专利名称：天线接地结构的制作方法
技术领域：
本发明为一种天线接地结构，用于电子装置，特别是关于利用导电泡绵将天线本体接地。
背景技术：
目前个人电脑的使用已经非常普遍，例如个人电脑中的可携式电脑，由于其体积小、重量轻，因此适合随身携带以进行文书资料处理。又，随着无线通讯技术的发展，已不像过去必须以网路线作实体连结才可进行资料传输，而可利用在可携式电脑上安装天线，以藉由天线达到传送或接收资料的功能。因此，在无线通讯过程中，主要元件天线扮演极重要的角色，于一般无线通讯系统，天线的作用是用来传送及接收电磁波能量的窗口，它的电气特性良好与否足以影响到通讯的品质，且可作为无线通讯产品收发讯号强度好坏的指标，因此为改善天线的电波收讯或发射的效果，必须于馈入点周围提供一良好的接地面。
请参阅图1，为习知技艺的天线接地结构的示意图。图中，包含天线本体11及接地金属板12，习知技艺于天线本体11的接地面再连接一接地金属板12，此接地金属板12用以与所设置电子装置的金属框架连接，以作为提供天线本体11良好的电气特性的接地方式。
然而，此种接地方式仍需以拴锁的方式将接地金属板与电子装置的金属框架连接在一起，且无法根据所需的电气特性进行调整。为了提升制造流程的时程及灵活性，因此，本发明人基于诸多实务经验与专题探讨，遂于本发明提出一种天线接地结构以作为述期望的实现方式与依据。
发明内容
有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种天线接地结构，用于电子装置，特别是关于利用导电泡绵将天线本体接地。
缘是，为达上述目的，依本发明所揭露的天线接地结构，用于电子装置，此天线接地结构至少包含有天线本体及导电塑料，其中，天线本体藉由导电塑料用以连接于电子装置的金属框架上。
承上所述，因依本发明的天线接地结构以提供天线本体良好的电气特性并改进制造的流程。
图1为习知技艺的天线固定结构的示意图；图2为本发明的天线固定结构的一实施例示意图；图3为本发明的天线接地结构的另一实施例示意图；图4为本发明的天线接地结构的再一实施例示意图。
图号简单说明11天线本体； 12接地金属板；
21天线本体； 22、31及41导电塑料。
实施方式兹为使审查员对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，谨佐以较佳实施例及配合详细的说明，说明如后请参阅图2，为本发明的天线接地结构的一实施例示意图。此天线接地结构用于一如可携式电脑的电子装置，包含有天线本体21以及导电塑料22。
其中天线本体21，至少包含有运作于至少一频段的辐射元件以及接地面，一般天线本体21可为金属材质，且可运作的频段可为GSM850、GSM900、DCS1800、PCS1900、UMTS、WLAN等的无线通讯频段。
导电塑料22，用以连接天线本体21于电子装置的金属框架上，此导电塑料22可为导电泡绵，连接于天线本体21的接地面，因导电泡绵具有粘性而可将天线本体21连接固定于电子装置的金属框架上。
请一并参阅图3及图4，图3为本发明的天线接地结构的另一实施例示意图，图4为本发明的天线接地结构的再一实施例示意图。图3及图4为图2的延续，主要为说明导电塑料可针对不同的电气特性需求进行各种不同的设置形式。除了如图2所示的设置于天线本体21接地面两端的导电塑料22形式外，亦如图3所示的导电塑料31为一整块的导电泡绵，设置于天线本体21接地面的中央区块。又如图4所示，可于图2所示的导电塑料22的设置形式上，于天线本体21接地面的中央区块再加上另一导电塑料41。如此，以显示使用导电塑料作为天线接地结构的灵活性，并可针对天线辐射的需求来调整接地所产生的电气特性。
藉由上述导电塑料以提供天线本体良好的电气特性，使得天线的电波收讯或发射具有较佳的效果，并藉以改进制造的流程，以提升制造流程的时程及灵活性。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明申请专利范围所述的形状、构造、特征及原理的等变化与修饰，均应包含于本发明的申请专利范围内。
权利要求
1.一种天线固定结构，用于一电子装置，至少包含一天线本体；至少一导电塑料，用以连接该天线本体于该电子装置的金属框架上。
2.如专利范围第1项所述的天线固定结构，其中该电子装置为一可携式电脑。
3.如专利范围第1项所述的天线固定结构，其中该天线本体为一金属材质。
4.如专利范围第1项所述的天线固定结构，其中该天线本体具有一接地面，用以连接该导电塑料。
5.如专利范围第1项所述的天线固定结构，其中该天线本体运作于至少一频段。
6.如专利范围第1项所述的天线固定结构，其中该导电塑料为一导电泡绵。
全文摘要
本发明为一种天线接地结构，用于电子装置，此天线接地结构至少包含有天线本体及导电塑料，其中，天线本体藉由导电塑料连接至电子装置的金属框架上。藉由天线接地结构以提供天线本体良好的电气特性并改进制造的流程。
文档编号H01Q1/00GK1783582SQ20051010261
公开日2006年6月7日 申请日期2005年9月12日 优先权日2005年9月12日
发明者王秋水, 魏永昌 申请人:香港商安费诺东亚有限公司台湾分公司