技术特征：
1.一种spi nor flash测试平台，其特征在于，包括上位机，多个mcu芯片和多组被测flash芯片集合；所述上位机与所述mcu芯片电性连接；每组被测flash芯片集合包括多个被测flash芯片，同一组的多个被测flash芯片通过同一根spi总线与一个mcu芯片的io接口连接，且同一组的多个被测flash芯片的片选端各自通过片选信号线与对应的mcu芯片的gpio接口连接；不同组被测flash芯片集合连接不同的mcu芯片。2.根据权利要求1所述的spi nor flash测试平台，其特征在于，每组被测flash芯片集合包括6
‑
12个被测flash芯片。3.根据权利要求2所述的spi nor flash测试平台，其特征在于，所述mcu芯片设置有7个，每组被测flash芯片集合包括11个被测flash芯片。4.根据权利要求1所述的spi nor flash测试平台，其特征在于，每根所述片选信号线上连接有一个发光二极管。5.一种spi nor flash测试方法，其特征在于，应用于权利要求1
‑
4任一项所述的spi nor flash测试平台的mcu芯片，包括循环执行以下步骤直到所有与所述mcu芯片连接的被测flash芯片的擦写次数达到预设的擦写次数阈值，其中各所述被测flash芯片的擦写次数的初始值为0，且初始的执行状态信息为空闲状态：a1.检测目标flash芯片的是否处于忙碌状态；a2.若所述目标flash芯片处于忙碌状态，则执行步骤a4；a3.若所述目标flash芯片不是处于忙碌状态，则查询所述目标flash芯片的执行状态信息，并执行：若查询到执行状态信息为空闲状态，则向所述目标flash芯片发送擦除指令，使所述目标flash芯片执行擦除操作，并把所述执行状态信息更新为擦除状态，并执行步骤a4；若查询到执行状态信息为擦除状态，则向所述目标flash芯片发送查空指令，使所述目标flash芯片执行查空操作，并把所述执行状态信息更新为查空状态，并执行步骤a4；若查询到执行状态信息为查空状态，则向所述目标flash芯片发送编程指令，使所述目标flash芯片执行编程操作，并把所述执行状态信息更新为编程状态，并执行步骤a4；若查询到执行状态信息为编程状态，则向所述目标flash芯片发送数据校验指令，使所述目标flash芯片执行数据校验操作，并把所述执行状态信息更新为数据校验状态，并执行步骤a4；若查询到执行状态信息为数据校验状态，则目标flash芯片的擦写次数加1，若所述擦写次数没达到则向所述目标flash芯片发送擦除指令，使所述目标flash芯片执行擦除操作，并把所述执行状态信息更新为擦除状态；并执行步骤a4；a4.把下一个未完成测试的flash芯片设为目标flash芯片；所述未完成测试的flash芯片是指擦写次数小于预设的擦写次数阈值的被测flash芯片。6.根据权利要求5所述的spi nor flash测试方法，其特征在于，步骤a1包括：查询目标flash芯片的状态寄存器的忙碌位是否为0；若是，则判定所述目标flash芯片的不是处于忙碌状态；否则判定所述目标flash芯片处于忙碌状态。7.根据权利要求5所述的spi nor flash测试方法，其特征在于，步骤a3中，查询所述目标flash芯片的执行状态信息的时候：
读取所述目标flash芯片的id信息；根据所述id信息查询对应的状态记录表，得到所述目标flash芯片的执行状态信息；所述状态记录表中记录的初始的执行状态信息为空闲状态；步骤a3中，在更新所述目标flash芯片的执行状态信息的时候：更新对应的状态记录表中的执行状态信息。8.一种spi nor flash测试装置，其特征在于，基于权利要求1
‑
4任一项所述的spi nor flash测试平台的mcu芯片，包括：检测模块，用于检测目标flash芯片的是否处于忙碌状态；第一执行模块，用于在所述目标flash芯片处于忙碌状态的时候，令设置模块执行其功能步骤；第二执行模块，用于在所述目标flash芯片不是处于忙碌状态时候，查询所述目标flash芯片的执行状态信息，并执行：若查询到执行状态信息为空闲状态，则向所述目标flash芯片发送擦除指令，使所述目标flash芯片执行擦除操作，并把所述执行状态信息更新为擦除状态，并令设置模块执行其功能步骤；若查询到执行状态信息为擦除状态，则向所述目标flash芯片发送查空指令，使所述目标flash芯片执行查空操作，并把所述执行状态信息更新为查空状态，并令设置模块执行其功能步骤；若查询到执行状态信息为查空状态，则向所述目标flash芯片发送编程指令，使所述目标flash芯片执行编程操作，并把所述执行状态信息更新为编程状态，并令设置模块执行其功能步骤；若查询到执行状态信息为编程状态，则向所述目标flash芯片发送数据校验指令，使所述目标flash芯片执行数据校验操作，并把所述执行状态信息更新为数据校验状态，并令设置模块执行其功能步骤；若查询到执行状态信息为数据校验状态，则目标flash芯片的擦写次数加1，若所述擦写次数没达到则向所述目标flash芯片发送擦除指令，使所述目标flash芯片执行擦除操作，并把所述执行状态信息更新为擦除状态；并令设置模块执行其功能步骤；设置模块，用于把下一个未完成测试的flash芯片设为目标flash芯片；所述未完成测试的flash芯片是指擦写次数小于预设的擦写次数阈值的被测flash芯片；所述检测模块、第一执行模块、第二执行模块和设置模块循环执行对应的功能步骤直到所有与所述mcu芯片连接的被测flash芯片的擦写次数达到预设的擦写次数阈值，其中各所述被测flash芯片的擦写次数的初始值为0，且初始的执行状态信息为空闲状态。9.根据权利要求8所述的spi nor flash测试装置，其特征在于，检测模块在检测目标flash芯片的是否处于忙碌状态的时候：查询目标flash芯片的状态寄存器的忙碌位是否为0；若是，则判定所述目标flash芯片的不是处于忙碌状态；否则判定所述目标flash芯片处于忙碌状态。10.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器通过调用所述存储器中存储的所述计算机程序，用于执行如权利要求5
‑
7任
一项所述的spi nor flash测试方法的步骤。
技术总结
本发明提供了一种SPI NOR FLASH测试平台、测试方法、测试装置和电子设备，通过SPI总线和片选信号线把同一组的多个被测FLASH芯片连接在同一个MCU芯片上，每组被测FLASH芯片集合由一个MCU芯片进行测试，在P/E cycling测试的过程中，当一个被测FLASH芯片正在擦写时，需要等待较长时间，此时MCU芯片可访问另一个被测FLASH芯片，从而避免测试时间过长，而且与现有技术中的一拖一方式相比，需要的MCU芯片少得多，可降低设备成本和结构复杂程度，有利于提高系统稳定性并减少设备的搭建耗时。提高系统稳定性并减少设备的搭建耗时。提高系统稳定性并减少设备的搭建耗时。
技术研发人员：孙兆兴 伍双
受保护的技术使用者：芯天下技术股份有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2021/9/24