专利名称：叠层变阻器、叠层变阻器的安装结构和变阻器组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在叠层片(chip)内相对地设置有多个导体层(内部电极)的叠层变阻器(varistor)、将叠层变阻器安装在基板上而形成的叠层变阻器的安装结构和将多个叠层变阻器设置在导体板上而构成的变阻器组件。
背景技术：
叠层变阻器配置为在成长方体形状的片内，多个内部电极中间隔着变阻器层相对。多个内部电极，其平面形状形成长方形，各内部电极的长度方向的边缘，在片的长度方向的一个面和另一个面上交替地引出。在一个面上引出的一部分内部电极的边缘与一个外部电极连接、且在另一个面上引出的其余的内部电极的边缘与另一个外部电极连接。该叠层变阻器具有保护电路和电路结构元件，防止静电之类的异常电压的功能。
日本特开2003-68508号公报发明内容叠层变阻器，根据其功能，配置在IC等发热性器件的附近，因此易于传导来自发热性器件的热量。换句话说，如使叠层变阻器具有散热功能，就没有必要设置专用的散热部件。
另外，当变阻器层的颗粒直径存在偏差时，在晶界少的部分上局部地流过电流并产生发热，因该发热而在变阻器层上造成局部的破坏并使原有的功能降低。就是说，如果在产生了发热的情况下也能将该热量有效地散去，则可以防止原有的功能降低。
本发明就是鉴于上述情况而做出的，其目的在于，提供散热能力优良的叠层变阻器、叠层变阻器的安装结构和变阻器组件。
为了达到上述目的，本发明的叠层变阻器，包括多个第1导体层和多个第2导体层中间隔着变阻器层交替、且相对地配置的长方体形状的叠层片，设置在叠层片的1个面上并与第1导体层导通的至少1个第1电极部，在叠层片的上述1个面上与第1电极部非接触地设置并与第2导体层导通的至少1个第2电极部，以及设置在叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上并与第1导体层和第2导体层的至少一者导通的至少1个散热导体部。
另外，本发明的叠层变阻器的安装结构，其叠层变阻器包括多个第1导体层和多个第2导体层中间隔着变阻器层交替、且相对地配置的长方体形状的叠层片，设置在叠层片的1个面上并与第1导体层导通的至少1个第1电极部，在叠层片的上述1个面上与第1电极部非接触地设置并与第2导体层导通的至少1个第2电极部，以及设置在叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上并与第1导体层和第2导体层的至少一者导通的至少1个散热导体部；该叠层变阻器的安装结构是在基板上安装至少1个叠层变阻器，使得叠层变阻器的第1电极部连接在安装面上的第1连接盘(land)上，第2电极部连接在安装面上的第2连接盘上而形成的。
根据上述叠层变阻器和叠层变阻器的安装结构，当来自发热性器件的热量通过各电极部传导到各导体层时，并且当电流流过变阻器层产生发热时，这些热量从第1导体层和第2导体层的至少一者直接传导到散热导体部，并从该散热导体部向外部散出。
另一方面，本发明的变阻器组件包括预定形状的导体板，以及多个叠层变阻器，该叠层变阻器包括多个第1导体层和多个第2导体层中间隔着变阻器层交替、且相对地配置的长方体形状的叠层片，设置在叠层片的1个面上并与第1导体层导通的至少1个第1电极部，在叠层片的上述1个面上与第1电极部非接触地设置并与第2导体层导通的至少1个第2电极部；以预定排列在导体板上设置各叠层变阻器，使得各叠层变阻器的与上述1个面不同的面与导体板相对，且使得第1导体层和第2导体层的至少一者与导体板导通。
对于上述变阻器组件，能利用导体板将多个叠层变阻器一并安装在基板上。而且，当来自发热性器件的热量通过各电极部传导到各导体层时，或者当电流流过变阻器层产生发热时，这些热量从第1导体层和第2导体层的至少一者直接传导到散热导体部，并从该散热导体部向外部散出。
根据本发明，可以提供散热能力优良的叠层变阻器、叠层变阻器的安装结构和变阻器组件。
从以下的说明和附图可以明白本发明的上述目的及其它的目的、结构特征和作用效果。
图1A是表示叠层变阻器的第1实施方式的从叠层变阻器的顶面看去时的立体图，图1B是从底面看去时的立体图。
图2A是图1A的b1-b1线剖面图，图2B是b2-b2线剖面图。
图3A是图2A的b3-b3线剖面图，图3B是b4-b4线剖面图。
图4A是从图1A中去掉第1电极部、第2电极部和散热导体部后的图，图4B是从图1B中去掉第1电极部、第2电极部和散热导体部后的图。
图5是图1A、图1B中示出的叠层变阻器的制造方法说明图。
图6是图1A、图1B中示出的叠层变阻器的制造方法说明图。
图7是图1A、图1B中示出的叠层变阻器的制造方法说明图。
图8是图1A、图1B中示出的叠层变阻器的制造方法说明图。
图9是图1A、图1B中示出的叠层变阻器的制造方法说明图。
图10是图1A、图1B中示出的叠层变阻器的安装方法说明图。
图11A～图11D是表示散热导体部的变形例的纵剖面图。
图12是表示将2个以上的叠层变阻器并列安装在基板上时的散热导体部的变形例的纵剖面图。
图13是表示将2个以上的叠层变阻器并列安装在基板上时的散热导体部的另一变形例的纵剖面图。
图14是表示将2个以上的叠层变阻器并列安装在基板上时的散热导体部的又一变形例的纵剖面图。
图15是表示将2个以上的叠层变阻器并列安装在基板上时的散热导体部的又一变形例的纵剖面图。
图16是表示变阻器组件的立体图。
图17是表示图16中示出的变阻器组件的变形例的立体图。
图18是表示图16中示出的变阻器组件的另一变形例的立体图。
图19是表示图16中示出的变阻器组件的又一变形例的立体图。
图20是表示图1A、图1B中示出的叠层变阻器的变形例的纵剖面图。
图21是表示叠层变阻器的第2实施方式的叠层变阻器的纵剖面图。
图22A、图22B是表示叠层变阻器的第3实施方式的叠层变阻器的立体图和表示其变形例的立体图。
图23A～图23C是表示叠层变阻器的第4实施方式的叠层变阻器的立体图和表示其变形例的立体图。
图24A～图24D是表示叠层变阻器的第5实施方式的叠层变阻器的纵剖面图和表示其变形例的纵剖面图。
图25A～图25F是表示叠层变阻器的第6实施方式的叠层变阻器的立体图、纵剖面图和表示其变形例的立体图。
图26A～图26E是表示叠层变阻器的第7实施方式的叠层变阻器的立体图、纵剖面图和表示其变形例的立体图。
图27A～图27E是表示叠层变阻器的第8实施方式的叠层变阻器的立体图、纵剖面图和表示其变形例的纵剖面图。
图28A～图28E是表示叠层变阻器的第9实施方式的叠层变阻器的立体图、纵剖面图和表示其变形例的纵剖面图、立体图。
图29A～图29D是表示叠层变阻器的第10实施方式的叠层变阻器的立体图、纵剖面图和表示其变形例的立体图。
图30A、图30B是表示叠层变阻器的第11实施方式的从叠层变阻器的顶面侧看去时的立体图和从底面侧看去时的立体图。
图31A、图31B是图30A的c1-c1线剖面图和c2-c2线剖面图。
图32A、图32B是图31A的c3-c3线剖面图和c4-c4线剖面图。
图33是图30A、图30B中示出的叠层变阻器的制造方法说明图。
图34是图30A、图30B中示出的叠层变阻器的制造方法说明图。
图35是图30A、图30B中示出的叠层变阻器的制造方法说明图。
图36是图30A、图30B中示出的叠层变阻器的制造方法说明图。
图37是图30A、图30B中示出的叠层变阻器的制造方法说明图。
图38是图30A、图30B中示出的叠层变阻器的安装方法说明图。
图39是表示图30A、图30B中示出的叠层变阻器的变形例的纵剖面图。
图40是表示图30A、图30B中示出的叠层变阻器的另一变形例的纵剖面图。
具体实施例方式
以下，参照
本发明的叠层变阻器、叠层变阻器的安装结构及变阻器组件的实施方式。
图1A、图1B～图4A、图4B表示叠层变阻器的第1实施方式。
图1A是从叠层变阻器的顶面看去时的立体图，图1B是从叠层变阻器的底面看去时的立体图，图2A是图1A的b1-b1线剖面图，图2B是图1A的b2-b2线剖面图，图3A是图2A的b3-b3线剖面图，图3B是图2A的b4-b4线剖面图，图4A是从图1A中去掉第1电极部、第2电极部和散热导体部后的图，图4B从图1B中去掉第1电极部、第2电极部和散热导体部后的图。
该叠层变阻器10，具有成长方体形状的叠层片11。该叠层片11，具有将多个(图中为4个)第1导体层13和多个(图中为5个)第2导体层14配置成中间隔着变阻器层12交替地且在横向相对的结构。
各第1导体层13，形成比第2导体层14小一圈的长方形，在其下边缘的中央具有预定宽度的引出部13a。各引出部13a的端边在叠层片11的底面11a露出。该引出部13a只要能够与后述的第1电极部15连接，其形状和形成位置就没有特别的限制。另外，各第1导体层13的上边缘位于离开叠层片11的顶面11b的内侧位置，各第1导体层13的两个侧边，位于离开叠层片11的与导体层层叠方向正交的方向的2个侧面的内侧位置。
各第2导体层14，形成与叠层片11的导体层层叠方向的侧面大致相同的长方形。并且，各第2导体层14，在其下边缘中央具有与引出部13a的纵向长度大致相同的深度，且宽度比引出部13a宽的缺口部14a，在其两侧共计具有2个预定宽度的引出部14b。各引出部14b的端边在叠层片11的底面11a上与引出部13a的边缘非接触地露出。该引出部14b只要能够与后述的第2电极部16连接，则其形状和形成位置就没有特别的限制。另外，各第2导体层14的上边缘在叠层片11的顶面11b上露出，各第2导体层14的两个侧边，在叠层片11的与导体层层叠方向正交的方向的2个侧面露出。并且，第2导体层14还分别位于叠层片11的导体层层叠方向的2个侧面上。
在叠层片11的底面11a上，以与引出部13a的露出宽度大致一致的宽度在叠层片11的导体层层叠方向，以带状形成有与在该底面11a上露出的各第1导体层13的引出部13a的端边连接的第1电极部15。
另外，在叠层片11的底面11a上，以与引出部14b的露出宽度大致一致的宽度在叠层片11的导体层层叠方向以带状、且与第1电极部15非接触地形成与在该底面11a上露出的各第2导体层14的引出部14b的端边连接的第2电极部16。
并且，在叠层片11的顶面11b上，形成有与在该顶面11b上露出的各第2导体层14的上边缘连接的散热导体部17，使得覆盖整个顶面11b。根据后述的制造方法说明可知，该散热导体部17由导体覆膜构成。
上述的叠层变阻器10，其各第1导体层13的引出部13a的端边与设置在叠层片11的底面11a上的1个第1电极部15连接，且各第2导体层14的引出部14b的端边与设置在叠层片11的底面11a上的2个第2电极部16连接，各第2导体层14的上边缘与设置在叠层片11的顶面11b上的散热导体部17连接，因此，在设置在叠层片11的底面11a上的第1电极部15和第2电极部16之间可以获得预定的静电电容。
这里，引用图5～图9说明上述叠层变阻器10的制造方法的一个例子。
制造时，首先，准备图5示出的片S1及S2。在以预定厚度涂敷含有氧化锌等半导体陶瓷粉末的陶瓷悬浊液(slurry)并干燥而得到的生片(green sheet)上，用丝网等印刷含有银或镍等金属粉末的浆料并干燥而形成第2导体层14用的图案P1，由此制作出片S1。在以预定厚度涂敷含有氧化锌等半导体陶瓷粉末的陶瓷悬浊液并干燥而得到的生片上，用丝网等印刷含有银或镍等金属粉末的浆料并干燥而形成第1导体层13用的图案P2，由此制作出片S2。
另外，在附图中作为片S1及S2，为便于图示，只示出了切取30个的例子，但实际上切取数多于32个。
然后，按图5示出的顺序将上述片S1及S2层叠起来并压接，得到图6所示的层叠片LS1。
接着，沿着图6中用Lx及Ly示出的线将层叠片LS1切断，得到图7所示的叠层片LC1。
该叠层片LC1具有以下结构第1导体层13用的4个未烧制导体层COL1和第2导体层14用的4个未烧制导体层COL2中间隔着未烧制变阻器层CEL1交替地进行配置，且在横向相对。各未烧制导体层COL1的引出部COL1a的端边在叠层片LC1的底面LC1a上露出。并且，各未烧制导体层COL2的引出部COL2a的端边在叠层片LC1的底面LC1a上露出，而各未烧制导体层COL2的上边缘在叠层片LC1的顶面LC1b上露出。
接着，如图8所示，在上述叠层片LC1的导体层层叠方向的一个侧面(未烧制变阻器层露出的侧面)上，以与未烧制导体层COL2相同的形状涂敷上述同样的导体浆料并进行干燥，形成剩下的1个第2导体层14用的未烧制导体层COL3。该未烧制导体层COL3，与未烧制导体层COL2形状相同，在其下边缘的中央具有缺口部COL3a，在其两侧具有引出部COL3b。
接着，如图9所示，在上述叠层片LC1的底面中央将上述同样的导体浆料涂敷成带状并干燥，形成第1电极部15用的未烧制电极部COL4，并且，在叠层片LC1的底面两侧将上述同样的导体浆料涂敷成带状并干燥，形成第2电极部16用的未烧制电极部COL15。进而，在叠层片LC1的整个顶面涂敷上述同样的导体浆料并干燥，形成散热导体部17用的未烧制导体部COL6。
接着，将多个图9示出的叠芯片LC1一并进行烧制。由此制造出叠层变阻器10。
在上述的制造方法中，示出了在图7所示的叠层片LC1上形成剩下的1个第2导体层14用的未烧制导体层COL3、第1电极部15用的未烧制电极部COL4、第2电极部16用的未烧制电极部COL5、散热导体部17用的未烧制导体部COL6并将它们与叠层片LC1同时进行烧制的方法，但也可以先只对图7示出的叠层片LC1进行烧制，然后在该烧制后的叠层片LC1上依次形成未烧制导体层COL3、未烧制电极部COL4、未烧制电极部COL5、未烧制导体部COL6并进行烧制处理。
另外，在上述制造方法中，示出了利用基于浆料涂敷及烧制的厚膜形成法形成剩下的1个第2导体层14、第1电极部15、第2电极部16和散热导体部17，但也可以用电解电镀或溅射等薄膜形成法形成它们中的至少1个上述的叠层变阻器10，如图10所示，可以安装成在具有与第1电极部15及第2电极部16分别对应的连接盘R1及R2的基板SB上，使叠层片11的底面11a与基板安装面相对、且使1个第1电极部15与连接盘R1连接并使2个第2电极部16与连接盘R2连接。
在图10所示的基板SB上，连接盘R1和R2中的一个是正电极而另一个是接地电极，连接盘R1的布线通过通孔SH1引向基板背面，另一个连接盘R2的布线通过通孔SH2引向基板背面。
在上述叠层变阻器10和在基板SB上安装了该叠层变阻器10的结构(安装结构)中，当来自配置在附近的IC等发热性器件的热量从基板SB及连接盘R1、R2通过第1电极部15和第2电极部16传导到各第1导体层13和各第2导体层14时，或当电流流过变阻器层12而产生发热时，这些热量从各第2导体层14直接、且高效地传导到散热导体部17，并有效地从该散热导体部17向外部散出。
另外，由于将散热导体部17设置成覆盖叠层片11的整个顶面，因此可以充分地确保用于将热量向外部散出的面积，能更有效地进行上述的散热。
另外，由于使第2导体层14分别在叠层片11的导体层层叠方向的2个侧面露出，而且，使各第2导体层14的两个侧边在与叠层片11的导体层层叠方向正交的方向的2个侧面上露出，因此在这些露出部分上能起到与散热导体部同样的作用，可以促进上述的散热作用。
另外，上述的叠层变阻器10，具有由导体覆膜构成的散热导体部17，但也可以如图11A所示，将由铝等高导热性金属构成的导体板(散热片)RP1连接在导体覆膜(17)上，作为散热导体部。
对于该导体板，除平板状的以外，还可以使用如图11B所示的具有将叠层片11的一部分容纳在内的凹部RP2a的导体板(RP2)、或如图11C所示的具有多个翼片RP3a的导体板(RP3)。此外，如图11D所示，如果设置成使导体板RP1与各第2导体层14的上边缘连接，则也可以采用除去了上述导体覆膜(17)的结构(10′)。
另外，在将2个以上的叠层变阻器10并列安装在基板SB上时，也可以如图12所示，使由铝等高导热性金属构成的公共导体板(散热片)RP11连接多个叠层变阻器10的导体覆膜(17)。对于该公共导体板RP11，可采用与在基板SB上并列安装的2个以上的叠层变阻器10的配置方式对应的形状。
对于该公共导体板，除平板状的以外，还可以使用如图13所示的具有将叠层片11的一部分容纳在内的多个凹部RP12a的公共导体板(RP12)、或如图14所示的具有多个翼片RP13a的公共导体板(RP13)。另外，如图15所示，如果设置成使导体板RP11与多个叠层变阻器10的各第2导体层14的上边缘连接，则也可以采用除去上述导体覆膜(17)的结构的叠层变阻器10′。
另外，在将2个以上的叠层变阻器10并列安装在基板上时，如果预先制作成如图16所示的变阻器组件，则能简单地进行对基板的安装。
图16示出的变阻器组件，在由铝等高导热性金属构成的导体板(散热片)RP21的一个面上以预定排列设置了多个叠层变阻器10，使得连接各导体覆膜(17)。因此，在向基板上安装时，可以利用导体板RP21将多个叠层变阻器10一并安装在基板上。对于安装后的散热作用，与先前说明的相同。
对于该导体板，除平板状的以外，还可以使用如图17所示的具有将叠层片11的一部分容纳在内的预定排列的多个凹部RP22a的导体板(RP22)、或如图18所示的在相反一侧的面上具有多个翼片RP23a的导体板(RP23)。此外，如图19所示，如果将多个叠层变阻器10设置成各第2导体层14的上边缘与导体板RP21的一个面连接，则也可以采用除去上述导体覆膜(17)的结构的叠层变阻器10′。
另外，上述叠层变阻器10，使各第2导体层14的上边缘在叠层片11的顶面11b上露出地与散热导体部17连接，但是，如图20所示，使各第2导体层14′的上边缘位于离开叠层片11的顶面11b的内侧、且使各第1导体层13′的上边缘在叠层片11的顶面11b上露出并将其与散热导体部17连接，也可以取得与上述同样的散热效果。
以下，引用图21～图40说明可替代图1A、图1B～图4A、图4B示出的叠层变阻器10的叠层变阻器的其它实施方式。
图21表示叠层变阻器的第2实施方式。
图21中的符号20是叠层变阻器、21是叠层片、21a是叠层片的底面、21b是叠层片的顶面、22是变阻器层、23是第1导体层、23a是引出部、24是第2导体层、24a是引出部、25是第1电极部、26是第2电极部、27是散热导体部。
该叠层变阻器20与上述叠层变阻器10的不同之处在于第1电极部25和第2电极部26各为1个，各导体层23、24的引出部23a、24a各为1个。
根据该叠层变阻器20，由于使各第2导体层24的热量直接、且高效地传导到散热导体部27，因此可以取得与上述叠层变阻器10相同的散热效果。
图22A表示叠层变阻器的第3实施方式。
图22A中的符号30是叠层变阻器、31是叠层片、31a是叠层片的底面、31b是叠层片的顶面、32是变阻器层、33是第1导体层、34是第2导体层、35是第1电极部、36是第2电极部、37是散热导体部。
该叠层变阻器30与上述叠层变阻器10的不同之处在于去掉了位于叠层片31的导体层层叠方向的一个侧面的第2导体层，并使变阻器层32在该一个侧面露出。
根据该叠层变阻器30，由于使各第2导体层34的热量直接、且高效地传导到散热导体部37，因此可以取得与上述叠层变阻器10相同的散热效果。
另外，在该叠层变阻器30中，由于变阻器层32在叠层片31的导体层层叠方向的一个侧面上露出来，因此，可以如图22B所示在由导体覆膜构成的散热导体部37上连续地设置延伸到该一个侧面的部分37a，由此，能扩大散热导体部37的散热面积，更有效地进行散热。在此情况下，还可以在散热导体部37的延伸部分37a上连接上述的导体板(散热片)。
图23A表示叠层变阻器的第4实施方式。
图23A中的符号40是叠层变阻器、41是叠层片、41a是叠层片的底面、41b是叠层片的顶面、42是变阻器层、43是第1导体层、44是第2导体层、45是第1电极部、46是第2电极部、47是散热导体部。
该叠层变阻器40与上述叠层变阻器10的不同之处在于去掉了位于叠层片41的导体层层叠方向的两个侧面的第2导体层，并使变阻器层42在该两个侧面露出。
根据该叠层变阻器40，由于使各第2导体层44的热量直接、且高效地传导到散热导体部47，因此可以取得与上述叠层变阻器10相同的散热效果。
另外，在该叠层变阻器40中，由于变阻器层42在叠层片41的导体层层叠方向的两个侧面露出，因此，可以如图23B所示在由导体覆膜构成的散热导体部47上连续地设置延伸到该两个侧面的部分47a，由此，可以扩大散热导体部47的散热面积，更有效地进行散热。在此情况下，还可以将上述的导体板(散热片)连接在散热导体部47的延伸部分47a的至少一个延伸部分上。
并且，在该叠层变阻器40中，由于变阻器层42在叠层片41的导体层层叠方向的两个侧面露出，因此，可以如图23C所示在第1电极部45和第2电极部46上分别设置在两个方向延伸到侧面的部分45a、46a，由此，可以扩大用焊锡等接合材料将叠层变阻器40安装在基板上时的接合材料的附着面积，提高连接强度。
图24A表示叠层变阻器的第5实施方式。
图24A中的符号50是叠层变阻器、51是叠层片、51a是叠层片的底面、51b是叠层片的顶面、52是变阻器层、53是第1导体层、53a是引出部、54是第2导体层、54a是缺口部、54b是引出部、55是第1电极部、56是第2电极部、57是散热导体部。
该叠层变阻器50与上述叠层变阻器10的不同之处在于从叠层片51的顶面去掉了散热导体部，在与叠层片51的导体层层叠方向正交的方向的2个侧面分别形成由导体覆膜构成的散热导体部57，使得覆盖整个侧面，并与第2导体层54的侧边连接；以及使各散热导体部57的下边缘与第2电极部56连接。
根据该叠层变阻器50，由于使各第2导体层54的热量直接、且高效地传导到散热导体部57，因此可以取得与上述叠层变阻器10相同的散热效果。
另外，在该叠层变阻器50中，即使如图24B所示，使各第2导体层54′的上边缘位于离开叠层片51的顶面51b的内侧，也可以取得与上述同样的散热效果。
另外，在该叠层变阻器50中，即使如图24C所示，将各散热导体部57′设置成其下边缘不与第2电极部56连接，也能取得同样的散热效果。
另外，当采用如图24C所示的散热导体部57′的方式时，如图24D所示，也可以使第1导体层53′的一个侧边从与叠层片51的导体层层叠方向正交的方向的1个侧面露出并与一个散热导体部57′连接、且使第2导体层54′的一个侧边只在与叠层片51的导体层层叠方向正交的方向的另一个侧面露出并与另一个散热导体部57′连接。据此，可以使各第1导体层53′的热量直接、且高效地传导到一个散热导体部57′，使各第2导体层54′的热量直接、且高效地传导到另一个散热导体部57′，从而能更有效地将变阻器本身的热量向外部散出。
在该第5实施方式的叠层变阻器50中，也可以使上述导体板(散热片)与散热导体部57、57′的至少一者连接。
图25A和图25B表示叠层变阻器的第6实施方式。
图25A和图25B中的符号60是叠层变阻器、61是叠层片、61a是叠层片的底面、61b是叠层片的顶面、62是变阻器层、63是第1导体层、63a是引出部、64是第2导体层、64a是缺口部、64b是引出部、65是第1电极部、66是第2电极部、67是散热导体部。
该叠层变阻器60与上述叠层变阻器10的不同之处在于去掉了位于叠层片61的导体层层叠方向的2个侧面的第2导体层，并使变阻器层62在两个侧面露出；以及各第2导体层64的两个侧边位于离开与叠层片61的导体层层叠方向正交的方向的2个侧面的内侧位置。
根据该叠层变阻器60，由于使各第2导体层64的热量直接、且高效地传导到散热导体部67，因此可以取得与上述叠层变阻器10相同的散热效果。
另外，在该叠层变阻器60中，由于变阻器层62在叠层片61的导体层层叠方向的两个侧面和与导体层层叠方向正交的方向的两个侧面上露出，因此，可以如图25C所示在由导体覆膜构成的散热导体部67上连续地设置延伸到4个侧面的部分67a、或如图25D所示在由导体覆膜构成的散热导体部67上连续地设置延伸到2个或3个侧面的部分67a、或如图25E所示在由导体覆膜构成的散热导体部67上连续地设置延伸到1个侧面的部分67a，由此，可以扩大散热导体部67的散热面积，更有效地进行散热。
另外，当采用如图25E所示的散热导体部67的方式时，也可以如图25F所示，在第1电极部65和第2电极部66上，分别在不存在延伸部分67a的侧面上设置大的延伸部分65a、66a，且使散热导体部67′的顶面部分从不存在延伸部分67a的侧面向后退，由此可以构成能以第1电极部65和第2电极部66的延伸部分65a、66a与基板安装面相对的横向姿势进行安装的叠层变阻器。
在该第6实施方式的叠层变阻器60中，通过在各电极部设置如图23C所述的延伸部分，还可以提高基板安装时的连接强度。此外，也可以在散热导体部67、67′的延伸部分67a上连接上述的导体板(散热片)。
图26A和图26B表示叠层变阻器的第7实施方式。
图26A和图26B中的符号70是叠层变阻器、71是叠层片、71a是叠层片的底面、71b是叠层片的顶面、72是变阻器层、73是第1导体层、73a是引出部、74是第2导体层、74a是缺口部、74b是引出部、75是第1电极部、76是第2电极部、77是散热导体部。
该叠层变阻器70与上述叠层变阻器10的不同之处在于去掉了位于叠层片71的导体层层叠方向的2个侧面的第2导体层并使变阻器层72在两个侧面露出；分别形成由导体覆膜构成的散热导体部77，使得覆盖叠层片71的导体层层叠方向的2个整个侧面(除缺口部77a以外)；使各散热导体部77的下边缘与第2电极部76连接；以及各第2导体层74的上边缘位于离开叠层片71的顶面的内侧位置，且各第2导体层74的两个侧边位于离开与叠层片71的导体层层叠方向正交的方向的2个侧面的内侧位置。
根据该叠层变阻器70，由于使各第2导体层74的热量通过第2电极部76直接、且高效地传导到散热导体部77，因此可以取得与上述叠层变阻器10相同的散热效果。
另外，上述的散热导体部77，也可以如图26C所示，只设置在叠层片71的导体层层叠方向的1个侧面上，也可以如图26D所示设置在叠层片71的导体层层叠方向的2个侧面和与叠层片71的导体层层叠方向正交的方向的1个侧面上，也可以如图26E所示设置在叠层片71的导体层层叠方向的2个侧面和与导体层层叠方向正交的方向的2个侧面上。
在该第7实施方式的叠层变阻器70中，也可以将上述的导体板(散热片)连接在散热导体部77的至少1个侧面上。
图27A和图27B表示叠层变阻器的第8实施方式。
图27A和图27B中的符号80是叠层变阻器、81是叠层片、81a是叠层片的底面、81b是叠层片的顶面、82是变阻器层、83是第1导体层、83a是引出部、84是第2导体层、84a是缺口部、84b是引出部、85是第1电极部、86是第2电极部、87是散热导体部。该叠层变阻器80与上述叠层变阻器10的不同之处在于去掉了位于叠层片81的导体层层叠方向的2个侧面的第2导体层并使变阻器层82在两个侧面露出；形成了由导体覆膜构成的散热导体部87，使得覆盖叠层片81的整个顶面81b和与导体层层叠方向正交的2个整个侧面；以及将散热导体部87的侧面部分连接在第2导体层84的侧边上，并且将侧面部分的下边缘连接在第2电极部86上。
根据该叠层变阻器80，由于使各第2导体层84的热量直接、且高效地传导到散热导体部87，因此可以取得与上述叠层变阻器10相同的散热效果。
另外，在该叠层变阻器80中，即使如图27C所示，将各散热导体部87′设置成使其侧面部分的下边缘不与第2电极部86连接，也能取得同样的散热效果。
另外，在该叠层变阻器80中，由于散热导体部87的侧面部分的下边缘与第2电极部86连接，因此，即使如图27D所示使各第2导体层84′的上边缘位于离开叠层片81的顶面81b的内侧，并且去掉各第2导体层84′的引出电极，也可以取得与上述同样的散热效果。此时的各第2电极部86和各第2导体层84′的导通，可以通过散热导体部87的侧面部分进行。
另外，在该叠层变阻器80中，由于使散热导体部87的侧面部分的下边缘与第2电极部86连接，因此，即使如图27E所示使各第2导体层84″的侧边位于离开与叠层片81的层叠方向正交的方向的2个侧面的内侧，并且去掉各第2导体层84″的引出电极，也可以取得与上述同样的散热效果。这时的各第2电极部86与各第2导体层84″的导通，可以通过散热导体部87的顶面部分和侧面部分进行。
在该第8实施方式的叠层变阻器80中，也可以将上述的导体板(散热片)连接在散热导体部87、87′的至少1个侧面上。
图28A～图28C表示叠层变阻器的第9实施方式。
图28A～图28C中的符号90是叠层变阻器、91是叠层片、91a是叠层片的底面、91b是叠层片的顶面、92是变阻器层、93是第1导体层、93a是引出部、94是第2导体层、94a是缺口部、94b是引出部、95是第1电极部、96是第2电极部、97是散热导体部。
该叠层变阻器90与上述叠层变阻器10的不同之处在于去掉了位于叠层片91的导体层层叠方向的2个侧面的第2导体层并使变阻器层92在两个侧面露出；形成由导体覆膜构成的散热导体部97，使得覆盖叠层片91的整个顶面91b和导体层层叠方向的2个整个侧面(除缺口部97a以外)；使散热导体部97的侧面部分的下边缘连接在第2电极部96上；以及各第2导体层94的两个侧边位于离开与叠层片91的导体层层叠方向正交的方向的2个侧面的内侧位置。
根据该叠层变阻器90，由于使各第2导体层94的热量直接、且高效地传导到散热导体部97，因此可以取得与上述叠层变阻器10相同的散热效果。
另外，在该叠层变阻器90中，由于散热导体部97的侧面部分的下边缘与第2电极部96连接，因此，即使如图28D所示使各第2导体层94′的上边缘位于离开叠层片91的顶面91b的内侧，也可以将各第2导体层94′的热量通过第2电极部96传导到散热导体部97，从而取得与上述同样的散热效果。
另外，在该叠层变阻器90中，由于散热导体部97的侧面部分的下边缘与第2电极部96连接，因此，如图28E所示，如果在散热导体部97′的一个侧面部分形成大的缺口部97a，并在该缺口部97a的内侧设置从第1电极部95延伸的部分95a，则也可以构成能以第1电极部95的延伸部分95a与基板安装面相对的横向姿势进行安装的叠层变阻器。
在该第9实施方式的叠层变阻器90中，也可以将上述的导体板(散热片)连接在散热导体部97、97′的至少1个侧面上。
图29A～图29C表示叠层变阻器的第10实施方式。
图29A～图29C中的符号100是叠层变阻器、101是叠层片、101a是叠层片的底面、101b是叠层片的顶面、102是变阻器层、103是第1导体层、103a是引出部、104是第2导体层、104a是缺口部、104b是引出部、105是第1电极部、106是第2电极部、107是散热导体部。
该叠层变阻器100与上述叠层变阻器10的不同之处在于去掉了位于叠层片101的导体层层叠方向的2个侧面的第2导体层并使变阻器层102在两个侧面露出；形成由导体覆膜构成的散热导体部107，使得覆盖叠层片101的整个顶面101b和导体层层叠方向的2个整个侧面(除缺口部107a以外)；以及将散热导体部107的侧面部分的下边缘连接在第2电极部106上。
根据该叠层变阻器100，由于各第2导体层104的热量直接、且高效地传导到散热导体部107，因此可以取得与上述叠层变阻器10相同的散热效果。
另外，在该叠层变阻器100中，由于散热导体部107的侧面部分的下边缘与第2电极部106连接，因此，如图29D所示，如果在散热导体部107′的一个侧面部分形成大的缺口部107a并在该缺口部107a的内侧设置从第1电极部105延伸的部分105a，则也可以构成能以第1电极部105的延伸部分105a与基板安装面相对的横向姿势进行安装的叠层变阻器。
在该第10实施方式的叠层变阻器100中，也可以将上述的导体板(散热片)连接在散热导体部107、107′的至少1个侧面上。
图30A、图30B～图32A、图32B表示叠层变阻器的第11实施方式。该叠层变阻器200增加了图1A、图1B～图4A、图4B示出的叠层变阻器10的电极部的个数，基本结构与图1A、图1B～图4A、图4B示出的叠层变阻器10相同。
图30A是从叠层变阻器的顶面看去时的立体图，图30B是从叠层变阻器的底面看去时的立体图，图31A是图30A的c1-c1线剖面图，图31B是图30A的c2-c2线剖面图，图32A是图31A的c3-c3线剖面图，图32B是图31A的c4-c4线剖面图。
该叠层变阻器200，具有形成长方体形状的叠层片201。该叠层片201，具有多个(图中为4个)第1导体层203和多个(图中为5个)第2导体层204中间隔着变阻器层202交替地进行配置，并且在横向相对的结构。
各第1导体层203，形成比第2导体层204小一圈的横长的长方形，在其下边缘以相等的间隔具有预定宽度的3个引出部203a。各引出部203a的边缘在叠层片201的底面201a上露出。该引出部203a只要能够与后述的第1电极部205连接，则其形状和形成位置就无特别的限制。另外，各第1导体层203的上边缘位于离开叠层片201的顶面201b的内侧位置，各第1导体层203的两个侧边，位于离开与叠层片201的导体层层叠方向正交的方向的2个侧面的内侧位置。
各第2导体层204，形成与叠层片201的导体层层叠方向的侧面大致相同的长方形。并且，各第2导体层204，在其下边缘具有与引出部203a的纵向长度大致相同的深度，并且以相等的间隔具有宽度比引出部203a宽的3个缺口部204a，并夹着缺口部204a地具有共计4个预定宽度的引出部204b。各引出部204b的边缘在叠层片201的底面201a与引出部203a的边缘非接触地露出。该引出部204b只要能够与后述的第2电极部206连接，则其形状和形成位置就无特别的限制。另外，各第2导体层204的上边缘在叠层片201的顶面201b上露出，各第2导体层204的两个侧边，在与叠层片201的导体层层叠方向正交的方向的2个侧面露出。并且，第2导体层204分别位于叠层片201的导体层层叠方向的2个侧面上。
在叠层片201的底面201a上，以与引出部203a的露出宽度大致一致的宽度在叠层片201的导体层层叠方向，将与在该底面201a上露出的各第1导体层203的引出部203a的端边连接的3个第1电极部205形成带状。
另外，在叠层片201的底面201a上，以与引出部204b的露出宽度大致一致的宽度在叠层片201的导体层层叠方向，将与在该底面201a上露出的各第2导体层204的引出部204b的端边连接的4个第2电极部20形成带状，并且与第1电极部205非接触。
并且，在叠层片201的顶面201b上，形成有与在该顶面201b上露出的各第2导体层204的上边缘连接的散热导体部207，使得覆盖整个顶面201b。从后述的制造方法说明可知，该散热导体部207由导体覆膜构成。
上述的叠层变阻器200，各第1导体层203的引出部203a的端边连接于设置在叠层片201的底面201a上的3个第1电极部205上，并且各第2导体层204的引出部204b的端边连接于设置在叠层片201的底面201a上的4个第2电极部206上，各第2导体层204的上边缘连接于设置在叠层片201的顶面201b上的散热导体部207上，因此，在设置在叠层片201的底面201a上的第1电极部205和第2电极部206之间可以获得预定的静电电容。
这里，引用图33～图37说明上述叠层变阻器200的制造方法的一个例子。
制造时，首先，准备图33示出的片S11及S12。在以预定厚度涂敷含有氧化锌等半导体陶瓷粉末的陶瓷悬浊液并干燥而得到的生片上，用丝网等印刷含有银或镍等金属粉末的浆料并干燥而形成第2导体层204用的图案P11，由此形成片S11。在以预定厚度涂敷含有氧化锌等半导体陶瓷粉末的陶瓷悬浊液并干燥而得到的生片上，用丝网等印刷含有银或镍等金属粉末的浆料并干燥而形成第1导体层203用的图案P12，由此形成片S12。
在附图中，作为片S11及S12，为便于图示，只示出切取8个的例子，但实际的切取数多于8个。
然后，按图33示出的顺序层叠上述片S11及S12并压接，得到图34所示的层叠片LS2。
接着，沿着图34中用Lx及Ly示出的线将层叠片LS2切断，得到图35所示的叠层片LC11。
该叠层片LC11，具有第1导体层203用的4个未烧制导体层COL11和第2导体层204用的4个未烧制导体层COL12中间隔着未烧制变阻器层CEL11交替地进行配置，并且在横向相对的结构。各未烧制导体层COL11的引出部COL11a的端边在叠层片LC11的底面LC11a上露出。并且，各未烧制导体层COL12的引出部COL12a的端边在叠层片LC11的底面LC11a上露出，各未烧制导体层COL12的上边缘在叠层片LC11的顶面LC11b上露出。
接着，如图36所示，在上述叠层片LC11的导体层层叠方向的一个侧面(未烧制变阻器层露出的侧面)上，以与未烧制导体层COL12相同的形状涂敷上述同样的导体浆料并进行干燥，形成剩下的1个第2导体层204用的未烧制导体层COL13。该未烧制导体层COL13，与未烧制导体层COL12形状相同，在其下边缘以相等的间隔具有3个缺口部COL13a，并以相等的间隔夹着缺口部COL13a地具有4个引出部COL13b。
接着，如图37所示，在上述叠层片LC11的底面，将上述同样的导体浆料涂敷成带状并干燥，形成3个第1电极部205用的未烧制电极部COL14，并且，在叠层片LC11的底面上将上述同样的导体浆料涂敷成带状并干燥，形成4个第2电极部206用的未烧制电极部COL15。进而，在叠层片LC11的整个顶面涂敷上述同样的导体浆料并干燥，形成散热导体部207用的未烧制导体层COL16。
接着，将多个图37示出的叠层片LC11一并进行烧制。由此，制造出叠层变阻器200。
在上述的制造方法中，示出了在图35所示的叠层片LC11上形成剩下的1个第2导体层204用的未烧制导体层COL13、第1电极部205用的未烧制电极部COL14、第2电极部206用的未烧制电极部COL15、散热导体部207用的未烧制导体部COL16并将它们与叠层片LC11同时进行烧制，但也可以先只对图35示出的叠层片LC11进行烧制，然后在该烧制后的叠层片LC11上依次形成未烧制导体层COL13、未烧制电极部COL14、未烧制电极部COL15、未烧制导体部COL16并进行烧制处理。
另外，在上述制造方法中，示出了利用基于浆料涂敷和烧制的厚膜形成法形成剩下的1个第2导体层204、第1电极部205、第2电极部206和散热导体部207，但也可以用电镀或溅射等薄膜形成法形成它们中的至少1个。
上述的叠层变阻器200，如图38所示，安装成在具有与第1电极部205和第2电极部206分别对应的连接盘R11a～R11c和R12的基板SB上，使叠层片201的底面与基板安装面相对、并且3个第1电极部205与连接盘R11a～R11c连接，4个第2电极部206与连接盘R12连接。
在图38所示的基板SB上，连接盘R11a～R11c和R12中的一者是正电极，另一者是接地电极，连接盘R11a～R11c的布线通过通孔SH11a～SH11c引向基板背面，作为另一个连接盘R12的布线通过通孔GSH12引向基板背面。
在上述叠层变阻器200和在基板SB上安装了该叠层变阻器200的结构(安装结构)中，当来自配置在附近的IC等发热性器件的热量从基板SB和连接盘R11a～R11c、R12通过第1电极部205和第2电极部206传导到各第1导体层203和各第2导体层204时，或当电流流过变阻器层202而产生发热时，这些热量可以从各第2导体层204直接、且高效地传导到散热导体部207，并有效地从该散热导体部207向外部散出。
另外，由于将散热导体部207设置成覆盖叠层片201的整个顶面，因此可以充分地确保用于将热量向外部散出的面积，能更有效地进行上述的散热。
另外，由于第2导体层204分别在叠层片201的导体层层叠方向的2个侧面露出，而且，各第2导体层204的两个侧边在与叠层片201的导体层层叠方向正交的方向的2个侧面露出，因此在这些露出部分上能起到与散热导体部同样的作用，可以促进上述的散热作用。
另外，上述叠层变阻器200，具有由导体覆膜构成的散热导体部207，但如图11A所示，也可以将由铝等高导热性金属构成的导体板(散热片)连接在导体覆膜(207)上，并作为散热导体部。
对于该导体板，除平板状的以外，还可以使用如图11B所示的具有将叠层片11的一部分容纳在内的凹部的导体板、或如图11C所示的具有多个翼片的导体板。此外，如图11D所示，如果设置成将导体板与各第2导体层204的上边缘连接，则也可以采用除去上述导体覆膜(207)的结构。
另外，在将2个以上的叠层变阻器200并列安装在基板上时，也可以如图12所示，将由铝等高导热性金属构成的公共导体板(散热片)连接在多个叠层变阻器200的导体覆膜(207)上。对于该公共导体板，采用与在基板上并列安装的2个以上的叠层变阻器200的配置方式对应的形状。
对于该公共导体板，除平板状的以外，还可以使用如图13所示的具有将叠层片201的一部分容纳在内的凹部的公共导体板、或如图14所示的具有多个翼片的公共导体板。另外，如图15所示，如果设置成将导体板与多个叠层变阻器200的各第2导体层204的上边缘连接，则也可以采用除去上述导体覆膜(207)的结构的叠层变阻器。
另外，在将2个以上的叠层变阻器200并列安装在基板上时，如果预先制作出如图16所示的变阻器组件、即在由铝等高导热性金属构成的导体板(散热片)的一个面上各导体覆膜(207)与导体板连接地以预定排列设置了多个叠层变阻器200的组件，则可以简单地进行向基板的安装。至于安装后的散热作用，与上述相同。
对于该导体板，除平板状的以外，还可以使用如图17所示的具有将叠层片201的一部分容纳在内的预定排列的多个凹部的导体板、或如图18所示的在相反一侧的面上具有多个翼片的导体板。此外，如图19所示，如果将多个叠层变阻器200设置成其各第2导体层204的上边缘与导体板的一个面连接，则也可以采用除去上述导体覆膜(207)的结构的叠层变阻器。
另外，上述叠层变阻器200，使各第2导体层204的上边缘在叠层片201的顶面201b上露出并将其连接在散热导体部207上，但是，如图39所示，使各第2导体层204′的上边缘位于离开叠层片201的顶面201b的内侧，且使各第1导体层203′的上边缘在叠层片201的顶面201b上露出并将其与散热导体部207连接，也可以取得与上述同样的散热效果。
另外，上述叠层变阻器200的第1电极部205的个数和第2电极部206的个数不同，但也可以象图40所示的叠层变阻器210那样具有个数相同(2个)的第1电极部215和第2电极部216。
此外，对于上述的叠层变阻器200，与图1A、图1B～图4A、图4B所示的叠层变阻器10一样，也可以适当地采用参照图22A、图22B至图29A～图29D说明过的叠层变阻器的第3实施方式～第10实施方式的结构。
权利要求
1.一种叠层变阻器，其特征在于，包括多个第1导体层和多个第2导体层中间隔着变阻器层交替、且相对地配置的长方体形状的叠层片；设置在上述叠层片的1个面上、并与上述第1导体层导通的至少1个第1电极部；在上述叠层片的上述1个面上与上述第1电极部非接触地设置、并与上述第2导体层导通的至少1个第2电极部；以及设置在上述叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上、并与上述第1导体层和第2导体层的至少一者导通的至少1个散热导体部。
2.根据权利要求1所述的叠层变阻器，其特征在于上述散热导体部由在上述叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上形成的导体覆膜构成。
3.根据权利要求1所述的叠层变阻器，其特征在于上述散热导体部由在上述叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上设置的导体板构成。
4.根据权利要求1所述的叠层变阻器，其特征在于上述散热导体部，由在上述叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上形成的导体覆膜和连接在该导体覆膜上的导体板构成。
5.根据权利要求3或4所述的叠层变阻器，其特征在于上述导体板具有容纳上述叠层片的一部分的凹部。
6.根据权利要求3～5的任意一项所述的叠层变阻器，其特征在于上述导体板具有多个翼片。
7.根据权利要求1～6的任意一项所述的叠层变阻器，其特征在于上述散热导体部设置在上述叠层片的与上述1个面相对的面上。
8.根据权利要求1～6的任意一项所述的叠层变阻器，其特征在于上述散热导体部设置在上述叠层片的与上述1个面相邻的至少1个面上。
9.根据权利要求1～6的任意一项所述的叠层变阻器，其特征在于上述散热导体部设置在上述叠层片的与上述1个面相对的面和与该面相邻的至少1个面上。
10.根据权利要求7或9所述的叠层变阻器，其特征在于位于上述叠层片的与上述1个面相对的面上的散热导体部，设置成覆盖整个与上述1个面相对的面。
11.根据权利要求1～10的任意一项所述的叠层变阻器，其特征在于上述散热导体部为1个，上述第1导体层和第2导体层的一者与该散热导体部导通。
12.根据权利要求1～10的任意一项所述的叠层变阻器，其特征在于上述散热导体部为2个，上述第1导体层与一个散热导体部导通，上述第2导体层与另一个散热导体部导通。
13.根据权利要求1～12的任意一项所述的叠层变阻器，其特征在于上述第1电极部和第2电极部的至少一者具有延伸到与上述1个面相邻的至少1个面上的延伸部分。
14.一种叠层变阻器的安装结构，其特征在于上述叠层变阻器包括多个第1导体层和多个第2导体层中间隔着变阻器层交替、且相对地配置的长方体形状的叠层片；设置在上述叠层片的1个面上、并与上述第1导体层导通的至少1个第1电极部；在上述叠层片的上述1个面上与上述第1电极部非接触地设置、并与上述第2导体层导通的至少1个第2电极部；以及设置在上述叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上、并与上述第1导体层和第2导体层的至少一者导通的至少1个散热导体部；该叠层变阻器的安装结构是在基板上安装至少1个上述叠层变阻器，使得上述叠层变阻器的上述第1电极部连接在安装面上的第1连接盘上，上述第2电极部连接在安装面上的第2连接盘上而形成的。
15.根据权利要求14所述的叠层变阻器的安装结构，其特征在于上述散热导体部由在上述叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上形成的导体覆膜构成。
16.根据权利要求14所述的叠层变阻器的安装结构，其特征在于上述散热导体部由设置在上述叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上的导体板构成。
17.根据权利要求14所述的叠层变阻器的安装结构，其特征在于上述散热导体部，由在上述叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上形成的导体覆膜和与该导体覆膜连接的导体板构成。
18.根据权利要求16或17所述的叠层变阻器的安装结构，其特征在于上述导体板具有容纳上述叠层片的一部分的凹部。
19.根据权利要求16～18的任意一项所述的叠层变阻器的安装结构，其特征在于上述导体板具有多个翼片。
20.根据权利要求16～19的任意一项所述的叠层变阻器的安装结构，其特征在于多个上述叠层变阻器并列安装在基板上，上述导体板使用由多个上述叠层变阻器公用的导体板。
21.一种变阻器组件，其特征在于，包括预定形状的导体板；以及多个叠层变阻器，该叠层变阻器包括多个第1导体层和多个第2导体层中间隔着变阻器层交替、且相对地配置的长方体形状的叠层片，设置在上述叠层片的1个面上、并与上述第1导体层导通的至少1个第1电极部，以及在上述叠层片的上述1个面上与上述第1电极部非接触地设置、并与上述第2导体层导通的至少1个第2电极部；以预定排列将各上述叠层变阻器设置在上述导体板上，使得各上述叠层变阻器的与上述1个面不同的面与上述导体板相对、且上述第1导体层和第2导体层的至少一者与上述导体板导通。
22.根据权利要求21所述的变阻器组件，其特征在于上述导体板具有容纳各上述叠层变阻器的上述叠层片的一部分的凹部。
23.根据权利要求21或22所述的变阻器组件，其特征在于上述导体板具有多个翼片。
全文摘要
本发明提供一种散热能力优良的叠层变阻器、叠层变阻器的安装结构和变阻器组件。在多个第1导体层(13)和多个第2导体层(14)中间隔着变阻器层(12)交替、且相对地配置的长方体形状的叠层片(11)的顶面(11b)上设置散热导体部(17)，该散热导体部(17)连接在各第2导体层(14)的上边缘上，因此当来自配置在附近的IC等发热性器件的热量通过第1电极部(15)和第2电极部(16)传导到各第1导体层(13)和各第2导体层(14)时，或当电流流过变阻器层(12)而产生发热时，这些热量可以从各第2导体层(14)直接、且高效地传导到散热导体部(17)，并有效地从该散热导体部(17)向外部散出。
文档编号H01C7/10GK1767083SQ20051010292
公开日2006年5月3日 申请日期2005年9月14日 优先权日2004年9月15日
发明者风间智 申请人:太阳诱电株式会社