侧转式手机接电改良构造的制作方法

文档序号:7140929阅读:360来源:国知局
专利名称:侧转式手机接电改良构造的制作方法
技术领域
本实用新型是关于一种侧转式手机接电改良构造,尤指一种适用于侧向旋转式子机的盖体与基壳间的接电改良构造。
请参阅图5已知侧转式手机的接电构造,其主要在于上、下导电环91,92的轴向(Z轴方向)分别组设一组接电单元93,93’,其中一探针94,94’与一弹簧95,95’是容置于一壳体96,96’内,且探针94,94’由弹簧95,95’做为弹力来源以分别顶抵于上、下导电环91,92并因此达成电连接目的。然而,此种轴向顶抵式接电构造的壳体96,96’,是分别组设于盖体97与基壳98上,当盖体97侧向旋转时,常因消费者施力不均或结构设计误差而导致盖体97与基壳98间会有相对倾斜现象,且同时探针94,94’的运动又受限于壳体96,96’,因此将造成探针94,94’与上、下导电91,92之间产生一轴向间隙而导致接电不良甚至音讯中断。此外,接电单元93,93’如上所述是以轴向方向组设于上、下导电环91,92上,因此将造成手机的体积增加、厚度增厚的情况。
创作人爰因于此,本于积极创作的精神,亟思一种可以解决上述问题的“侧转式手机接电改良构造”,几经研究实验终至完成此项嘉患世人的创作。
本实用新型的另一目的是在提供一种侧转式手机接电改良构造,能由径向延伸的弹片设计以减少手机的厚度。
为达成上述的目的,本实用新型一种侧转式手机接电改良构造,主要包括一基壳,包括有一第一旋转部,该第一旋转部是定义有一中央转轴;以及一盖体,形成有一第二旋转部以对应枢设于该基壳的第一旋转部上,使该盖体能以该中央转轴为轴心侧向旋转;其特征在于该第二旋转部与该第一旋转部之间组设有一上导电环、一绝缘环及一下导电环,且该绝缘环是夹设于该上导电环与下导电环之间;并且,该盖体上组设有一上弹片、及一下弹片分别由该中央转轴的径向方向延伸而出,且该上、下弹片并能以其沿该中央转轴轴向方向的弹力分别顶抵于该上导电环及下导电环形成电连接。
其中该基壳的第一旋转部上沿该中央转轴的轴向方向凸设有至少一定位柱,且该上导电环、绝缘环及下导电环亦分别形成有至少一定位孔以对应于该定位柱,当该上导电环、绝缘环及下导电环组设于该第一旋转部时,能以其定位孔套合于该定位柱上以形成定位。
其中该绝缘环外周的上、下缘面分别凹陷以形成一上凹环及一下凹环。
其中该上弹片凸设一凸点以轴向顶抵于该上导电环形成电连接。
其中该下弹片凸设一凸点以轴向顶抵于该下导电环形成电连接。
其中该基壳内容设有一电路板,且该上、下导电环是分别延伸出一上导电片及一下导电片,由该上、下导电片分别顶抵于该电路板上以形成电连接。
其中该盖体上容设有一麦克风,且该麦克风延伸出二电极,由该上、下弹片分别电连接于该麦克风的二电极上形成电连接。
其还包括有一罩盖覆盖于该第二旋转部上,以固定该上导电环、绝缘环、及下导电环于该第一旋转部上。
因此,当本实用新型的盖体以中央转轴为轴心作侧向旋转时,上、下弹片可分别以其轴向弹力随时顶抵于上、下导电环,即使盖体于旋转过程中,因结构的细微误差、或是因使用者施力不均而产生微小的轴向间隙时,盖体与基壳间的轴向间隙亦容易被上述悬臂式上下弹片的轴向弹力所吸收,故可确保手机不会因轴向间隙而产生接触不良甚至断音的问题。此外,本实用新型的接电构造是使用径向延伸的弹片与导电环电连接的方式,故于轴向方向并不会如已知般必须因零件配置而增加手机的体积,相对可使手机薄型化。
由于本实用新型构造新颖,能提供产业上利用,且确有增进功效,故依法申请新型专利。
图2是本实用新型的立体分解图。
图3是本实用新型接电构造的俯视图。
图4是本实用新型接电构造的剖视图。
图5是已知接电构造的剖视图。
请参阅图2本实用新型的立体分解图,主要是于一基壳1与一盖体2之间,组设一上导电环3、一绝缘环4以及一下导电环5。其中,基壳1包括有一第一旋转部11,其轴向(Z轴方向)并凸设有两只定位柱111;然后,利用绝缘环4设置于上、下导电环3,5之间的排列方式,将上、下导电环3,5及绝缘环4分别组设于基壳1的第一旋转部11上,且同时由上、下导电环3,5及绝缘环4上所形成的定位孔32,42,52,套合于第一旋转部11的定位柱111上以形成定位;而盖体2则形成有一第二旋转部21,此第二旋转部21是相对应枢设于基壳1的第一旋转部11上,因此使上、下导电环3,5及绝缘环4组设于第一及第二旋转部11,21之间。此外,如图2所示,本实施例更利用一罩盖8覆盖于第二旋转部21上,以使上导电环3、绝缘环4、及下导电环5紧密固定于第一旋转部11上。
请同时参阅图2、图3、图4,于本例中,绝缘环4外周的上、下缘面411,412分别凹陷而形成一上凹环43及一下凹环44,当上、下导电环3,5及绝缘环4组设于基壳1的第一旋转部11后,上凹环43会介于上导电环3与绝缘环4之间,而下凹环44则会介于绝缘环4与下导电环5之间。本实用新型的特色在于,盖体2沿中央转轴110的径向(X轴方向)分别延伸出一上弹片22、及一下弹片23,此上、下弹片22,23是凸出于第二旋转部21,当盖体2的第二旋转部21枢设于基壳1的第一旋转部11时,上、下弹片22,23可分别延伸伸入于上述的上、下凹环43,44内,请注意于此同时,上、下弹片22,23并会分别以其所凸设的凸点221,231、及由弹片22,23自身的轴向弹力(Z轴方向),而分别顶抵于上导电环3及下导电环5以形成电连接状态。
故当盖体2枢接于基壳1上后,盖体2以定义于第一旋转部11的中央转轴110(Z轴)为轴心作侧向旋转,并且于旋转过程中,上、下弹片22,23可分别以其轴向弹力随时顶抵于上、下导电环3,5,即使盖体2于旋转过程中,因结构的细微误差、或是因使用者施力不均而产生微小的轴向间隙时,盖体2与基壳1间的轴向间隙容易被此种悬臂式上、下弹片22,23的轴向弹力所吸收,而不会影响弹片22,23与导电环3,5的电连接状态,因此可确保手机不会因操作或轴向间隙问题而产生接触不良甚至断音。此外,本实用新型的接电构造是使用径向延伸的弹片22,23与导电环3,5电连接的方式,故于轴向方向并不会如已知般必须因零件配置而增加手机的体积,相对可使手机薄型化。
图2将更加详细说明本实用新型与手机其它元件相互间的电路连接关是。如图所示,其中基壳1内容设有一电路板(图未示),且上、下导电环3,5是分别延伸出一上导电片31及一下导电片51,由上、下导电片31,51分别顶抵于电路板上以形成电连接;此外,盖体2上容设有一麦克风24,且麦克风24延伸出二电极241,242,由上、下弹片22,23分别电连接于麦克风24的二电极241,242上形成通路。因此,当本实用新型完成组装后,不论盖体2的旋转位置为何,盖体2上的麦克风24皆可利用上、下弹片22,23、上、下导电环3,5及上、下导电片31,51的连接关是而与基壳1内的电路板完成一完整电连接,并达成如上所述本实用新型的特性。
综上所述,本实用新型无论就目的、手段及功效,均不同于已知技术的特征,为“侧转式手机接电改良构造”的一大突破。惟应注意的是,上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已,本实用新型所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准,而非仅限于上述实施例。
权利要求1.一种侧转式手机接电改良构造,主要包括一基壳,包括有一第一旋转部,该第一旋转部是定义有一中央转轴;以及一盖体,形成有一第二旋转部以对应枢设于该基壳的第一旋转部上,使该盖体能以该中央转轴为轴心侧向旋转;其特征在于该第二旋转部与该第一旋转部之间组设有一上导电环、一绝缘环及一下导电环,且该绝缘环是夹设于该上导电环与下导电环之间;并且,该盖体上组设有一上弹片、及一下弹片分别由该中央转轴的径向方向延伸而出,且该上、下弹片并能以其沿该中央转轴轴向方向的弹力分别顶抵于该上导电环及下导电环形成电连接。
2.如权利要求1所述的侧转式手机接电改良构造,其特征在于,其中该基壳的第一旋转部上沿该中央转轴的轴向方向凸设有至少一定位柱,且该上导电环、绝缘环及下导电环亦分别形成有至少一定位孔以对应于该定位柱,当该上导电环、绝缘环及下导电环组设于该第一旋转部时,能以其定位孔套合于该定位柱上以形成定位。
3.如权利要求1所述的侧转式手机接电改良构造,其特征在于,其中该绝缘环外周的上、下缘面分别凹陷以形成一上凹环及一下凹环。
4.如权利要求1所述的侧转式手机接电改良构造,其特征在于,其中该上弹片凸设一凸点以轴向顶抵于该上导电环形成电连接。
5.如权利要求1所述的侧转式手机接电改良构造,其特征在于,其中该下弹片凸设一凸点以轴向顶抵于该下导电环形成电连接。
6.如权利要求1所述的侧转式手机接电改良构造,其特征在于,其中该基壳内容设有一电路板,且该上、下导电环是分别延伸出一上导电片及一下导电片,由该上、下导电片分别顶抵于该电路板上以形成电连接。
7.如权利要求1所述的侧转式手机接电改良构造,其特征在于,其中该盖体上容设有一麦克风,且该麦克风延伸出二电极,由该上、下弹片分别电连接于该麦克风的二电极上形成电连接。
8.如权利要求1所述的侧转式手机接电改良构造,其特征在于,其还包括有一罩盖覆盖于该第二旋转部上,以固定该上导电环、绝缘环、及下导电环于该第一旋转部上。
专利摘要本实用新型主要在防止盖体与基壳间因侧向旋转而产生的轴向间隙并导致断音,主要是于盖体与基壳间组设有上导电环、绝缘环、及下导电环,并由盖体上的上下弹片分别沿径向方向延伸而出,并以其轴向弹力分别顶抵于上下导电环形成电连接。故当盖体侧向旋转时,上下弹片可分别随时接触于上下导电环,因此盖体与基壳间的轴向间隙容易被上述悬臂式上下弹片的轴向弹力所吸收,故可有效防止断音问题。此外,本实用新型的悬臂式上下弹片是由径向延伸而出,故可减少手机的厚度。
文档编号H01R39/24GK2565168SQ0225259
公开日2003年8月6日 申请日期2002年9月11日 优先权日2002年9月11日
发明者洪进国 申请人:洪进国
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