专利名称：大通流限压型电源电涌保护器的制作方法
技术领域：
本发明特指一种具有高抗脉冲能力且阻燃能力、安全性能以及使用寿命大大提高的大通流限压型电源电涌保护器。
背景技术：
现今用于防雷区(Lightning Protection Zone简称LPZ)的直击雷防护区(LPZ0B)和第一防护区(LPZ1)界面作保护的B级(依据E DIN VDE 0675Part6/A1、SPD级别的区分)电源电涌保护器(Surge Protective Device简称SPD)多以放电间隙为主，单片金属氧化物压敏电阻器(Metal Oxide Varistor简称MOV)由于受现今电子陶瓷制造技术限制其耐高电流冲击能力相对放电间隙差，所以较少地用于B级SPD中，而由多片小片MOV并联组成的大通流量限压型SPD虽然也能胜任于B级防雷区域的浪涌保护，但阀片的筛选配对必然会极大地提高产品的制造成本，从而阻碍其市场的推广。因此现限压型SPD在B级防雷领域的应用并不广泛。
发明内容
本发明的目的在于目的是提供一种大通流限压型电源电涌保护器。其能在现今电子陶瓷制造技术限制下，引入高效的热传导技术解决国内外单片式大通流限压型SPD耐冲击电流能力差的弱点，克服国内外大通流型限压型SPD寿命特性差的问题，改善国内大通流型限压型SPD的安全性能，并降低大通流限压型SPD的生产成本，将金属氧化物压敏电阻器广泛地应用于B级防雷区域中，使产品更好实现市场化。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案为大通流限压型电源电涌保护器，包括有金属上电极、金属下电极以及金属氧化物压敏电阻器，金属氧化物压敏电阻器夹设于金属上电极和金属下电极之间，上下两电极与金属氧化物压敏电阻器之间通过锡箔结合，金属氧化物压敏电阻器边缘用环氧树脂密封。
金属上电极和金属下电极通过绝缘螺栓固定。
金属上电极和金属下电极通过环形固定外壳旋紧固定。
金属上电极上预留有环氧树脂灌注孔。
所述的金属氧化物压敏电阻器为氧化锌压敏电阻器芯片。
所述的金属上电极、金属下电极为均为金属铝电极。
本发明与现有技术相比具有以下优点目前国内外以直径80D MOV为芯片的单片型限压型SPD产品为例，其8/20μs波形(模拟雷电波形)标称冲击电流In为50kA，峰值电流Imax为100kA，本设计同类产品可以通过8/20μs测试的标称冲击电流In为100kA，峰值电流Imax为150kA(依照标准YD/T1235.2中的试验方法)，或100kA冲击40次不损坏，极大地提高了同等尺寸氧化锌压敏电阻芯片下的SPD的抗脉冲冲击能力。
以往限压型SPD基本上都大量使用环氧树脂包封或灌封技术，以达到其保护芯片作用，而环氧树脂的阻燃能力较差，受电流冲击时或由于电网系统不正常波动时氧化锌压敏电阻器所产生的热量很可能造成环氧树脂的着火，这样的事故屡屡发生。本设计结构创新地使用大金属电极包围技术，与普通SPD大量使用环氧树脂相比，大大提高产品阻燃能力，提高产品安全性能与使用寿命。本设计能轻易通过试验(依照标准YD/T1235.2中的试验方法)，老化测试表现优异。
下面结合附图对本发明做进一步的说明，附图1为本发明实施例1结构示意图；附图2为图1的俯视图；附图3为本发明实施例2结构示意图。
具体实施例方式实施例1见图1、图2所示，本实施例核心芯片为一片直径80mm的金属氧化物压敏电阻器4，其夹设在由金属铝上电极1和下金属电极6构成的电极系统之间，两电极与金属氧化物压敏电阻器4的芯片银层之间通过锡箔5结合，以保证芯片与电极的接触面平整。两电极由四个绝缘螺栓2固定，金属氧化物压敏电阻器4边缘用环氧树脂3密封，金属上电极1上预留有环氧树脂灌注孔7。采用上述结构后的本发明的物理及电性能参数参考如下
实施例2见附图3所示，与实施例1不同的是金属铝上电极1和下金属电极6是由环形固定外壳8旋紧固定。
以上所述之实施例只为本发明的较佳实施例，并非以此限制本发明的实施范围，故凡依本发明之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围内。
权利要求
1.大通流限压型电源电涌保护器，其特征在于包括有金属上电极、金属下电极以及金属氧化物压敏电阻器，金属氧化物压敏电阻器夹设于金属上电极和金属下电极之间，上下两电极与金属氧化物电阻器之间通过锡箔结合，金属氧化物压敏电阻器边缘用环氧树脂密封。
2.根据权利要求1所述的大通流限压型电源电涌保护器，其特征在于金属上电极和金属下电极通过绝缘螺栓固定。
3.根据权利要求1所述的大通流限压型电源电涌保护器，其特征在于金属上电极和金属下电极通过环形固定外壳旋紧固定。
4.根据权利要求1所述的大通流限压型电源电涌保护器，其特征在于金属上电极上预留有环氧树脂灌注孔。
5.根据权利要求1所述的大通流限压型电源电涌保护器，其特征在于所述的金属氧化物压敏电阻器为氧化锌压敏电阻器芯片。
6.根据权利要求1所述的大通流限压型电源电涌保护器，其特征在于所述的金属上电极、金属下电级为均为金属铝电极。
全文摘要
本发明公开一种大通流限压型电源电涌保护器。包括有金属上电极、金属下电极以及金属氧化物压敏电阻器，金属氧化物压敏电阻器夹设于金属上电极和金属下电极之间，上下两电极与金属氧化物压敏电阻器之间通过锡箔结合，金属氧化物压敏电阻器边缘用环氧树脂密封。本设计结构创新地使用大金属电极包围技术，与普通SPD大量使用环氧树脂相比，大大提高产品阻燃能力，提高产品安全性能与使用寿命。
文档编号H01C7/10GK101017718SQ20071002697
公开日2007年8月15日 申请日期2007年2月15日 优先权日2007年2月15日
发明者李显强, 涂军潮, 申淦阳, 许良升, 卢金泉, 易志成 申请人:广东省佛山科星电子有限公司