专利名称：微型摄影模块及其基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种微型摄影模块(compact camera module, CCM)，特别是涉 及一种能在黏晶后作fcl主检査的微型摄影模块。
背景技术：
微型摄影模块(compact camera module, CCM)是一种小型图像撷取装置， 可应用于小型摄影器、数码相机，或是内置于移动电话、笔记本电脑、掌上型 计算机等电子产品。主要结构包含在-基板上的一可接受图像的传感器芯片与 一设有镜头(lens)于镜筒(barrel)内的镜片模块。图像通过镜头投射到传感器 芯片的一传感区，以将图像转换成可储存的电子文件，因此在设计上需要求该 传感器芯片的该传感区中心与镜片模块的中心须在同一直线上，否则接收到图 像会呈现偏差。
在现有微型摄影模块的基板(或称芯片载体)结构中，如图l所示， 一基板 110的一表面111定义有一黏晶区112及一模块结合区113。其中，该黏晶区 112大概呈方形，以供贴设一传感器芯片；该模块结合区113环形围绕该黏晶 区112，以供结合一镜片模块。在该黏晶区112与该模块结合区113之间为一 线路密集区，其设置有多个连接垫114与多个基准标记115，另外，以CCM标 准规格的设计图，在该基板110的该表面111定义有一位于该黏晶区112内的 检测点116，以作为校正与一传感器芯片的传感区中心。通过所述基准标记115 确定该黏晶区112的位置，以利于黏晶步骤的进行，并且在黏晶步骤之后，一 镜片模块结合于该模块结合区113以构成一微型摄影模块，然而，利用所述基 准标记115进行黏晶步骤会造成芯片偏移，即会造成芯片的传感区中心偏移， 而使得该传感器芯片的传感区中心无法与该镜片模块的中心位于同 -直线，因 而使得该微型摄影模块发生图像偏移的问题。此外，以现有的基板设计无法在 黏晶之后，通过该检测点116检査芯片的传感区中心是否偏移，通常会在结合 镜片模块后进行图像测试，当发现芯片偏移后再调整黏晶参数，再重新进行黏 晶、结合镜片模块及测试，以解决微型摄影模块的图像偏移的问题，在黏晶之 后，也无法自主检查该传感器芯片的传感区相对于该基板110的位置。
发明内容
本发明的主要目的在于提供 一种微型摄影模块及其基板。以解决微型摄影
模块的图像偏移的问题，以及在黏晶之后，也无法自主检查该传感器芯片的传
感区相对于该基板的位置的问题。
为实现所述目的，本发明公开了一种微型摄影模块，包含
一基板，其具有表面，所述表面定义有一黏晶区与一模块结合区，所述
模块结合区环绕所述黏晶区，所述基板还包含多个连接垫及多个位于所述黏晶
区外侧的检测条；
一传感器芯片，其贴设于所述黏晶区，所述传感器芯片具有一传感区，该 传感区的中心对准于所述检测条的中垂线交叉点；以及 -镜片模块，其结合至所述模块结合区。
本发明还公开了一种微型摄影模块的基板，具有-一表面，所述表面定义有 一黏晶区、 一模块结合区与-一检测点，所述模块结合区环绕所述黏晶区，所述 检测点位于所述黏晶区内，所述基板还包含多个连接垫及多个位于所述黏晶区 外侧的检测条，其中所述检测条的中垂线交叉点对准于所述检测点。
所述检测条形成于所述模块结合区内。
所述连接垫形成于所述黏晶区与所述模块结合区之间。
所述检测条电镀有一金层。
所述检测条均为等长。
所述基板包含多个基准标记，形成于所述黏晶区与所述模块结合区之间。
所述基板还具有多个位于所述模块结合区内的定位孔。
所述定位孔配置于基板的角隅。
所述检测条可排列成断续的L形、n形或口形。
本发明可确保黏晶后该传感区的中心对准于所述检测条的中垂线交叉点， 避免微型摄影模块的图像偏移。在黏晶之后，可自主检査该传感器芯片的传感 区相对于该基板的位覽。
图1为现有微型摄影模块的基板上表面示意图2为依据本发明的一具体实施例的该微型摄影模块的截面示意图3为依据本发明的--具体实施例的一种微型摄影模块的基板上表面示 意图4为依据本发明的--具体实施例的该微型摄影模块在黏晶后进行自主 检查时的基板上表面不意图。
具体实施例方式
在本发明的一具体实施例中，图2为该微型摄影模块的截面示意图，图3 为一种微型摄影模块的基板上表面示意图，图4为该基板于黏晶后的上表面示意图。
如图2所示，该微型摄影模块200主要包含一基板210、一传感器芯片220 以及一镜片模块230，该基板210作为芯片载体，该传感器芯片220与该镜片 模块230设置于该基板210的一表面211上。在本实施例中，该传感器芯片 220可为一 CMOS图像传感芯片，其具有一可接受图像的传感区221以及多个 焊垫222。该镜片模块23()设有-.镜头23]与一滤光片232。此外，可将多个 被动组件250设置于该基板210的该表面211。
如图3所示，该基板210的该表面211定义有-一黏晶区212、 一模块结合 区213以及一检测点212A，其中，该黏晶区212用以设置该传感器芯片220， 该模块结合区213用以设置该镜片模块230。该模块结合区213环绕该黏晶区 212，该检测点212A位于该黏晶区212内。该基板210包含多个连接垫214 及多个检测条215，所述连接垫214与所述检测条215位于该黏晶区212外侧， 其中所述检测条215的中垂线交叉点218A对准于该检测点212A，以在黏晶后 能自主检査该传感器芯片220的该传感区221是否偏移，在本实施例中该检测 点212A与所述检测条215的中垂线交叉点218A在同一垂直线上。所述检测条 215可排列成断续的L形、n形或是口形。较佳地，所述连接垫214形成于该 黏晶区212与该模块结合区213之间的线路布局区域内，所述检测条215形成 于该模块结合区213内，以避免影响该基板210的线路布局。在本实施例中， 该基板210可另包含有多个基准标记216，其形成于该黏晶区212与该模块结
合区213之间，以利于进行黏晶步骤。此外，所述检测条215也可作为黏晶时 的参考点，以辅助对位该传感器芯片220，使得该传感器芯片220更加准确设 置于该黏晶区212以避免偏移。
如图4所示，当黏晶后，该传感器芯片220贴设于该基板210的该黏晶区 212。利用具有摄影与计算功能的机台可快速找到该基板210上的所述检测条 215的位置，依设定好的机台参数，模拟绘制所述检测条215的中垂线 218(perpendicular bisectcr，或称垂直平分线)，以计算出所述检测条215 的中垂线交叉点218A的位置。通过所述检测条215的中垂线交叉点218A作自 主检査，以确保黏晶后该传感区221的中心对准于所述检测条215的中垂线交 叉点218A，在本实施例中该传感区221的中心与所述检测条215的中垂线交 叉点218A在同一垂直线上。再如图2所示，打线形成多个焊线223，其电性 连接该基板210的所述连接垫214与该传感器芯片220的所述焊垫222。 一黏 着胶体240黏接该基板210与该镜片模块230，并使该镜片模块230结合至该 基板210的该模块结合区213，此外，该黏着胶体240可覆盖所述检测条215。 其中，该镜片模块230的该镜头231中心与该传感器芯片220的传感区221 中心在同一垂直线上(如图2所示)，以确保该微型摄影模块200的传感路径为 直线无歪斜，以提升传感质量。因此，该微型摄影模块200利用该基板210 内部设计的所述检测条215能自主检査黏晶后该传感器芯片220相对于该镜片 模块230的位置，以避免该传感器芯片220偏移而造成该微型摄影模块200 接收到的图像呈现偏差。
较佳地，所述检测条215电镀有一金层219(如图2所示)，其不被该基板 210的焊罩层所覆盖。并且，所述检测条215均可为等长，有利于快速绘出所 述检测条215的中垂线218，并计算出所述中垂线218的交叉点218A的位置。 在本实施例中，如图3所示，每-一检测条215的长度Ll大概为该镜片模块230 内侧边缘长度L2的二分之-。而所述检测条215的宽度大概为该基板210内 的线路宽度，至少为20um。
另外，再如图3所不，该基板210具有多个位于该模块结合区213内的定 位孔217，以利于嵌合该镜片模块230的多个定位梢(图未绘出)。较佳地，所 述定位孔217配置于该基板210的其中三个角隅，使得模块制造流程中，多个 镜片模块230与对应基板210的结合方向可限定在同一方向。
以上所述仅为本发明的较好实施例，并非用来限定本发明的实施范围；即 凡依本发明权利要求所作的等效变化与修改，皆为本发明专利范围所涵盖。
权利要求
1、一种微型摄影模块，其特征在于，包括一基板，其具有一表面，所述表面定义有一黏晶区与一模块结合区，所述模块结合区环绕所述黏晶区，所述基板还包含多个连接垫及多个位于所述黏晶区外侧的检测条；一传感器芯片，其贴设于所述黏晶区，所述传感器芯片具有一传感区，该传感区的中心对准于所述检测条的中垂线交叉点；以及一镜片模块，其结合至所述模块结合区。
2、 一种微型摄影模块的基板，其特征在于，具有一表面，所述表面定义 有一黏晶区、 一模块结合区与一检测点，所述模块结合区环绕所述黏晶区，所 述检测点位于所述黏晶区内，所述基板还包括多个连接垫及多个位于所述黏晶 区外侧的检测条，其中所述检测条的中垂线交叉点对准于所述检测点。
3、 如权利要求2所述的微型摄影模块的基板，其特征在于，所述检测条 形成于所述模块结合区内。
4、 如权利要求3所述的微型摄影模块的基板，其特征在于，所述连接垫 形成于所述黏晶区与所述模块结合区之间。
5、 如权利要求2所述的微型摄影模块的基板，其特征在于，所述检测条 电镀有一金层。
6、 如权利要求2所述的微型摄影模块的基板，其特征在于，所述检测条 均为等长。
7、 如权利要求2所述的微型摄影模块的基板，其特征在于，还包括有多 个基准标记，其形成于所述黏晶区与所述模块结合区之间。
8、 如权利要求2所述的微型摄影模块的基板，其特征在于，还具有多个 位于所述模块结合区内的定位孔。
9、 如权利要求8所述的微型摄影模块的基板，其特征在于，所述定位孔配置于基板的角隅。
10、 如权利要求2所述的微型摄影模块的基板，其特征在于，所述检测条 可排列成断续的L形、n形或口形。
全文摘要
本发明涉及一种微型摄影模块，包含一基板，其具有一表面，所述表面定义有一黏晶区与一模块结合区，所述模块结合区环绕所述黏晶区，所述基板还包含多个连接垫及多个位于所述黏晶区外侧的检测条；一传感器芯片，其贴设于所述黏晶区，所述传感器芯片具有一传感区，该传感区的中心对准于所述检测条的中垂线交叉点；以及一镜片模块，其结合至所述模块结合区。本发明可确保黏晶后该传感区的中心对准于所述检测条的中垂线交叉点，避免微型摄影模块的图像偏移。在黏晶之后，可自主检查该传感器芯片的传感区相对于该基板的位置。
文档编号H01L27/146GK101162723SQ20061014990
公开日2008年4月16日 申请日期2006年10月12日 优先权日2006年10月12日
发明者郑明政, 陈国华 申请人:日月光半导体制造股份有限公司