专利名称：二次电池的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种二次电池，其特别是关于能够利用印刷电路板制程来制造的二次电池，并且这二次电池的正极与负极是采用具有类似如双面铜箔的铜箔基板(CCL)结构的材料。
背景技术：
公知二次电池的结构，诸如锂充电电池、镍氢充电电池、锂高分子充电电池，都是采用金属封装的密封壳体，将这些充电池所组成的材料，例如正极、负极、隔离膜、电解物质等等封存于金属壳体其内，因此碍于公知二次电池的结构，而无法采用印刷电路板制程来制造的二次电池。再者，公知二次电池的结构，使用于二次电池的正极与负极，其所结构也未揭露已采用类似如双面铜箔的铜箔基板(CCL)结构。
本发明鉴于二次电池的正极与负极的结构，若采用类似如双面铜箔的铜箔基板(CCL)结构，则能够更容易施行于印刷电路板制程所制造的二次电池。
发明内容
本发明提供一种能够利用印刷电路板制程来制造的二次电池，并且这二次电池使用具有类似如双面铜箔的铜箔基板(CCL)结构的材料来作为正极与负极。
为达成本发明上述目的，本发明提供一种二次电池包括有二次电池核心组件是包含正极、隔离膜、负极。其中正极、隔离膜、负极依序层叠一起，以及正极是至少包含第一基板，以及分别披覆于第一基板的上侧面与下侧面的第一金属薄层；负极是至少包含第二基板，以及分别披覆于第二基板的上侧面与下侧面的第二金属薄层；封装壳体是为印刷电路板材质且是包围密封二次电池核心组件；电解物质是充填于封装壳体所包围密封的空间之内。
为使熟悉该项技术人士了解本发明的目的、特征及功效，通过下述具体实施实例，并配合附图，对本发明详加说明如后。
图1为本发明的二次电池的外观立体图。
图2为沿着第一图的AA剖线的断面图。
图3为本发明二次电池的正极的构造图。
图4为本发明二次电池的负极的构造图。
图号说明10二次电池 11二次电池核心组件13电解物质 15封装壳体111 正极 113 隔离膜115 负极 1111 第一基板1113 第一金属薄层 1151 第二基板1153 第二金属薄层具体实施方式
图1所示是本发明的二次电池的外观立体图，以及图2所示沿着第一图的AA剖线的断面图。本发明的二次电池10主要包括有二次电池核心组件11、电解物质13以及封装壳体15，其中二次电池核心组件11与电解物质13都被封装壳体15所包围密封在其内部。本发明的封装壳体15所采用的材质为印刷电路板材质，而封装壳体15的具体手段是可以采用印刷电板制程手段，来将印刷电路基板分别形成“ㄇ”字型的上壳体与下壳体，再经印刷电板制程手段予以密接成一个具有内部空间的壳体。二次电池核心组件11主要包含有正极111、隔离膜113、负极115，其中正极111、隔离膜113、负极115依序层叠一起。在组装本发明的二次电池时，将二次电池核心组件11容置于“ㄇ”字型的上壳体与下壳体之间，并且充填电解物质13在“ㄇ”字型的上壳体与下壳体之间，然后再密接该上、下壳体。
本发明的二次电池10所强调者乃是在于正极111与负极115的构造，如图3所示本发明二次电池的正极的构造图。在图3中，正极111主要包括有第一基板1111，以及分别披覆于第一基板111的上侧面与下侧面的第一金属薄层1113。本发明的第一基板1111可以采用印刷电路板材质，例如是FR4、软性电路板(Flexible Printed Circuit Board)，而作为第一金属薄层1113的材料可以采用铜金属、铝金属等。据此，依据本发明的正极111的构造特征，双面铜箔的铜箔基板(CCL)能够选择来作为正极111的材料。
如图4所示本发明二次电池的负极的构造图。在图4中，负极115主要包括有第二基板1151，以及分别披覆于第二基板115的上侧面与下侧面的第二金属薄层1153。本发明的第二基板1151可以采用印刷电路板材质，例如是FR4、软性电路板(Flexible Printed Circuit Board)，而作为第二金属薄层1153的材料可以采用铜金属、铝金属等。据此，依据本发明的负极115的构造特征，双面铝箔的基板能够选择来作为负极115的材料。
依据本发明二次电池10所揭露的结构，凡熟悉该项技术人士都能够将二次电池10具体实施为锂充电电池、镍氢充电电池、锂高分子充电电池等等，这些已举出的具体实施以及其它可能的具体实施例，其都是属于本发明的范畴以内。如实施为锂充电电池作为范例说明，本发明的正极111除了包括有上述的第一基板1111以及第一金属薄层1113以外，尚包括氧化钴锂(LiCoO2)、或氧化锰娌(LiMn2O4)的活性物质。同时，本发明的负极115除了包括有上述的第二基板1151以及第二金属薄层1153以外，还包括碳的活性物质。接着，按照正极111、隔离膜113、负极115自上而下的顺序放好而形成层叠一起的构造，此时，若选用的正极111、隔离膜113、负极115都是具备可挠性的物理性质，则可以将其卷绕来制成二次电池核心组件11。如果若选用的正极111、隔离膜113、负极115都是不具备可挠性的物理性质，则可以采用积层堆栈方式，以正极111、隔离膜113、负极115、隔离膜113、正极111、隔离膜113、负极115...层层堆栈而制成二次电池核心组件11。
虽然本发明已以具体实施例揭露如上，但所述的具体实施例并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与修饰，其所作的更动与修饰都属于本发明的范畴，本发明的保护范围当视后附的权利要求中所界定的为准。
权利要求
1.一种二次电池，其特征在于包括二次电池核心组件，是包含正极、隔离膜、负极，其中该正极、隔离膜、负极依序层叠一起，以及该正极，是至少包含一个第一基板，以及分别披覆于第一基板的上侧面与下侧面的一个第一金属薄层；该负极，是至少包含一个第二基板，以及分别披覆于第二基板的上侧面与下侧面的一个第二金属薄层；封装壳体，是印刷电路板材质且是包围密封该二次电池核心组件；电解物质，是充填于该封装壳体所包围密封的空间之内。
2.如权利要求1所述的二次电池，其特征在于第一基板，是印刷电路板材质。
3.如权利要求1所述的二次电池，其特征在于第二基板，是印刷电路板材质。
4.如权利要求1所述的二次电池，其特征在于第一金属薄层的材料，是选自于铜金属、铝金属。
5.如权利要求1所述的二次电池，其特征在于第二金属薄层的材料，是选自于铜金属、铝金属。
6.如权利要求1所述的二次电池，其特征在于正极，是至少包含一双面铜箔的铜箔基板。
7.如权利要求1所述的二次电池，其特征在于负极，是至少包含一双面铝箔的基板。
8.如权利要求2所述的二次电池，其特征在于印刷电路板材质，是选自于FR4、软性电路板。
9.如权利要求3所述的二次电池，其特征在于该印刷电路板材质，是选自于FR4、软性电路板。
10.如权利要求1所述的二次电池，其特征在于二次电池，是锂充电电池。
11.如权利要求1所述的二次电池，其特征在于二次电池，是镍氢充电电池。
12.如权利要求1所述的二次电池，其特征在于二次电池，是锂高分子充电电池。
全文摘要
本发明是一种二次电池，包括有封装壳体、二次电池核心组件以及电解物质。封装壳体是采用印刷电路板材质且包围密封二次电池核心组件。电解物质是充填在封装壳体所包围密封的空间之内。二次电池核心组件是包含正极、隔离膜、负极，且三者自上而下依序层叠一起。正极是至少包含第一基板，以及分别披覆于第一基板的上侧面与下侧面的第一金属薄层。负极是至少包含第二基板，以及分别披覆于第二基板的上侧面与下侧面的第二金属薄层。
文档编号H01M10/38GK1747214SQ20041007375
公开日2006年3月15日 申请日期2004年9月9日 优先权日2004年9月9日
发明者陈正欣, 沈科呈, 许锡铭 申请人:胜光科技股份有限公司