技术特征：
1.一种存储装置，其特征在于，包括基板、控制芯片、存储芯片、封装胶体以及连接器；所述控制芯片和存储芯片分别与所述基板电性连接，且所述控制芯片、存储芯片及基板封装在所述封装胶体内，所述连接器焊接在所述封装胶体的第一表面上；所述控制芯片包括存储器接口和连接接口，且所述存储器接口经由所述基板与所述存储芯片电性连接；所述封装胶体的第一表面上还包括除错接点触片，所述除错接点触片经由所述基板与所述连接接口的使能信号引脚电性连接。2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述连接接口的使能信号引脚为xfaleo引脚，所述除错接点触片经由所述基板与所述xfaleo引脚电性连接。3.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，所述连接接口还包括vcc5a引脚、xrxp引脚、xrxn引脚、dm引脚、gnd1引脚、dp引脚、xtxp引脚、xtxn引脚和gnd2引脚；所述封装胶体的第一表面还包括导电触片组，所述导电触片组包括第一数据触片、第二数据触片、第三数据触片、第四数据触片、第五数据触片、第六数据触片、电源信号触片、第一地信号触片和第二地信号触片，且所述电源信号触片经由所述基板与所述vcc5a引脚电性连接，第一数据触片经由所述基板与所述dm引脚电性连接，第二数据触片经由所述基板与所述dp引脚电性连接，第二地信号触片经由所述基板与所述gnd2引脚电性连接，第三数据触片经由所述基板与所述xrxn引脚电性连接，第四数据触片经由所述基板与所述xrxp引脚电性连接，第五数据触片经由所述基板与所述xtxn引脚电性连接，第六数据触片经由所述基板与所述xtxp引脚电性连接，第一地信号触片经由所述基板与所述gnd1引脚电性连接。4.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，所述导电触片组和所述除错接点触片沿着所述封装胶体的长度方向排列设置，且所述导电触片组和所述除错接点触片设置在所述封装胶体的长度方向的端部。5.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，所述封装胶体的第一表面还包括焊接触片组，所述焊接触片组包括第一焊接触片和第二焊接触片。6.根据权利要求5中所述的存储装置，其特征在于，所述连接器包括第一端子组和第二端子组，所述第一端子组电性连接至所述导电触片组，所述第二端子组和所述焊接触片组焊接。7.根据权利要求6中所述的存储装置，其特征在于，所述连接器为usb3.0连接器。8.根据权利要求1-7中任一项所述的存储装置，其特征在于，所述封装胶体的长度为24.8mm，所述封装胶体的宽度为11.3mm，所述封装胶体的厚度为1.4mm。9.根据权利要求1-7中任一项所述的存储装置，其特征在于，所述封装胶体的长度为15mm，所述封装胶体的宽度为11.3mm，所述封装胶体的厚度为1.4mm。
技术总结
本实用新型涉及存储设备的技术领域，公开了一种存储装置，所述存储装置包括基板、控制芯片、存储芯片、封装胶体以及连接器；所述连接器焊接在所述封装胶体的第一表面上；所述封装胶体的第一表面上还包括除错接点触片，所述除错接点触片与所述存储芯片的使能信号引脚电性连接；存储装置正常使用时，通过连接器将所述除错接点触片遮盖住，防止其氧化短路；在需要对存储装置进行除错操作时，只需要将连接器从存储装置中拆下，连接到裸露在外的除错接点，从而可以接入到存储装置的控制芯片中，强制存储装置必须识别控制芯片，这个时候不和存储芯片通讯，进而实现对存储装置的除错操作，此举使得对存储装置的除错操作非常简单方便。此举使得对存储装置的除错操作非常简单方便。此举使得对存储装置的除错操作非常简单方便。
技术研发人员：林华海 林家添
受保护的技术使用者：深圳市宝佳乐电子科技有限公司
技术研发日：2022.04.21
技术公布日：2023/1/16