按键结构的制作方法

文档序号:6799689阅读:176来源:国知局
专利名称:按键结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及按键结构,尤指一种弹性触动体的底端表面形成压花面的按键结构,藉由压花面的凹凸斜纹状表面增加该弹性触动体粘合的面积,以增强其粘固性,且粘合时不会产生溢胶现象。
背景技术
一般习知按键结构的弹性触动体均置于键帽与电路板之间,由按压键帽使弹性触动体触压电路板的导电薄膜,而将所按压的指令讯息传送至一显示器上。一般键盘的复数个按键间均具有一定的间隔,而各个按键均须设置一相匹配的弹性触动体,为了便于组装,习知弹性触动体皆于键盘各按键位置处制成一体成型的弹性组合体,该弹性组合体由复数个弹性触动体互相连接组合而成,组装时将整片的弹性组合体置于按键与电路板之间即完成组装,但此种弹性触动体因制成一整片,其制造成本高,故为改善上述缺点,市面上另有一种将弹性触动体用粘胶粘固于导电薄膜上,以解决制成一整片所造成的浪费。
其虽将弹性触动体直接粘固于导电薄膜上,可有效减少制造成本,但因习知弹性触动体10的底端11为平滑表面(如图7所示),当与导电薄膜30粘接时,该弹性触动体10的平滑表面挤压粘胶20,使粘胶20因平滑表面附着力不足而溢出弹性触动体10与导电薄膜30之间,使弹性触动体10与导电薄膜30粘接不牢固而容易松落,实有待改善之必要。

发明内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种在弹性触动体的底端表面形成有压花面,该压花面的凹凸斜纹状表面可增加粘合时该弹性触动体的附着面积,以增强粘合的粘固性,且不会产生溢胶现象的按键结构。
本实用新型的另一目的,在于提供一种在薄膜电路板上设有一不连续断面的印刷层,该印刷层与薄膜电路板间形成一高度差,且由该不连续断面的型体形成复数个通孔,使该薄膜电路板与弹性触动体粘胶连接时,该弹性触动体无须另设通孔的按键结构。
为达上述目的,本实用新型的一种按键结构,主要包括键帽、剪刀支架、弹性触动体、薄膜电路板及底板,由一粘胶将弹性触动体与薄膜电路板粘接;其特征在于该薄膜电路板对应弹性触动体的底端处设有一印刷层,该印刷层为不连续的断面积,并形成复数个通孔。其中所述弹性触动体的底端形成一压花面。
所述弹性触动体的底端所形成的压花面呈现凹凸斜纹状或颗粒状的表面。
所述薄膜电路板为单层或三层电路板所制成。
所述弹性触动体的底端可增设复数个通孔。
所述粘胶可涂布于弹性触动体的底端或薄膜电路板的印刷层上。
本实用新型还可通过以下技术方案实现一种按键结构,主要包括键帽、剪刀支架、弹性触动体、薄膜电路板及底板,由一粘胶将弹性触动体与薄膜电路板粘接,其特征在于该弹性触动体设有复数个通孔,且相对粘固的薄膜电路板的底端形成一压花面。
由于本实用新型弹性触动体的底端表面形成有压花面,该压花面的凹凸斜纹状表面可增加粘合时该弹性触动体的附着面积,以增强粘合的粘固性,故不会产生溢胶的现象,又由于在薄膜电路板上设有一不连续断面的印刷层,该印刷层与薄膜电路板间形成一高度差,且由该不连续断面的型体形成复数个通孔,使该薄膜电路板与弹性触动体粘胶连接时,该弹性触动体无须另设通孔,而可降低制造成本。


图1为本实用新型第一较佳实施例的侧剖视图。
图2为本实用新型第一较佳实施例弹性触动体的仰视图。
图3为本实用新型第一较佳实施例薄膜电路板的俯视图。
图4为本实用新型第二较佳实施例弹性触动体的仰视图。
图5为本实用新型第二较佳实施例薄膜电路板的俯视图。
图6为本实用新型第二较佳实施例弹性触动体与薄膜电路板结合的侧剖视图。
图7为习知按键结构弹性触动体与薄膜电路板结合溢胶的侧剖视图。
具体实施方式
为了对本实用新型的目的、形状、技术特征及其功效,能有更进一步的认识与了解,兹举数较佳实施例,并配合附图详细说明如下参见图1所示,为本实用新型实施例1,一种按键结构100,包括一键帽50,该键帽50下方两侧各设有一上固定部51;一剪刀支架60,该剪刀支架60设有上枢接部61与下枢接部62;一弹性触动体63,该弹性触动体63设有一触压部64,且于该弹性触动体63的底端设有凸缘65;一薄膜电路板70,该薄膜电路板70由上层、中层、下层的三层电路板所组成或由单层电路板组成,且设有一对应的通孔71;以及一底板80,该底板80设有对应上固定部51的下固定部81。
参见图2所示,其中该弹性触动体63底端的凸缘65为一不连续断面的型体,且由该不连续断面的型体形成复数个通孔66,该凸缘65断面表面形成压花面67,以使凸缘65表面形成凹凸斜纹状或颗粒状,以增加粘固表面的附着面积。
参见图1-3所示,其中该薄膜电路板70上对应弹性触动体63的底端凸缘65处涂布有不连续型体的粘胶73,以使其粘合于弹性触动体63的底端凸缘65上,且该粘胶73的表面积小于该凸缘65底端的表面积,以使与弹性触动体63粘合时,该弹性触动体63挤压粘胶73能使粘胶73扩散于弹性触动体63的凸缘65表面积内而不会溢出,再由弹性触动体63底端的压花面67所增加的表面积与粘胶73紧密结合,以增强弹性触动体63与薄膜电路板70之间的粘固性,且不会产生溢胶现象。
当欲组合时,先将该剪刀支架60的上枢接部61与键帽50的上固定部51枢接固定,将弹性触动体63置于键帽50与薄膜电路板70之间,且由一粘胶73粘接于薄膜电路板70上,而该底板80的下固定部81则穿过薄膜电路板70的通孔71与剪刀支架60的下枢接部62相卡接,即完成按键结构100的组装。
参见图4所示,为本实用新型实施例2,其中弹性触动体63的底端凸缘65为一连续的型体,且该凸缘65表面亦形成有压花面67,而使该凸缘65表面形成凹凸斜纹状,以增加粘固表面的附着面积。
参见图5所示,其中薄膜电路板70对应弹性触动体63的底端凸缘65处设有一印刷层72,该印刷层72与薄膜电路板70具有一高度差,且该印刷层72为一不连续断面的型体,且由该不连续断面的型体形成复数个通孔74,而该印刷层72断面的表面涂布有一粘胶73,以与弹性触动体63的凸缘65粘固连接。
参见图5、6所示,其中藉由印刷层72与薄膜电路板70间的高度差及由该不连续断面的型体形成复数个通孔74,以使弹性触动体63由印刷层72所形成的通孔74,在按压按键时可释放按压的压力,而让弹性触动体63无须另设通孔,再藉由弹性触动体63底端的压花面67所增加的表面积与粘胶73紧密粘合,以增强弹性触动体63与薄膜电路70之间的粘固性,且不会产生溢胶现象。
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,但不局限于此,任何熟悉该项技艺者,在本实用新型的精神及原则下,皆可轻易思及的变化或修饰,例如该弹性触动体凸缘不连续断面的型体所形成的压花面不限于粘固于一薄膜电路板上,也可粘固于具有印刷层的薄膜电路板上,而该粘胶也不限于涂布于薄膜电路板上或印刷层上,也可涂布于弹性触动体的凸缘表面上,皆应涵盖于本权利要求书所界定的专利范畴之内。
权利要求1.一种按键结构,主要包括键帽、剪刀支架、弹性触动体、薄膜电路板及底板,由一粘胶将弹性触动体与薄膜电路板粘接;其特征在于该薄膜电路板对应弹性触动体的底端处设有一印刷层,该印刷层为不连续的断面积,并形成复数个通孔。
2.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于所述弹性触动体的底端形成一压花面。
3.根据权利要求2所述的按键结构,其特征在于所述弹性触动体的底端所形成的压花面呈现凹凸斜纹状或颗粒状的表面。
4.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于所述薄膜电路板为单层或三层电路板所制成。
5.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于所述弹性触动体的底端可增设复数个通孔。
6.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于所述粘胶可涂布于弹性触动体的底端或薄膜电路板的印刷层上。
7.一种按键结构,主要包括键帽、剪刀支架、弹性触动体、薄膜电路板及底板,由一粘胶将弹性触动体与薄膜电路板粘接,其特征在于该弹性触动体设有复数个通孔,且相对粘固的薄膜电路板的底端形成一压花面。
8.根据权利要求7所述的按键结构,其特征在于所述薄膜电路板为单层或三层电路板所制成。
9.根据权利要求7所述的按键结构,其特征在于所述弹性触动体底端所形成的压花面呈凹凸斜纹状或颗粒状的表面。
10.根据权利要求7所述的按键结构,其特征在于所述粘胶可涂布于弹性触动体的底端或薄膜电路板上。
专利摘要一种按键结构,包括键帽、剪刀支架、弹性触动体、薄膜电路板及底板,该弹性触动体底端设有凸缘,该凸缘表面形成压花面,该薄膜电路板对应弹性触动体的底端凸缘处设有一印刷层,该印刷层与薄膜电路板有一高度差,该印刷层为一不连续断面的型体,该断面的型体形成复数个通孔,由一粘胶将弹性触动体与薄膜电路板粘接,该弹性触动体在按压按键时可释放按压的压力,该弹性触动体的凸缘表面形成凹凸斜纹状的压花面,以增加粘固表面的附着面积,使弹性触动体与薄膜电路之间的粘固性加强而不会产生溢胶现象。
文档编号H01H13/70GK2671106SQ20032012682
公开日2005年1月12日 申请日期2003年12月9日 优先权日2003年12月9日
发明者蔡锦成 申请人:群光电子股份有限公司
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