专利名称：超薄led发光灯的制作方法
技术领域：
超薄LED发光灯技术领域节能灯具，本实用新型涉及一种自带散热的超薄LED发光灯。
技术背景大功率发光二极管LED灯可应用于广告牌照明，并且具有环保，节能的优点。但是LED 发光二极管并不能把所有的电能都转化成光能，所以功率LED发光灯发光时会产生大量热能， 如何解决功率发光二极管LED的散热问题是业界共同关心的难点，己有的技术把LED封装好 后再安装在大面积散热器上散热，有的采用风冷散热，等等。这些方法由于无法把LED芯片 的热直接散出来，结果是LED灯的散热面积和体积大大增加，导致功率LED灯加散热器成本 高，体积大，散热效率低，使用不方便等缺点，特别在小型的广告招牌内更无法使用。发明内容本实用新型公开了一种自带散热的超薄型发光灯，包括带反射形腔和光罩安装孔的金属 底板，设置在金属底板反射腔内的多个LED芯片， 一个包含导电线路板，绝缘隔离层的上面 板，该上面板设有用于安装发光罩的小孔和让LED光线贯通的大孔。LED芯片通过上面板电 路和连通外部电源的电线相接,构成独立的LED灯。本实用新型通过合理集合方法，通过把LED芯片直接安装在散热底板的良好的平板型散 热结构，制造出超薄，高亮，低成本的功率LED发光灯。
图1为本实用新型结构示意图(第一种常用形态)，1.金属底板2.上面板3.上面板导电线路4.上面板绝缘层5.上面板光軍安装孔6.上面板LED贯通孔7.金属地板反射腔8.安装在金属地板反射腔内的LED芯片9. LED芯片连线10， 11， 12,13.电线14.电线夹图2为本实用新型第一种型态横截面示意图。图3为本实用新型上面板示意图。图4为本实用新型下底板示意图。图5为本实用新型光軍安装图。
具体实施方式
图1为本实用新型结构示意图，也是本实用新型最常用的形态。如图1所示例，本实用 新型的LED发光灯为长方形(或正方形，或圆形，或棱形)薄片。有导电线路绝缘层的上面板 2通常用印刷线路板，(简称PCB板)制成，上面板安置在带反射腔的金属底板1的上面，上 面板小于金属底板，以便有利散热和电线固定。在上面板上有导电电路3以便通电源的电线 10、 11、 12、 13可以通过PCB板导线并通过金属细线9(一般采用黄金细线)与LED芯片8连 接接通，而LED芯片8通过金属细线互相连接，从而使LED芯片与电源相通。如通常所知， 当LED芯片安置在反射腔7内时，其发光时可以增加反射光的射出，从而增加了发光效率。 该反射腔一般采用抛物线面，可以每个芯片分别置入一个反射腔内，也可以多个芯片共同置 在一个大反射腔内。LED芯片8应该直接安置在金属底板反射腔内以把LED芯片的热直接导 入散热底板，极大增加散热效果,从而减少了散热底板的面积。(而不是按通常的做法先把LED 芯片做成环氧包封的发光管颗粒led lamp再置入金属散热器上散热，因环氧包封导热，散热3效果大大降底)上面板开有大孔6以让LED光可以贯通射出。四个小孔5是方便安装光覃所 设。安装光罩是为了保护发光灯内芯片和联线不被外力损坏。底板上夹子14是起固定电线 所用。上面板和金属散热底板均采用平面薄片状是为了使生产的薄形LED灯与众不同，薄型的 灯可以方便的置入小型薄形照牌内发光而不产生光斑。而大于上面板的金属底板可以使部份 金属底板裸露在空气中散热，以保证良好的散热效果。图2中所示是本实用新型第一种形状横截面示意图。图中显示LED芯片8通过金线9互 相连通并与PCB面板导线3、电源电线IO、 12联通，电源电流可以通过这个结构点亮LED。 同时，由图可知LED芯片是直接置于金属反射腔内，从而使芯片发生的热直接通过金属底板 散入空气中，散热效果极佳。图3中所示是本实用新型上面板俯视图。图中显示上面板开有LED光线贯通大孔6光罩 安装孔5和上面板导电电路3导电电路是LED芯片与电源连接之必需。图4中所示为本实用新型金属底板俯视图。图中显示5为光罩固定孔7为反射腔，由六 个小反射腔组合而成，反射腔也可以是由较大的一个腔组成。14是电线固定夹，在底板上冲 制而成，这样的固定夹生产时操作方便成本低廉。15为底板固定孔以方便用户固定LED灯所 设。图5,为本实用新型带有光軍之剖面图。图中显示光單13的固定柱通过上面板光軍孔5 和下面板光罩孔5被固定，光罩起保护LED芯片作用。
权利要求1.一种LED发光灯，其特征在于，包括金属底板，设置在金属底板内的反射腔，设置在金属反射腔内的多个LED芯片，一个包含导电线路和隔离层双层结构的上面板。
2. 根据权利要求1所述的LED发光灯，其特征在于金属底板是平面形状的，其平 面形状可为正方形，长方形，棱形，三角形和圆形形状。
3. 根据权利要求1所述的LED发光灯,其特征在于金属底板面内有一个或多个反 射形腔，反射形腔的反射面为反射平面，或者为反射碗面。
4. 根据权利要求1所述的LED发光灯，其特征在于金属底板反射腔内安装一个或 多个LED芯片，LED芯片直接粘接在金属底板反射腔内。
5. 根据权利要求1所述的LED发光灯，其特征在于包含导电线路和隔离层的上面 板设有让LED光线通过的大孔和安装光罩的小孔。
6. 根据权利要求1所述的LED发光灯，其特征在于一个包含导电线路和隔离层双 层结构的上面板与金属底板是分开的二个部件，且上面板面积要小于金属底板的 面积。
7. 根据权利要求2所述的LED发光灯，其特征在于金属底板材质可以为铜，铝，银金属o
8. 根据权利要求4所述的LED发光灯，其特征在于安装在金属底板反射腔内的 LED芯片互相串联或并联或串并混联后通过与上面板导电线路联接到同一 电源上。
9. 根据权利要求4所述的LED发光灯，其特征在于LED芯片可以有各种互不相同 的颜色。
专利摘要一种自带散热的超薄型发光灯，包括带反射形腔和光罩安装孔的金属底板(1)，设置在金属底板反射腔(7)内的多个LED芯片(8)，一个包含导电线路(3)和绝缘隔离层(4)的上面板(2)，该上面板设有用于安装发光罩的小孔(5)和让LED光线贯通的大孔(6)，LED芯片通过导线(9)上面板导电线路(3)与连通外部电源的电线(10，11，12，13)相接，电线被电线夹(14)固定在金属底板上构成一个独立的LED灯。本实用新型通过合理集合方法，通过把LED芯片直接安装在散热底板上的良好的平板型散热结构，制造出超薄，高亮，低成本的功率LED发光灯。
文档编号H01L33/00GK201170497SQ20072007596
公开日2008年12月24日 申请日期2007年11月26日 优先权日2007年11月26日
发明者王小平 申请人:王小平