专利名称：铜基无银材料三层复合结构的电触点的制作方法
技术领域：
本发明属于电工材料技术领域，是一种用于低压电器、控制电器和家用电器的新型铜基无银材料三层复合结构的电触点。
背景技术：
低压电器、控制电路和家用电器对触点的基本性能要求是，电寿命高、耐电弧腐蚀、抗熔焊、接触电阻低而稳定、抗氧化和容易焊接。银基电触点基本上满足上述基本性能要求。单层结构的铜基无银触点是无法达到上述基本性能要求。
发明内容
本发明目的是公开一种铜基无银材料三层复合结构的电触点，完全达到电触点的基本性能要求。电寿命高、耐电弧腐蚀、抗熔焊、接触电阻低而稳定、抗氧化和容易焊接。
本发明是一种铜基材料电触点，其特征在于电触点是至少三层复合结构为最上一层是工作层1，中间层是触点材料基体2，最下一层是焊接层3；工作层1材料是银或银合金；触点基体2材料是铜基无银触点材料，焊接层3材料是钎银焊剂或无银钎焊剂。
图1为本发明结构图。
具体实施例方式本发明是按触点的工作状态定义上下，即工作层是电器通断接触面，多层复合结构是密实的整体，一种最佳结构是三层复合结构，第一层是银工作层，第二层是铜基粉末合金材料基体，第三层是钎银焊剂；银工作层耐电弧腐蚀、抗熔焊、接触电阻低而稳定，铜基粉末合金材料基体保证触点整体结构强度，耐腐蚀而且材料价格低，极大的降低触点的料价成本，第三层是钎银焊剂抗氧化和容易焊接，使电器触点易于装配，降低加工费用，提高成品合格率和产品寿命。
权利要求
1.一种铜基无银材料三层复合结构的电触点，是一种铜基材料电触点，其特征在于电触点是至少三层复合结构为，最上一层是工作层(1)，中间层是触点材料基体(2)，最下一层是焊接层(3)；工作层(1)材料是银或银合金；触点基体(2)材料是铜基无银触点材料；焊接层(3)材料是钎银焊剂或无银钎焊剂。
全文摘要
本发明公开一种铜基无银材料三层复合结构的电触点，完全达到电触点的基本性能要求。电寿命高、耐电弧腐蚀、抗熔焊、接触电阻低而稳定、抗氧化和容易焊接。本发明其特征在于电触点是至少三层复合结构为最上一层是工作层1，第二层是触点材料基体2，最下一层是焊接层3；工作层1材料是银或银合金触点基体2材料是铜基无银触点材料。焊接层3材料是钎银焊剂或无银钎焊剂。
文档编号H01H1/02GK1601675SQ20041004393
公开日2005年3月30日 申请日期2004年10月13日 优先权日2004年10月13日
发明者倪树春, 王英杰, 石钢, 郑启亨, 姚圣彦 申请人:倪树春, 王英杰, 石钢, 郑启亨, 姚圣彦