专利名称:电缆铝箔带的接头结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种电缆铝箔带的接头结构，包括第一铝箔带及第二铝箔带，所述第一铝箔带、第二铝箔带均由铝箔层及PET层复合而成，所述第二铝箔带的接头处的铝箔层设置有铝箔延伸段，所述铝箔延伸段向上折弯并搭接设置在第一铝箔带的铝箔层上，所述第一铝箔带、第二铝箔带、铝箔延伸段通过胶带包接固定。所述电缆铝箔带的接头结构通过将第二铝箔带的铝箔延伸段搭接在第一铝箔带的铝箔层上，从而实现电缆铝箔带接头处的电导通，保证了电缆质量的可靠性，结构简单、易于实现。
【专利说明】电缆铝箔带的接头结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯传输领域，尤其涉及一种电缆铝箔带的接头结构。
【背景技术】
[0002]目前，电缆铝箔带通常由铝箔层及PET层复合而成，其在生产过程中会被预先裁切成带状并且缠绕成盘状，在制造电缆时，逐步释放，由此，当一盘电缆铝箔带释放完毕时，需接续新的电缆铝箔带。现有市场上通常的做法是简单的将两个铝箔层的接头搭界在一起，然而，由于电缆铝箔带的PET层绝缘，易造成接头处断路，从而大大影响电缆的质量。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种电缆铝箔带的接头结构，以解决现有电缆铝箔带的接头结构易造成接头处断路，影响电缆质量的问题。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
[0005]一种电缆铝箔带的接头结构，包括第一铝箔带及第二铝箔带，所述第一铝箔带、第二铝箔带均由铝箔层及PET层复合而成，所述第二铝箔带的接头处的铝箔层设置有铝箔延伸段，所述铝箔延伸段向上折弯并搭接设置在第一铝箔带的铝箔层上，所述第一铝箔带、第二铝箔带、铝箔延伸段通过胶带包接固定。
[0006]作为本实用新型的优选方案，所述铝箔延伸段与第二铝箔带的铝箔层为一体结构。
[0007]作为本实用新型的优选方案，所述胶带为PET胶带，其厚度为0.02?0.05mm。
[0008]本实用新型的有益效果为，所述电缆铝箔带的接头结构通过将第二铝箔带的铝箔延伸段搭接在第一铝箔带的铝箔层上，从而实现电缆铝箔带接头处的电导通，保证了电缆质量的可靠性，结构简单、易于实现。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型电缆铝箔带的接头结构的示意图。
[0010]图中:
[0011]1、第一铝箔带;11、铝箔层;12、PET层；2、第二铝箔带;21、铝箔层;22、PET层；23、铝箔延伸段；3、胶带。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。
[0013]请参照图1所示，图1为本实用新型电缆铝箔带的接头结构的示意图。
[0014]于本实施例中，一种电缆铝箔带的接头结构，包括第一铝箔带I及第二铝箔带2，所述第一铝箔带I由铝箔层11及PET层12复合而成，所述第二铝箔带2由铝箔层21及PET层22复合而成，所述第二铝箔带2的接头处的铝箔层21设置有铝箔延伸段23，所述铝箔延伸段23与第二铝箔带2的铝箔层21为一体结构，且铝箔延伸段23向上折弯并搭接设置在第一铝箔带I的铝箔层11上，所述第一铝箔带1、第二铝箔带2、铝箔延伸段23通过胶带3包接固定，所述胶带3为PET胶带，其厚度为0.03mm。
[0015]制作时，将第二铝箔带的PET层剥去1mm，从而露出铝箔延伸段23，将铝箔延伸段23搭接在第一铝箔带I的铝箔层11上，最后，通过胶带3将第一铝箔带1、第二铝箔带2包接固定在一起，即制作完成。
[0016]值得一提的是，虽然上述实施例中，胶带3的厚度为0.03mm，但是本实用新型不限于此，胶带3的厚度可以为0.02mm或0.05mm或处于0.02?0.05mm之间的任意数值。
[0017]以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种电缆铝箔带的接头结构，包括第一铝箔带及第二铝箔带，所述第一铝箔带、第二铝箔带均由铝箔层及PET层复合而成，其特征在于:所述第二铝箔带的接头处的铝箔层设置有铝箔延伸段，所述铝箔延伸段向上折弯并搭接设置在第一铝箔带的铝箔层上，所述第一铝箔带、第二铝箔带、铝箔延伸段通过胶带包接固定。2.根据权利要求1所述的电缆铝箔带的接头结构，其特征在于:所述铝箔延伸段与第二铝箔带的铝箔层为一体结构。3.根据权利要求1所述的电缆铝箔带的接头结构，其特征在于:所述胶带为PET胶带，其厚度为0.02?0.05mm。
【文档编号】H01R4-58GK204271270SQ201420744619
【发明者】虞家桢 [申请人]虞家桢