一种接触功率测试方法及硬盘与流程

本发明涉及测试，尤其涉及一种接触功率测试方法及硬盘。

背景技术：

1、热飞行高度控制(tfc)技术现在广泛应用于硬盘驱动器(hdd，hard disk drive)行业，因为它可以实现一致的读/写间隔，提高存储密度，提高hdd可靠性。现有技术中hdd的tdp(touch down power，接触功率)测试，都是通过在slider(磁头滑块)读写线圈加电产生变形来控制飞高，从而测量touch down power。但是，现有tdp测试方法中hdd搭建测试环境比较复杂，同时需要反复试测，效率较低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提出了一种接触功率测试方法及硬盘，实现了硬盘磁头滑块的tdp离线测试，解决了tfc算法预测和仿真的不确定性，同时从测试机的鲁棒性，测试结果重复性，测试精度，与现有tfc算法的相关性相比均能满足测试需求。

2、基于上述目的，本发明实施例的一方面提供了一种接触功率测试方法，具体包括如下步骤：

3、将磁头滑块置于模拟磁盘驱动器中，并将两路激光分别打在所述磁头滑块的第一表面和第二表面；

4、分别调整两路激光在所述第一表面和所述第二表面的位置直到返回的模拟信号满足需求；

5、获取加在所述磁头滑块的电压值，并调节所述电压值直到所述磁头滑块接触到所述模拟磁盘驱动器的磁盘，获取接触功率。

6、在一些实施方式中，将两路激光分别打在所述磁头滑块的第一表面和第二表面包括：

7、通过第一激光器将第一激光垂直打在所述磁头滑块的第一表面，并通过第二激光器将第二激光垂直打在所述磁头滑块的第二表面。

8、在一些实施方式中，分别调整两路激光在所述第一表面和所述第二表面的位置包括：

9、通过第一激光器调整第一激光在所述第一表面的位置，并通过第二激光器调整第二激光在所述第二表面的位置。

10、在一些实施方式中，调节所述电压值直到所述磁头滑块接触到所述模拟磁盘驱动器的磁盘包括：

11、向大调节所述电压值直到所述磁头滑块接触到所述模拟磁盘驱动器的磁盘。

12、在一些实施方式中，方法还包括：

13、读取使所述磁头滑块与所述磁盘接触的电压，并基于读取到的电压计算所述磁头滑块与所述模拟磁盘驱动器的磁盘接触时的接触功率。

14、在一些实施方式中，还包括将计算出的接触功率，应用于以下场景中的一个或多个：

15、tfc算法开发和优化；

16、tfc失效分析；

17、微电子机械系统与磁头滑块组合动态性能性能预测；

18、磁头滑块模态识别。

19、在一些实施方式中，方法还包括：

20、在将磁头滑块置于模拟磁盘驱动器之前，部署测试环境。

21、在一些实施方式中，部署测试环境包括：

22、将信号发生器与数据采集系统连接，并将所述信号发生器与所述数据采集系统分别与激光器连接，其中，

23、所述信号发生器用于向所述磁头滑块施加电压，以及输出模拟信号，

24、所述数据采集系统用于采集所述信号发生器加在所述磁头滑块上的电压；

25、所述激光器用于发射出激光。

26、在一些实施方式中，获取加在所述磁头滑块的电压值包括：

27、从所述数据采集系统读取所述信号发生器加在所述磁头滑块的电压值。

28、本发明实施例的另一方面，还提供了一种硬盘，硬盘的接触功率基于如下步骤进行测试：

29、将磁头滑块置于模拟磁盘驱动器中，并将两路激光分别打在所述磁头滑块的第一表面和第二表面；

30、分别调整两路激光在所述第一表面和所述第二表面的位置直到返回的模拟信号满足需求；

31、获取加在所述磁头滑块的电压值，并调节所述电压值直到所述磁头滑块接触到所述模拟磁盘驱动器的磁盘，获取接触功率。

32、在一些实施方式中，将两路激光分别打在所述磁头滑块的第一表面和第二表面包括：

33、通过第一激光器将第一激光垂直打在所述磁头滑块的第一表面，并通过第二激光器将第二激光垂直打在所述磁头滑块的第二表面。

34、在一些实施方式中，分别调整两路激光在所述第一表面和所述第二表面的位置包括：

35、通过第一激光器调整第一激光在所述第一表面的位置，并通过第二激光器调整第二激光在所述第二表面的位置。

36、在一些实施方式中，调节所述电压值直到所述磁头滑块接触到所述模拟磁盘驱动器的磁盘包括：

37、向大调节所述电压值直到所述磁头滑块接触到所述模拟磁盘驱动器的磁盘。

38、在一些实施方式中，方法还包括：

39、读取使所述磁头滑块与所述磁盘接触的电压，并基于读取到的电压计算所述磁头滑块与所述模拟磁盘驱动器的磁盘接触时的接触功率。

40、在一些实施方式中，还包括将计算出的接触功率，应用于以下场景中的一个或多个：

41、tfc算法开发和优化；

42、tfc失效分析；

43、微电子机械系统与磁头滑块组合动态性能性能预测；

44、磁头滑块模态识别。

45、在一些实施方式中，方法还包括：

46、在将磁头滑块置于模拟磁盘驱动器之前，部署测试环境。

47、在一些实施方式中，部署测试环境包括：

48、将信号发生器与数据采集系统连接，并将所述信号发生器与所述数据采集系统分别与激光器连接，其中，

49、所述信号发生器用于向所述磁头滑块施加电压，以及输出模拟信号，

50、所述数据采集系统用于采集所述信号发生器加在所述磁头滑块上的电压；

51、所述激光器用于发射出激光。

52、在一些实施方式中，获取加在所述磁头滑块的电压值包括：

53、从所述数据采集系统读取所述信号发生器加在所述磁头滑块的电压值。

54、本发明至少具有以下有益技术效果：实现了一种接触功率的离线测试方法，可以获取磁头滑块与模拟磁盘驱动器的磁盘接触时的功率临界值，无需反复测试，提高了硬盘接触功率测试的效率。

技术特征：

1.一种接触功率测试方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将两路激光分别打在所述磁头滑块的第一表面和第二表面包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，分别调整两路激光在所述第一表面和所述第二表面的位置包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，调节所述电压值直到所述磁头滑块接触到所述模拟磁盘驱动器的磁盘包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取接触功率包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括将计算出的接触功率，应用于以下场景中的一个或多个：

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，部署测试环境包括：

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，获取加在所述磁头滑块的电压值包括：

10.一种硬盘，其特征在于，硬盘的接触功率基于如下步骤进行测试：

技术总结
本发明涉及测试技术领域，具体公开了一种接触功率测试方法及硬盘，接触功率测试方法包括：将磁头滑块置于模拟磁盘驱动器中，并将两路激光分别打在所述磁头滑块的第一表面和第二表面；分别调整两路激光在所述第一表面和所述第二表面的位置直到返回的模拟信号满足需求；获取加在所述磁头滑块的电压值，并调节所述电压值直到所述磁头滑块接触到所述模拟磁盘驱动器的磁盘，获取接触功率。通过本发明的方案，实现了一种接触功率的离线测试方法，无需反复测试，提高了硬盘接触功率测试的效率。

技术研发人员：聂璇,彭云武
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13