专利名称：网孔式导电地砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及地砖，尤指一种特别适合铺设在电脑工业室地面上具有导电作用的导电地砖。
本实用新型一种网孔式导电地砖，其特征是该导电地砖至少包括一网孔状透明保护层，一网孔状花色面层，一导电性底料层，网孔状透明保护层结合在网孔状花色面层的上表面，导电性底料层与网孔状花色面层下表面结合。
所说的网孔状保护层为洞孔式结构。
所说的网孔状花色面层为洞孔式结构。
所说的网孔状保护层主要是由塑料聚氯乙烯所组成。
所说的网孔状花色面层主要是由塑料聚氯乙烯所组成。
所说的导电性底料层是由碳烟与塑料混合而成。
所说的导电性底料层是由导电性金属粉末或纤维与塑料混合而成。
本实用新型是将绝缘性保护层及花色面层打孔后结合导电性底料而形成，借此可将空气中游离的静电通过面层网孔传导至导电性底料层，进而由接地线排除至室外，以避免因静电的产生造成人体的困扰，更可防止因静电所产生的火花造成的工业性的灾害，同时因其面层为照相制版印刷而成，可为木材颜色纹理，可为天然石材颜色纹路及其他任何图案花色，因此更能完全符合空间规则的需求。
图2是本实用新型网孔式导电地砖的立体示意图。
图中 11…网孔状塑料保护层12…网孔状塑料花色面层13…导电性塑料底料层请参阅
图1和图2所示，本实用新型的网孔式导电地砖具有一网孔状塑料保护层11，一网孔状塑料花色面层12及导电性塑料底料层13。
该网孔状塑料保护层11主要以透明性塑胶聚氯乙烯(PVC)材质组成为最佳，当然该材质亦可由橡胶材质组成，该网孔状塑料保护层11位于网孔状塑料花色面层12上方，藉以保护花色面层12避免磨损。
该网孔状塑料花色面层12主要以塑胶聚氯乙烯(PVC)材质为基材，于上表面以照相制版方式印刷而成，借此可提供使用者各式各样的花色图案，当然该材质亦可为橡胶材质组成。
该导电性塑料底料层13主要以塑料聚氯乙烯(PVC)与高导电性碳烟(CARBON)所混合而成，其是供网孔状塑料花色面层12固定于其上，以形成静电传导性途径，并且可以提供该花色面层12及保护层11所需的韧度，以避免该面层因应力作用而破裂，当然该材质亦可由橡胶材质所组成并且所混合的导电性物质并不限于碳烟，可为金属纤维粉末或金属纤维丝或其他具有导电性的材质。
如图1所示，组成本实用新型网孔状塑料保护层11、网孔状塑料花色面层12和导电性塑料底料层13这三层材质是以高压融合方式相结合，形成一网孔式导电地砖。
根据上述结合附图的详细说明可知，本实用新型是将绝缘性保护层及花色面层打孔后结合导电性底料而形成，借此可将空气中游离的静电传导到地面，进而由接地线排除至室外。
形成本实用新型的网孔式导电地砖的结构及材质，并不限于面层孔距的排列及孔径的大小，再者，也不限定于碳烟与塑料的混合，对熟悉此技术的人士而言，任何适用的材质皆可并入参考。
权利要求1.一种网孔式导电地砖，其特征是该导电地砖至少包括一网孔状透明保护层，一网孔状花色面层，一导电性底料层，网孔状透明保护层结合在网孔状花色面层的上表面，导电性底料层与网孔状花色面层下表面结合。
2.根据权利要求1所述的网孔式导电地砖，其特征是所说的网孔状保护层为洞孔式结构。
3.根据权利要求1所述的网孔式导电地砖，其特征是所说的网孔状花色面层为洞孔式结构。
4.根据权利要求3所述的网孔式导电地砖，其特征是所说的网孔状保护层主要是由塑料聚氯乙烯所组成。
5.根据权利要求4所述的网孔式导电地砖，其特征是所说的网孔状花色面层主要是由塑料聚氯乙烯所组成。
6.根据权利要求1所述的网孔式导电地砖，其特征是所说的导电性底料层是由碳烟与塑料混合而成。
7.根据权利要求1所述的网孔式导电地砖，其特征是所说的导电性底料层是由导电性金属粉末或纤维与塑料混合而成。
专利摘要本实用新型公开一种网孔式导电地砖，该导电地砖至少包括一网孔状透明保护层，一网孔状花色面层，一导电性底料层，网孔状透明保护层结合在网孔状花色面层的上表面，导电性底料层与网孔状花色面层下表面结合。本实用新型是将绝缘性保护层及花色面层打孔后结合导电性底料而形成，借此可将空气中游离的静电通过面层网孔传导至导电性底料层，进而由接地线排除至室外，以避免因静电的产生造成人体的困扰，更可防止因静电所产生的火花造成的工业性灾害，同时因其面层为照相制版印刷而成，可为木材颜色纹理，可为天然石材颜色纹路及其他任何图案花色，更能完全符合空间规则的需求。
文档编号H01B1/20GK2567286SQ0125952
公开日2003年8月20日 申请日期2001年8月24日 优先权日2001年8月24日
发明者龚光华 申请人:龚光华