一种防水键盘的制造工艺及防水键盘的制作方法

文档序号:7232857阅读:161来源:国知局
专利名称:一种防水键盘的制造工艺及防水键盘的制作方法
技术领域
本发明涉及一种防水^t盘的制造工艺,及由该制造工艺制造的防水键盘。
背景技术
键盘是一组(排列好了的)数字键、字母键或功能键,就计算机而言,用于把信息输入终端,从而送入既定的系统之中,是计算机系统最重要的输入设备之一。对于手机而言,键盘的功能是把使用者的命令输入终端,是命令转换的重要转换工具。可见,键盘是计算机、手机等电子产品实现人机交互的重要的输入设备。
目前,手机键盘的制作,可选用塑胶、金属、硅树脂、陶瓷及玻璃等多种
材质,其制作工艺方法也很多,例如注塑、模切、压缩、沖压、腐蚀等。但是,目前市场上的键盘与电子产品壳体一般为单独制造,制造完毕后将键盘卡合固定于壳体上。图l以手机为例,显示了一种按照上述方法组装后的键盘,键盘1与电子产品壳体2之间存在间隙3,这样的键盘无法防止水、油及灰尘的进入,达不到好的防水、防油及防尘效果,严重影响电子产品的使用寿命。

发明内容
本发明实施例要解决的技术问题在于,提供一种防水^:盘的制造工艺,旨在解决的现有键盘与电子产品壳体之间有间隙,无法防止水、油及灰尘的进入,影响电子产品使用寿命的问题。
本发明实施例要解决的另 一技术问题在于,提供一种采用上述制造工艺制造的防水键盘。
本发明实施例提供的防水键盘的制造工艺为,将电子产品壳体注塑后放置到键盘模具内部,注塑键盘,使键盘周圈与壳体成型后,开模冷却至键盘与壳体粘合。
本发明实施例提供的采用上述制造工艺制造的防水键盘,键盘与电子产品壳体为密封粘合。
上述技术方案,将电子产品壳体注塑后放置到键盘模具内部,注塑键盘,使键盘周圏与壳体成型后,开模冷却至键盘与壳体粘合。这样,注塑后的键盘直接粘合到壳体上,省略了键盘与壳体组装的工序,因而制作工艺简单,节省了成本,而且,键盘与壳体注塑成型后的粘合力好,能达到防水、防油、防静电及防灰尘之功能,因而使用环境广,使用寿命长。


图l是现有技术提供的键盘的结构示意图2是本发明提供的一较佳实施例中的防水键盘的结构示意图。
具体实施例方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明的 一较佳实施例提供的 一种防水键盘的制造工艺为,将电子产品壳体注塑后放置到键盘模具内部,注塑键盘,使键盘周圈与壳体成型后,开模冷却至键盘与壳体粘合。这样,注塑后的键盘直接粘合到壳体上,省略了键盘与壳体组装的工序,因而制作工艺简单,节省了成本,而且,键盘与壳体注塑成型后的粘合力好,能达到防水、防油、防静电及防灰尘之功能,因而使用环境广,使用寿命长。
本实施例的键盘材料选用注塑级别硅胶或热塑弹性体材料(TPE),例如GE高新材料集团有机硅部研制的硬度可达到邵氏70的全新液态硅橡胶
4(LSR)—2670FC及DSM TPEE-EM250等。采用硅胶或TPE制作键盘,注塑效果好,使用时手感键盘表面更柔软,使用手感更舒适。
本实施例中,注塑键盘可以采用本领域常用的塑胶注塑机,例如,立式或卧式塑胶注塑机,由于选用卧式塑胶注塑机时,产品容易从中掉下来,因此优选立式塑胶注塑才几。
本实施例中,键盘进胶口放置在产品的侧边位置,釆用侧进胶方式进胶,为防止外观面上有胶口痕迹,键盘出模后进行二次加工修剪切胶口。采用侧进胶是因为便于产品的二次修剪,产品的胶口放置在产品的侧边位置,不会因修剪胶口而产生的残料与器件发生干涉,影响其功能,另外还有利于硅胶或热塑弹性体的流动。
本实施例中,设计键盘时,键盘模具的动模侧设有增加抓力的结构,以防止产品易粘留在静^t侧,当开模时导致产品拉变形或损坏。上述增加抓力的结构可以通过本领域常用的方式进行,例如,根据不同产品的高度,选择0 1.5度的产品拨模角,于动模侧模具局部位置可采用喷砂或放电花紋较粗或倒勾之方式,VDI (放电花紋)可选择27-34左右;因硅胶和TPE分子结构注塑时会与产品表面发生真空包裹现象,模具局部位置还可抛光至镜面效果来增加产品与模具的抓力。
图2显示了本发明提供的采用上述方法制造的防水^t盘的一较佳实施例,其中键盘1与电子产品壳体2为密封粘合。这样的键盘与壳体利用二次注塑原理一体成型,粘合力好,能达到防水、防油、防静电及防灰尘之功能,因而使用环境广,使用寿命长。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包舍在本发明的保护范围之内。
权利要求
1、一种防水键盘的制造工艺,其特征在于,该制造工艺为,将电子产品壳体注塑后放置到键盘模具内部,注塑键盘,使键盘周圈与壳体成型后,开模冷却至键盘与壳体粘合。
2、 如权利要求1所述的防水键盘的制造工艺,其特征在于,所述键盘采用 注塑级别硅力交或热塑弹性体材料。
3、 如权利要求1所述的防水键盘的制造工艺,其特征在于,注塑键盘采用 立式塑胶注塑才几。
4、 如权利要求1所述的防水键盘的制造工艺,其特征在于,所述键盘模具 的动模侧设有增加抓力的结构。
5、 如权利要求1至4任一项所述的防水键盘的制造工艺,其特征在于,所 述键盘的进胶口放置在产品的侧边位置,进胶采用侧进胶方式。
6、 如权利要求5所述的防水键盘的制造工艺,其特征在于,所述键盘出模 后进行二次加工〗f剪切力交口 。
7、 一种采用如权利要求1所述的制造工艺制造的防水键盘,其特征在于, 所述键盘与电子产品壳体为密封粘合。
全文摘要
本发明提供了一种防水键盘的制造工艺及防水键盘,该制造工艺为,将电子产品壳体注塑后放置到键盘模具内部,注塑键盘,使键盘周圈与壳体成型后,开模冷却至键盘与壳体粘合;该防水键盘的键盘与电子产品壳体为密封粘合。本发明的制作工艺简单,节省了成本,而且,键盘与壳体注塑成型后的粘合力好,能达到防水、防油、防静电及防灰尘之功能,因而使用环境广,使用寿命长。
文档编号H01H11/00GK101471190SQ200710125390
公开日2009年7月1日 申请日期2007年12月25日 优先权日2007年12月25日
发明者千金山 申请人:比亚迪股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1