专利名称：高电导铜包钢复合线缆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种复合线缆，特别是高电导铜包钢复合线缆。
现有的铜包钢线缆主要采用电镀铜层的方法加工，钢层厚度受到工艺限制，使铜层的厚度很小，这种铜包钢结构的线缆由于含铜量低，因而导电率低、抗腐蚀性能差。
本实用新型的目的是提供一种导电率高、抗腐蚀性能好的高电导铜包钢复合线缆。
实现上述目的的技术方案是一种高电导铜包钢复合线缆，由钢芯和包覆在钢芯上的铜层构成，铜层的厚度t与钢芯的直径d之比为0.185～0.99。
采用上述技术方案之后，由于铜层的厚度与钢芯的直径之比达到0.185～0.99使铜包钢复合线缆的含铜量大大提高，从而使铜包钢复合线缆不仅具有钢的高强度和高耐热性能，而且具有铜的高导电和良好的抗腐蚀性能，导电率可达到50％以上，并且使这种铜包钢复合线缆具有良好的导磁性和优良的高频特性，达到合适的性价比。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步详细的说明。
图1为本实用新型的结构剖视示意图；图2为图1的左视图。
如图1、2所示，一种高电导铜包钢复合线缆，由钢芯1和包覆在钢芯1上的铜层2构成，铜层2的厚度t与钢芯1的直径d之比为0.185～0.99。
本实用新型主要用于制造要求有高导导电率(50％～90％)并采用玻璃封装形式的二极管用引出线或要求导电率超过50％的电信号传输线。
权利要求1.一种高电导铜包钢复合线缆，由钢芯(1)和包覆在钢芯(1)上的铜层(2)构成，其特征在于铜层(2)的厚度t与钢芯(1)的直径d之比为0.185～0.99。
专利摘要本实用新型涉及一种高电导铜包钢复合线缆,由钢芯和包覆在钢芯上的铜层构成,铜层的厚度t与钢芯的直径d之比为0.185～0.99。本实用新型不仅具有钢的高强度和高耐热性能,而且具有铜的高导电率和良好的抗腐蚀性能,导电率可达到50%以上,还具有良好的导磁性和优良的高频特性,达到合适的性价比。
文档编号H01B7/00GK2450753SQ0024061
公开日2001年9月26日 申请日期2000年10月13日 优先权日2000年10月13日
发明者王昱 申请人:常州吉星电子器材有限公司