专利名称：：用于多层电子部件的导电膏的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种用于多层电子部件的导电膏，具体而言，涉及一种直接丝网印刷在陶瓷生片(greensheet)上的导电膏。更具体地，本发明涉及一种用于多层电子部件的高金属含量的导电膏，其适于有效地形成多层电子部件，例如层状基板、多层感应器、多层电容器以及多层致动器的导体电路、电极、通孔导体(viaconductor)等等。具体而言，本发明涉及一种用于多层电子部件的导电膏，该导电膏能够在低温烧制的多层基板上以高纵横比连续印刷高清晰度导体图案(conductorpattern)。
背景技术：
：近年来，已迅速开发了应用型电子装置，并且提高了对电子部件小型化和高密度化安装的要求。而且，对于将电子组件安装在其上的基板，已经开发出其中内置有例如感应器和电容器等元件的多层基板。此外，使用陶瓷材料或玻璃陶瓷材料的低温烧制基板(低温共烧制陶瓷(LTCC)基板)——LTCC基板可以在1000。C或更低的低温下烧制，已知与导体材料和/或电阻材料进行共烧制，并且LTCC基板用作高频叠加模块、天线开关模块、带通滤波器、平衡-不平衡变换器、耦合器、双工器等等的基板。多层基板按照例如下面的方法制造。将有机粘合剂、增塑剂、溶剂以及必要时的分散剂等等与例如玻璃粉末和陶瓷粉末的基板材料适当混合，将混合粉末形成为片状，以获得陶瓷生片，并且如果必要的话，将陶瓷生片钻孔案，并且将导电膏填充进通孔中。以这种方式在其上形成有导电膏图案的多个生片相互层压并切割。随后，烧制切割的层压体，并且如果必要的话，进一步形成表面导体。此外，多层电子部件，例如多层感应器，按照下面的方法制造。在包含磁性材料粉末或非磁性材料粉末的陶瓷生片中形成通孔。通过以预定图案丝网印刷导电膏来形成线圏(coil)导体作为内部电极。通过层压其上形成有电极的预定数量的生片而形成线圈。切割层压的生片。烧制切割的生片。这样，形成端电才及。在两种情况下，对于导电膏，均使用了下列物质；将至少导电粉末、包含树脂和有机溶剂的媒介物以及所要求的各种添加剂混合成膏状、涂料状或墨状。在这些多层部件中作为导电膏的导体材料，已常规使用的是金属，例如金、银、铜、钯、柏、镍和鴒。为了LTCC基板的高度集成化，小型化和减少重量，重要的是减少传输损耗。从而，主要将具有低电阻值的银、铜和包含银和/或铜的合金用于LTCC基板和多层感应器。此外，为了降低导体电阻，有必要形成具有致密且厚的构造的导体膜。因此，通常使用具有高金属粉末含量的膏料，尤其是其中金属粉末含量为大约70重量％到大约95重量％的膏料。在对通孔导体使用导体膜的情况下也是一样的。也就是说，为了提高对通孔的填充性能并使基板和导体间的烧制收缩差异最小化，该差异引起层间的分离和破裂，必须抑制导体的烧制收缩。从而，降低烧制过程中被烧掉的树脂和溶剂的量，并尽可能地提高导电膏的固含量。另一方面，通常用来在陶瓷生片上形成导体图案的丝网印刷法是具有高生产率的优良的印刷技术，但丝网印刷法却难以符合与最新电子装置的密集化相伴的精度提高的要求。也就是说，例如，要求形成一种其中线宽/间距为100jam/100Mm或更小的精细图案，同时还要求对通孔具有良好的填充性能。具体而言，当制造LTCC、多层感应器等时，难以形成其中线宽较窄而其纵横比(膜厚/宽)较大且具有高精度和高生产率同时确保必要的印刷膜厚的图案。常规而言，通过优化丝网印刷机和膏料已实现了生片上的大产量印刷，通过控制其粘度、触变指数(TI)值、屈服值等等，已增强了膏料的丝网印刷性能。必须使用具有高粘度、高TI值和高屈服值的膏料来通过丝网印刷形成具有大纵横比的线条图案。然而，尽管具有大纵横比的线条图案可以通过适当调整这些因素而形成，但却难以控制图案中膏料渗出(bleeding)、凹陷(lowspot)、缺口(chip)、剪切下垂(sheardroop)等等的发生。并且，还有后续问题，也就是说，当印刷重复多次之后，出现这些缺陷使得印刷精度恶化，并导致无法进行连续印刷。以下因素被认为引起例如渗出、凹陷、缺口和剪切下垂的缺陷。a)当膏料的丝网传输量过多时，部分膏料进入丝网印刷板的背后，导致渗出。b)当膏料的丝网传输不好时，出现膏料阻塞网孔，或者膏料粘附到丝网图案孔的侧壁上。结果，在图案中出现凹陷或缺口。C)丝网印刷在基板上的膏料不能保持其形状，其线宽变宽。从而，出现剪切下垂。由于这些缺陷随着印刷重复次数的增加而更明显地发生，因此这些缺陷在多层基板或多层组件的大规模生产线上连续进行多次丝网印刷的情况中引起严重问题，并且，例如，在重复1000次以上的情况下，极难以进行高度精确的丝网印刷。从而，现有技术通常难以大规模生产例如具有25mm到60Mm宽度以及高纵横比的导体图案的多层基板或多层组件。从而，例如，提出以使用光敏电导膏的光刻法(光化学雕刻技术)代替丝网印刷法来形成精细的导体图案。光敏电导膏含有导电金属粉末，例如银、金和铜的粉末，光敏树脂，光引发剂，溶剂等等。将膏料涂布到基板的整个表面。在膏料干燥以后，使用光掩模照射紫外线以固化暴露的区域。接着，使用显影溶液移除未暴露区域中未固化的部分膏料以形成图案。然而，当拟使用这种光敏膏在陶瓷生片上形成图案时，膏料中的有机溶剂渗入生片，从而在显影时移除未暴露区域中的膏料变得非常困难，使得难以获得具有高清晰度的图案。而且，由于膏料中的金属粉末干扰紫外线穿透到涂布膜的内部，因此难以充分固化涂布膜的内部，尤其是当涂布膜较厚时。从而，难以形成具有厚膜厚的导体。曰本专利申请特开2003-124052描述了由于橡皮刮板等等所引起的例如膏料的渗出、阻塞、图案错乱(cobwebbing)、缺口等问题，可以通过设置含有导电金属粉末和有机媒介物的导电膏中的下述条件来解决，该导电膏适于印刷在陶瓷生片上以形成多层电容器等等的内部电极。这些条件为，在500s-1的剪切速率和25。c的温度下的粘度为1.0-10.0Pa's，且在10s"的剪切速率下的粘度为5.0-20.0Pa's。此外，在频率1Hz时，剪切储能模量与剪切损耗模量的比率(tan5)在2.0到8.0的范围内。其说明是基于这样的构思丝网印刷时出现的例如渗出和图案错乱等缺陷是因为在印刷时膏料失去高剪切速率下的粘度并变为低剪切速率下的粘度时结构恢复快速。进一步地，该构思是这样的，上述快速性受构成膏料的粘性成分(动态粘弹性测量中的剪切损耗模量)与弹性成分(动态粘弹性测量中的剪切储能模量)的比率所影响。该说明书中所公开的方法旨在基于该构思通过在1HZ的特定频率下将剪切储能模量与剪切损耗模量的比率tan5调整到特定的范围内而解决上述问题。然而，通过本发明的发明人的研究，这种方法对于其中金属粉末的含量不太大的膏料、例如用于多层电容器的内部电极的膏料是有效的，这种膏料被要求形成极薄的导体膜，如日本专利申请特开2003-124052中公开的金属粉末的优选含量为40重量％到60重量％。但是，该方法不能解决其金属含量高、例如为70重量％或更高，且用于形成上述具有较厚的膜厚和低电阻值的导体膜的膏料中的连续印刷性能问题。
发明内容本发明的目的在于提供一种用于多层电子部件的导电膏，该导电膏具有大量的导电金属粉末，并且能够通过丝网印刷印在陶瓷生片上以具有较厚的膜厚并在高精度下连续进行。按照本发明的一个方面，提供一种待丝网印刷在陶瓷生片上的、用于多层电子部件的导电膏，包含70-95重量％的导电金属粉末；树脂；以及溶剂，其中在动态粘弹性测量中的相位差5在0.05Hz频率下在43°到72°的范围内，并且在30Hz频率下在63。或更小的范围内。具体实施例方式下面，描述按照本发明的用于多层电子部件的导电膏的实施方式。然而，本发明的范围并不限于下列描述的内容。在向导电膏施加正弦振动时观察该膏料响应的动态粘弹性测量中，定义为正弦变化的应力a与畸变y的比率的复数动态剪切模量g*(co)用以下表达式(l)描述，其中剪切储能模量由G'(co)表示，剪切损耗模量由G"(w)表示。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>复数动态剪切模量G，co)中的相角5，在理想弹性体中为0°,在理想粘性体中为90。，并在粘弹体中取中间值。相角5也可以由损耗正切tan5,即，剪切损耗模量与剪切储能模量的比率表示(下列表达式(2))。tan5=G"(co)/G'(co)...(2)在本发明中，为了在即使通过连续丝网印刷形成线条的情形中也能以高精度形成具有厚的膜厚和没有缺陷的线条，设计并制造一种膏料，使得当测量用于多层电子部件的导电膏(以下称为"导电膏"或"膏料")的动态粘弹性能时，相角5可以在以下范围内。i)0.05Hz频率下的相角5在43。到72。的范围内ii)30Hz频率下的相角5在63。或更小的范围内当0.05Hz下的相角5小于43。时，连续丝网印刷引起渗出。理由认为如下弹性相比于其粘性而言过高；膏料容易通过网孔；膏料的排出量太大；结果膏料进入印刷板的背面。此外，在0.05Hz下的膏料具有大于72。相角5的情况下，由于连续丝网印刷膜厚变得不足，或者出现印刷凹陷或图案缺口。理由认为如下粘性相比于其弹性而言过高；膏料变得难以通过网孔；结果转印到基板上的量减少。更优选地，0.05Hz下相角5的值在43°到64°的范围内。当0.05Hz下相角5超过64。时，膏料的排出量在连续印刷刚开始后不稳定，有时出现凹陷。虽然该问题可以通过在连续印刷开始时进行十次左右的试验印刷而得以解决，但当相角5为64。或更小时，即使在连续印刷刚开始后也没有出现凹陷，并且可以获得优异的印刷性能。然而，即使在0.05Hz频率下，相角5是在43。到72°的范围内，当在30Hz频率下膏料的相角5超过63。时，就会出现印刷剪切下垂。理由可认为如下，膏料的粘性相比于其弹性而言过高，膏料变得容易流动。在本发明中，可以使用流变仪如下测量膏料的动态粘弹性。膏料的动态粘弹性在剪切储能模量G'(co)、剪切损耗模量G"(w)、相角5等的粘弹性函数的线性区内进行测量，而不取决于任何应力或任何形变。具体地说，固定频率，并首先改变畸变量以获得其中粘弹性函数显示为固定值的线性区。接着，在线性区内固定畸变量下改变频率，以测量相角5。此时，当在线性区内较高值的畸变量下进行测量时，由装置精度引起的误差变小，从而这样的测量是优选的。可以由通过在线性区内改变频率而测量膏料的动态粘弹性所获得的扫频计算粘弹性函数，可以估计由构成膏料的金属粉末、树脂、溶剂等等所組成的膏料的内部结构。然而，使膏料穿过网孔的丝网印刷是基于非线性粘弹性现象的大形变下的行为，其中膏料的内部结构变化很大，因此其定量分析极其困难。然而，本发明的发明人缜密地研究了作为非线性行为的膏料的丝网印刷性能与在线性区内获得的表示膏料的内部结构的参数相角5之间的关系。结果，本发明人发现，在使用包含大含量的导电金属粉末的膏料进行具有大纵横比的图案的连续丝网印刷的情况下的丝网印刷性能可以假设为基于0.05Hz和30Hz频率下的相角5。本发明实施方式的导电膏通过如下方法制备由常规方法混合并捏合各种材料，并在包含树脂和溶剂的媒介物中均匀地分散导电金属粉末。在本发明中，对构成导电膏的各种材料进行选择，并通过利用当相角5在上述范围内时能够获得前述优异的连续印刷性能的事实来确定各种材料的复比。也就是说，将本发明的导电膏设计成当测量实际捏合各种材料所得到的膏料的动态粘弹性能时，相角5可以在上述范围之内。影响动态粘弹性能的因素，除了各膏料材料的复比之外，还包括颗粒直径、表面状态以及导电金属粉末的附聚；树脂的种类和聚合度；对溶剂的溶解度，树脂溶液(媒介物)的粘度等等。因此，具体地，当设计导电膏时，例如，实际上将待使用的几种候选材料捏合以制造膏料，并将候选材料缩小到相角5在优选范围或相邻范围内的材料。接着，如果必要，进一步进行对材料的选4奪、对复比的微调等等，从而可以确定印刷性能优异的导电膏的组成。或者，事先制造材料组合和这些材料的复比彼此各不相同的多种膏料，测量这些膏料的动态粘弹性能以获得大量的相角数据。在这种情况下，也可以基于该数据确定最终组成。将常用于导电膏的一种、两种或多种金属粉末或它们的合金粉末，例如银、金、铀、铜、钇、镍、鴒、锌、锡、铁和钴，用作本发明实施方式的膏料的导电金属粉末。可以使用其上涂有金属的、由无机粉末如氧化物、玻璃和陶瓷组成的复合粉末，或者其表面上涂有氧化物、玻璃、陶瓷或另一种金属的、由金属粉末组成的复合粉末。此外，如果必要，可以用有机金属化合物、表面活性剂、脂肪酸等等对金属粉末进行表面处理。具有低阻值的银或铜，或包含银或铜作为主要成分的合金，例如银-铜合金、银-钯合金以及银-铂合金，优选用于内导体、表面导体以及用于低温烧制基板通孔的导体。其中，优选包含银作为其主要成分的金属粉末，因为它可以在空气中烧制。对导电金属粉末的形状没有限制，可以使用具有各种形状，例如球形、鳞片形、颗粒形及其混合形状的粉末。对于颗粒直径，平均颗粒直径可以在大约0.1pm到大约10jum的范围内，并且尤其优选平均颗粒直径在0.3|am到5Mm的范围内的颗粒以获得良好的烧结度和良好的丝网印刷性能。此外，更优选平均颗粒直径在0.5jam到3jum的范围内的颗粒。为了调节导电性能和烧结度，可以包含少量导电金属超细颗粒。导电金属粉末在膏料中的复比为70重量％到95重量％，优选75重量%到94重量％。当金属粉末的比例低于70重量％时，在烧制膏料时无法获得致密的且具有厚的膜厚的导体。从而，无法获得具有高纵横比和低电阻的导体图案。此外，当金属粉末的比例高于95重量％时，无法获得适于印刷的粘性，或者印刷后覆盖膜的强度变弱，从而降低与基板的粘合。作为树脂，单独使用或适当组合使用常用于导电膏的树脂，该树脂包括纤维素树脂，例如乙基纤维素、羟乙基纤维素、乙基羟乙基纤维素以及硝化纤维素；丙烯酸类树脂；曱基丙烯酸类树脂；丁醛树脂；环氧树脂；酚醛树脂；松香；等等。该树脂的混合量没有特别限制，但是优选在膏料中为大约1-15重量％。在本发明的实施方式中，作为树脂，尤其优选釆用具有良好的印刷性能的乙基纤维素。此外，为了设计膏料，使得测量动态粘弹性能时的相角5可以在本发明实施方式的范围内，优选使用乙基纤维素，使得将5重量％的该树脂溶解在80重量％曱苯和20重量％乙醇的混合溶剂中所形成的树脂溶疼在25。C下的粘度(以下称为"5%曱苯-乙醇溶液的粘度")为0.150—0.385Pa.s(150-385厘泊)。作为这样的树脂，可以列举，例如，由Hercules公司制造的乙基纤维素N-200、K-200、T-200(其5%曱苯-乙醇溶液的粘度均为0.150-0,250Pa's)，乙基纤维素N-300(其5%曱苯-乙醇溶液的粘度均为0.250-0.350Pa-s);由Dow化学品公司生产的ETHOCELSTD-200、HE-200(其5%曱苯-乙醇溶液的粘度均为0.180-0.220Pa's)和ETHOCELHE-350(其5%曱苯-乙醇溶液的粘度均为0.315-0.385Pa.s);等等。当向所用的这些乙基纤维素中混合不同粘度类型的其它乙基纤维素时，如果混合树脂的5%曱苯-乙醇溶液的粘度测得在0.150-0.385Pa.s的范围内，就可以采用该混合树脂。而且，即使混合比这些乙基纤维素显示出更高粘度的乙基纤维素以及比这些乙基纤维素显示出更低粘度的乙基纤维素时，如果混合树脂的5%曱苯-乙醇溶液的粘度在0.150-0.385Pa.s的范围内，该混合树脂也是可以采用的。通过使用这种特定的乙基纤维素，变得更易于设计出相角5可以在前述范围内的膏料，结果可以获得连续印刷性能极其优异的膏料。对溶剂也没有特别的限制，可以列举水、烃类、醇类、醚类、酯类、酮类或二醇类溶剂，例如曱苯、苯、辛醇、癸醇、松油醇、松油醇醋酸酯、二氢松油醇、二氢松油醇醋酸酯、卡必醇、丁基卡必醇、溶纤剂、丁基溶纤剂、丁基卡必醇醋酸酯、溶纤剂醋酸酯、乙二醇二乙酸酯以及丙二醇二乙酸酯。对导电膏中溶剂的量也没有限制，按照导电粉末的性能、树脂的种类、印刷膜的厚度等等适当调节该量。如果必要，可以将增塑剂、分散剂、表面活性剂等等适当混入本发明实施方式的导电膏中。而且，为了控制烧结行为等等可以混入各种无机粉末和有机金属化合物。例如，为了加速烧结，混入无机粘合剂，例如玻璃粉和金属氧化物，以及有机金属化合物作为可以在烧结过程中产生这些材料的前体。此外，为了阻碍烧结或调节烧制收缩率，混入无机粉末，例如金属氧化物粉末、陶资粉末，例如包含与基板同种类材料的陶资粉末、玻璃陶资粉末和金属氧化物粉末，以及它们的前体化合物。涂覆本发明优选实施方式的膏料的陶瓷生片没有特别限制，使用按下文生产的陶瓷生片。即，将作为多层电子部件，例如多层基板、多层感应器、多层电容器以及多层致动器的构成材料的电介质、绝缘体、^^性材料、压电材料等等的陶瓷粉末、玻璃陶瓷粉末、玻璃粉末等等与树脂粘合剂、增塑剂、溶剂、以及如果必要的话分散剂等等混合在一起。接着，将混合物形成为片状，并且如果必要的话，形成通孔。特别地，优选用本发明实施方式的银基导电膏形成在100(TC或更低的低温下烧制的玻璃陶瓷多层基板、多层感应器、以及其中内置有例如感应器和电容器等各种元件的低温烧结多层基板的导体电路和通孔导体。实施例下面，基于实施例详细描述本发明的优选实施方式。顺便提及，各实施例和对比例中银粉末的颗粒直径是由通过BET方法测量的比表面积算得的颗粒直径。[实施例1]作为导电金属粉末，将89.0重量份的、颗粒直径为1.79Mm的、具有类似球形的银粉末"a"与ll.O重量份的、包含12%乙基纤维素A的、粘度为30Pa's的丁基卡必醇溶液媒介物混合。将该混合物用三辊碾磨机捏合，以制造导电膏。顺便提及，乙基纤维素A为Hercules公司制造的N-200，其5%曱苯-乙醇溶液的粘度(标准值)为大约0.150Pa.s到大约0.250Pa.s。而且，媒介物的粘度用BrookfieldEngineeringLaboratories,Inc生产的旋转粘度计在25°C、4s」剪切速率下测量。'获得的导电膏的所有流变学性能均在25。C下用市售的流变仪(TA仪器制造的AR1000)测量。即，通过在动态粘弹性测量模式中事先获得的线性区内改变频率进行动态粘弹性的测量。在0.05Hz、1Hz和30Hz频率下的相角5分别为49.r、64.3°和51.9°。而且，作为屈服值，通过在稳流粘度测量模式下逐渐提高施加给静置膏料的微小应力测量膏料流动所产生的应力，测量结果为4.4Pa。jt匕夕卜，4吏用BrookfieldEngineeringLaboratories,Inc制造的旋转粘度计在25'C下测量0.4s"、4s"和40s"剪切速率下的粘度，测量结果分别为650Pa's、245Pa's和84Pa's。使用流变仪在25。C下测得的500s"剪切速率下的粘度为20Pa-s。检验导电膏的连续丝网印刷性能，获得了极其成功的结果即使连续印刷进行了1000次或更多次，也没有引起渗出、凹陷或缺口以及剪切下垂。顺便提及，连续丝网印刷的性能按照如下方法检验。使用MicroTec制造的2001TVC作为印刷机，通过总厚度为25Mm、乳液厚度为12jum的500孔不锈钢丝网在下述条件下将导电膏连续1000次丝网印刷在陶瓷生片上印刷压力为2.0-3.0kg/cn^,丝网到生片的距离为0.5mm，印刷速度为50mm/s。印刷图案的线宽为35|im,调整厚度使得烧制膜厚可以在lOym到12pm的范围内。作为陶瓷生片，使用通过如下方法制得的陶瓷生片将包含由30重量％的氧化铝粉末和70重量％的玻璃粉末组成的无机粉末、树脂以及溶剂的浆料采用DoctorBlade方法涂覆到膜上，并干燥所涂覆的浆料。在印刷刚结束之后和在120。C下将印刷图案干燥5分钟之后用肉眼和用立体显微镜观察印刷图案的表面，测量印刷图案的尺寸。基于下列标准评估印刷性能。有一部分在印刷刚结束后比制板尺寸厚4mm或更多的情况。有一部分在印刷刚结束后比制板尺寸缺3jum或更多的情况。有一部分在印刷刚结束后比制板尺寸厚4Mm或更小，但是在干燥之后比制板尺寸厚4nm或更多的情况。当即使连续印刷数超过1000次也没有引起这些缺陷时，就将导电膏评估为"成功"。将九种具有不同颗粒直径(bl-b2、cl-c3、d、e、f)的球形银粉末用作导电金属粉末。此外，将五种乙基纤维素的丁基卡必醇溶液用作媒介物。按照表1和表2将各种材料混合，并用三辊碾磨机捏合，以制造导电膏。顺便提及，银粉末的颗粒直径如下bl:0.65iam,b2:0.71jumcl:1.10jum，c2:1.14|am,c3:1.08jumd:0.82Mme:0.48iamf:3.00jum此外，乙基纤维素B-E如下B:Hercules公司制造的N-300(5%曱苯-乙醇溶液的粘度为0.250-0.350Pa's);C:同一公司制造的N-100(5%曱苯-乙醇溶液的粘度为0.080-0.105Pa's);D:同一公司制造的N-50(5%甲苯-乙醇溶液的粘度为0.040-0.052Pa's);E:同一公司制造的N-4(5%曱苯-乙醇溶液的粘度为0.003-0.0055Pa.s)。顺便提及，实施例7使用重量比为7:3的树脂B和树脂D，混合树脂的5%曱苯-乙醇溶液的粘度为170Pa's。与实施例l相同，检验导电膏的流变学性能和连续丝网印刷性能，结果如表1和表2所示。顺便提及，其中0.05Hz下的相角5均超过64°且小于72°的实施例8和对比例5,即使在进行连续印刷1000次或更多次之后，也没有引起凹陷，但是在连续印刷刚开始后直到连续印刷大约十次期间内却引起了凹陷。在优选实施方式中的目标在于提供一种用于多层电子部件的导电膏，该膏料含有大量的导电金属粉末，并且能够通过丝网印刷印在陶瓷生片上，以具有较厚的膜厚且以高精度连续进行。此外，在优选实施方式中的目标在于提供一种用于多层电子部件的导电膏，该膏料能够大规模生产多层基板或多层组件，所述多层基板或多层组件具有为获得低电阻导体膜所必需的膜厚并且具有高纵横比(膜厚度与宽度的比)的精细线条图案，而且该膏料能够确保通孔的填充。本发明人通过向膏料施加正弦振动以观察膏料的响应而对膏料进行动态粘弹性测量。接着，本发明人评估膏料的印刷性能。对于评估的结果，本发明人发现包含高含量的导电金属粉末的导电膏在进行连续丝网印刷时，特定频率下的剪切复数模量G^co)中的相角5与渗出、凹陷、缺口和剪切下垂的出现之间存在相关性。此外，本发明人还发现，通过将上述频率下的相角5设置在特定范围内，能够获得不产生上述缺陷的导电膏，并实现了本发明的优选实施方式。按照本发明优选实施方式的一个方面，提供一种待丝网印刷在陶资生片上的、用于多层电子部件的导电膏，包含70-95重量％的导电金属粉末；树脂；以及溶剂，其中动态粘弹性测量中的相角5在0.05Hz频率下在43°到72°的范围内，在30Hz频率下在63。或更小的范围内。优选地，树脂含有乙基纤维素，使得将5重量％的该乙基纤维素溶解在80重量％曱苯和20重量％乙醇的混合溶剂中所形成的溶液的粘度在25。C下为0.150-0.385Pa.s。优选地，相角5在0.05Hz下在43。到64。的范围内。如上设计的本发明优选实施方式的导电膏含有高含量的导电金属粉末，并且即使在陶竞生片上连续进行丝网印刷时，例如渗出、凹陷、缺口和剪切下垂等缺陷的发生率也极其低。从而，在大规模生产多层电子部件时，可以进行连续印刷，而不降低其印刷精度，并且还可以进行1000次以上的连续丝网印刷。因此，可以良好的大规模生产性能制造具有厚的膜厚和大纵横比的图案，即，具有高清晰度和低电阻的图案。例如，可以容易地大规模制造烧制后的线宽在25|am到60jum范围内且具有0.3或更大的高纵横比的精细节距导体图案，这样的图案通常难以通过连续印刷完成。此外，导体图案对通孔的填充性能也极其优良，例如，对直径为200nm或更大且深度为40)im或更大的通孔的填充也是容易的。于2007年7月6日提交的日本专利申请2007-178581以及于2006年10月4日提交的日本专利申请2006-273252的全部公开内容，包括说明书、权利要求书、附图和摘要，在此全文引入作为参考。尽管已经示出并描述了各种示例性的实施方式，但本发明并不限于所示的实施方式。因此，本发明的范围拟仅受所附权利要求书的范围的限制。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>权利要求1.一种待丝网印刷在陶瓷生片上的、用于多层电子部件的导电膏，包含70-95重量％的导电金属粉末；树脂；以及溶剂，其中动态粘弹性测量中的相角δ在0.05Hz频率下在43°到72°的范围内，并且在30Hz频率下在63°或更小的范围内。2.如权利要求1所述的用于多层电子部件的导电膏，其中树脂含有乙基纤维素，使得将5重量％的该乙基纤维素溶解在80重量％曱苯和20重量％乙醇的混合溶剂中所形成的溶液在25。C下的粘度为0.150-0.385Pas。3.如权利要求1所述的用于多层电子部件的导电膏，其中在0.05Hz频率下的相角5在43。到64°的范围内。4.如权利要求2所述的用于多层电子部件的导电膏，其中在0.05Hz频率下的相角5在43。到64°的范围内。全文摘要本发明涉及一种待丝网印刷在陶瓷生片上的、用于多层电子部件的导电膏，包含70-95重量％的导电金属粉末，树脂以及溶剂，其中动态粘弹性测量中的相角δ在0.05Hz频率下在43°到72°的范围内，并且在30Hz频率下在63°或更小的范围内。文档编号H01B1/22GK101174487SQ20071015963公开日2008年5月7日申请日期2007年10月8日优先权日2006年10月4日发明者佐藤稔,马场则弘申请人:昭荣化学工业株式会社;Tdk股份有限公司