专利名称：厚绝缘信号传输用同轴电缆的制作方法
技术领域：
实用新型是关于对信号传输用同轴电缆的改进，尤其涉及一种较厚(例如≥10mm)物理发泡绝缘层的同轴电缆。
背景技术：
信号传输用同轴电缆，为减小绝缘介电常数，达到减小电缆衰减，通常采用物理发泡绝缘形式，形成均匀、相互封闭的泡孔绝缘结构。在某些特殊应用场合以及节省材料，需要制造绝缘厚度大于10mm的同轴电缆。然而厚的发泡绝缘，由于受物理发泡工艺制约，发泡绝缘层厚度内、外冷却不可能同步。绝缘层内外不均匀冷却，会导致绝缘径向及纵向泡孔均匀度变差，严重的在绝缘内部会出现“大泡孔”；其次，在水冷却过程中由于绝缘厚度大，融熔塑料受浮力影响，使得紧靠导体的绝缘层会出现“串孔”现象。发泡绝缘层泡孔不均匀及“大泡孔”和“串孔”，不仅均会导致电缆衰减增大，电压驻波性能降低，电压驻波比较高通常在1.25-1.30之间，难以达到设计的1.15以下要求；而且还会造成电缆一致性变差，从而对信号产生干扰及噪音，以及增加衰减。为减小发泡不均匀现象，通常采用降低发泡度方式，这样发泡度通常只能达到76％左右，然而低的发泡度，又会带来电缆衰减偏大，信号传输距离短等不足。实际上制备厚的绝缘层，采用低的发泡度对提高发泡均匀性作用也有限，但确会造成对电缆性能影响较大。
因此，由于受物理发泡工艺技术制约，物理发泡厚绝缘层的上述缺点至今未能得到有效解决，成为行业中一大技术难题。
发明内容
实用新型的目的在于克服上述已有技术的不足，提供一种不仅发泡度高，而且泡孔均匀一致性好，电缆衰减小，电压驻波比低的厚绝缘信号传输用同轴电缆。
实用新型目的实现，主要改进是将信号传输用同轴电缆的物理发泡绝缘层，由一次挤包发泡成型改为二次挤包发泡成型的双层复合结构，这样可使物理发泡的厚绝缘层，径向及纵向泡孔均匀一致，并有效避免了出现“大泡孔”和“串孔”，从而较好解决了厚发泡绝缘层冷却不均匀带来的缺陷，实现本发明目的。具体说，实用新型厚绝缘信号传输用同轴电缆，包括内导体和物理发泡绝缘层，其特征在于所说物理发泡绝缘层为二次挤包组成的双层复合发泡绝缘。
实用新型双层复合发泡绝缘，内外两层可以为等厚层复合，也可以不等厚层复合。经试验比较，本发明一种较好是双层复合发泡绝缘内层厚度小于7mm，这样所得的物理发泡绝缘整体性能更好。
实用新型厚绝缘信号传输用同轴电缆发泡绝缘，由于采用二次物理发泡挤出复合，二次挤包双层复合发泡绝缘，不仅较好解决了厚物理发泡绝缘一次挤包成型内外冷却不均匀问题及带来的缺陷，从而使得发泡绝缘径向和纵向泡孔的均匀性大大提高，基本无“大泡孔”和“串孔”。以漏泄射频同轴电缆为例发泡度可以提高到78％及以上，从而降低了电缆介电常数和介质损耗角正切值，减小了电缆传输衰减，电压驻波比小于1.15，并且产品一致性好。
以下结合一个优化具体实施方式
，进一步说明实用新型。
图1为实用新型电缆双层复合发泡绝缘结构示意图。
图2为图1截面结构示意图。
具体实施方式
实施例参见附图，以HLCTYC(R)-75-32漏泄射频同轴电缆为例，电缆包括直径为7.80mm的中空内导体1，外厚度为12.5mm的发泡绝缘，发泡绝缘由均等厚度的内层发泡绝缘2和外层发泡绝缘3复合组成，绝缘整体发泡度在78％以上，成品电缆可较原来降低衰减0.2dB/100m，电压驻波比小于1.15。
权利要求1.厚绝缘信号传输用同轴电缆，包括内导体和物理发泡绝缘层，其特征在于所说物理发泡绝缘层为二次挤包组成的双层复合发泡绝缘。
2.根据权利要求1所述厚绝缘信号传输用同轴电缆，其特征在于所说双层复合发泡绝缘内层厚度小于7mm。
专利摘要本实用新型涉及信号传输用同轴电缆的改进，是一种厚绝缘信号传输用同轴电缆其特征是电缆内导体外物理发泡绝缘层为二次挤包组成的双层复合发泡绝缘。双层复合发泡绝缘，不仅较好解决了厚物理发泡绝缘一次挤包成型内外冷却不均匀问题及带来的缺陷，从而使得发泡绝缘径向和纵向泡孔的均匀性大大提高，基本无“大泡孔”和“串孔”。以漏泄射频同轴电缆为例发泡度可以提高到78％及以上，从而降低了电缆介电常数和介质损耗角正切值，减小了电缆传输衰减，电压驻波比小于1.15，并且产品一致性好。
文档编号H01B7/02GK2872555SQ200520140660
公开日2007年2月21日 申请日期2005年12月29日 优先权日2005年12月29日
发明者刘中华, 顾杰, 来林坡 申请人:江苏亨鑫科技有限公司