专利名称：电接触片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种电接触片，尤其是一种家用开关的电接触片。
现有家用开关的电接触片一般都是由铜制成，为了提高电接触片的导电性和可靠性，高级电器的家用开关中的电接触片采用铜作为基体，然后在基体上复合上一层银，制成银-铜复合的电接触片，但在该家用开关的工作过程中，电接触片的银面需要与接触支点反复磨擦接触，而由于在铜基体上仅仅复合一层银并且纯银的硬度又较低，所以该电接触片的耐磨性能差、磨损快，从而影响到家用开关的使用性能，同时这种银-铜复合的电接触片还存在着易粘着和抗电腐蚀性能差等缺点。
本实用新型目的在于提供一种硬度高、耐磨性好、化学稳定性好、抗电腐蚀性能强的电接触片。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种电接触片，包括有由铜制成的基体，在铜基体上沉积有接触层和中间层，所述中间层位于铜基体和接触层中间。
所述接触层是由银制成或由银/氧化镧制成，其厚度为1～100微米；所述中间层是由镍制成或由银/镍制成，其厚度为1～100微米。
由于采取了上述的方案，本实用新型与现有技术相比所具有的优点是1、由于设置有中间层，增加了电接触片的硬度，提高了电接触片的耐磨性能；2、由于设置有银/氧化镧复合层，电接触片的抗粘着及抗电腐蚀能力增强，并使该电接触片具有较小的接触电阻；3、在相同厚度的情况下，该电接触片的使用寿命比现有电接触片提高近一倍，因此可以节省贵重金属银的使用量。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明
图1是本实用新型电接触片的结构示意图。
本实用新型电接触片由铜基体1、中间层2和接触层3构成，在1.2毫米厚的铜基体上沉积上20微米厚的由银/镍制成的中间层2，然后在该中间层2的表面上沉积上一层30微米厚的由银/氧化镧制成的接触层3，经冲压成型、抛光后，得到该电接触片产品。
作为本实用新型电接触片的一种变换，该中间层也可由镍制成，其厚度可为1～100微米。
作为本实用新型电接触片的一种变换，该接触层也可由银制成，其厚度为1～100微米。
权利要求1.一种电接触片，包括有由铜制成的基体(1)，其特征在于在铜基体(1)上沉积有接触层(3)和中间层(2)，所述中间层(2)位于铜基体(1)和接触层(3)中间。
2.根据权利要求1所述的电接触片，其特征在于所述接触层(3)是由银制成或由银/氧化镧制成，其厚度为1～100微米。
3.根据权利要求1所述的电接触片，其特征在于所述中间层(2)是由镍制成或由银/镍制成，其厚度为1～100微米。
专利摘要本实用新型公开了一种电接触片,它包括有由铜制成的基体(1),在铜基体(1)上沉积有接触层(3)和中间层(2),所述中间层(2)位于铜基体(1)和接触层(3)中间;所述接触层(3)是由银制成或由银/氧化镧制成,其厚度为1～100微米;所述中间层(2)是由镍制成或由银/镍制成,其厚度为1～100微米。该电接触片硬度高、耐磨性好、化学稳定性好、抗电腐蚀性能强。
文档编号H01H1/02GK2461127SQ0026738
公开日2001年11月21日 申请日期2000年12月26日 优先权日2000年12月26日
发明者刘建一, 梁美斯, 马剑辉 申请人:柳州市半导体材料厂