专利名称：对中单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是一种在半导体设备中晶圆传送过程中的对中单元，尤其适用 于胶膜较厚的晶圆的对中传送。
背景技术：
目前，半导体设备的对中单元是由气缸、晶圆托架、对中导柱等组成，晶圆 从片盒出来后，经OT中单，中；再通过机器手传送至腿其他工艺单元，等加 工完成后，再通舰中单顽中，返回到片盒中。当晶圆在工艺单元过程中加工 的胶膜比较厚时，晶片的边缘经常会有胶流下来，在传到对中单元时，对中导柱 夹紧晶片对中后松开晶片时，由于胶的粘性，使晶片跟随导柱一起偏移，从而使 对中失效，在晶片返回片盒时发生撞片碎片事故，造成不必要的损失。
发明内容
为了克服上述问题，本发明提供一种对中单元，解决晶片对中失效，晶片返 回片盒时发生撞片碎片等问题。本发明不仅包含了以前对中单元的所有功能，而
且在腿用胶膜较厚，和厚it^寸装设备的对中工序。使晶圆在对中过程中不会因 为胶的粘连而发生偏移。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是
一种对中单元，该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸， 在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱，晶圆7承载支柱开有与真空管路M 的真空通道，晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸。
戶，的对中单元，在加工晶圆的对中位置设有夹紧气缸限位件。
所述的对中单元，在夹紧气缸上安装有与加工晶圆外缘对应的晶圆对中部件， 夹紧气缸限位件与晶圆对中部件相应。
本发明在7 C载加工晶圆的托架的3个晶圆承载支柱内部制作成真空通道，当 晶圆安放后，真空打开，使晶圆吸附在3个晶圆承载支柱上，然后夹紧气缸动作， 使晶圆对中，由于夹紧力大于真空的吸附力，使晶圆能够在晶圆7承载支柱上移动
3到对中位置，对中后夹紧气缸打开，打开时无论晶圆边缘与夹紧部件是否粘连， 由于晶圆承载支柱与晶圆的真空吸附力，使晶圆固定在对中后的位置，不会发生 偏移，从而保证了对中的准确性。当夹紧机构打开后，真空关闭，晶圆可以被取 走。
本发明的有益效果是-
本发明不仅包含了以前对中单元的所有功能，而且皿用胶膜较厚和厚道封 装设备的对中工序，使晶圆在对中过程中不会因为胶的粘连而发生偏移。
图1是本发明的俯视图。 图2是本发明的主视图。
图中，l晶圆；2晶圆对中部件；3夹紧气缸限位件；4真空开关阀体；5真 空管路；6晶圆承载支柱；7夹紧气缸；8夹紧气feEil断阀体；9托架。 具体实駄式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如图1-2所示，本发明设有晶圆对中部件2、夹紧气缸限位件3、真空开关阀 体4、真空管路5、晶圆承载支柱6、夹紧气缸7、夹紧气M断阀体8等，在承 载加工晶圆1的托架9上设有3个晶圆承载支柱6，晶圆承载支柱6内部制作成 真空通道，晶圆承,柱6内的真空通itffi过真空管路5连至真空开关阀体4， 晶圆承载支柱6两侧设有夹紧气缸7，夹紧气缸7由与其相连的夹紧气M断阀 体8控制通断。在夹紧气缸7上安装有与加工晶圆1外纟 应的晶圆对中部件2， 通过夹紧气缸7带动晶圆对中部件2，使晶圆1能够在晶圆承鼓柱6上移动到 对中位置。在托架9上的加工晶圆对中位置设有与晶圆对中部件2相应的夹紧气 缸限位件3，保证晶圆的正确对中。
工作时，加工晶圆1安放在晶圆承载支柱6上后，真空开关阈体4打开，通 过真空管路5对晶圆承载支柱6抽真空，使晶圆承载支柱6和加工晶圆1吸附在 一起，当夹紧气缸通断阀体8驱动夹紧气缸7动作，使晶圆对中部件2对加工晶 圆1进行对中，到达夹紧气缸限位件3的位置后，加工晶圆1的位置就是对中的 正确位置，然后夹紧气ftlffl断阀体8再驱动夹紧气缸7打开；这时，如果加工晶 圆1的边缘有胶就会和夹紧气缸限位件3发生粘连；但是，由于真空使晶圆承载 支柱6和加工晶圆1吸附在一起，吸附力远远大于粘连力。因此，加工晶圆l不
4会被夹紧气缸限位件3带动发生偏移，当夹紧气缸7带动夹紧气缸限位件3复位 后，真空开关阀体4关闭，加工晶圆1和晶圆承载支柱6的吸附力消失，对中后 的加工晶圆1就可被,走。
权利要求
1、一种对中单元，其特征在于该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱，晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道，晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸。
2、 按照权利要求1所述的对中单元，其特征在于在加工晶圆的对中位置设 有夹紧气缸限位件。
3、 按照权禾腰求2所述的对中单元，其特征在于在夹紧气缸上安装有与加 工晶圆外缘对应的晶圆对中部件，夹紧气缸限位件与晶圆对中部件相应。
全文摘要
本发明涉及的是一种在半导体设备中晶圆传送过程中的对中单元，尤其适用于胶膜较厚的晶圆的对中传送，解决晶片对中失效，晶片返回片盒时发生撞片碎片等问题。该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱，晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道，晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸。本发明不仅包含了以前对中单元的所有功能，而且在还适用胶膜较厚和厚道封装设备的对中工序，使晶圆在对中过程中不会因为胶的粘连而发生偏移。
文档编号H01L21/68GK101494188SQ200810010218
公开日2009年7月29日 申请日期2008年1月25日 优先权日2008年1月25日
发明者徐春旭 申请人:沈阳芯源微电子设备有限公司