新型固态硬盘实施例四的剖面结构示意图；

图11为本实用新型固态硬盘实施例四的爆炸结构示意图；

图12为本实用新型固态硬盘实施例四的立体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

图1为本实用新型固态硬盘实施例一的剖面结构示意图，图2为本实用新型固态硬盘实施例一的立体结构示意图；参看图1及图2，本实施例固态硬盘，包括：壳体1，在所述壳体1内设有第一电路板2和第二电路板3，第一电路板2设置在第二电路板3上方；其中，在第一电路板2与第二电路板3相对的一侧，设有闪存模块4；在第二电路板3与第一电路板2相对的一侧，设有闪存模块5；在所述壳体1的侧壁上与第一电路板2和第二电路板3之间的空腔相对应的位置处开设有通风孔6。图1中的箭头的指向是通风孔6的出风方向。

本实施例中，所述壳体1可包括上壳体11和下壳体12，上壳体11和下壳体12扣合在一起。所述第一电路板2和第二电路板3为PCB(Printed Circuit Board)，即为印制电路板。所述第一电路板2可叠放在第二电路板3上方，二者之间可设置有若干支撑柱，使二者之间保持预定的距离。

第一电路板2和第二电路板3之间，可通过电连接器7相连接。所述电连接器7可为包括分别设在第一电路板2和第二电路板3上的柔性排线连接器及连接于柔性排线连接器之间的柔性排线。本实施例中，所述电连接器7可采用板对板高速连接器。

本实施例中，在第一电路板2上设有第一主芯片8，闪存模块4与第一主芯片8电连接。第一主芯片8可设在第一电路板2与第二电路板3相对的一侧，也可设在第一电路板2背离第二电路板3的一侧。在第一电路板2背离第二电路板3的一侧，也可设置更多的闪存模块4，以增大存储容量。

在第二电路板3上设有第二主芯片9，闪存模块5与第二主芯片9电连接。第二主芯片9可设在第一电路板2与第二电路板3相对的一侧，也可设在第一电路板2背离第二电路板3的一侧。在第一电路板2背离第二电路板3的一侧，也可设置更多的闪存模块5，以增大存储容量。

本实施例的固态硬盘，由于在壳体的侧壁上与第一电路板和第二电路板之间的空腔相对应的位置处开设有通风孔，这样，在本实施例的固态硬盘处于工作状态时，第一电路板和第二电路板之间的热量能够及时散发至壳体外部，散热效果较好，使得固态硬盘具有较好的工作性能。

实施例二

图3为本实用新型固态硬盘实施例二的立体结构示意图，参看图3，本实施例固态硬盘，与实施例一所述固态硬盘的结构基本相同，不同之处在于，本实施例中，所述通风孔6包括第一通风孔6a和第二通风孔6b，第一通风孔6a和第二通风孔6b开设在所述壳体1的两侧的侧壁上；其中，第一通风孔6a开设在所述壳体1的第一侧的侧壁上，第二通风孔6b(图中未示出)开设在所述壳体1的第二侧的侧壁上，所述壳体1的第一侧的侧壁与第二侧的侧壁相对应。图3中的箭头F1的指向是第一通风孔的出风方向，箭头F2的指向是第二通风孔的出风方向。

本实施例的固态硬盘，由于在壳体的对应的第一侧的侧壁与第二侧的侧壁上开设有第一通风孔和第二通风孔，这样，在本实施例的固态硬盘处于工作状态时，第一电路板和第二电路板之间的热量，能够通过自然对流的方式散发至壳体外部，散热效果更好，使得固态硬盘具有更好的工作性能。

实施例三

图4为本实用新型固态硬盘实施例三的剖面结构示意图，图5为本实用新型固态硬盘实施例三的立体结构示意图，参看图4及图5，本实施例固态硬盘，在实施例二所述固态硬盘的基础上，进一步地，在第一电路板2上开设有第三通风孔10；第三通风孔10将第一电路板2和第二电路板3之间的空腔K1，与第一电路板2的第一侧和所述壳体1的第三侧的侧壁之间的空腔K2相连通；其中，第一电路板2的第一侧为第一电路板2上远离第二电路板3的一侧，所述壳体1的第三侧的侧壁与第一电路板2上远离第二电路板3的一侧相对应；在所述壳体1的端部的侧壁上开设有第四通风孔13，第四通风孔13与第一电路板2的第一侧和所述壳体1的第三侧的侧壁之间的所述空腔K2相对应。图3中的箭头F3的指向是第四通风孔的出风方向。

本实施例的固态硬盘，由于在壳体的对应的第一侧的侧壁与第二侧的侧壁上开设有第一通风孔和第二通风孔，在第一电路板上开设有第三通风孔，第三通风孔将第一电路板和第二电路板之间的空腔，与第一电路板的第一侧和所述壳体的第三侧的侧壁之间的空腔相连通，在所述壳体的端部的侧壁上开设有第四通风孔，第四通风孔与第一电路板的第一侧和所述壳体的第三侧的侧壁之间的所述空腔相对应，这样，在本实施例的固态硬盘处于工作状态时，第一电路板和第二电路板之间的热量，能够通过三个通风孔以自然对流的方式散发至壳体外部，散热效果更好，使得固态硬盘具有更好的工作性能。

为了便于进一步提高散热效果，参看图6至图9，本实施例中，可选地，可在第一电路板2的第一侧和所述壳体1的第三侧的侧壁之间的所述空腔内设有风扇14；所述风扇14的入风口与所述第三通风孔10相对应，出风口与所述第四通风孔13相对应。

本实施例中，所述壳体11可包括上壳体111和下壳体112，所述进风口8开设在下壳体112的两侧，所述出风口9开设在上壳体111的一端。所述风扇13可为离心风扇。

所述风扇运转时，壳体外部的气流自壳体两侧的第一通风孔和第二通风孔进入壳体内部，至少有部分气流从第一电路板和第二电路板之间流过后，经过风扇从所述第四通风孔排出，以达到散热的目的。

图8中的箭头表示散热气流的走向。图9中，箭头F4代表从第一通风孔6a进入壳体内部的气流，箭头F5代表从第二通风孔6b进入壳体内部的气流，箭头F3代表从壳体内部自第四通风孔13散出的气流。

为了防止灰尘进入壳体内部，本实施例中，可选地，在第一通风孔6a、第二通风孔6b和第四通风孔13处分别设有防尘网，所述防尘网可为90目的尼龙网。

为进一步提高散热效果，可选地，所述壳体1的第三侧的侧壁外表面，和/或所述壳体1的第四侧的侧壁外表面，设有金属散热片15、金属散热条或金属散热块；其中，所述壳体1的第四侧的侧壁与所述壳体1的第三侧的侧壁相对应。

为增大存储容量，作为一可选实施例，在第一电路板2的两侧均设有闪存模块4，第一主芯片8设在第一电路板2上远离第二电路板3的一侧，第一主芯片8与第一电路板2上的各闪存模块4电连接；在第二电路板3的两侧也均设有闪存模块5，第二主芯片9设在第二电路板3上远离第一电路板2的一侧，第二主芯片9与第二电路板3上的各闪存模块5电连接。

为进一步增强散热效果，作为一可选实施例，第一主芯片8与所述壳体1的内壁之间，以及第一电路板2上远离第二电路板3的一侧上所设的闪存模块4与所述壳体1的内壁之间，设有导热垫；第二主芯片9与所述壳体1的内壁之间，以及第二电路板3上远离第一电路板2的一侧上所设的闪存模块5与所述壳体1的内壁之间，也设有导热垫。

实施例四

图10为本实用新型固态硬盘实施例四的剖面结构示意图，图11为本实用新型固态硬盘实施例四的爆炸结构示意图，图12为本实用新型固态硬盘实施例四的立体结构示意图，参看图10至图12，本实施例固态硬盘，在实施例二所述固态硬盘的基础上，进一步地，在所述壳体1的端部的侧壁上与第一电路板2和第二电路板3之间的所述空腔相对应的位置处设有第五通风孔16。

图12中，箭头F6代表从第一通风孔6a散出的气流，箭头F7代表从第二通风孔6b散出的气流，箭头F8代表从第五通风孔16散出的气流。

本实施例中，由于在所述壳体的两侧的侧壁上设有第一通风孔和第二通风孔，在所述壳体的端部的侧壁上设有第五通风孔，可采用自然对流的方式进行散热。

为了防止灰尘进入壳体内部，本实施例中，可选地，在第一通风孔、第二通风孔和第五通风孔处分别设有防尘网，所述防尘网可为90目的尼龙网。

为进一步提高散热效果，可选地，所述壳体1的第三侧的侧壁外表面，和/或所述壳体1的第四侧的侧壁外表面，设有金属散热片15、金属散热条或金属散热块；其中，所述壳体1的第四侧的侧壁与所述壳体1的第三侧的侧壁相对应。

为增大存储容量，作为一可选实施例，在第一电路板2的两侧均设有闪存模块4，第一主芯片8设在第一电路板2上远离第二电路板3的一侧，第一主芯片8与第一电路板2上的各闪存模块4电连接；在第二电路板3的两侧也均设有闪存模块5，第二主芯片9设在第二电路板3上远离第一电路板2的一侧，第二主芯片9与第二电路板3上的各闪存模块5电连接。

为进一步增强散热效果，作为一可选实施例，第一主芯片8与所述壳体1的内壁之间，以及第一电路板2上远离第二电路板3的一侧上所设的闪存模块4与所述壳体1的内壁之间，设有导热垫；第二主芯片9与所述壳体1的内壁之间，以及第二电路板3上远离第一电路板2的一侧上所设的闪存模块5与所述壳体1的内壁之间，也设有导热垫。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。