专利名称：光束接合的制作方法
技术领域：
本发明涉及光束接合，其中，当执行电气装置的焊接时，被焊接的部分被光照射，利用光能熔化焊料完成连接。
背景技术：
通常地，在采用物理接触的状态下，电气连接例如形成于连接器外壳上的触点与导线间的连接通过使用焊料和钎焊装置完成。但是，近年来，为了实现小型通讯装置例如移动电话的高精度，需要在有限的空间内布置多个电器元件，所以也要求连接器的小型化。
通常地，连接器被装备有多个触点，在有多根细导线被连接的场合，很难用传统采用的方法制造连接器，例如将热源部分例如钎焊装置与被焊对象达到物理接触。
专利文献JP-A 2001-244030发明内容本发明所要解决的问题由于触点和导线的尺寸很小，所以制造这种微型连接器时出现了各式各样的制约，因为，例如，钎焊装置必须被压紧在触点上。
另外，即使是采用所谓的光束焊接场合，如果光束照射非触点的部分，也会发生，例如，连接器外壳因为所述光束的强大能量熔化的现象。
为解决所述问题而采取的技术手段根据上述问题，本发明提供了一种连接方法，其为使用光束连接导线和触点的方法，其包括将导线安装到触点形成区域的步骤，安装屏蔽罩的步骤，以部分地屏蔽触点，至少是屏蔽触点之间的区域，而使其免受光束，焊料被光束照射而熔化的步骤，从而连接导线和触点。因此，在屏蔽罩屏蔽的部分被保护不受光束照射且没有受到不利影响的状态下，触点和导线之间的连接可以被执行。
一种方法被提供，其中，当用这种方式使用屏蔽罩时，在安装屏蔽罩的步骤中，所述屏蔽罩至少屏蔽光束源附近的连接器的部分。因此，当外壳和类似部件没有受到不利影响例如变形时焊接可以被执行。
另外，光束照射是指光束照射需要被持续照射的区域，以扫描该区域。这样光束的控制变得很容易。
此外，一种方法被提供，其为使用光束的这种焊接方法，包括触点通过MID被形成的步骤。用这种方法，通过MID和光束接合，微型连接器的焊接和触点的，例如，高密度立体安装可以很容易地被执行。
作为可以使用这样方法的连接器，一种连接器被提供，在其上触点被形成，限定出接收导线导体区域的壁部被形成于连接器的上表面，将触点夹在中间，所述壁部被形成为高于连接器的高度。由此，焊接过程中由于焊料飞溅造成的与邻近触点或导线的短路可以被防止。
这种连接器的结构是所述壁部的高度大约是所述连接器高度的两倍。也就是说，由于壁部的高度约为连接器高度的两倍，即使焊料飞溅，理所当然地焊料也不会接触到邻近的触点或连接器。
对于这样的连接器，触点最好通过MID形成。另外，采用的屏蔽罩是光束用的屏蔽罩，在使用光束连接触点和导线时屏蔽触点之外的区域以使其免受光束的屏蔽罩。因此，触点和导线的连接可以很容易地被实现，并且连接器的变形可以通过屏蔽罩避免。
另外，也可以使用这种屏蔽罩作为夹具在连接器的制造过程中通过约束同轴电缆进行定位或类似工作，这样其制造过程就被简化了。另外，屏蔽罩材料最好为铁。
图1为导线被放置到连接器上且焊料被提供时的斜视图。
图2为外壳被安装到连接器上时的正视图。
图3为图2中显示部分的放大图。
附图标记说明1连接器2触点3同轴电缆4导线5焊料6壁部7屏蔽罩8触点区9窗口
10靠近光源的连接器部分具体实施方式
本发明的实施例将在下面利用附图进行说明。图1示出了焊料5和导线4被放置在连接器上的情形的视图。
此处，焊料被以膏状或球状提供。图1示出了膏状的焊料。焊料5被放置到触点2上，而且当导线4如图中所示被放置到触点上时，焊料5被放置到触点2和导线4之间。这些触点通过所谓的MID在外壳上被形成，且它们以贯穿形成于外壳上的通孔到达下表面的方式形成，或者以从外壳上表面开始经过侧面的方式形成。通过MID可以很容易地形成这种立体(三维)形式的触点，而且，再结合本发明提供的方法，可以达到更有效地效果。
用这种方法，在导线4和焊料5被放置到连接器1上后，焊接工作开始。通过在水平方向上扫描光束使所有的焊料被照射来完成焊接。此处，对于光束，例如，Soft Beam(注册商标)或类似光束可以被采用。
此处，因为光束具有足够的能量熔化焊料，如果光束照射到触点被形成的区域以外的区域则在所述光束的扫描过程中变形可能会发生变形。特别地，根据连接器的形状，靠近光源的部分可能变形。因此，屏蔽罩被安装使得光束不照射不需要照射的部分。
图2为从导线轴向方向看到的整个连接器的正视图。导线4被放置到连接器1上，焊料5被提供。此处，图1和图2示出了被提供给一部分的触点2或导线4的焊料，但是很明显焊料是提供给所有的触点2和导线4的。在这个阶段，屏蔽罩7被安装到连接器1上。图3示出了屏蔽罩7被安装到连接器1上的状态下附图标记11所表示的部分的放大图。
从图3中可以看出被屏蔽罩7屏蔽的区域为分隔触点区8的壁部6，和靠近光源的连接器上侧部分10。但是，被屏蔽的区域不受本实施例的限制，不受损坏(例如因光束而变形)的部分不必要被屏蔽。另外，窗口9开设在焊接被执行的触点区8上的屏蔽罩上，所有其它部分躲避了光束。光束穿过这些窗口9照射触点区8。因此，光束持续地输出，且光束可以被扫描以照射所有的焊料5。此处，屏蔽罩7也起夹具的作用以压紧和固定同轴电缆3。
用这种方法，可以使用光束完成焊接，即使对于极其微小的结构例如用于移动电话里的连接器，同样即使对身体操作很困难的情况，焊接也可以快速准确地完成。另外，在单独的过程中，形成于连接器1上的触点2通过MID形成是最好不过的。因此，即使对于微小的立体结构触点，对于焊接操作很困难的情况，也可以很容易地连接导线和触点，因为不需要接触焊接装置的焊接器件。
在本实施例中，铁被采用为屏蔽罩7的材料。这是因为，例如，当Soft Beam(注册商标)被用作光束，氙光源被23用作所述Soft Beam的光源时，铁就被用作此光源的最佳材料。然而，材料不仅仅限于此，只要材料可以阻塞光束，金属、塑料、树脂和其它材料都包括在本发明的范围内。
作为连接器1的结构，本发明进一步提供了分隔相邻触点区8的壁部的结构。如图3所示，壁部6相对于外壳1的高度大于导线4的直径。根据本发明，壁部6的高度至少约为导线4直径的2倍。通过设置此高度，当焊料被光束熔化时，由于焊料飞溅造成的相邻触点之间的短路就可以被有效地避免。
权利要求书(按照条约第19条的修改)1.一种连接方法，其为利用光束连接导线和触点的方法，包括在触点形成区域内安装导线的步骤；为触点形成区域提供焊料的步骤；安装屏蔽罩的步骤，以至少屏蔽触点之间的区域而使其免受光束；用光束照射熔化焊料以连接导线和触点的步骤。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在安装屏蔽罩的步骤中，所述屏蔽罩至少屏蔽靠近光束的连接器部分。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，光束照射被执行为扫描将要进行接合的区域。
4.一种连接触点和导线的方法，在通过MID在连接器外壳上形成触点后，利用根据权利要求1所述的方法实现连接。
5.一种连接器，其为光束接合用连接器，其外壳上形成有触点，限定出接收导线导电体的区域的壁部以平行于触点或导线的方向形成于连接器的上表面上，所述壁部被形成为具有高于连接器的高度。
6.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述壁部的高度大约是所述导线高度的两倍。
7.根据权利要求5或6所述的连接器，其中，触点通过MID而被形成。
8.一种光束屏蔽罩，其为光束接合用的屏蔽罩，当使用光束连接触点和导线时，所述屏蔽罩屏蔽触点之外的区域的一部分以使之免受光束。
9.根据权利要求8所述的屏蔽罩，其中，在连接器的制造过程中，所述屏蔽罩作为夹具将同轴电缆压紧在连接器上。
10.根据权利要求8所述的屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩的材料是铁。
权利要求
1.一种连接方法，其为利用光束连接导线和触点的方法，包括在触点形成区域内安装导线的步骤；为触点形成区域提供焊料的步骤；安装屏蔽罩的步骤，以至少部分地屏蔽连接器而使其免受光束；用光束照射熔化焊料以连接导线和触点的步骤。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在安装屏蔽罩的步骤中，所述屏蔽罩至少屏蔽靠近光束的连接器部分。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，光束照射被执行为扫描将要进行接合的区域。
4.一种连接触点和导线的方法，在通过MID在连接器外壳上形成触点后，利用根据权利要求1所述的方法实现连接。
5.一种连接器，其为光束接合用连接器，其外壳上形成有触点，限定出接收导线导电体的区域的壁部以平行于触点或导线的方向形成于连接器的上表面上，所述壁部被形成为具有高于连接器的高度。
6.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述壁部的高度大约是所述导线高度的两倍。
7.根据权利要求5或6所述的连接器，其中，触点通过MID而被形成。
8.一种光束屏蔽罩，其为光束接合用的屏蔽罩，当使用光束连接触点和导线时，所述屏蔽罩屏蔽触点之外的区域的一部分以使之免受光束。
9.根据权利要求8所述的屏蔽罩，其中，在连接器的制造过程中，所述屏蔽罩作为夹具将同轴电缆压紧在连接器上。
10.根据权利要求8所述的屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩的材料是铁。
全文摘要
提供了一种使用光束进行焊接的方法，以及一种阻塞光束的屏蔽罩。一种连接方法被提供，作为使用光束连接导线和触点的方法，其包括在触点形成区域内安装导线的步骤，为触点形成区域提供焊料的步骤，安装保护至少触点的部分不受光束影响的屏蔽罩的步骤，用光束照射熔化的焊料连接导线和触点的步骤。
文档编号H01R43/02GK1938912SQ20058000989
公开日2007年3月28日 申请日期2005年3月31日 优先权日2004年3月31日
发明者冈野一也 申请人:Fci连接器新加坡有限公司