专利名称：层叠式连接器结构改良的制作方法
专利说明
一、技术领域本实用新型涉及电脑层叠式连接器的结构改良，尤指一种可缩小体积，或可释放更多空间提供其他元件使用之层叠式连接器结构改良。
而在目前市场上有一种“层叠式连接器”，它是由数个连接器堆叠而成，此种连接器具有的一个缺点，便是拥有庞大的体积，应用在今日讲求精巧化的产品上则非常不合时宜，然造成该种连接器体积庞大之原因是，以往该连接器与电子设备连结是由于连接器上的端子脚直接插接于电子设备上，如图4所示，该端子脚自连接器上延伸出来之后，经过适当弯折，改变其方向，使其可插接于与连接器平行设置之电子设备上，而当数个连接器相互堆叠时，其连接器上的端子脚数目亦会相对增加，为了防止各个连接器的端子脚相互干扰，故各个连接器的端子脚插接于电子设备上时，两两端子脚间需具有适当之间隔距离，基此，当连接器层叠的数量愈多时，将端子脚适当弯折所需之空间也愈大，所以此类层叠式连接器之体积才会如此之庞大，再者，由于各个连接器之端子脚是以裸露的方式，大面积地暴露，虽有适当的间隔距离，但仍免不了会形成某种程度的干扰，而造成电气干扰的串音问题。
本实用新型之另一目的，在于缩小连接器之体积，或于有限的空间内再释出空间，以供配设其他之组件，来增加本实用新型之附加价值及实用性。
图2是本实用新型之结构分解示意图。
图3是本实用新型之组合剖面示意图。
图4是传统堆叠式连接器组合剖面示意图。
图号说明1——座体 11——嵌凸部12——嵌槽 2——端子组21——端子脚3——导电板
31——插孔 32——端部33——连接脚4——外壳5——基板上述之复数个端子组2个别配置于各个座体1之端子容置槽(图中未示)内，而该导电板3与复数个座体1堆叠方向同向配置，且于其上设有复数个插孔31，前述之复数个端子组2之端子脚21便插组于导电板3之插孔31内，而使复数个端子组2与导电板3形成电性导通，此外，该导电板3更通过适当之手段与电子设备(图中未示，该电子设备可为工业用电脑、个人用电脑、笔记本电脑或其他可供层叠式连接器配置之电子设备)形成电性连结，于本实用新型的此一实施例中，是于该导电板3近电子设备之端部32，再匹配设置复数个连结脚33，借以插设于电子设备之基板5(请先行参阅图3)上，并使导电板3与电子设备形成电性连结。
图3是本实用新型的组合剖面示意图，如图所示本实用新型是借助上述构件而组成一层叠式连接器，而本实用新型主要由一纵向配置之导电板3，让该端子组2与电子设备形成电性连结；在本实用新型中，端子组2之端子脚21直接插设于导电板3上之插孔31，二者间为等高之直线距离，故距离可缩至最短，以减少所需使用之体积，而该导电板3与电子设备间用以达成电性连结之连接脚33，亦可以扁窄化的方式，横向布设于电子设备之基板5，如此，该导电板3之一侧便会形成有较大的空间，可供配置电容器、滤波模组、控制模组、或其他形式之模组，以加强提供连接器之传输效能。
除此之外，该复数端子组2通过导电板3与电子设备形成电性连结之此种方式，当端子组2与电子设备间相互传输信号时，可避免因过多端子脚的交错配置，而造成的串音干扰，并可透过导电板3而提高传输的效率；综上所述，本实用新型透过导电板3而使复数个纵向配置座体1之端子组2与电子设备达成连结，并释放出连接器内可充分利用空间，以供其他元件利用，或缩小连接器之整体体积，更增加了连接器的附加价值。
在此必须注意，座体1的大小、样式或数目，是以使用者或客户需求为设计目的，其并不受本实用新型之实施例所限制。此外，本实用新型之座体1相互间之组合方式，虽以嵌接的方式说明，但组合之方式，是以实际应用之需求所设计，亦不限于实施例所描述。此外，本实用新型除了可应用于电子设备之相关产品外，同时可适用于多种其他产品，如电脑及其他周边产品，且不限制于本实用新型所述之应用等。
权利要求1.一种层叠式连接器结构改良，包括复数个座体，该复数个座体是可以适当结合手段，相互组合堆叠，且于该复数个座体内均具有端子容置槽；复数个端子组，个别配置于各个座体之端子容置槽内；一导电板，与复数个座体堆叠方向同向配置，且该导电板并与电子设备形成电性连结。
2.根据权利要求1所述之层叠式连接器结构改良，其特征在于该导电板上具有复数个供端子接脚插置的插孔。
3.根据权利要求1所述之层叠式连接器结构改良，其特征在于该电子设备可为工业用电脑、个人用电脑、笔记本电脑或其他可供层叠式连接器配置之电子设备。
4.根据权利要求1所述之层叠式连接器结构改良，其特征在于该结合手段可以是嵌接、粘接、套接等方式。
5.根据权利要求4所述之层叠式连接器结构改良，其特征在于利用嵌接手段结合时，于该复数个座体之顶面与底面分别具有嵌凸部及嵌槽；二者之位置亦可对换，以相互嵌合。
6.根据权利要求1所述的层叠式连接器结构改良，其特征在于还包括有一外壳，包覆于复数个座体外。
7.根据权利要求1所述之层叠式连接器结构改良，其特征在于该堆叠之方式是以纵向堆叠为主。
专利摘要一种层叠式连接器结构改良，包括有一外壳、复数个座体、复数个端子组及一导电板，其外壳内配置复数个座体，该座体以适当之手段相互纵向堆叠连接而成，而该座体内再各配置有一端子组，且该端子组之后端，再配置有一供端子组连接纵向摆设之导电板，另，该导电板再与电子设备形成连结，如此，通过该导电板使该端子组与电子设备形成电性导通，可以缩短端子脚之长度，同时亦可减少端子脚暴露的面积，而得有效避免电气干扰问题。
文档编号H01R12/55GK2583824SQ02250188
公开日2003年10月29日 申请日期2002年12月11日 优先权日2002年12月11日
发明者陈俊任 申请人:东莞骅国电子有限公司