专利名称：固体电解电容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及固体电解电容器。
背景技术：
目前，人们把具有绝缘性氧化皮膜形成能力的铝、钛、铌、锆、钽等的金属即所谓阀金属用做构成固体电解电容器的电容器元件的阳极。然后，在使该阀金属的表面阳极氧化、形成了绝缘性氧化皮膜之后，形成实质上作为阴极起作用的电解质层，然后，再设置石墨或银等的导电层作为阴极，将其做成为电容器元件。该电容器元件的一部分，用在表面上形成了阴极的长方形薄片状的蓄电部和从蓄电部的长边的侧面向外方突出的作为阳极起作用的薄片状的多对的电极部构成。这样的形状的电容器元件，例如，已在美国专利第5880925号说明书中公开。另外，该文献的电容器元件，是适用于叠层式陶瓷电容器的电容器元件。
本发明人等，经过反复进行上述那样的与固体电解电容器有关的研究，得到了这样的见解通过使电容器元件的阳极和阴极分支成多个引出(多端子化)可以低ESL化。此外，还预测在固体电解电容器的基板上并列设置多个具有这样形状的电容器元件，可以实现进一步的多端子化，新发现了有意识地降低固体电解电容器的ESL的技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种有意识地降低ESL的固体电解电容器。
本发明的固体电解电容器，其特征在于，包括基板；在基板上并列设置的多个固体电解电容器元件；具有把相邻的固体电解电容器元件的阳极彼此间连接起来的阳极导通路和把相邻的固体电解电容器元件的阴极彼此间连接起来的阴极导通路的大体上平行的导通路对。
在该固体电解电容器中，就相邻的固体电解电容器元件来说，各阳极由导通路对的阳极导通路连接起来，各阴极由导通路对的阴极导通路连接起来。因此，在两固体电解电容器元件之间存在有电子的移动的情况下，在大体上平行的导通路对中就会流动彼此逆向的电流。因此，起因于在一方的导通路中流动的电流而产生的磁场，将被起因于在另一方的导通路中流动的电流而产生的磁场所抵消，故在两磁场间就会产生相抵。因此，就可以实现固体电解电容器中的ESL的降低。
另外，优选为阳极导通路和阴极导通路在相邻的固体电解电容器元件的并列设置方向上延伸。在该情况下，由于各导通路以最短距离进行电容器元件彼此间的连接，故可以有意识地抑制导通路中的电阻。
此外，导通路对，优选为用印刷在基板的一个面上的导线布线构成。在该情况下，只要预先准备好已印刷上导线布线的基板，仅仅把固体电解电容器元件装载到基板上，就可以容易地进行阳极导通路与各阳极之间的连接和阴极导通路与各阴极之间的连接。
此外，还包括在导通路对的各导通路的途中形成的第一端子对和与该第一端子对相对应地在基板的另一个面上形成的第二端子对，第一端子对和第二端子对，优选为由在基板的厚度方向上贯通设置的贯设导通路对分别进行连接。在该情况下，在该固体电解电容器进行动作时，就可以把装载固体电解电容器的印刷布线基板的阳极端子和第二端子对之中的已连接到阳极导通路上的那个第二端子连接起来，另一方面，把印刷布线基板的阴极端子和第二端子对之中的已连接到阴极导通路上的那个第二端子连接起来。因此，在固体电解电容器的充放电时，在介于第二端子对和第一端子对之间的贯设导通路对中，就会流动互为逆向的电流。因此，由于起因于在一个的贯设导通路中流动的电流的磁场，被起因于在另一个的贯设导通路中流动的电流的磁场所抵消，故在两磁场之间产生相抵。即，使互逆的电流在基板的厚度方向上流动，就可以实现固体电解电容器中的ESL的降低。此外，在固体电解电容器的充放电时，在导通路对的阳极导通路中流动的电流和在导通路对的阴极导通路中流动的电流，其方向就变成为互逆。因此，即便是使电流在基板的面方向上彼此互逆地流动，也可以实现固体电解电容器中的ESL的降低。
此外，固体电解电容器元件优选为，具有四方形状的蓄电部和从该蓄电部的相对向的二个边向外方突出的阳极电极部，且把阳极电极部和阳极导通路连接起来，并且，相邻的固体电解电容器元件优选为，配置在基板上，使得阳极电极部彼此间相对向。
本发明的固体电解电容器，其特征在于，包括由在厚度方向上贯通设置的贯设导通路将在一个面上形成的相邻的第三端子对和在另一个面上形成的与第三端子对相对应的第四端子对连接起来的基板；和，在基板的一个面上并列设置的第一及第二固体电解电容器元件；第一固体电解电容器元件的阳极连接到第三端子对的一个端子上，第二固体电解电容器元件的阴极连接到第三端子对的另一个端子上。
该固体电解电容器，在使基板的另一面侧与印刷布线基板相对向的状态下，载置在印刷布线基板上，并把已配置在该基板上的规定电极和基板的第四端子对连接起来。该第四端子对，由在基板的厚度方向上贯通设置的贯设导通路，与在基板的一个面上形成的第三端子对进行连接。该第三端子对的一个端子，连接到处于基板的一个面上的第一固体电解电容器的阳极上，第三端子对的另一个端子，则连接到处于基板的一个面上的第二固体电解电容器的阴极上。因此，在固体电解电容器的电容器元件进行充放电时，已连接到该第三端子对上的在厚度方向上延伸的一对的平行的贯设导通路上，就会流动互相逆向的电流。由此，起因于在该贯设导通路中流动的电流而产生的磁场就会彼此抵消，因而可以实现固体电解电容器的ESL的降低，可以大幅度地改善在高频区域内的阻抗特性。
优选为，在基板的一个面上还形成有相邻的第五端子对，第一固体电解电容器元件的阴极连接到第五端子对的一个端子上，第二固体电解电容器元件的阳极连接到第五端子对的另一个端子上。在该情况下，不仅连接到第一固体电解电容器元件的阳极及第二固体电解电容器元件的阴极上的第三端子对，而且连接到第一固体电解电容器元件的阴极及第二固体电解电容器元件的阳极上的第五端子对，在其对应的贯设导通路中，流动互相逆向的电流，故可以实现固体电解电容器中的ESL的进一步的降低。因此，可以维持在高频区域内的阻抗特性的提高，并且可以实现进一步的多端子化。
此外，优选为第三端子对位于第一及第二固体电解电容器元件之间。在该情况下，在可以使相邻的第一及第二固体电解电容器元件彼此间靠近的同时，通过缩小第三端子对的间隔距离，可以容易地缩小搭载电容器元件的基板的面积。
图1是本发明的第一实施方式的固体电解电容器的立体示意图。
图2是表示图1所示的各电容器元件的主要部分的剖面示意图。
图3是表示图1的固体电解电容器的主要部分的分解立体图。
图4是表示对电容器元件实施阳极氧化处理的状态的图。
图5是图1所示的固体电解电容器的V-V线剖面图。
图6是图1所示的固体电解电容器的VI-VI线剖面图。
图7是图1的固体电解电容器的主要部分放大平面图。
图8是本发明的第二实施方式的固体电解电容器的立体示意图。
图9是表示图8的固体电解电容器的主要部分的分解立体图。
图10是图8所示的固体电解电容器的X-X线剖面图。
图11是图8所示的固体电解电容器的XI-XI线剖面图。
具体实施例方式
以下，参照附图详细地对本发明的固体电解电容器的优选的实施方式进行说明。另外，对于同一或同等的要素赋予同一符号，在说明重复的情况下就省略其说明。
(第一实施方式)图1是表示本发明的第一实施方式的固体电解电容器的立体示意图。如图1所示，固体电解电容器10A，具备4个固体电解电容器元件12(12A、12B、12C、12D)；把这些固体电解电容器元件12载置在上面14a上的正方形薄片状的基板14；对4个固体电解电容器元件12及基板14进行模铸封装的环氧树脂制的树脂模件16。4个固体电解电容器元件(以下，简称为‘电容器元件’)12，分别配置在基板上面14a的矩阵状地配置的4个元件载置区域13(13A、13B、13C、13D)上。该固体电解电容器10A，是可把充放电时的电流的线路分支成多个的多端子式的电容器，可从基板14的下面14b一侧装配到印刷布线基板17上。
各电容器元件12，是在表面12a已被粗糙化(扩面化)而且已被实施了化学转化处理的起着阳极作用的箔状的铝基体上的一部分区域(后述的阴极形成区域)上形成了阴极的电容器元件。该阴极可用含有导电性高分子化合物的固体高分子电解质层、石墨膏层和银膏层构成。
参照图2更为具体地对电容器元件12的表面构造进行说明。图2是表示图1所示的各电容器元件12的主要部分的剖面示意图。如图2所示，通过蚀刻使表面粗糙化的铝基体18(厚度100μm)，通过化学转化处理即阳极氧化，在其表面18a上形成氧化铝皮膜20。然后，把固体高分子电解质层21含浸到铝基体18的由表面粗糙化所形成的凹部内。再者，固体高分子电解质层21，可以以单体的状态含浸到铝基体18的凹部内，然后，施行化学氧化聚合或电解氧化聚合的处理来形成。在该固体高分子电解质层21上，利用丝网印刷法、浸渍法(dip)和喷涂法中的任何一者的方法依次形成石墨膏层22和银膏层23。因此，阴极(固体高分子电解质层、石墨膏层和银膏层)就可以利用在铝基体18上成膜的绝缘性的氧化铝皮膜20实现与作为阳极的铝基体18的绝缘。
如图1和图3所示，各电容器元件12，由长方形薄片状的蓄电部12a和从蓄电部12a的长边的侧面向外方突出出来的薄片状的偶数对(例如2对)的阳极电极部12b构成。另外，图3是表示图1的固体电解电容器的主要部分的分解立体图。以下，为便于说明，以各电容器元件12的蓄电部12a的长边方向为X方向、以各电容器元件12的蓄电部12a的短边方向为Y方向、以与X方向和Y方向正交的方向为Z方向进行说明。
在图1和图3中，在蓄电部12a的两面和X方向的端面上，遍及其大体上整个区域地形成有阴极形成区域28，向该阴极形成区域28上依次叠层上述的固体高分子电解质层21、石墨膏层22和银膏层23。阳极电极部12b，在蓄电部12a的各长边的侧面上每面各形成一对，不论哪一个阳极电极部12b都在Y方向上延伸。在蓄电部12a的表面区域之内，在设置有阳极电极部12b的一侧的绝缘区域12c，设置由环氧树脂或硅树脂构成的绝缘性树脂层27。通过该绝缘性树脂层27，就可以更为确实地实现设置在蓄电部12a上的阴极形成区域28与阳极电极部12b之间的绝缘。
4个阳极电极部12b的位置，以蓄电部12a的重心点G为中心具有点对称的位置关系。重心点G定义为在蓄电部12a中对角线进行交叉的蓄电部12a的表面上的一点。通过把阳极电极部12b做成为这样的位置关系，即便是使电容器元件12的极性配置表背反转及进行180度旋转也会相同，故可以防止在装载到基板14上时的极性的误连接。
上述的形状的电容器元件12，虽然分别是在表面粗糙化后的表面上将已形成了氧化铝皮膜的铝箔进行冲压而成型的，但通过在成型后浸渍到化学转化液内，可以在其端面上形成氧化铝皮膜。化学转化液，优选为例如浓度为3％的己二酸铵水溶液等。
在此，参照图4说明对电容器元件12施行的各种处理。图4是表示对电容器元件12实施阳极氧化处理的状态的图。首先，在电容器元件12的蓄电部12a的表面区域之内，在设置有阳极电极部12b的一侧的绝缘区域12c上，形成绝缘树脂层27。通过这样地在规定区域12c上形成绝缘树脂层27，可以确实地实现在后段中形成的阴极与阳极之间的绝缘。然后，利用热固化型抗蚀剂24把电容器元件12的一端部侧的阳极电极部12b掩蔽起来。接着，在收存于不锈钢烧杯25中的由己二酸铵水溶液构成的化学转化液26中，把另一端侧的阳极电极部12b支持起来地浸渍电容器元件12。
然后，以所支持起来的阳极电极部12b为正、以不锈钢烧杯25为负地施加电压。这时的电压，可以根据所希望的氧化铝皮膜的膜厚适宜地决定，在形成具有10nm～1μm的膜厚的氧化铝皮膜20的情况下，通常，都要施加几伏～20伏左右的电压。当由于电压施加而使阳极氧化开始时，化学转化液26因毛细管现象而使表面粗糙化后的电容器元件12的表面上升。因此，在包含端面的表面已粗糙化的电容器元件12的整个表面上都可以形成氧化铝皮膜20。在这样地制作的电容器元件12上，在上述的阴极形成区域28上可用众所周知的方法形成阴极。最后，除去抗蚀剂24，完成电容器元件12。
其次，参照图3和图5对已把电容器元件12装载到基板14上的状态进行说明。图5是图1所示的固体电解电容器的V-V线剖面图。基板14，是在其上面14a上印刷有铜制的导线布线30、在下面14b上印刷有铜制的地面电极32的FR4材料(环氧树脂材料)制的印刷基板，形成有把铜制的导线布线30和地面电极32电连接起来的通路孔34。该通路孔(贯设导通路)34是对在基板14的厚度方向(图的Z方向)上贯通的贯通孔36的内侧面实施了镀铜38的孔。此外，通路孔34，在方形状的元件载置区域13的边缘部之内，在接近基板14端部的边缘部13a上沿着X方向等间隔地排列4个。此外，通路孔34，在电容器元件12与相邻的电容器元件12相对向的一侧上，也沿着X方向等间隔地排列4个。配置在与相邻的电容器元件12相对向的一侧的通路孔34，位于相邻的两电容器元件12的之间，分别与边缘部13a的各通路孔34构成为一对，成为一对的2个通路孔34，在Y方向上排列。这些通路孔34，利用钻孔加工在基板14上形成了贯通孔36之后，利用电镀处理在该贯通孔36的内侧面上形成无电解镀铜38。
此外，在基板下面14b中，在上述的8个通路孔34的端部34b(第二端子)露出来的部分的周边上，形成有8个方形状的地面电极32，各地面电极32分别与对应的通路孔34的端部34b电连接。另外，地面电极32，用阳极地面电极32A和阴极地面电极32B构成，与在Y方向上排列的通路孔34的对相连接的地面电极32的对，其一个变成为阳极地面电极32A，另一个则变成为阴极地面电极32B。此外，分别在基板上面14a的基板载置区域13的边缘部13a和相邻的电容器元件12的中间处、与在X方向上排列的4个通路孔34的组相连接的4个地面电极32，成为阳极地面电极32A和阴极地面电极32B交互配置的配置。以下，为了便于说明，把连接到阴极地面电极32B上的通路孔34称为阴极通路孔，把连接到阳极地面电极32A上的通路孔34称为阳极通路孔。
此外，在基板上面14a上，在与相邻的电容器元件12之间的中间处在X方向上排列的4个通路孔34的端部34a(第一端子)露出来的部分的周边上，形成在Y方向上延伸的4条元件连接导线布线(导通路)39。另外，在第一实施方式中，如图1所示，并列设置电容器元件12A和电容器元件12B、电容器元件12C和电容器元件12D，导通路39在该并列设置方向上延伸。以下，为便于说明，把与已连接到阳极地面电极32A上的阳极通路孔34相对应的2条导通路39称为阳极导通路39A，把与已连接到阴极地面电极32B上的阴极通路孔34相对应的2条导通路39称为阴极导通路39B。各导通路39与所对应的通路孔34的端部34a电连接。各导通路39的端部39a，一直延伸到电容器元件12的载置区域13的内部。而且，在基板上面14a中，在元件载置区域13的边缘部13a处在X方向上排列的4个通路孔34的端部露出来的部分的周边上，形成有导线布线30。该导线布线30，由通过通路孔34与阳极地面电极32A连接起来的阳极导线布线30A和通过通路孔34与阴极地面电极32B连接起来的阴极导线布线30B构成。这些导线布线30A、30B，已与所对应的通路孔34的端部34a电连接。
阴极导线布线30B，把已连接到阴极地面电极32B上的2个通路孔34的端部周边和上述的阴极导通路39B的端部39a电连接，而且一体地形成为含有元件载置区域13的中央部分。另一方面，阳极导线布线30A，在已连接到阳极地面电极32A上的2个通路孔34的周边分别地形成，地面电极32同样成为方形状。另外，1个阴极导线布线30B和4个阳极导线布线30A彼此电隔离。
其次，参照图1和图3对把各电容器元件12装载到基板14上、制作固体电解电容器10A的方法进行说明。
在把电容器元件12装载到基板上面14a的各元件载置区域13上时，电容器元件12的阳极电极部12b分别与配置在所对应的位置上的基板14上的阳极导线布线30A和阳极导通路39A的端部39a电连接。这时，相邻的电容器元件12，配置为使得阳极电极部12b彼此间相对向。另外，电连接可以采用电阻熔接或YAG激光点焊等的金属熔接手段进行，由此，阳极电极部12b的铝基体18(参照图2)与阳极导线布线30A和阳极导通路39A就可以电连接。因此，在铝基体18和在基板下面14b上形成的阳极地面电极32A，就可以通过4个的阳极通路孔34电连接。
此外，在把电容器元件12装载到基板上面14a的各元件载置区域13上时，在电容器元件12的阴极形成区域28上形成的最上层的银膏层23(参照图2)，就可以由导电性粘接剂(未图示)与阴极导线布线30B电连接。因此，在阴极形成区域28上形成的阴极(即，固体高分子电解质层21、石墨膏层22和银膏层23)与在基板下面14b上形成的阴极地面电极32B，就可以通过4个阴极通路孔34电连接。而且，在用上述的方法把电容器元件12装载到基板14上之后，就可以用喷射模铸封装法或转换模铸封装法形成树脂模件16。
电容器元件12A和电容器元件12C中的极性配置是同样的，并且，电容器元件12B和电容器元件12D中的极性配置也是同样的。对于图1所示的VI-VI线，电容器元件12A和电容器元件12C的极性配置处于镜像的关系。即，在相邻接的2个电容器元件可由导通路39进行连接的情况下，这些电容器元件的极性配置，对于与导通路39垂直的假想线具有镜像的关系。
如以上所详细地说明的那样，各电容器元件12的阳极(铝基体18)和阴极(固体高分子电解质层21、石墨膏层22和银膏层23)，通过导线布线30、阴极导通路39B或通路孔34，与基板下面14b的地面电极32电连接。而且，如图6所示，在基板上面14a的基板载置区域13的边缘部13a和相邻的电容器元件12的中间处、分别在X方向上排列的4个通路孔34的组，交互地配置有阳极通路孔34和阴极通路孔34。另外，图6是图1所示的固体电解电容器10A的VI-VI线剖面图。在图6中，箭头A表示在电容器元件12是充电状态时的电流的流动，箭头B表示在电容器元12是放电状态时的电流的流动。
由图6可知，在电容器元件12进行动作的情况下，即，在电容器元件12进行充放电的情况下，在相邻的阳极通路孔34和阴极通路孔34中就会流动分别逆向的电流。即，在两方的电容器元件12C、12D进行动作时，就会发生起因于在阳极通路孔34中流动的电流的磁场和起因于在阴极通路孔34中流动的电流的磁场，这些磁场彼此间将削弱彼此的磁场。由此，在电容器元件12的动作时，就可以降低起因于在相邻的两通路孔34中流动的电流的ESL。
在此，在各元件载置区域13上，都以上述那样的状态装载有电容器元件12，该元件载置区域13，在基板上面14a上，在X方向上2列在Y方向上2列的4个电容器元件配置得很密。而且，由于配置4个电容器元件12，在装载各电容器元件12的各基板载置区域13的边缘部13a和相邻的电容器元件12的中间的位置上，4个通路孔34为一组，配置6组，故与仅仅具有1个电容器元件12的固体电解电容器相比较，由于设置有更多的通路孔34，故在固体电解电容器10A中就实现了端子数的增加(多端子化)。
其次，参照图5、图6和图7说明固体电解电容器10A的动作状态。在此，图7是图1的固体电解电容器的主要部分放大平面图。在这些图中，示出了电容器元件12C和电容器元件12D，这些电容器元件12C、12D通过基板14连接到印刷布线基板17上的电极(未图示)上。此外，在2个电容器元件12C、12D进行动作的情况下，在电容器元件12C和电容器元件12D之间的通路孔34内，就会有图中的箭头A(充电时)和箭头B(放电时)所示那样的电流流动。
即，在图7所示的基板上面14a中的电流的流动，在交互配置的2对的阳极导通路39A和阴极导通路39B中，在进行充放电时就会流动互为逆向的电流。即，如果以充电时(参照箭头A)为例进行说明，则在阳极导通路39A中电流沿着朝向通路孔34的方向流动，另一方面，在阴极导通路39B中电流则沿着远离通路孔34的方向流动。因此，在充放电时，由于起因于在阳极导通路39A中流动的电流而产生的磁场、与起因于在阴极导通路39B中流动的电流而产生的磁场彼此抵消，故可以降低ESL。
此外，在沿着图6所示的X方向的固体电解电容器10A的剖面中的电流的流动，在交互配置的2对的阴极通路孔34和阳极通路孔34中，在充放电时也会流动互为逆向的电流。即，如果以充电时(参照箭头A)为例进行说明，则在阴极通路孔34中电流将朝着印刷布线基板17向下方向流动，另一方面，在阳极通路孔34中，电流远离印刷布线基板17向上方向流动。因此，在充放电时，由于起因于在阳极通路孔34中流动的电流而产生的磁场、与起因于在阴极通路孔34中流动的电流而产生的磁场彼此抵消，故可以降低ESL。另外，在以上的说明中，虽然是说明了位于电容器元件12C和电容器元件12D之间的阳极导通路39A和阴极导通路39B和通路孔34，但就具有与这些同样的配置关系的位于电容器元件12A和电容器元件12B之间的阳极导通路39A和阴极导通路39B和通路孔34来说，同样地也可以低ESL化，这是不言而喻的。
即，在固体电解电容器10A中，通过由并列的阳极导通路39A和阴极导通路39B构成的导通路对39A、39B，在基板14的上面14a中实现了ESL的降低。此外，在固体电解电容器10A中，通过由X方向上并列的阳极通路孔34和阴极通路孔34构成的通路孔对，就成为了在基板14的厚度方向上降低ESL的构造。因此，在可以实现装载固体电解电容器10A的印刷布线基板的高频应对的同时，还可以实现电流容量的增加、发热量的抑制。此外，可以将固体电解电容器10A应用于电源的一次侧和二次侧的流动比较大的电流的电路中。
此外，如上所述，通过预先准备好已印刷上导线布线30的基板14，仅仅把电容器元件12装载到基板14上，就可以容易地进行阳极导通路39A与各阳极的连接及阴极导通路39B与各阴极的连接。
再有，固体电解电容器10A，由于在一面14b内设置有多个端子，故通过配置在CPU等的半导体的正下方并与该半导体电连接，可以大幅度地缩短导通线路，故可以改善去耦效果。
另外，在上述第一实施方式中，虽然示出的是在配置有导通路39的场所上形成了通路孔34的形态，但也可以是未形成该通路孔34的状态。在该情况下，例如，电容器元件12C和电容器元件12D成为串联连接。在该情况下，通过给在元件载置区域13的边缘部之内、沿着基板14的端部近的边缘部13a排列起来的通路孔34的组、施加规定的电压(例如，脉冲输入电压)、使电流在两电容器元件12C、12D间的通路孔34中流动(使电子移动)，在阳极导通路39A和阴极导通路39B中流动互为逆向的电流，故仍然可以降低ESL。
(第二实施方式)图8是本发明的第二实施方式的固体电解电容器的立体示意图。图9是表示图8的固体电解电容器的主要部分的分解立体图。如图8和图9所示，固体电解电容器10B，与第一实施方式的固体电解电容器10A同样，具备4个固体电解电容器元件12(12A、12B、12C、12D)；把这些固体电解电容器元件12载置到上面14a上的基板14；对4个固体电解电容器元件12和基板14进行模铸封装的树脂模件16。4个电容器元件12分别配置于基板上面14a的矩阵状地配置的4个元件载置区域13(13A、13B、13C、13D)上。该固体电解电容器10B也与固体电解电容器10A同样，是把充放电时的电流的线路分支成多个的多端子式的电容器，从基板14的下面14b侧装配到印刷布线基板17上。
其次，参照图9和图10对在固体电解电容器10B中已把电容器元件12载置到基板14上的状态进行说明。图10是图8所示的固体电解电容器的X-X线剖面图。基板14是在其上面14a上印刷有导线布线30、在下面14b上印刷有地面电极32的印刷基板，形成有把导线布线30和地面电极32电连接的通路孔34。通路孔34，沿着方形状的元件载置区域13的相对向的边缘部13a、13b在各边缘部13a、13b上每处各4个地等间隔地排列。另外，一个边缘部13a侧的各通路孔34与另一个边缘部13b侧的通路孔34分别成对，成对的2个通路孔34在Y方向上排列。
此外，在基板下面14b中，在与各电容器元件12相对应的8个通路孔34的端部(第四端子)34b露出来的部分的周边上，形成有8个方形状的地面电极32，各地面电极32分别与所对应的通路孔34的端部34b电连接，另外，地面电极32是用阳极地面电极32A和阴极地面电极32B构成的，与在Y方向上排列的通路孔34的对相连接的地面电极32的对，其中之一成为阳极地面电极32A，另一个则成为阴极地面电极32B。此外，与沿着基板上面14a的基板载置区域的边缘部13a、13b在X方向上排列的4个通路孔34相连接的4个地面电极32，成为阳极地面电极32A和阴极地面电极32B进行交互配置的配置。
此外，在基板上面14a中，在通路孔34的端部(第三端子、第五端子)34a露出来的部分的周边上形成有导线布线30。该导线布线30，是用阳极导线布线30A和阴极导线布线30B构成的，这些导线布线30A、30B与所对应的通路孔34的端部34a电连接。阴极导线布线30B一体地形成为包括4个阴极通路孔34的端部周边和元件载置区域13的中央部。另一方面，阳极导线布线30A，则分别在4个阳极通路孔34的周边上形成，与地面电极32同样，成为方形状。另外，1个阴极导线布线30B及4个阳极导线布线30A彼此电隔离。
其次，参照图8和图9说明把电容器元件12装载到基板14上、制作固体电解电容器10B的方法。在把电容器元件12装载到基板上面14a的各元件载置区域13上时，电容器元件12的阳极电极部12b分别与配置在所对应的位置上的基板14上的阳极导线布线30A进行电连接。该电连可利用电阻熔接或YAG激光点焊等的金属熔接手段进行，由此，阳极电极部12b的铝基体18(参照图2)和阳极导线布线30A电连接。因此，铝基体18与在基板下面14b上形成的4个阳极地面电极32A，通过4个阳极通路孔34电连接。
此外，在把电容器元件12装载到基板上面14a的各元件载置区域13上时，在电容器元件12的阴极形成区域28上形成的最上层的银膏层23(参照图2)就可以由导电性粘接剂(未图示)而与阴极导线布线30B电连接。因此，在阴极形成区域28上形成的阴极(即，固体高分子电解质层21、石墨膏层22和银膏层23)、和在基板下面14b上形成的4个阴极地面电极32B通过4个阴极通路孔34电连接。然后，在利用上述的方法把电容器元件12装载到基板14上后，利用喷射模铸封装或转换模铸封装形成树脂模件16。
如在以上详细地说明的那样，各电容器元件12的阳极(铝基体18)和阴极(固体高分子电解质层21、石墨膏层22和银膏层23)通过导线布线30和通路孔34而与基板下面14b的地面电极32连接。此外，如图11所示，沿着基板载置区域13的边缘部13a、13b在X方向上排列的4个通路孔34的组，交互地配置阳极通路孔34和阴极通路孔34。另外，图11是图8所示的固体电解电容器10B的XI-XI线剖面图。在图11中，箭头A表示在电容器元件12是充电状态时的电流的流动，箭头B表示在电容器元12是放电状态时的电流的流动。由图11可知，在电容器元件12进行动作的情况下，即，在电容器元件12进行充放电的情况下，在相邻的阳极通路孔34和阴极通路孔34中就会分别流动互为逆向的电流。即，在电容器元件12进行动作时，就会发生起因于在阳极通路孔34中流动的电流的磁场和起因于在阴极通路孔34中流动的电流的磁场，这些磁场彼此间削弱彼此的磁场。由此，在电容器元件12的动作时，就可降低起因于在相邻的两通路孔34中流动的电流的ESL。
在此，在各元件载置区域13上，都以上述那样的状态装载有电容器元件12，该元件载置区域13，在基板上面14a上，在X方向上2列在Y方向上2列的4个电容器元件配置得很密。即，在元件载置区域13相邻的部分中，在一个元件载置区域13的边缘上排列的4个通路孔34与在另一个元件载置区域13的边缘上排列的4个通路孔34在Y轴方向上靠近。此外，沿着Y轴靠近的一个元件载置区域13的一个通路孔34与另一个元件载置区域13的一个通路孔34的组，极性彼此不同，一个是阳极通路孔34，另一个是阴极通路孔34。这样，在配置有4个电容器元件12的情况下，与仅仅具有1个电容器元件12的固体电解电容器相比，由于设置有更多的通路孔34，故可以有意识地增加端子数(，多端子化)。
对于该状态，参照图10进行说明。在图10中，示出了电容器元件12C和电容器元件12D，这些元件已通过基板14连接到印刷布线基板17上的电极(未图示)上。由该图可知，电容器元件12C的电容器元件12D一侧的阴极通路孔34A和电容器元件12D的电容器元件12C一侧的阳极通路孔34B沿着Z轴方向平行地延伸。此外，这些通路孔34A、34B中的各自的端部34a也与通路孔34A、34B同样地靠近，由这些的端部34a构成第三端子对(第五端子对)。
在2个电容器元件12C、12D以这样的状态进行动作的情况下，即，在两个电容器元件12C、12D进行充放电的情况下，在阳极通路孔34A和阴极通路孔34B中，如图中的箭头A(放电时)和箭头B(充电时)所示，分别流动互为逆向的电流。因此，在两个电容器元件12C、12D进行动作时，就会发生起因于在阳极通路孔34A中流动的电流的磁场和起因于在阴极通路孔34B中流动的电流的磁场，这些磁场彼此间削弱彼此的磁场。即，由于两个通路孔34A、34B并排排列，所发生的磁场彼此抵消，故可以实现固体电解电容器10B的低ESL化。另外，即使对于元件载置区域13的各通路孔34和与该元件载置区域13相邻接的元件载置区域13的各通路孔34之间的在Y轴方向上排列的任一个组合来说，由于与以上同样的理由，实现了ESL的降低。即，即便是位于上述的第三端子对的相邻位置的充放电时的电流的方向与第三端子对的情况相反的端子的对(第四端子对)，由于与上述同样的理由，有助于固体电解电容器10B的低ESL化。另外，在使相邻的电容器元件12C、12D彼此靠近的同时，使第三端子对34a、34a的间隔距离变窄，可以容易地缩小装载电容器元件12的基板14的面积。与此同时，也可以缩小固体电解电容器10B的装载所需要的印刷布线基板17的装载区域的面积。
就如以上所说明的那样，作为第三端子的通路孔34的端部34a和作为第四端子的通路孔34的端部34b，由在基板14的厚度方向上贯通设置的通路孔34连接起来。而且，例如对于相邻接的2个电容器元件12C、12D来说，电容器元件12C的阳极通路孔34A和电容器元件12D的阴极通路孔34B并排地配置。因此，在该固体电解电容器10B的充放电时，在一对的平行的通路孔34A、34B中就会流动互为逆向的电流。由此，由于起因于在通路孔34A、34B中流动的电流而发生的磁场彼此抵消，故可以实现该固体电解电容器10B中的ESL的降低。因此，在可以实现固体电解电容器10B的高频应对的同时，还可以抑制电流容量的增加、发热量的抑制。此外，还可以将固体电解电容器10B应用于在电源的一次侧或二次侧流动比较大的电流的电路。
此外，与上述的一对的通路孔34A、34B同样，一个是阳极通路孔而另一个是阴极通路孔的通路孔的对，在相邻的元件载置区域13C、13D中有4对。而且，在固体电解电容器10B全体中，处于与通路孔对34A、34B同样的关系的通路孔对，成为8对。这些各个的通路孔对34、34不论哪一个都与上述的一对的通路孔34A、34B同样，在充放电时仍然会流动互为逆向的电流。因此，在固体电解电容器10B中，有意识地实现了低ESL化。此外，如上所述，沿着各电容器元件12的蓄电部12a的长边在X方向上排列的4个通路孔34的组，成为阳极通路孔34与阴极通路孔34交互配置的配置。因此，在4对的通路孔对中，电容器元件12的阳极和阴极这两者连接，在充放电时就可以有效地降低固体电解电容器10B的ESL。
而且，固体电解电容器10B，由于在一面14b内设置有多个端子，故通过配置在CPU等半导体的正下方并且与该半导体电连接，可以大幅度地缩短导通线路，故可以改善去耦效果。
即，在印刷布线基板上的有限的电容器载置区域上，实现了电容器的端子数的增加，在这种情况下，端子彼此间互相靠近，与此相伴，在充放电时在电容器内流动的电流的线路也靠近得密。而且，在这样靠近的电流线路内流动着相同方向的电流的情况下，起因于该电流而发生的磁场就会彼此增长，使ESL增加。由此，就存在着这样的课题由多端子化实现的ESL的降低这一优点将受到损害，采用该固体电解电容器的电路的高频应对就变得困难起来。于是，本发明人等进行深入研究，结果是发现了上述的固体电解电容器10A、10B。
(实施例1)如下这样制作了第一实施方式的固体电解电容器。
(电容器元件的制作)首先，通过冲压加工，以图3所示的电容器元件12A(电容器元件12C)和电容器元件12B(电容器元件12D)的2种形状，从已施行了表面粗糙化处理、形成了氧化铝皮膜的厚度为100μm、可以得到150μF/cm2的静电电容的铝箔片，制作了铝阳极电极体。这些电极体的面积都是0.6cm2。
然后，在该电极体的表面之中、只留下成为阴极形成区域的区域，通过按压处理破坏除此之外的区域的表面粗糙化构造。然后，用丝网印刷把硅树脂涂敷到规定区域(参照图3的符号12c)上形成了涂敷层。然后，在阳极电极部(参照图3的符号12b)之中，只在单侧的阳极电极部上涂敷紫外线固化型抗蚀剂形成了涂敷层。
把这样得到的电极体放置到浓度为3重量％、pH值已调整为6.0的己二酸铵水溶液中，使得已形成了氧化铝皮膜且已施行了表面粗糙化处理的铝箔被完全浸渍。这时，将由抗蚀剂涂敷了的阳极电极部浸泡于水溶液中，未涂敷一侧的阳极电极的一部分也浸泡于己二酸铵水溶液中。
接着，以未进行电极体的抗蚀剂处理、表面粗糙化构造被破坏了的阳极电极部侧为阳极，在化学转化电流密度为50～100mA/cm2、化学转化电压为12V的条件下，将浸泡于上述水溶液中的电极体氧化，在电极体的切断部端面上形成了氧化铝皮膜。
然后，从上述水溶液中取出电极体，在已施行了表面粗糙化处理的铝箔的表面(阴极形成区域)上，利用化学氧化聚合，形成了由聚吡咯构成的固体高分子电解质层。更为具体地说，由聚吡咯构成的固体高分子电解质层通过如下这样生成的，即，将其放置到包含精制的0.1mol/l的吡咯单体、0.1mol/l的烷基萘磺酸钠和0.05mol/l的硫酸铁(III)的乙醇水混合溶液中，使得仅含浸已施行了表面粗糙化处理、且已形成了氧化铝皮膜的铝箔部分，搅拌30分钟使之进行化学氧化聚合，并反复进行3次同一操作，由此形成由聚吡咯构成的固体高分子电解质层。其结果是，形成了最大厚度约10μm的固体高分子电解质层。
而且，在这样地得到的固体高分子电解质层的表面上涂敷碳膏，然后，再在该碳膏的表面上涂敷银膏，形成了阴极电极。在形成了由碳膏和银膏构成的膏层后，用有机溶剂溶解上述抗蚀剂层，除去抗蚀剂，使未施行表面粗糙化处理的阳极电极部露出来。通过以上的处理，制作了上述的2种4个电容器元件。
(基板的制作)另一方面，如以下这样地准备在各面上形成了厚度为36μm的Cu布线图案和地面电极、厚度为0.2mm、具有12.0mm×9.0mm的尺寸的含有玻璃布的耐热性环氧树脂基板(相当于图1的基板14)。以下，为了便于说明，把该含有玻璃布的耐热性环氧树脂基板称为‘FR4基板’。
将已把厚度为36μm的铜箔叠层到表背面上的FR4基板加工成110mm×90mm的尺寸。然后，在FR4基板的一个面的铜箔上形成了与布线图案对应的抗蚀剂层。该布线图案，是导线布线图案(参照图3的导线布线30)，是将上述的2种4个电容器元件收存至12.0mm×9.0mm的规定区域(元件组载置区域)内那样的图案。另外，在RF4基板上，设置25个元件组载置区域，分别在该区域上形成了上述布线图案。此外，在FR4基板的另一个面上，形成了与地面电极图案(参照图3的地面电极32)对应的抗蚀剂膜，使得与上述导线布线图案不产生位置偏差。然后，用众所周知的方法化学性地对铜箔进行蚀刻，形成了规定的布线图案。
接着，使用配置于规定位置上的32个的通路孔(直径为0.2mm，参照图3的符号34)将FR4基板的一个面的导线布线图案和另一个面的地面电极图案电连接。即，利用通路孔将FR4基板的一个面的16个阳极导线布线(参照图3的阳极导线布线30A)和另一个面的16个阳极地面电极(参照图3的阳极地面电极32A)连接起来。此外，还利用通路孔将FR4基板的一个面的4个阴极导线布线(参照图3的阴极导线布线30B)和另一个面的16个阴极地面电极(参照图3的阴极地面电极32B)连接起来。另外，还要利用无电解电镀对通路孔内壁部分和铜箔图案部分适宜施行镀镍(3μm)和镀金(厚度0.08μm)，实现导线布线图案和地面电极图案之间的更为可靠的导通。
(将电容器元件装配到基板上)在已形成了上述的布线图案的各元件组载置区域上，装载了4个电容器元件。这时，使得各电容器元件的4个各阳极电极部和元件组载置区域的各阳极导线布线彼此重叠。此外，用银系的环氧树脂导电性粘接剂将面对面的各电容器元件的阴极形成区域和阴极导线布线粘接起来，并且把电容器元件和阴极导线布线电连接。另外，用NEC制的YAG激光点焊焊接机来焊接各电容器元件的各阳极电极部的端部和所对应的阳极导线布线，把各电容器元件的各阳极电极部和阳极导线布线电连接。
(外包装、加工和评价)然后，为了密封FR4基板上的电容器元件，利用真空印刷方法形成了树脂厚度为1.0mm的环氧树脂模件(参照图1的符号16)。然后，使环氧树脂模件朝上，以12.0mm×9.0mm的尺寸切断，使之芯片化。在将之清洗干净后，就得到了图1所示那样的分立型的固体电解电容器#1。然后，用已知的方法，在固体电解电容器上施加一定的电压，进行老化处理，充分地降低漏电流。
对于这样地得到的固体电解电容器#1，对其电气特性进行了评价。具体地说，把固体电解电容器#1焊接固定在规定的评价用基板上，用アジレントテクノロジ一社制的阻抗分析仪4194A、网络分析仪8753D，测定静电电容和S21特性。此外，根据所得到的S21特性进行等效电路模拟，求出了静电电容、ESR值及ESL值。其结果示于下述的表1。该表1是表示内置于固体电解电容器#1内的4个各电解电容器元件(#1-A、#1-B、#1-C、#1-D)的特性。
(实施例2)如下这样制作了第二实施方式的固体电解电容器。
(电容器元件的制作)首先，通过冲压加工，以与图9所示的电容器元件12同样的形状，从已施行了表面粗糙化处理、形成了氧化铝皮膜的厚度为100μm、可以得到150μF/cm2的静电电容的铝箔片，制作了铝阳极电极体。这些电极体的面积都是0.6cm2。
然后，在该电极体的表面之中，只留下成为阴极形成区域的区域，通过按压处理破坏除此之外的区域的表面粗糙化构造。然后，用丝网印刷把硅树脂涂敷到规定区域(参照图9的符号12c)上形成涂敷层。然后，在阳极电极部(参照图9的符号12b)之中，只在单侧的阳极电极部上涂敷紫外线固化型抗蚀剂形成了涂敷层。
把这样得到的电极体放置到浓度为3重量％、pH值已调整为6.0的己二酸铵水溶液中，使得已形成了氧化铝皮膜且已施行了表面粗糙化处理的铝箔被完全浸渍。这时，将由抗蚀剂涂敷了的阳极电极部浸泡于水溶液中，未涂敷一侧的阳极电极的一部分也浸泡于己二酸铵水溶液中。
接着，以未进行电极体的抗蚀剂处理、表面粗糙化构造被破坏了的阳极电极部侧为阳极，在化学转化电流密度为50～100mA/cm2、化学转化电压为12V的条件下，使浸泡于上述水溶液中的电极体氧化，在电极体的切断部端面上形成了氧化铝皮膜。
然后，从上述水溶液中取出电极体，在已施行了表面粗糙化处理的铝箔的表面(阴极形成区域)上，利用化学氧化聚合，形成了由聚吡咯构成的固体高分子电解质层。更为具体地说，由聚吡咯构成的固体高分子电解质层通过如下这样生成的，即，将其放置到包含精制的0.1mol/l的吡咯单体、0.1mol/l的烷基萘磺酸钠和0.05mol/l的硫酸铁(III)的乙醇水混合溶液中，使得仅含浸已施行了表面粗糙化处理、且已形成了氧化铝皮膜的铝箔部分，搅拌30分钟使之进行化学氧化聚合，并反复进行3次同一操作，形成由聚吡咯构成的固体高分子电解质层。其结果是，形成了最大厚度约10μm的固体高分子电解质层。
而且，在这样地得到的固体高分子电解质层的表面上涂敷碳膏，然后，再在该碳膏的表面上涂敷银膏，形成了阴极电极。在形成了由碳膏和银膏构成的膏层后，用有机溶剂溶解上述抗蚀剂层，除去抗蚀剂，使未施行表面粗糙化处理的阳极电极部露出来。通过以上的处理，制作了电容器元件。另外，用同样的制造方法准备4个这样的电容器元件。
(基板的制作)另一方面，如以下这样地准备在各面上形成了厚度为36μm的Cu布线图案和地面电极、厚度为0.2mm、具有12.0mm×9.0mm的尺寸的含有玻璃布的耐热性环氧树脂基板(相当于图8的基板14)。以下，为了便于说明，把该含有玻璃布的耐热性环氧树脂基板称为‘FR4基板’。
将已把厚度为36μm的铜箔叠层到表背面上的FR4基板加工成110mm×90mm的尺寸。然后，在FR4基板的一个面的铜箔上形成了与布线图案对应的抗蚀剂层。该布线图案，是导线布线图案(参照图9的导线布线30)，是将4个上述的电容器元件收存到12.0mm×9.0mm的规定区域(元件组载置区域)内那样的图案。另外，在RF4基板上，设置25个元件组载置区域，分别在该区域上形成了上述布线图案。此外，在FR4基板的另一个面上，形成了与地面电极图案(参照图9的地面电极32)对应的抗蚀剂膜，使得与上述导线布线图案不产生位置偏差。然后，用众所周知的方法化学性地对铜箔进行蚀刻，形成了规定的布线图案。
接着，使用配置于规定位置上的32个通路孔(直径为0.2mm，参照图9的符号34)将FR4基板的一个面的导线布线图案和另一个面的地面电极图案电连接。即，利用通路孔将FR4基板的一个面的16个阳极导线布线(参照图9的阳极导线布线30A)和另一个面的16个阳极地面电极(参照图9的阳极地面电极32A)连接起来。此外，还利用通路孔将FR4基板的一个面的4个阴极导线布线(参照图9的阴极导线布线30B)和另一个面的16个阴极地面电极(参照图9的阴极地面电极32B)连接起来。另外，还要利用无电解电镀对通路孔内壁部分和铜箔图案部分适宜施行镀镍(3μm)和镀金(厚度0.08μm)，实现导线布线图案和地面电极图案之间的更为可靠的导通。
(将电容器元件装配到基板上)在已形成了上述的布线图案的各元件组载置区域上，装载了4个电容器元件。这时，使得各电容器元件的4个各阳极电极部和元件组载置区域的各阳极导线布线彼此重叠。此外，用银系的环氧树脂导电性粘接剂将面对面的各电容器元件的阴极形成区域和阴极导线布线粘接起来，并且把电容器元件和阴极导线布线电连接。另外，用NEC制的YAG激光点焊焊接机来焊接各电容器元件的各阳极电极部的端部和所对应的阳极导线布线，把各电容器元件的各阳极电极部和阳极导线布线电连接。
(外包装、加工和评价)然后，为了密封FR4基板上的电容器元件，利用真空印刷方法形成了树脂厚度为1.0mm的环氧树脂模件(参照图8的符号16)。然后，使环氧树脂模件朝上，以12.0mm×9.0mm的尺寸切断，使之芯片化。在将之清洗干净后，就得到了图8所示那样的分立型的固体电解电容器#1。然后，用已知的方法，在固体电解电容器上施加一定的电压，进行老化处理，充分地降低漏电流。
对于这样地得到的固体电解电容器#1，对其电气特性进行了评价。具体地说，把固体电解电容器#1焊接固定在规定的评价用基板上，用アジレントテクノロジ一社制的阻抗分析仪4194A、网络分析仪8753D，测定静电电容和S21特性。此外，根据所得到的S21特性进行等效电路模拟，求出了静电电容、ESR值及ESL值。其结果示于下述的表2。该表2是表示内置于固体电解电容器#1内的4个各电解电容器元件(#1-A、#1-B、#1-C、#1-D)的特性。
本发明并不限定于上述实施方式，各种各样的变形是可能的。例如，配置在基板上的电容器元件的个数，并不限定于4个，也可以是2个、3个或5个以上。此外，电容器元件的形状，也可以适宜地变更为多端子型的各种的形状。再有，电容器元件的基体，并不限定于铝，也可以利用其它的阀金属基体。还有，贯设导通路并不限定于通路孔，也可以是内部充满了金属导体的实心的通路。
此外，在上述的电容器元件中，虽然具有从蓄电部的相对向的2个端部分别引出2组的电极(阳极和阴极)的构造，但是，例如也可以是从四方形状的电容器元件的4个端部分别引出1组以上的电极的构造、或从电容器元件的至少一个端部引出1组以上的电极的构造。在电容器元件具有这样的构造的情况下，由于起因于在相邻的电极导线中流动的电流的磁场彼此抵消，故可以实现固体电解电容器的低ESL化。
此外，在上述的方式中，通路孔的两端部是第一端子(第三端子、第五端子)和第二端子(第四端子)，虽然这些端子与通路孔是一体的，但是，通路孔与第一端子及第二端子也可以是分体的。
权利要求
1.一种固体电解电容器，其特征在于包括基板；在所述基板上并列设置的多个固体电解电容器元件；具有将相邻的所述固体电解电容器元件的阳极彼此间连接起来的阳极导通路和将所述相邻的固体电解电容器元件的阴极彼此间连接起来的阴极导通路的大体上平行的导通路对。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于所述导通路对，用印刷在所述基板的一个面上的导线布线构成。
3.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于还包括在所述导通路对的各导通路的途中形成的第一端子对、和与所述第一端子对相对应地在所述基板的另一个面上形成的第二端子对，所述第一端子对和所述第二端子对，分别由在所述基板的厚度方向上贯通设置的贯设导通路进行连接。
4.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于所述固体电解电容器元件，具有四方形状的蓄电部和从该蓄电部的相对向的2个边向外突出的阳极电极部，将所述阳极电极部和所述阳极导通路电连接。
5.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其特征在于将所述相邻的固体电解电容器元件配置在基板上，使得所述阳极电极部彼此相对向。
6.一种固体电解电容器，其特征在于包括由在厚度方向上贯通设置的贯设导通路将在一个面上形成的相邻的第三端子对和在另一个面上形成的与第三端子对相对应的第四端子对连接起来的基板；和在所述基板的所述一个面上并列设置的第一及第二固体电解电容器元件；所述第一固体电解电容器元件的阳极连接到所述第三端子对的一个端子上，所述第二固体电解电容器元件的阴极连接到所述第三端子对的另一个端子上。
7.根据权利要求6所述的固体电解电容器，其特征在于在所述基板的所述一个面上还形成有相邻的第五端子对，所述第一固体电解电容器元件的阴极连接到所述第五端子对的一个端子上，所述第二固体电解电容器元件的阳极连接到所述第五端子对的另一个端子上。
8.根据权利要求6所述的固体电解电容器，其特征在于所述第三端子对位于所述第一及第二固体电解电容器元件之间。
全文摘要
本发明提供一种有意识地降低了ESL的固体电解电容器。在本发明的固体电解电容器中，相邻的固体电解电容器元件，由导通路对的阳极导通路将各阳极连接起来，由导通路对的阴极导通路将各阴极连接起来。因此，在固体电解电容器元件之间有电子移动的情况下，在大体上平行的导通路对中就流动互为逆向的电流。因此，由于起因于在一方的导通路中流动的电流而产生的磁场就会被起因于在另一方的导通路中流动的电流而产生的磁场所抵消，故在两个磁场间就会产生相抵。因此，可以实现固体电解电容器的ESL的降低。
文档编号H01G2/00GK1601672SQ20041008018
公开日2005年3月30日 申请日期2004年9月24日 优先权日2003年9月26日
发明者小林正明 申请人:Tdk株式会社