专利名称：双界面卡模块与天线的连接方法
技术领域：
本发明涉及双界面卡的制作方法，主要是指一种双界面卡模块与天线的连接方法。
背景技术：
已知，传统的双界面卡模块与天线的连接一般有两种方式，即使采用导电胶粘接的方式或焊接的方式。前者存在粘接不牢固、容易脱落等问题；后者是依靠手工来完成，其方法是首先分别制作好双界面卡基板和射频卡模块，其中在双界面卡基板上已经埋线和铣槽，该槽内有裸露的螺旋状天线部分，模块上有与天线连接的跳线孔，焊接时，先把天线拉长，再将端部插进跳线孔并用焊锡焊在一起，由于手工操作，经常会发生焊接不牢或损坏芯片情况，存在质量难以保证、废品率高和生产效率低等问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种双界面卡模块与天线的连接方法，通过采用激光焊接的方法实现模块与天线的连接，较好地解决了现有手工焊接存在的缺陷。
实现本发明的技术方案是这种方法包括如下步骤制作双界面卡基板，使其已经埋线和铣槽，并在铣槽内有裸露的用于连接模块的天线；给裸露的天线施以焊锡；将模块置于铣槽内，使模块天线接点贴在焊锡面上；用激光对焊锡加热，使其熔化并将天线与模块天线接点焊接在一起；表面封装，制成成品。
该技术方案还包括所述铣槽内裸露的天线可以是金属片。
所述用激光对焊锡加热包括激光穿过模块小孔对焊锡加热。
所述步骤还包括焊接时将双界面卡基板置于金属板上，并对该金属板进行水冷。
所述步骤还包括在置于铣槽内的模块表面施加一导热金属压块。
所述金属片包括铜片。
所述金属板为钢板或铝板或铜板。
本发明具有的有益效果使用激光焊接技术，实现了高效率、高精度，保证了产品的质量，具有方法简单、易操作和成本低等特点；可实现批量生产，提高生产能力，生产效率是手工焊接10倍以上。
图1是本发明的整体结构示意图。
图2是图1的双界面卡基板示意图。
图3是图1的模块示意图。
图中1模块、11小孔、2双界面卡基板、21铣槽、3天线。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明做进一步说明如图所示，本发明的完整产品是双界面卡，该卡包括模块1和双界面卡基板2，其中双界面卡基板2和模块1是现有技术，本发明所解决的问题是通过激光加热的方法将模块1与双界面卡基板2内的天线3焊接在一起。
本方法是首先给铣槽21内的天线3挂锡(也可给模块1天线接点挂锡或同时在天线接点和天线3挂锡)，然后把模块(已封装芯片)1置入铣槽21内，将该基板2固定在铜板上，该铜板经水冷却，可以起到吸热降温作用，再在模块1上平压一金属块，该金属块可以导热并消除静电，最后用激光穿过模块1上的小孔(也称为跳线孔或工艺孔)11，把焊锡加热熔化，使天线与模块焊接在一起，从而完成模块1与天线3的焊接。
使用铜板水冷和导热金属块的目的是防止由于温度过高而损坏芯片，起到保护芯片作用。
本方法所使用的激光焊接设备为现有技术。
本方法的冷却方式也属于现有技术。
权利要求
1.一种双界面卡模块与天线的连接方法，其特征是所述方法包括如下步骤a.制作双界面卡基板，使其已经埋线和铣槽，并在铣槽内有裸露的用于连接模块的天线；b.给裸露的天线施以焊锡；c.将模块置于铣槽内，使模块天线接点贴在焊锡面上；d.用激光对焊锡加热，使其熔化并将天线与模块天线接点焊接在一起；e.表面封装，制成成品。
2.如权利要求1所述的双界面卡模块与天线的连接方法，其特征是所述铣槽内裸露的天线可以是金属片。
3.如权利要求1所述的双界面卡模块与天线的连接方法，其特征是所述用激光对焊锡加热包括激光穿过模块小孔对焊锡加热。
4.如权利要求1所述的双界面卡模块与天线的连接方法，其特征是所述步骤还包括焊接时将双界面卡基板置于金属板上，并对该金属板进行水冷。
5.如权利要求1所述的双界面卡模块与天线的连接方法，其特征是所述步骤还包括在置于铣槽内的模块表面施加一导热金属压块。
6.如权利要求2所述的双界面卡模块与天线的连接方法，其特征是所述金属片包括铜片。
7.如权利要求4所述的双界面卡模块与天线的连接方法，其特征是所述金属板为钢板或铝板或铜板。
全文摘要
一种双界面卡模块与天线的连接方法，包括如下步骤制作双界面卡基板，使其已经埋线和铣槽，并在铣槽内有裸露的用于连接模块的天线；给裸露的天线施以焊锡；将模块置于铣槽内，使模块天线接点贴在焊锡面上；用激光对焊锡加热，使其熔化并将天线与模块天线接点焊接在一起；表面封装，制成成品。
文档编号H01R4/02GK1967936SQ20061015701
公开日2007年5月23日 申请日期2006年11月24日 优先权日2006年11月24日
发明者李启明 申请人:深圳市明华澳汉科技股份有限公司