具有散热效果的M.2固态硬盘盒的制作方法

具有散热效果的m.2固态硬盘盒
技术领域
1.本实用新型涉及硬盘盒散热技术领域，特别是涉及一种具有散热效果的m.2固态硬盘盒。


背景技术：

2.随着计算机领域的飞速发展，人们在日常生活中，经常需要使用固态硬盘进行数据的传输与存储，但是大部分的计算机并没有设置外露的硬盘接口，都需要将硬盘装入硬盘盒内，从而将硬盘接口桥接到usb接口，便于对计算机插接使用。其中，支持nvme协议的m.2接口固态硬盘相较于普通的机械硬盘，具有更高速、不易损坏、以及更便携的优势，但是其高读写速度的优势也带来了高发热量问题，对于硬盘的数据传输速度以及硬盘的使用寿命都带来了较大的影响。
3.现有技术提供了一种移动固态硬盘盒，包括外壳、内架以及端部盖件，内架插装在外壳的容置腔中，该内架上具有一用于收纳桥接模块和固态硬盘的容置槽，述内架底部设置有多个散热孔。这种技术虽然通过在内架上开设散热孔，便于固态硬盘在工作时散发的大量热量能通过内部空气对流较为均匀地传导到金属外壳，从而加快产品的散热。但是，这种被动式的散热方式的散热效果较差，硬盘长时间工作后仍然会出现发烫现象。
4.因此，设计一种结构简单、外型美观、能够主动散热、散热效果好的具有散热效果的m.2固态硬盘盒就很有必要。


技术实现要素：

5.为了克服上述问题，本实用新型提供一种具有散热效果的m.2固态硬盘盒，通过风扇组件和散热组件的配合作用对硬盘盒进行主动散热，从而实现快速散热的作用，防止盒内温度过高，解决了m.2硬盘和硬盘盒发热问题，提高了使用寿命。
6.为实现上述的目的，本实用新型采用的技术方案是：
7.一种具有散热效果的m.2固态硬盘盒，包括具有安装腔的硬盘盒、盖设于所述硬盘盒顶端的盒盖、设置于所述安装腔的一端的散热组件、设置于所述散热组件的顶端的pcb转接板、以及设置于所述安装腔的另一端的风扇组件，所述散热组件包括散热底座、设置于所述散热底座的底端的若干散热鳍片、以及设置于所述散热底座的顶端的若干导热垫。
8.进一步的，所述硬盘盒呈上端开口的方型结构设置，所述散热底座呈平板状结构设置，并与所述硬盘盒的底端平行设置，所述若干散热鳍片设置于所述散热底座与所述硬盘盒的底端之间，并与所述散热底座与硬盘盒呈一体成型结构设置。
9.进一步的，所述散热底座的宽度与所述安装腔的宽度相同，所述若干散热鳍片沿竖直方向设置于所述散热底座的底端，并彼此平行设置，任意相邻两个所述散热鳍片之间的间距相同。
10.进一步的，所述若干导热垫设置为四组，并沿所述散热底座的长度方向铺设于所述散热底座的顶端，任意相邻两个所述导热垫之间的间距相同。
11.进一步的，所述pcb转接板盖设于所述若干导热垫的顶端，并在所述pcb转接板的前端设置有接口端，所述硬盘盒的前端设置有与所述接口端位置对应的连接口。
12.进一步的，所述硬盘盒的前端设置有若干出风口，所述若干出风口围设于所述连接口的外周。
13.进一步的，所述风扇组件为沿水平方向设置于所述安装腔的后端的涡轮风扇，所述涡轮风扇的顶端为进风端，其靠近所述散热鳍片的一端为出风端。
14.进一步的，所述盒盖上设置有若干进风口，所述若干进风口设置于所述涡轮风扇的正上方。
15.进一步的，所述pcb转接板上设置有硬盘主控、闪存颗粒、以及温度传感器。
16.进一步的，所述风扇组件为沿水平方向设置于所述安装腔的后端的pwm风扇，所述pwm风扇与所述硬盘主控信号连接，以根据所述温度传感器监测的温度大小调节所述pwm风扇的转速。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
18.1.本实用新型的具有散热效果的m.2固态硬盘盒，通过在硬盘盒内设置风扇组件和散热组件，二者的配合作用能够对硬盘盒进行主动散热，从而实现快速散热的作用，防止盒内温度过高，解决了m.2硬盘和硬盘盒发热问题，提高了使用寿命。
19.2.本实用新型的具有散热效果的m.2固态硬盘盒，通过将在pcb转接板的下方设置有导热底座，并在导热底座的下方设置有散热鳍片，能够快速对硬盘主控进行散热，同时，导热底座与pcb转接板之间铺设导热垫，充填了二者之间的空隙，使m.2主控、闪存颗粒、以及硬盘盒主控更加紧密地贴合到散热底座上，从而加快导热。
20.3.本实用新型的具有散热效果的m.2固态硬盘盒，通过将硬盘盒、散热底座、以及散热鳍片设置成一体成型式结构，能够避免在装配时对三者进行对位安装，大大节省了装配时间。
附图说明
21.图1是本实用新型的具有散热效果的m.2固态硬盘盒的结构示意图；
22.图2是本实用新型的具有散热效果的m.2固态硬盘盒的爆炸示意图；
23.附图中各部件的标记如下：10、硬盘盒；11、连接口；12、出风口；20、盒盖；21、进风口；30、涡轮风扇；40、pcb转接板；41、接口端；50、导热垫；60、散热底座；70、散热鳍片。
具体实施方式
24.为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。
25.在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与本实用新型的方案密切相关的结构或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。
26.另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的
要素。
27.实施例1
28.如图1至图2所示，一种具有散热效果的m.2固态硬盘盒100，包括具有安装腔的硬盘盒10、盖设于硬盘盒10顶端的盒盖20、设置于安装腔的一端的散热组件、设置于散热组件的顶端的pcb转接板40、以及设置于安装腔的另一端的风扇组件。盒盖20与硬盘盒10可以采用螺钉连接、焊接、卡接等方式进行连接，二者之间的连接结构并不作为本技术的保护要点。散热组件能够对pcb转接板40上设置的各种硬件进行散热，从而将硬件工作时产生的热量传递给散热组件，并由散热组件进一步将热量导入硬盘盒10外。这些硬件包括设置于pcb转接板40上的m.2硬盘主控、硬盘盒10主控、闪存颗粒、以及温度传感器。风扇组件能够将空气中的冷空气导入至硬盘盒10内，并进而流经散热组件，从而带走散热组件上的热量。
29.如此设置，通过在硬盘盒10内设置风扇组件和散热组件，二者的配合作用能够对硬盘盒10进行主动散热，从而实现快速散热的作用，防止盒内温度过高，解决了m.2硬盘和硬盘盒10发热问题，提高了使用寿命。
30.如图1至图2所示，在一些实施例中，散热组件包括散热底座60、设置于散热底座60的底端的若干散热鳍片70、以及设置于散热底座60的顶端的若干导热垫50。散热底座60的材质为铝或铜，能够将pcb转接板40上的硬件产生的热量传递至散热鳍片70。特别的，若干导热垫50设置为四组，并沿散热底座60的长度方向铺设于散热底座60的顶端，任意相邻两个导热垫50之间的间距相同。散热鳍片70能够增大散热面积，从而对散热底座60快速散热。
31.如此设置，通过将在pcb转接板40的下方设置有导热底座，并在导热底座的下方设置有散热鳍片70，能够快速对硬盘主控进行散热，同时，导热底座与pcb转接板40之间铺设导热垫50，充填了二者之间的空隙，使m.2硬盘主控、闪存颗粒、以及硬盘盒10主控更加紧密地贴合到散热底座60上，从而加快导热。
32.如图1至图2所示，在一些实施例中，硬盘盒10呈上端开口的方型结构设置，其材质为铝或铜，能够增强散热效果。散热底座60呈平板状结构设置，并与硬盘盒10的底端平行设置，散热底座60的一端靠近硬盘盒10的前端设置。若干散热鳍片70设置于散热底座60与硬盘盒10的底端之间，并与散热底座60与硬盘盒10呈一体成型结构设置，能够避免在装配时对三者进行对位安装，大大节省了装配时间。
33.具体来讲，散热底座60的宽度与安装腔的宽度相同，以便于对其上设置的pcb转接板40起到支撑作用。若干散热鳍片70沿竖直方向设置于散热底座60的底端，并彼此平行设置，任意相邻两个散热鳍片70之间的间距相同。散热鳍片70使得散热底座60的底端形成风道，并增加了接触面积，从而对散热底座60快速散热。
34.如图1至图2所示，在一些实施例中，pcb转接板40盖设于若干导热垫50的顶端，并在pcb转接板40的前端设置有接口端41，硬盘盒10的前端设置有与接口端41位置对应的连接口11，以便于插入usb进行数据传输。
35.此外，硬盘盒10的前端设置有若干出风口12，若干出风口12围设于连接口11的外周，能够使流经散热鳍片70的冷空气带走其上的热量后从出风口12处排出。
36.如图1至图2所示，在一些实施例中，风扇组件为沿水平方向设置于安装腔的后端的涡轮风扇30，涡轮风扇30独特的进出风方式，为硬盘盒10狭小的空间提供了主动散热的可能性。涡轮风扇30的顶端为进风端，其靠近散热鳍片70的一端为出风端。盒盖20上设置有
若干进风口21，若干进风口21设置于涡轮风扇30的正上方。如此设置，外界的冷空气在涡轮风扇30的作用下，从进风口21处进入硬盘盒10内，并进而流向散热鳍片70，从而将散热鳍片70上的热量从出风口12处带走。
37.在另一些实施例中，风扇组件为沿水平方向设置于安装腔的后端的pwm风扇。pwm风扇与硬盘盒10主控信号连接，以根据温度传感器监测的温度大小调节pwm风扇的转速。将硬盘盒10内部温度大小划分为不同的温度范围，每个温度范围对应一级pwm风扇的转速，从而实时检测硬盘盒10内的温度后，根据温度落入的温度范围控制pwm调节相应的转速，从而降低能耗。
38.以上所述仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。