专利名称：散热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型系关于一种散热装置，尤其关于一种可减低噪音且能达到更佳冷却效果的散热装置。
背景技术：
在现有的散热模块，如图1所绘示的散热模块100，其系由一散热器(heat sink)101、一基座102、一风扇103、一中央处理器1041及一电路板1042所构成，其中该散热器101皆尽量贴近基座102与该中央处理器1041及该电路板1042的接触端，以避免该散热器101距离该中央处理器1041及该电路板1042太远而增加热阻。然而，当该散热器101越接近该中央处理器1041及该电路板1042，就会使该散热器101与该电路板1042间的空间愈小，会使得该风扇103吹出的风要吹到该电路板1042的风阻增加，且吹抵该中央处理器1041附近的风量也相对减少，并且会因此造成一无风区105介于该散热器101与该电路板1042之间，因此就无法有效冷却附近的电子元件。
于上述公知散热模块构造中，由于散热器上的鳍片必须尽量靠近中央处理器以避免增加热阻，但鳍片与电路板间的空间也因而受到压缩，因此风扇吹出的风很难吹到中央处理器附近，无法有效冷却附近的电子元件，且鳍片距离电路板越近，风阻越大，噪音也越大，且吹抵电路板的气流亦因而变小，因此公知散热模块构造，容易因散热不易而连带影响风扇周遭电子产品的效能。
实用新型内容因此，为解决上述问题，本实用新型系提出一种噪音更小且能达到更佳冷却效果的散热装置。
依据本实用新型的一个实施态样，系关于一种散热装置，其包括一基座、多个散热鳍片及一风扇，其中该多个散热鳍片系环设于该基座，该基座更设有一第一端面及一第二端面，该第一端面系与一热源接触，该风扇系置于该第二端面上，且该多个散热鳍片与该第一端面之间系为一有风区，该有风区的高度可以系介于5mm至50mm之间。
于上述实施态样中的散热模块可更包含一热源，该热源可以为中央处理器或为一电路装置。
为让本实用新型的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下
图1系绘示公知散热模块的示意图。
图2系绘示本实用新型的散热模块的示意图。
图3系绘示本实用新型的散热模块与热源组合后的示意图。
图4A～4B系绘示本实用新型的散热模块与公知散热模块的比较模块与风洞测试结果。
图5系绘示本实用新型的散热模块与公知散热模块风扇的PQ曲线测试结果。
主要元件符号说明100、200、410、420散热101散热器模块102、202基座103、203、403风扇1041中央处理器1042电路板105、406无风区201、401多个散热鳍片2021第一端面2022第二端面204、404有风区305热源具体实施方式
图2系绘示本实用新型的第一实施例，或称为一散热装置200，其包括一基座202、多个散热鳍片201及一风扇203，其中该多个散热鳍片201系环设于该基座202，且该多个散热鳍片201排列成为圆柱体，而该多个散热鳍片201的延伸方向系向外呈辐射状，可以为单片直线或单片分叉成多片状，以利气流流通。该多个散热鳍片201的材质可以为铝、铜、铝合金或铜合金及其混合物。该基座202可以为一真空且具有工作流体流动于其中的柱状热管，或称的为一铜柱体，该基座202的材质可以系由铝合金或其它具有高热传导系数的物质所组成。
该基座202更设有一第一端面2021及一第二端面2022，该第一端面2021系与一热源接触，该风扇203系置于该第二端面2022上，且该多个散热鳍片201与该第一端面2021之间系为一有风区204，该有风区204的高度可以系介于5mm至50mm之间。
如图3所示，本实施例可应用于散逸一热源305所产生的热，该热源305可以是一中央处理器或是一电路装置。其中该有风区204系用以提供气流于该多个散热鳍片201与该热源305之间流动，因此可提供较多的气体通过该热源305周围，进而达到更佳有效的冷却效果，并且因整体散热模块的风阻变小，因此风扇203的转速即使降低，仍可达到相同的出风量，而风扇203的噪音系与转速成正比，故当本实用新型的风扇203的转速降低后，风扇203所产生的噪音亦相对降低。
另请参阅图4A，本实用新型的散热模块的实施例410与公知散热模块420皆由一90mm×90mm×25mm的圆型风扇403、一外型构造相等的散热鳍片401所组成，其中该散热模块410与该公知散热模块420不同的处系在于，该散热模块410更具有一有风区404，该有风区的垂直高度可以是21mm，该公知散热模块420则具有一无风区406。当使用风洞测试时，其结果如第4B图所示，当该散热模块410以较该散热模块420为低的转速时，即可当达到同一风压，相对来说，当两模块具有相同风压时，本实用新型的散热模块410可以较公知散热模块420为低的转速，达到相同的结果。
或如图5所示，公知散热模块风扇的压降及风量分别为P1、Q1，并假设风扇转速为4500RPM，而本实用新型散热模块因压降较小，故本实用新型散热模块的风扇的压降及风量分别为P2、Q2，若要使本实用新型与公知散热模块具有相同的风量(Q1＝Q2)，本实用新型仅需P2＝3500RPM即可达到与公知散热模块相同的风量，故本实用新型可以较公知散热模块低的转速即可达到相同的风量。
与公知技术比较而言，本实用新型的散热模块不仅可以较低的转速达到相同的风量，且因转速与噪音成正比，故本实用新型可降低整体的噪音，且因本实用新型具有一有风区于散热鳍片与该热源之间，确实可提供一气体流动空间，故能更有效冷却热源，可延长散热模块装设区的使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，上述实施例仅系用来说明而非用以限定本实用新型的权利要求范围，本实用新型的范畴系由所附的权利要求所界定。凡依本实用新型权利要求所作的变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于，包括一基座，其设有一第一端面及一第二端面，其中该第一端面系与一热源相接触；多个散热鳍片，环设于该基座，且该多个散热鳍片与该第一端面之间系为一有风区；以及一风扇，系置于该第二端面上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该有风区的高度系介于5mm至50mm之间。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该多个散热鳍片排列成为一圆柱体。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该多个散热鳍片的延伸方向系向外呈辐射状，可以为单片直线或单片分叉成多片状，以利气流流通。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该基座系由铝合金或具有高热传导系数的物质所组成。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该基座为一铜柱体。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，该铜柱体系为一真空且具有工作流体的热柱。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该热源系为一中央处理器。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该多个散热鳍片的材质系选自铝、铜、铝合金或铜合金及其混合物所组成的组合中的一种。
专利摘要本实用新型系有关于一种散热装置，其包括一基座、多个散热鳍片及一风扇，其中该多个散热鳍片系环设于该基座，该基座更设有一第一端面及一第二端面，该第一端面系与一热源接触，该风扇系置于该第二端面上，且该多个散热鳍片与该第一端面的间更具有一有风区，可供气体流动于其中。
文档编号H01L23/36GK2810114SQ200520113820
公开日2006年8月23日 申请日期2005年7月18日 优先权日2005年7月18日
发明者郑钦铭, 游明辉, 林祺逢, 陈锦明 申请人:台达电子工业股份有限公司