专利名称：一种ltcc多层陶瓷天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种天线，尤其涉及微波通讯领域中使用的一种LTCC多层 陶瓷天线。
背景技术：
天线在手机的射频前端中无疑具有相当重要的位置，是发射和接受信号的 重要元件。随着无线通讯业的迅速发展，手机和小灵通被赋予了更多的功能(比 如蓝牙、GPS、双模和UWB等)，这意味着手机和小灵通中必须要集成越来越多 的天线，同时，消费者要求多功能聚合型手机和小灵通的外形更加轻薄，可靠， 如此两种趋势对手机天线提出了更高的要求天线内嵌化和小型化等，但现有 的大部分手机天线体积庞大，调试安装困难。实用新型内容本实用新型为克服上述的不足之处，目的在于提供了一种LTCC多层陶资天 线，通过在LTCC (低温共烧陶瓷)片状陶乾介质层组成的层叠体中设置螺旋形 导体，很好地解决了下一代手机和小灵通因设计空间越来越狭小而带来的设计 难题，解决了现有技术的不足之处。本实用新型是通过以下技术方案达到上述目的 一种LTCC多层陶资天线， 包括层叠体，包括沿层叠方向层叠在一起的多个片状陶t;介质层； 螺旋形导体，包括设置在层叠体内各层上的条型、L型导体图案和过孔金属 线，过孔金属线各自电气连接各层上的条形和L型导体图案；
外部电极，设置在层叠体两端表面，它们各自电气连接所述螺旋天线导体两端作为馈电端部和发射接收端部；信号输入端标记101c,信号输入端标记i殳置在层叠体表面靠近馈电端部的 位置上。所述的多个片状陶瓷介质层包括第一到第四层101、 102、 103、 104;所述的螺旋形导体包括片状陶乾介质层102上面用导电金属涂覆成的6个 导体，分别为信号馈电端的L形导体102a和发射接收端的L形导体102f以及 中间的条形导体102b， 102c， 102d， 102e;片状陶瓷介质层103上用导电金属涂覆 成5个条形导体，分别为103a, 103b， 103c， 103d， 103e;十根过孔金属线，分 别把片状陶f;介质层102和片状陶资介质层103上面的各个导体相连，形成螺 旋形天线；所述的外部电极包括片状陶瓷介质层101顶部上用导电金属涂覆成馈电电 极101a，发射接收端电极101b;片状陶瓷介质层104底部用导电金属涂覆成馈 电电极104a,发射接收端电极104b;层叠体端表面的用导电金属涂覆成的二个 外部电4及，分别为100a， 100b;其中外部电4及100a将顶层的101a和底层的104a 相连，外部电极100b将顶层的101b和底层的104b相连，形成天线的馈电端和 发射接收端。本实用新型的有益效果本实用新型通过在LTCC (低温共烧陶资)片状陶 瓷介质层组成的层叠体中设置螺旋形导体，很好地解决了下一代手机和小灵通 因设计空间越来越狭小而带来的设计难题，同时利用标准设计来代替模式设计， 采用LTCC新工艺设计和生产，在生产时采用了标准SMT封装，手机或小灵通设 计生产商的设计成本得以大大降低。此外，本实用新型不再需要进行像模式设 计中需要通过多次测试来寻求最佳电路板布局的工作，仅需按照设计人提供的SMT天线设计指引，即可在较短的时间内完成天线电路部分，包括阻抗匹配电路 等的设计、调试和测试工作，解决了传统模式设计中随着材质的介电常数和尺 寸的不同，天线会呈现不同的性能的问题。
图1是本实用新型实施例1中的LTCC多层陶瓷天线立体外型示意图； 图2是本实用新型实施例1中的LTCC多层陶瓷天线的分解透^L图；具体实施方式
以下结合附图通过实施例对本实用新型作进一步阐述 实施例l:如图1、 2所示，其中斜线阴影部分为涂覆导电金属材料部分， 可以是Ag、 Cu等材料，通过平面印刷技术形成。本实施例中涉及一种LTCC多层陶瓷天线，包括层叠体，包括通过低温共烧陶瓷(LTCC)技术沿层叠方向层叠在一起的四 层IOI、 102、 103、 104片状陶乾介质层；螺旋形导体，包括片状陶瓷介质层102上面用导电金属涂覆成的6个导体， 分别为信号馈电端的L形导体102a和发射接收端的L形导体102f以及中间的 条形导体I02b， 102c, 102d， 102e;片状陶瓷介质层103上用导电金属涂覆成5个 条形导体，分别为103a， 103b, 103c，103d, 103e;十根过孔金属线，分别把片 状陶瓷介质层102和片状陶资介质层103上面的各个导体相连，形成螺旋形天 线；外部电极，包括片状陶瓷介质层101顶部上用导电金属涂覆成馈电电极 10la，发射接收端电极101b;片状陶瓷介质层104底部用导电金属涂覆成馈电 电极104a，发射接收端电极104b;层叠体端表面的用导电金属涂覆成的二个外 部电极，分别为100a， 100b;其中外部电极100a将顶层的101a和底层的104a
相连，外部电4及100b将顶层的101b和底层的104b相连，形成天线的4贵电端和 发射接收端；信号输入端标记101c,信号输入端标记设置在层叠体表面靠近馈电端部的 位置上。LTCC多层陶瓷天线的长、宽、高分别为10mm, 2.2,， 1.8mm(或根据频 率不同和客户要求在1. 2mm至2. 2mm之间变化)，由介电常数在5 ~ 30之间的陶 瓷材料制成，所述的外部电极通过端电极印刷或涂布等工艺而形成；所述的各 层内部导电金属印刷层是通过平面印刷工艺在片状陶瓷介质层上形成；所述的 金属过孔线是指通过在各个片状陶瓷介质层上先打孔，再在孔里灌注或印刷导 体材料(可以是Ag、 Cu等材料)而形成的十条上下贯通的金属连线，如图2中 上下虚线部分，使整个内部导体材料构成一个螺旋型天线。通过对材料特性和导体长度，线的宽度，上下高度等参数的巧妙设计，从 而使天线的谐振频率和阻抗达到要求，形成既是效率高，增益大，方向性好的 天线，同时也满足了愈来愈高的天线内嵌化和'j、型化要求。本实用新型专利中所涉及和需要保护的LTCC多层陶瓷天线并不局限于以上 所陈述的实施例，其他相似结构的采用LTCC多层结构设计和生产的陶乾天线也 属本实用新型专利申请保护范围内，包括不同外形尺寸，不同频率范围和应用 领域。
权利要求1、 一种LTCC多层陶瓷天线，其特征在于包括层叠体，包括沿层叠方向层叠在一起的多个片状陶瓷介质层； 螺旋形导体，包括设置在层叠体内各层上的条型、L型导体图案和过孔金属线，过孔金属线各自电气连接各层上的条形和L型导体图案；外部电极，设置在层叠体两端表面，它们各自电气连接所述螺旋天线导体两端作为々赍电端部和发射接收端部。
2、 根据权利要求1所述的一种LTCC多层陶瓷天线，其特征在于还包括一个信 号输入端标记(101c),信号输入端标记设置在层叠体表面靠近馈电端部的位置上。
3、 根据权利要求1或2所述的一种LTCC多层陶瓷天线，其特征在于 所述的多个片状陶瓷介质层包括第一到第四层(101、 102、 103、 104); 所述的螺旋形导体包括片状陶瓷介质层(102)上面用导电金属涂覆成的6个导体，分别为信号馈电端的L形导体(102a )和发射接收端的L形导体(102f ) 以及中间的条形导体(102b，102c，102d，102e);片状陶资介质层(103)上用 导电金属涂覆成5个条形导体，分别为(103a, 103b， 103c， 103d， 103e);十 根过孔金属线，分别把片状陶瓷介质层(102)和片状陶资介质层(103)上面 的各个导体相连，形成螺旋形天线；所述的外部电极包括片状陶瓷介质层(101)顶部上用导电金属涂覆成馈电 电极(101a),发射接收端电极(101b);片状陶资介质层(104)底部用导电 金属涂覆成馈电电极(104a)，发射接收端电极(104b);层叠体端表面的用 导电金属涂覆成的二个外部电极，分别为(100a, 100b);其中外部电极(100a) 将顶层的U01a)和底层的(104a)相连，外部电极(函)将顶层的"01b) 和底层的U04b)相连，形成天线的馈电端和发射接收端。
专利摘要本实用新型公开了一种LTCC多层陶瓷天线，包括层叠体，包括沿层叠方向层叠在一起的多个片状陶瓷介质层；螺旋形导体，包括设置在层叠体内各层上的条型、L型导体图案和过孔金属线，过孔金属线各自电气连接各层上的条形和L型导体图案；外部电极，设置在层叠体两端表面，它们各自电气连接所述螺旋天线导体两端作为馈电端部和发射接收端部；本实用新型的有益效果本实用新型通过在LTCC(低温共烧陶瓷)片状陶瓷介质层组成的层叠体中设置螺旋形导体，很好地解决了下一代手机和小灵通因设计空间越来越狭小而带来的设计难题。
文档编号H01Q1/38GK201038309SQ20072010776
公开日2008年3月19日 申请日期2007年4月4日 优先权日2007年4月4日
发明者唐雄心, 源 尤, 李苏萍, 王剑强, 陆德龙 申请人:浙江正原电气股份有限公司