专利名称：向壳体安装端子类部件的安装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于音频信号和视频信号的接入·传出或电力的接入·传出的插座及其他各种连接器中的、向壳体安装端子类部件的安装结构。
背景技术：
这种将端子类部件安装于壳体的安装结构有两种类型。在此，端子类部件是指包括框架部件在内的部件，所述框架部件在所谓端子的外面，以覆盖连接器类部件的壳体的上表面和两侧部的全部或一部分的状态配置，呈大致门型，在其两侧下端具有能够与该连接器类部件的安装对象即基板的相应部位接合而电连接的端子部。
其一为下述的安装结构，在壳体上形成有用于插入端子类部件的槽或狭缝等，在其中强力地插入在侧边上形成有箭头状突起的端子类部件，使该箭头状突起咬入该槽等的底面从而固定其插入状态。
其二为下述的安装结构，在壳体或端子类部件中的某一者上形成有卡止突起而在另一者上形成有卡止于该卡止突起上的卡止孔，通过使该卡止突起卡止于该卡止孔的周缘上，将端子类部件安装于壳体上。
根据第一安装结构，端子类部件可以准确地定位并固定于壳体上，但是，由于在壳体的内部形成槽或狭缝等并将端子类部件安装于其中，所以，必然存在壳体尺寸变大的问题。
另外，根据第二安装结构，一边向一定方向拉或推端子类部件，一边使其卡止孔或卡止突起卡止在壳体的卡止突起或卡止孔上，从而将该端子类部件安装于该壳体上。对于该卡止孔和卡止突起之间的卡止状态来说，在该状态下，端子类部件的某一面抵接于壳体的某一面上等，由此使其在一定方向上无法进一步移动从而对其进行保持，但是，从允许前述卡止操作的观点来看，在端子类部件和壳体之间的上述对应面处需要存在微小的间隙，从而有可能松动的问题。
专利文献1和2均为具有前述第二安装结构的例子。但是，专利文献1的套筒端子的脚部(端子部)是直线延伸的结构，端子部并非抵接接合于基板等的相应部位上，所以可以认为是即使存在前述的松动也几乎不会产生由此所引发的尺寸精度降低的问题的例子。
特开平10-69945号公报(第0031段，图1)[专利文献2]特开2002-134239号公报(第0024段，图1)发明内容本发明是为了解决前述现有技术的问题而提出的，其目的在于提供一种向壳体安装端子类部件的结构，其不会增大壳体的尺寸且不会产生松动，同时能以高尺寸精度进行端子类部件向壳体的安装。
本发明的技术方案1是一种向壳体安装端子类部件的安装结构，使端子类部件的卡止面与壳体的卡合面相接近并相对，且使端子类部件的卡止突起或卡止孔卡止于该壳体的卡止孔或卡止突起上，从而将该端子类部件安装到该壳体上，其中，在前述端子类部件的卡止面上形成有多个突起，在使该端子类部件的卡止突起或卡止孔卡止于前述壳体的卡止孔或卡止突起上的状态下，该突起成为压接于该壳体的卡合面上的状态。
对于本发明的技术方案2，在本发明技术方案1的向壳体安装端子类部件的安装结构中，作为前述突起，采用的是从前述卡止面呈半球状突出的半球状突起、从该卡止面呈椭圆球状突出的椭圆球突起、或者从该卡止面呈长方形切起的切起突起中的任意一种。
根据本发明技术方案1的向壳体安装端子类部件的安装结构，当将端子类部件安装于壳体上时，其卡止面的突起压接于壳体的卡合面上，所以该突起承受使该端子类部件从该壳体的卡合面离开的方向的反作用。因此，该端子类部件的卡止孔或卡止突起与前述壳体的卡止突起或卡止孔相互拉曳，在彼此的规定部位上牢固结合，从而彼此以准确的位置关系固定。因此，该端子类部件能够没有松动地高精度安装于壳体的规定部位。
其结果是，在将多个端子类部件安装于壳体上的情况下，可以使它们的端子部全部准确地位于同一平面内，在将安装有这些端子类部件的连接器安装于作为安装对象的基板等上的情况下，这些端子类部件中的任意端子部均可以同时地紧密接触于该基板等的相应部位上。
另外，根据本发明技术方案1的向壳体安装端子类部件的安装结构，由于并非将端子类部件插入并固定于形成在该壳体内的槽或狭缝等中，所以不会产生扩大其尺寸的问题。
根据本发明技术方案2的向壳体安装端子类部件的安装结构，突起均为简单的结构，而且以突起相对于壳体的卡合面的前述压接作用，可以得到去除松动且提高精度的良好效果。
图1(a)是实施例的插座的主视图，图1(b)为俯视图，图1(c)为左侧视图，图1(d)为设置于基板(部分)上的状态下的插座的立体图。
图2(a)为图1(b)的A-A线剖视图，图2(b)为图1(b)的B-B线剖视图。
图3(a)为壳体的主视图，图3(b)为俯视图，图3(c)为左侧视图，图3(d)为立体图。
图4为图3(c)的C-C线剖视图。
图5(a)为框架的主视图，图5(b)为俯视图，图5(c)为左侧视图，图5(d)为右侧视图，图5(e)为图5(b)的D-D线剖视图，图5(f)为图5(c)的E-B线剖视图。
具体实施例方式
本发明的向壳体安装端子类部件的安装结构为下述安装结构，即、使端子类部件的卡止面与壳体的卡合面接近并相对，且使端子类部件的卡止突起或卡止孔卡止在该壳体的卡止孔或卡止突起上，从而将该端子类部件安装于该壳体上，其特征在于，在该端子类部件的卡止面上设有多个突起，并且该多个突起压接于与该卡止面接近并相对的壳体的卡合面上。
作为本发明对象的端子类部件，如上所述是下述类型的端子类部件，其具有与壳体的卡合面接近并相对的卡合面，且具有卡止于该壳体的卡止孔或卡止突起上的卡止突起或卡止孔。
这样的端子类部件大多为门型，将位于其上部中央的上板部的下表面作为卡止面，在其两侧部的高度方向的中途的任意部位上形成卡止孔或卡止突起。通常，触头部从其上部或侧部延伸。另外，通常端子部形成于两侧部的最下端。在将安装有前述端子类部件的连接器安装于作为安装对象的基板等上的情况下，该端子部与该基板等的相应部位相对并接触。相对并接触的端子部通常通过焊接而可靠地电结合，但是也并不仅限于此。
对于前述端子类部件，除了上述所谓的端子以外，还包括不具备触头部的框架部件。该框架部件除了不具有触头部以外，与前述的所谓端子完全相同。
前述端子类部件的卡止孔或卡止突起，当然是通过选择与形成于壳体侧的部分成对的另一部分(壳体侧的部分若为卡止孔，则端子类部件侧的部分则为卡止突起)而构成。该卡止孔只要是与形成于壳体侧的卡止突起相对应且可良好地卡止的孔便不会有问题，不限定为特定的尺寸形状。另外，同样地，该卡止突起只要是与形成于壳体侧的卡止孔相对应且可与其良好地卡止的突起便不会有问题，也不限定为特定的尺寸形状。
在设于该端子类部件的卡止面上的多个突起压接于壳体的卡合面上的状态下，该端子类部件的卡止孔或卡止突起与相对应的壳体的卡止突起或卡止孔以标准的卡止关系相互卡止。因此，在此状态下，该卡止孔或卡止突起，必须要设置在该端子类部件的、使得该端子类部件能准确地定位于壳体上的位置上。
前述突起、即形成于前述端子类部件的卡止面上的突起，当然是从向相对的壳体的卡合面侧突出。该突起均为同一尺寸且均匀地突出设置有多个、例如三个以上，以使得该卡止面的任意部位均经由该突起而以大致均一的距离与该卡合面接近并相对。
另外，该突起可以形成为各种形状。例如可以形成为从前述卡止面呈半球状突出的半球状突起、从该卡止面呈椭圆球状突出的椭圆球突起、或者或者从该卡止面呈长方形切起的切起突起等。只要是在将端子类部件安装于壳体时，能够压接于相对的壳体的卡合面上而适当地保持卡止面与该卡合面之间的距离，从而将该端子类部件的卡止孔或卡止突起和该壳体的卡止突起或卡止孔引导到适当的卡止状态，则也可以为前述结构以外的结构。
而且，从适当地实现前述功能的观点来看，优选地，该突起自身具有弹性。或者，优选地，构成该突起的端子类部件具有弹性，从而该突起可以弹性地压接于壳体的卡合面上。
前述壳体备有在将端子类部件安装于其上时与该端子类部件的卡止面接近并相对的卡合面，且具有与该端子类的卡止孔或卡止突起相卡止的卡止突起或卡止孔。如前所述，在安装的端子类部件为门型且以跨设的方式安装在壳体上的情况下，该壳体在其上表面上具有与端子类部件的卡止面接近并相对的卡合面，且在其两侧具有与端子类部件的卡止孔或卡止突起相卡止的卡止突起或卡止孔。
该卡合面可以仅为平坦的面。但是，通常优选地，将该卡合面形成为低于其周围的面的凹部平面，以使得构成处于与该卡合面接近并相对的状态下的端子类部件的卡止面的部位不会从壳体的周围的外表面露出到外侧。对于该卡合面，在安装于该壳体上的端子类部件的触头部从卡止面附近延长到壳体内的情况下，有时需要在该卡合面的一部分上开设用于前述目的的开口部等。
前述壳体的卡止突起或卡止孔，当然是通过选择与前述形成于端子侧的部分成对的另一部分而构成。从关于前述端子类部件侧的描述可知，该卡止突起只要是与形成于端子类部件侧的卡止孔相对应且可良好地与其卡止的突起便不会有问题，不限定为特定的尺寸形状。另外，同样地，该卡止孔只要是与形成于端子类部件侧的卡止突起相对应且可与其良好地卡止的孔便不会有问题，也不限定为特定的尺寸形状。
前述壳体的卡止突起或卡止孔应预先定位，以便在设置于前述端子类部件的卡止面上的多个突起压接于该壳体的卡合面上的状态下，与该端子类部件的卡止孔或卡止突起以标准的卡止关系相互卡止，如前所述，通过这样定位，在将该端子类部件安装于该壳体上的情况下，能够进行准确高精度的定位。
另外，对于前述壳体，在前述端子类部件的触头部从侧部延长进入该壳体的内部的情况下，需要在其侧部形成用于导入该触头部的开口部。而且，在该情况下，在该壳体上备有安装其他端子类部件及其他构成要素的安装部件，或者形成有用于将其自身安装到作为安装对象的基板等上的安装部件。
因此，根据本发明的向壳体安装端子类部件的安装结构，当将对象端子类部件安装于壳体上时，其卡止面的突起压接于该壳体的卡合面上。因此，该突起从该卡合面承受使该端子类部件从该壳体的卡合面离开的方向的反作用，从而该端子类部件的卡止孔或卡止突起与前述壳体的卡止突起或卡止孔成为互相拉曳的关系，在彼此的规定部位牢固地紧密结合。这样，该端子类部件可以没有松动地高精度安装于该壳体的规定部位。另外，本发明的向壳体安装端于类部件的安装结构，从其结构考虑，不存在采用该安装结构的连接器的尺寸增大的问题。
本实施例的向壳体安装端子类部件的安装结构适用于插座，基本上包括壳体4和框架10，其中所述壳体4如图3(a)～(d)所示，在上表面上具有稍稍低于周围的平坦的卡合面1，且在两侧面上同样形成有稍稍比周围凹陷的卡合凹部2、2，在这些卡合凹部2、2上分别突出有卡止突起3，所述框架10如图5(a)～(f)所示，基本上为门型，将其上板部5的下表面作为卡止面5a，在其两侧垂下的两侧板6、6上分别开设有卡止孔7，且具有从该两侧板6、6的最下部分别向外侧伸出的端子部8，而且，在前述卡止面5的四角处配置有向下方鼓出的突起9、9......。
如图1(a)～(d)以及图3(a)～(d)所示，前述壳体4是用绝缘性的塑料成型的大致长方体状的部件，在其正面开设有插头插入口11，且具有将其自身定位于作为安装对象的基板上的安装用突起12、12，而且，具有安装于前述框架10的外面的两个端子安装用的安装部件。
如图1(b)～(d)以及图3(b)～(d)所示，该壳体4的卡合面1，是在该壳体4的上表面的稍靠后部的位置上形成为在该壳体4的长度方向上较长的长方形的平坦面，并且，前述卡合凹部2、2以从其两侧连续的状态形成在侧部侧。该卡合凹部2、2的宽度小于该卡止面1的侧部宽度，并且从该卡合面1的侧部的稍靠后部的位置连续至该壳体4的侧面侧。另外，在该卡合凹部2、2的中央部稍靠下方的位置上分别突出设置有前述卡止突起3。
特别是如图1(c)、图1(d)、图2(a)、图3(b)～(d)和图4所示，两侧的卡止突起3、3为下述这样的突出部，即、其上部为向下倾斜的斜面，其前端和两侧为垂直面，且其下部为水平面3a，前述框架10的卡止孔7的下边卡止于卡止突起3的下部的水平面3a上。
前述框架10是由具有导电性且稍有弹性的金属板材构成的构成要素，如图1(a)～(d)、图2(a)、图2(b)和图5所示，且如上所述那样，基本上为门型。该框架10的上板部5为比配置该上板部5的壳体4的卡合面1的平面形状尺寸稍小的长方形，如上所述，该上板部5的背面为卡止面5a。前述两侧板6、6为从该上板部5的两侧垂下的带板状部件，同样，其宽度分别为比壳体4的卡合凹部2、2稍小的尺寸以与其对应。前述端子部8为从各侧板6、6的最下端中央部分别向外侧且与前述上板部5平行地伸出的板状构成要素，其宽度尺寸小于该侧板6。
如上所述且如图1(b)、图1(d)、图2(b)和图5(a)～(f)所示，前述突起9、9......为从前述卡止面5a的四角向下方鼓出地配置的构成要素，在本实施例中，如这些图所示，是使构成该卡止面5a的上板部5的四角向下方突出成半球状而成的。
如上所述且如图1(c)、图1(d)、图2(a)和图5(c)、图5(d)、图5(f)所示，前述卡止孔7为开设于前述两侧板6、6的中央部稍下方的横向长的长方形开口部，更准确地说是处于下述位置关系下的开口部，即、当以规定的方式将框架10配置于前述壳体4上时，在卡止面5a的突起9、9......压接于该壳体4的卡合面1上的状态下，该卡止孔7、7的下边紧密地卡止于设置在该壳体4的卡合凹部2、2上的各卡止突起3、3的下部的水平面3a上。
因此，根据本实施例的向壳体安装端子类部件的安装结构，通过下述的简单的组装作业即可将框架10安装到壳体4上。
即，以使框架10的上板部5的卡止面5a与壳体4的卡合面1相对且框架10跨设于该壳体4上的方式，使两侧板6、6与该壳体4的各卡合凹部2、2相对应，且使它们滑动下降而使前述卡止面5a的四角的突起9、9......压接于该卡合面1上，同时，使突出设置于该卡合凹部2、2上的卡止突起3、3进入到该两侧板6、6的各卡止孔7、7中，特别是如图1(c)、图1(d)和图2(a)所示，可使该卡止孔7、7的下边分别紧密地卡止于卡止突起3、3的水平面3a、3a上。
在该操作之后，当然其他的两个端子也利用其安装部件安装于壳体4上。图中，13为另一端子的端子部，14为又一端子的端子部，15为具有端子部13的端子的触头部。
因此，根据本实施例的向壳体安装端子类部件的安装结构，如上所述，将前述框架10安装于壳体4上时，其卡止面5a的突起9、9......压接于该壳体4的卡合面1上，如上所述，开设于两侧板6、6上的卡止孔7、7的下边紧密地卡止在突出设置于壳体4的卡合凹面2、2上的卡止突起3、3的下表面即水平面3a、3a上，从而框架10可以没有松动地准确定位并固定于该壳体4上。
因此，从该框架10的两侧板6、6的最下部向外侧伸出的端子部8、8同样也没有松动地得到准确定位。特别是，可以准确地进行高度方向的定位，同样，也可以准确地使其与准确配置的其他端子的端子部13、14位于同一平面中。
因此，例如在将该结构的插座安装到对象基板16上的情况下，如图1(d)所示，各端子部8、8、13、13、14、14均能够准确地与该基板16的相应的焊料糊剂施加部位17、17......紧密接触并进行焊接，从而可以极大地降低由接合不良所引起的不良率。
此外，因为实现了上述高精度的安装，从而不会产生增大壳体4的尺寸的问题。
权利要求
1.一种向壳体安装端子类部件的安装结构，使端子类部件的卡止面与壳体的卡合面相接近并相对，且使端子类部件的卡止突起或卡止孔卡止于该壳体的卡止孔或卡止突起上，从而将该端子类部件安装到该壳体上，其特征在于，在前述端子类部件的卡止面上形成有多个突起，在使该端子类部件的卡止突起或卡止孔卡止于前述壳体的卡止孔或卡止突起上的状态下，该突起成为压接于该壳体的卡合面上的状态。
2.如权利要求1所述的向壳体安装端子类部件的安装结构，其特征在于，作为前述突起，采用的是从前述卡止面呈半球状突出的半球状突起、从该卡止面呈椭圆球状突出的椭圆球突起、或者从该卡止面呈长方形切起的切起突起中的任意一种。
全文摘要
本发明的课题在于可以在不扩大壳体尺寸且不产生松动的情况下高精度地进行端子类部件向壳体的安装。该安装结构包括壳体(4)和框架(10)，所述壳体在上表面上具有平坦的卡合面(1)，在两侧面上具有卡合凹部(2)，在卡合凹部上设有卡止突起(3)，所述框架为门型，将上板部的下表面作为卡止面(5a)，在其两侧垂下的两侧板上分别开有卡止孔(7)，且在两侧板的最下部具有端子部，而且，在卡止面的四角处配置有向下的突起，使该框架的卡止面与壳体的卡合面相对，使两侧板与各卡合凹部相对应地滑动下降，从而使卡止面的突起压接于卡合面上，同时使卡合凹部的卡止突起进入两侧板的各卡止孔中，且使卡止孔的下边分别紧密地卡止于其水平面上。
文档编号H01R13/514GK1845385SQ20051010710
公开日2006年10月11日 申请日期2005年9月30日 优先权日2005年4月6日
发明者佐藤亮孝 申请人:Smk株式会社