半导体存储器件及其命令日志输出方法与流程

本公开涉及一种半导体存储器件，并且更具体地，涉及一种包括命令日志寄存器的半导体存储器件及其命令日志输出方法。

背景技术：

1、根据对高性能和高容量的需求，半导体存储器件的集成度和操作速度正在迅速地增加。随着半导体存储器件的操作速度增加，正在使用系统级封装(system-in-package，sip)型存储器系统，在sip型存储器系统中，cpu或gpu和半导体存储器件被制造为一个封装件。具有堆叠结构或封装在系统中的结构的半导体存储器件的焊盘往往不暴露于外部。因此，通过探测来测试这样的存储器件越来越困难。

2、例如，系统级封装(sip)中包括的内置层在高速半导体存储器件的探测期间生成相对较大的失真。因此，难以使用通过探测检测输入/输出信号的逻辑定时分析器来准确地测试或者分析半导体存储器件的输入/输出信号。另外，即使建立了用于测试系统级封装(sip)中的半导体存储器件的探测环境，测试成本也由于相对较高的困难度而增加。因此，需要用于以高准确度和低成本调试高速半导体存储器件或系统级封装(sip)中的半导体存储器件的技术。

技术实现思路

1、提供了一种半导体存储器件及其输出命令日志的方法，所述半导体存储器件能够通过在分析逻辑定时有困难的半导体器件中提供容易的命令历史来提供低成本且高度可靠的调试环境。

2、根据实施例的一个方面，一种半导体存储器件包括：存储器核(memory core)，所述存储器核包括存储单元并且被配置为响应于读取请求来输出存储在所述存储单元中的核数据；命令译码器，所述命令译码器被配置为对从外部装置输入的至少一个命令进行译码；命令日志寄存器，所述命令日志寄存器被配置为响应于寄存器使能信号来顺序地存储所述至少一个命令并且响应于命令日志读取信号将所述至少一个命令输出为命令日志；以及模式寄存器组，所述模式寄存器组被配置为响应于发送到所述命令译码器的模式寄存器组命令来生成所述寄存器使能信号或所述命令日志读取信号。

3、根据实施例的一个方面，一种半导体存储器件包括：存储器核，所述存储器核包括动态随机存取存储器(dram)单元并且被配置为响应于读取命令来输出存储在所述dram单元中的核数据；命令译码器，所述命令译码器被配置为对从外部装置输入的至少一个命令进行译码；命令日志寄存器，所述命令日志寄存器被配置为响应于寄存器使能信号来顺序地存储所述至少一个命令，并且响应于命令日志读取信号将所存储的至少一个命令输出为命令日志；命令门，所述命令门被配置为响应于所述寄存器使能信号向所述命令日志寄存器传送所述至少一个命令；模式寄存器组，所述模式寄存器组被配置为响应于发送到所述命令译码器的模式寄存器组命令来生成所述寄存器使能信号；以及数据选择器，所述数据选择器被配置为响应于选择信号来选择所述核数据和所述命令日志中的一者并且向数据引脚输出所选择的一者。

4、根据实施例的一个方面，一种用于输出半导体存储器件的命令日志的方法包括：将从外部装置输入的至少一个命令存储到所述半导体存储器件的命令日志寄存器中；检测用于初始化所述半导体存储器件的复位信号；响应于所述复位信号将存储在所述命令日志寄存器中的所述至少一个命令输出为命令日志；以及在输出所述命令日志被完成之后初始化所述半导体存储器件。

技术特征：

1.一种半导体存储器件，所述半导体存储器件包括：

2.根据权利要求1所述的半导体存储器件，所述半导体存储器件还包括：

3.根据权利要求1所述的半导体存储器件，所述半导体存储器件还包括：

4.根据权利要求3所述的半导体存储器件，其中，所述命令日志寄存器被配置为响应于所述命令日志读取信号向所述数据选择器提供选择信号，并且

5.根据权利要求4所述的半导体存储器件，所述半导体存储器件还包括：

6.根据权利要求5所述的半导体存储器件，其中，所述可变延迟线路包括多个延迟元件，所述多个延迟元件根据由所述模式寄存器组或测试模式寄存器组生成的开关控制信号被选择，

7.根据权利要求1所述的半导体存储器件，其中，所述命令日志寄存器包括编码器，所述编码器被配置为压缩所述至少一个命令。

8.根据权利要求7所述的半导体存储器件，其中，所述命令日志寄存器包括解码器，所述解码器被配置为对压缩的所述至少一个命令进行解码。

9.根据权利要求1所述的半导体存储器件，其中，所述命令日志寄存器被配置为通过rfu引脚来输出所述命令日志，所述rfu引脚即保留将来使用引脚。

10.根据权利要求1所述的半导体存储器件，所述半导体存储器件还包括：

11.一种半导体存储器件，所述半导体存储器件包括：

12.根据权利要求11所述的半导体存储器件，其中，所述命令日志读取信号是从所述模式寄存器组或测试模式寄存器组提供的。

13.根据权利要求11所述的半导体存储器件，所述半导体存储器件还包括：

14.根据权利要求11所述的半导体存储器件，其中，所述选择信号由所述命令日志寄存器生成。

15.根据权利要求11所述的半导体存储器件，所述半导体存储器件还包括：

16.根据权利要求11所述的半导体存储器件，其中，所述命令日志寄存器包括编码器，所述编码器被配置为压缩所述至少一个命令并且存储压缩的所述至少一个命令。

17.根据权利要求16所述的半导体存储器件，其中，所述命令日志寄存器包括解码器，所述解码器被配置为对压缩的所述至少一个命令进行解码并且输出解码后的命令。

18.一种用于输出半导体存储器件的命令日志的方法，所述方法包括：

19.根据权利要求18所述的方法，其中，在存储所述至少一个命令时，所述命令日志寄存器通过模式寄存器组命令被激活。

20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述命令日志通过dq引脚或rfu引脚被输出，所述rfu引脚即保留将来使用引脚。

技术总结
一种半导体存储器件包括：存储器核，所述存储器核包括存储单元并且被配置为响应于读取请求来输出存储在所述存储单元中的核数据；命令译码器，所述命令译码器被配置为对从外部装置输入的至少一个命令进行译码；命令日志寄存器，所述命令日志寄存器被配置为响应于寄存器使能信号来顺序地存储所述至少一个命令并且响应于命令日志读取信号将所述至少一个命令输出为命令日志；以及模式寄存器组，所述模式寄存器组被配置为响应于发送到所述命令译码器的模式寄存器组命令来生成所述寄存器使能信号或所述命令日志读取信号。

技术研发人员：姜永山,金东姬,郑贞昊,曹俊豪
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15