专利名称：Cpu散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于散热器技术领域，具体涉及一种微机中CPU上的散热器。
背景技术：
CPU是微机中的核心部件，其散热的好坏，直接影响它的工作状态及其多项性能指标。目前使用的CPU散热器，其外表面的散热片都是经冲压后的铝片依次压结在一起。由于压结后的散热片相互之间连接不十分牢固，中间的传热元件采用纯紫铜圆柱体，难以达到令人满意的散热效果。
发明内容本实用新型的目的是提供一种CPU散热器，它的散热效果远远高于现有技术，从而能够减小部件整体的体积，增加新的用途。本实用新型采用的技术方案是CPU散热器主要由四组形状相同的散热片与中心的导热元件构成，每组散热片的内侧两边有相互对应的卡槽，四组散热片内侧对应相互插接在一起，并由圆柱销插入卡槽中，将它们卡紧，共同固定在固定板上，中间插入导热元件。
本实用新型采用机械夹持方式代替原有产品的压结式结构，使散热器的各散热片之间连接得更紧密，结构新颖、外形美观，增大了散热面积，提高了散热性能。同时由于散热性能的提高，可以把部件整体做得更精巧，适应多种用途。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的组装示意图。
具体实施方式
本实用新型的散热片1、2、3、4采用铲切成型的翅片式散热片，四组散热片形状相同，内侧两边有相对应的卡槽。组装时，四组散热片内侧对应相互插接在一起，并由四根圆柱销5插入卡槽中，将它们卡紧，共同固定在固定板6上，中间插入导热元件7。实施方式采用的导热元件7为无机传热元件，并使无机传热元件与其插入的散热片中心孔过盈0.02～0.35，以达到紧密接触。无机传热技术是指采用多种无机元素的混合物作为导热介质，将该介质灌注在诸如管状的腔体内，经真空处理且密封形成可具传热特性的元件——无机传热元件，无机传热介质为液态混合物，介质受热激发后会迅速汽化并沿内壁不断将受热端热能向冷端传递，其热阻几乎为零。无机传热技术及其元件近几年发展迅速，已成功地在石油、化工、冶金、电力、电子、太阳能等行业得到广泛应用。美国SRI研究院对无机传热元件的传热性能测试结果表明，无机传热元件的当量导热系数是金属银的25000～32000倍。所以采用无机传热元件制成的散热器将推动大功率器件的应用，改变实体散热器不能将大功率器件较为集中的热量疏散出去的弊病，具有广阔的发展前景。
权利要求1.一种CPU散热器，它主要由四组形状相同的散热片与中心的导热元件构成，其特征是每组散热片的内侧两边有相互对应的卡槽，四组散热片(1)、(2)、(3)、(4)内侧对应相互插接在一起，并由圆柱销(5)插入卡槽中，将它们卡紧，共同固定在固定板(6)上，中间插入导热元件(7)。
2.根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征是散热片(1)、(2)、(3)、(4)为铲切成型的翅片式散热片。
3.根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征是所说的导热元件(7)为无机传热元件，它与其插入的散热片中心孔过盈0.02～0.35。
专利摘要本实用新型公开了一种CPU散热器，它主要由四组形状相同的散热片与中心的散热体构成，每组散热片的内侧两边有相互对应的卡槽，四组散热片内侧对应相互插接在一起，并由圆柱销插入卡槽中，将它们卡紧，共同固定在固定板上，中间插入导热元件。本实用新型采用机械夹持方式代替原有产品的压结式结构，使散热器与发热体之间连接得更紧密，结构新颖、外形美观，增大了散热面积，提高了散热性能。同时由于散热性能的提高，可以把部件整体做得更精巧，适应多种用途。
文档编号H01L23/34GK2591777SQ0229207
公开日2003年12月10日 申请日期2002年12月23日 优先权日2002年12月23日
发明者孙艳 申请人:李乃鹤