专利名称：一种小功率led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明设备领域，尤其涉及小功率LED。
背景技术：
能源短缺是当今世界的热门话题，在照明行业中，LED发光二极管因为它 的高效、节能、环保、长寿命等多种优点，是取代能耗高，寿命短的传统照明 的首选。现有的小功率LED其结构主要包括支架模块组、芯片和荧光粉，芯片 设在支架模块组顶端的碗形槽内，芯片上涂设有荧光粉，最后通过环氧树脂封 装固定。上述现有LED存在下述技术缺陷1、 LED芯片在工作时会产生一定的 热量，全部通过支架向外排放，由于支架截面较小，所以芯片产生的热量不能 尽快的向外排放，导致芯片过热损坏，使用寿命较短；2、环氧树脂在日常工作 中，受环境的影响，譬如阳光、紫外线等，环氧树脂容易慢慢变得混浊，且环 氧树脂的透明度为80%左右，光的利用率不高，所以采用环氧树脂封装LED， 其发光效率较低。
发明内容
本实用新型的发明目的是为了克服现有小功率LED存在的不足，提供一种 散热性能好、发光效率高的小功率LED。
为了实现上述发明目的，本实用新型采用了以下的技术方案
一种小功率LED,包括铝基板、支架、芯片、荧光粉和水晶玻璃块；所述铝 基板上设有碗形槽，芯片设在碗形槽内，荧光粉涂设在芯片上；所述支架顶端 与铝基板固定连接，且支架顶端与铝基板通过水晶玻璃块封装。
作为优选，所述支架顶端固定在铝基板的焊盘上。焊盘是芯片连接线的焊
接点，支架不仅导电，还能通过连接焊盘散发掉芯片产生的一部分热量。
按本实用新型的技术方案设计的一种小功率LED，相对于传统的小功率LED 增加了铝基板，LED芯片在工作时产生的热量通过铝基板向外排放，另外支架也 能向外排放一部分的热量，整体结构的散热性能非常好，保障芯片的使用寿命。 采用水晶玻璃块代替传统的环氧树脂封装，水晶玻璃块的分子结构决定了其工 作中不会受环境的影响，长时间工作也能保持稳定的发光效率，另外水晶玻璃 块自身具有反光的效果，加上其透明度极高，水晶玻璃块的透明度可达95%， 这样，LED芯片在工作时产生的光能最大限度的发射出去，使得光的利用率更 高，极大的提高了 LED的发光效率。
综上所述，采用上述结构的小功率LED具有散热性能好，发光效率高的优点。
图l:本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图1本实用新型做进一步描述。
如图1所示的一种小功率LED，由铝基板3、支架4、芯片5、荧光粉2和 水晶玻璃块1组成。铝基板3上设有碗形槽6，芯片5设在碗形槽6内，荧光粉 2覆盖芯片5上。支架4顶端固定在铝基板3的焊盘上，且支架4顶端与铝基板 3通过水晶玻璃块1封装。焊盘是芯片5连接线的焊接点，支架4顶端固定在其 上，不仅导电，还能通过连接焊盘散发掉芯片5产生的一部分热量。
上述实施例仅为本实用新型的较佳实施方式，凡依本实用新型申请专利范 围所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利的涵盖范围。
权利要求1.一种小功率LED，其特征在于包括铝基板(3)、支架(4)、芯片(5)、荧光粉(2)和水晶玻璃块(1)；所述铝基板(3)上设有碗形槽(6)，芯片(5)设在碗形槽(6)内，荧光粉(2)涂设在芯片(5)上；所述支架(4)顶端与铝基板(3)固定连接，且支架(4)顶端与铝基板(3)通过水晶玻璃块(1)封装。
2、 根据权利要求1所述的一种小功率LED,其特征在于支架(4)顶端固定在 铝基板(3)的焊盘上。
专利摘要本实用新型涉及LED照明设备领域。一种小功率LED，包括铝基板(3)、支架(4)、芯片(5)、荧光粉(2)和水晶玻璃块(1)；所述铝基板(3)上设有碗形槽(6)，芯片(5)设在碗形槽(6)内，荧光粉(2)涂设在芯片(5)上；所述支架(4)顶端与铝基板(3)固定连接，且支架(4)顶端与铝基板(3)通过水晶玻璃块(1)封装。上述小功率LED解决了现有小功率LED散热性能差、发光效率低的问题，具有散热性能好、发光效率高的优点。
文档编号H01L33/00GK201199527SQ20072031169
公开日2009年2月25日 申请日期2007年12月12日 优先权日2007年12月12日
发明者王丽娜, 王元成 申请人:王元成