专利名称：具高像素的影像传感器封装构造的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种光传感器，特别有关一种影像传感器。
请参阅图1，为习知影像传感器封装构造，其包括有一基板10，其设有一上表面12及一下表面14，上表面12形成有第一接点15，下表面14形成有第二接点16；一凸缘层18，设有一第一表面20及一第二表面22，第二表面22系黏着固定于基板10的上表面12上，而与基板10构成一凹槽24；一影像感测芯片26系设于基板10与凸缘层18所构成的凹槽24内，并固定于基板10的上表面12上；复数条导线28，其具有一第一端点30及一第二端点32，第一端点30系电连接至该影像感测芯片26，第二端点32系电连接至基板10的第一接点15上；及一透光层34系黏设于凸缘层18的第一表面20上。
但是，此种影像传感器必须在非常洁静的无尘室内进行封装制造，否则空气内中的杂质将进入凹槽24内，而使其像素无法有效提高。然而，即使在洁静的无尘室内制造，仍有些微的粒子会掉入凹槽24内，而影响到影像传感器的像素提升。且致使影像传感器的制造业者必需不断的提升无尘室的等级，以至其厂房支出相当高昂，亦无法达到完全无杂质的需求。
有鉴于此，本发明人本于着精益求精，创新突破的精神，研发出本实用新型具高像素的影像传感器封装构造，其可改进上述习知影像传感器封装构造的缺失，使其更为实用。
本实用新型的上述的目的是这样实现的提供一种具高像素的影像传感器封装构造，其系用以电连接至一印刷电路板上，其特征在于包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面设有复数个第一接点；一凸缘层，为一框型结构，系设置于该基板的上表面上，并与该基板形成有一凹槽；一影像感测芯片，其上设有复数个焊垫，其系设置于该凹槽内，并固定于该基板的上表面上；复数条导线，其系电连接该影像感测芯片的焊垫至该基板的第一接点；一黏着介质，其系位于该凹槽内；及一透光层，其系盖设于该凸缘层上，用以将该影像传感器覆盖住。
以及该基板的下表面设有复数个第二接点，用以电连接至该印刷电路板上。
该黏着介质系涂布于该该基板的上表面上。
该透光层为透光玻璃。
该黏着介质系以喷洒或涂布方式形成于该凹槽内。
由上述构造，该凹槽内的杂质(particle)将掉落并黏着于该黏着介质上，而不致散落于影像感测芯片的感测区及透光层上，因此，可有效提高影像传感器的像素。
本发明的上述及其它目的、优点和积极效果由以下较佳实施例的详细说明并参考图式可得以更深入了解。
图1习知影像传感器封装构造的剖视图。
图2本实用新型具高像素的影像传感器封装构造的剖视图。
图3本实用新型具高像素的影像传感器封装构造的示意图。件号简单说明；基板 40 凸缘层 42影像感测芯片 44 复数条导线 46黏着介质 48 透光层 50上表面 52 下表面 54第一接点 56 第二接点 58印刷电路板 59 第一表面 60第二表面 62 凹槽 64复数个焊垫 66 第一端点 68第二端点 70
凸缘层42为一框型结构，其设有一第一表面60及一第二表面62，第二表面62系黏着固定于基板40的上表面52上，而与基板10形成一凹槽64。
影像感测芯片44设有复数个焊垫66，其系设于基板40与凸缘层42所形成的凹槽64内，并固定于基板40的上表面52上。
复数条导线46，其具有一第一端点68及一第二端点70，第一端点68系电连接至影像感测芯片44的焊垫66，第二端点70系电连接至基板40的第一接点56上，用以使影像感测芯片44的讯号传递至基板40上。
黏着介质48，在本实施例中为黏胶，其系以涂布或喷洒方式黏着于凹槽64内的上表面52上。及透光层50为透光玻璃，系盖设于凸缘层42的第一表面60上，而将影像感测芯片44覆盖住，使影像感测芯片44透过透光层50接收光讯号。
当完成封盖作业后，凹槽64内的杂质将慢慢地落下，而被黏着介质48黏住，且可轻微得摇晃影像传感器，使影像感测芯片44的感测区上的杂质掉落下来，同时被黏着介质黏住，此时，凹槽64内将不再有杂质影响到影像感测芯片44的感测能力，而可提高其像素。
请参阅图3，为本实用新型具高像素的影像传感器封装构造的示意图，首先在完成影像感测芯片44组装于凹槽64内后，并进行复数条导线46的打线作业，而后以涂布或喷洒方式使黏着介质48黏着基板的上表面52上，再进行透光层50的封盖作业，而封盖完成后，凹槽64内的杂质将自行掉落黏着于黏着介质48上，如是，即可完成高像素的影像传感器的封装产品。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本发明的技术内容，并非将本发明狭义地限制于实施例，凡依本发明的创意精神及其申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本发明的范围。
权利要求1.一种具高像素的影像传感器封装构造，系用以电连接至一印刷电路板上，其特征在于包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面设有复数个第一接点；一凸缘层，为一框型结构，系设置于该基板的上表面上，并与该基板形成有一凹槽；一影像感测芯片，其上设有复数个焊垫，其系设置于该凹槽内，并固定于该基板的上表面上；复数条导线，其系电连接该影像感测芯片的焊垫至该基板的第一接点；一黏着介质，其系位于该凹槽内；及一透光层，其系盖设于该凸缘层上，用以将该影像传感器覆盖住。
2.如权利要求1所述具高像素的影像传感器封装构造，其特征在于该基板的下表面设有复数个第二接点，用以电连接至该印刷电路板上。
3.如权利要求1所述具高像素的影像传感器封装构造，其特征在于该黏着介质系涂布于该该基板的上表面上。
4.如权利要求1所述具高像素的影像传感器封装构造，其特征在于该透光层为透光玻璃。
5.如权利要求1所述具高像素的影像传感器封装构造，其特征在于该黏着介质系以喷洒或涂布方式形成于该凹槽内。
专利摘要本实用新型具高像素的影像传感器封装构造，包括有一基板，该基板设有一上表面及一下表面；一凸缘层，为一框型结构，系设置于该基板的上表面上，并与该基板形成有一凹槽；一影像感测芯片，系设置于该凹槽内，并固定于该基板的上表面上；复数条导线，系电连接该影像感测芯片至该基板上；及一黏着介质，系位于该凹槽内；一透光层，系盖设于该凸缘层上，用以将该影像传感器覆盖住。如是，该凹槽内的杂质(particle)将掉落并黏着于该黏着介质上，而不致散落于影像感测芯片的感测区及透光层上，因此，可有效提高影像传感器的像素。
文档编号H01L27/14GK2598147SQ0229501
公开日2004年1月7日 申请日期2002年12月30日 优先权日2002年12月30日
发明者戴光助, 赖彦志 申请人:胜开科技股份有限公司