专利名称：摄像机模块插座的制作方法
技术领域：
本发明涉及将用于电子设备的摄像机模块安装在电子设备上时所使用的 摄像机模块插座。
背景技术：
内装摄像元件的摄像机模块，伴随着便携式电话等电子设备的小型化，摄 像机模块也要求小型化。当然，摄像机模块也开发出具有高的摄像功能并小型 的模块。
然而，摄像机模块为了实现高功能化，必须将体积取得尽量大一些且具有 宏观功能等功能。
于是，为了将摄像机模块安装在电子设备等上，在摄像机模块插座的开发
上希望尽量减、该插座的体积。
现有的摄像机模块插座，存在与电子设备等的电路板上的安装面抵接而 进行安装的表面安装类型；以及在电子设备等的电路板的安装面上为插入摄像 机模块插座而开口的通孔上，插入摄像机模块插座并将该插座周围部固定在该 电路板上从而完成安装的通孔安装类型。
另夕卜，现有的通孔安装类型的才聂像机才莫块插座，有日本特开2006 - 140111 所示的连接器。该通孔安装类型的摄像机模块插座有例如图8所示的代表性的 插座。
图8是将现有的摄像机模块插座100从倾斜上方看到的状态的立体说明 图。而且，图9是说明将现有的摄像机模块插座IOO安装在内装于便携式电话 等电子设备中的电路板PWB上的工序的中央纵剖面说明图。
摄像机模块插座IOO在上面开口的呈箱形状的筐体101上从上面开口 104 插入卡定摄像机模块CM。在摄像机模块插座100的与上面开口 104相对的底 面101上，并列设置多个模块接头103，该模块接头103与在摄像机模块CM 的插入侧底面(未图示)所设置的接头部(未图示)按压接触并与摄像机模块
CM电连接。并且，才莫块接头103—端形成从筐体101的底面向上面开口 104 一侧立起的冲莫块接触部103a，中间部103b固定在箧体101上。而且，模块接 头103的另一端形成从筐体101的侧面向外方突出设置并通过软钎料等与电路 板PWB连接固定的基板连接部103c。
实际上构成筐体101的是由高分子树脂等绝缘体形成的壳体101a。而且， 在壳体101a上设有多个卡定部105,该卡定部105覆盖在从壳体101a底面102 的四方竖立设置的侧壁101b上，并且以覆盖在侧壁101b上的一部分可与设在 摄像机模块CM的周围部上的卡定凹部(未图示)卡定的方式从侧壁101b向 中心侧具有作用力并突出。
在安装固定该以往的摄像机模块插座100的电路板PWB上，如图9所示， 在筐体101的矩形形状上穿设通孔TH，在通孔TH的周围，与基板连接部103c 对齐而设置多个与摄傳—机模块插座100的基板连接部103c固定的安装接点部 PWB1。安装接点部PWBl在插入连接固定了摄像机模块CM时通过摄像才;i^莫 块插座100的模块接头103将规定的信息从摄像机模块CM传递到电路板 PWB。
从摄像机模块插座100突出的模块接头103的基板连接部103c，从筐体 101的相对的侧壁101b分别向外方突出而构成。而且，在未突出模块接触部 103a的一对侧壁上，使与电路板PWB连接固定的接地端子GND与基板连接 部103C同样地突出并与预先设在电路板PWB上的接地连接部(未图示)连 接固定。
而且，这样形成的摄像机模块插座100,如图9所示，插入到通孔TH, 并且在从电路板PWB的一方面向另一方面贯通了的状态下将设在筐体101周 围部的基板连接部103c及接地端子GND利用软4千焊等连接固定在电路板 PWB上。
然而，在现有的摄像机模块插座100中，摄像机模块插座100的屏蔽是将 接地端子GND通过软钎焊与电路板PWB连接，并且与电子设备的外壳C的 接地屏蔽如图10所示只是使设在电路板PWB上的接地端子ET与外壳C接触， 所以具有产生不能充分屏蔽的情况的问题。
另外，在将安装在摄像机模块插座100上的摄像机模块CM插入到电子设
备的外壳C的使用状态下，通常从摄像机模块CM的上面侧利用防护透镜(A y 7Py乂)(未图示)和橡胶密封件(未图示)来固定摄像机模块CM,但 是在该场合，在防护透镜(未图示)和橡胶密封件(未图示)对摄像机模块 CM进行加压的一侧产生应力，所以安装有摄像机模块CM的摄像机模块插座 100受到向从电路板PWB剥离的一侧的应力，由于施加在电子设备上的振动 等而使摄像机模块插座100从电路板PWB部分剥离，存在不能得到良好的电 连接的问题。
发明内容
于是，本发明鉴于上述问题，其课题在于提供一种能够对通孔安装类型的 摄像机模块插座进行更可靠的接地屏蔽，并且难以引起基板连接部的剥离的摄 像机模块插座。
在本发明中，为了在通孔安装类型的摄像机模块插座的底部侧，使摄像机 模块插座支撑在安装有摄像机模块插座的电子设备的外壳上，提供如下摄像机 模块插座。即 一种内装在电子设备内，并插通预先穿设在电路板上的通孔从 而与电路板连接固定的摄像机模块插座，其特征在于，至少摄像机模块插座的 底部由良导体金属板形成，将该金属板的一部分向外方切割立起而形成具有弹 力的外壳屏蔽部，外壳屏蔽部在电子设备内可具有弹力地与电子设备的外壳内 面接触。
并且，还有一种内装在电子设备内，并插通预先穿设在电路板上的通孔从 而与电路板连接固定的摄像机模块插座，其特征在于，包括壳体，构成一方 作为上部开口进行开口的箱形状，且从与上面开口相对的底部的四方向上面开 口竖立设置筐体侧壁而形成筐体；多个接头， 一端位于壳体内的底面形成模块 接触部，另一端从筐体侧壁向外侧突出而存在从而形成基板连接部，中间部形 成固定在壳体上的壳体固定部，为了电连接壳体的内部和外部而使基板连接部 从筐体侧壁突出；屏蔽部件，形成可以将由良导体构成的金属板状体嵌合在壳 体底部上的凹状，在凹状的开口端周围部形成至少从未突出接头的筐体侧壁以 凸缘状突出的接地端子部，并且在与凹状的开口相对的底部的外侧面上形成在 金属板状体的一部分切割立起并具有弹力的外壳屏蔽部；以及模块屏蔽部件， 由良导体构成的金属板状体构成，折弯成可与筐体侧壁从上面开口侧嵌合的U
字状并嵌合在筐体侧壁上，在复体侧壁的内面形成通过向壳体内中央侧具有弹 力地突出而与插入到壳体内的摄像机模块接触从而与摄像机模块电连接的模 块接地端子部，在另一部形成与屏蔽部件直接或通过通孔周围部而与屏蔽部件 电连接的基板侧接地端子部，
插通预先穿设在电路板上的摄像机模块插座矩形形状的通孔，连接固定预 先设在通孔周围部上的安装接点部和接头的基板连接部，并且连接固定预先设 在通孔周围部上的接地安装部和接地端子部从而安装在电路板上，使屏蔽部件 的外壳屏蔽部与安装电路板的电子设备的外壳接触。
因此，摄像机模块插座通过从筐体的上面开口插入摄像机模块进行固定， 从而接头的模块接触部与摄像机模块电连接。 一方面，接头的基板连接部与设 在通孔周围部上的安装接点部电连接。此时，基板连接部通过软钎焊等与电路 板在机械上也固定。另一方面，屏蔽部件的接地端子部与设在通孔周围部上的 接地安装部电连接。此时，接地端子部通过软钎焊等与电路板在机械上也固定。 而且，在摄像机模块插座连接固定在电路板上的状态下内装到电子设备上 时，设在屏蔽部件上的外壳屏蔽部在摄像机模块插座的底面侧突出，与电子设 备的外壳内面按压接触而与电子设备直接形成接地屏蔽。 本发明具有以下效果。
因此，根据本发明，由于在将摄像机模块插座内装设置在电子设备上时， 从摄像机模块插座的底面突出的屏蔽部件的接地屏蔽部与电子设备的外壳内 面直接接触可形成接地屏蔽，所以能够更可靠地形成接地屏蔽。
而且，由于外壳屏蔽部与电子设备的外壳接触，所以为了在外壳内固定摄 像机模块插座，可以抵抗向剥离利用在安装于该插座上的摄像机模块的透镜侧 所设置的防护透镜和橡胶密封件的与电路板的连接的一侧所作用的按压力，能 够防止剥离电路板和该插座的连接之类的故障等。
图1 (a)是表示说明本发明的实施例的全体的立体组装图，图1 (b)是 表示说明本发明的实施例的全体的立体图。
图2是表示说明本发明的实施例的主视图。 图3是表示说明本发明的实施例的右侧视图。
图4是表示说明本发明的实施例的俯视图。
图5是表示说明本发明的实施例的仰视图。
图6是表示说明横向切断图4的中央部的状态的纵剖视图。
图7是表示将本发明的实施例安装在基板上的局部剖视图。
图8是表示说明现有例的立体图。
图9是表示说明现有例的中央剖视图。
图IO是表示现有例的安装状态说明图。
图中
E—电子设备，El-设备屏蔽部件，Bl-筐体，PWB-电i 各板，PWB1 — 安装接点部，GND-接地端子，TH-通孔，CM-摄像机模块，1-摄像机沖莫 块插座(插座)，ll-壳体，lla-上部开口， lib-筐体侧壁，llc-接头安装 孔，12-模块接头，12a-模块接触部，12b-中间部，12c-基板连接部，13 -屏蔽部件，13a-"l姿地端子部，13b-外壳屏蔽部，13c-屏蔽部件底面部， 13d-凸缘部，13e-接触部，14-模块屏蔽部件，14a-模块接地接触部，14b -基板侧接地端子部，14c-模块卡定部。
具体实施例方式
摄像机模块插座1 (以下简称位插座1 )嵌合内装在电子设备E内的小型 摄像机模块CM。另 一方面，在安装插座1的电子设备E内的电路板PWB上， 预先穿设好通孔TH。该通孔TH用于插通摄像才/l4莫块CM使其与电路板PWB 连接固定，在通孔TH的周围部与插座1 一致地设置安装接点部PWBl,通过 软钎焊等与插座l固定。
插座l包括 一方作为上部开口 lla进行开口的呈箱形的壳体主体；安装 在壳体主体11上的模块接头12;将作为导电部件的金属板形成为凹状筐体形 状并从壳体11的底部外方嵌合在壳体11上的屏蔽部件13;以及与壳体11的 筐体侧壁lib嵌合卡定并与摄像机模块CM接触而实现摄像机模块CM的接地 的模块屏蔽部件14。
壳体11通过从壳体11的底面四方向上面开口 lla竖立设置的筐体侧壁 lib形成上面开口的筐体形状，由高分子树脂等绝缘部件形成。
模块接头12通过将具有弹力的良导体的金属板折弯而形成。而且模块接
头12—端形成从壳体11的底面向上部开口 11侧折弯立起的模块接触部12a, 中间部12b固定在壳体11上。而且，模块接头12的另一端形成从壳体11的 箧体侧壁llb侧部向外方突出设置并通过软钎料等与电路板PWB连接固定的 基板连接部12c。这样形成的模块接头12在壳体11的底面并列设置多个。此 时并列设置是以从相对的一对筐体侧壁lib突出设置基板连接部12c的方式， 在底板上并列设置2列。并且，若摄像机模块CM插入到壳体11,则模块接 头12在摄像机模块CM的底部与设在与模块接触部12a相对的位置上的接触 部接触。因此，在壳体11的底面侧侧面上设有用于佳j莫块接头12向壳体外部 突出的多个贯通孔。
屏蔽部件13形成从壳体11的外侧底部嵌入壳体11的凹状的筐体形状， 将作为良导体的金属部件折弯而形成。而且，向壳体11的嵌合通过折弯的金 属部件所具有的弹力来维持嵌合状态。屏蔽部件13与壳体11嵌合时具有从壳 体11的底面侧到筐体侧壁lib的大约1/3左右的高度。此时大约1/3左右的位 置成为比模块接头12的基板连接部12c向壳体11外方突出的位置稍微靠底面 侧的高度。另外，屏蔽部件13将凹状的开口周围部以凸缘状向外方折弯而形 成凸缘状的接地端子部13a。该接地端子部13a从凹状的开口前端侧进一步延 伸设置并在接头12的基板连接部12c突出的高度位置折弯而形成。而且，在 屏蔽部件14上设置外壳屏蔽部13b。外壳屏蔽部13b从安装壳体11时覆盖壳 体11的底面的屏蔽部件底面部13c向外方切割立起而形成并具有弹力。该切 割立起的外壳屏蔽部13b折弯成A字状且八字状的角部形成接触部13e。接触 部13e在向电子设备E安装固定了将插座1固定在通孔TH上的电路板PWB 时，通过与设在电子设备内面上的接地端子GND具有弹力地接触，从而使插 座1直接与电子设备接地连接。
模块屏蔽部件14嵌合卡定在壳体11的筐体侧壁llb上。该模块屏蔽部件 14为了通过与摄像机模块CM接触而可形成接地，由良导体的金属部件构成。 而且，模块屏蔽部件14在卡定于筐体侧壁lib的状态下位于壳体11的内侧的 面形成弹簧状的4莫块接地接触部14a,以便具有从安装的筐体侧壁llb向壳体 ll内中央侧的作用力。因此，若摄像机模块CM插入到插座1,则摄像机模块 CM的侧面与模块屏蔽部件14的模块接地接触部14a挤压接触而形成接地。
另外，在模块屏蔽部件14的与模块接地接触部14a相对的一侧，即位于筐体 侧壁lib的外侧的面上，形成将其一部分向外侧折弯成大致直角而形成的基板 侧接地端子部14b。基板侧接地端子部14b在安装到通孔TH上时，与设在通 孔TH的周围的接地端子GND接触，形成摄像机冲莫块CM的接地。 实施例1
以下，基于
本发明的实施例。图1是表示本发明的实施例的全体 的图，图1 (a)是表示说明本发明的实施例的全体的立体组装图，图1 (b) 是表示说明本发明的实施例的全体的立体图，图2是表示说明相同实施例的主 视图，图3是表示说明相同实施例的右侧视图，图4是表示说明相同实施例的 俯视图，图5是表示说明相同实施例的仰视图，图6是表示说明横向切断图4 的中央部的状态的纵剖视图，图7是表示将相同实施例安装在基板上的说明 图。
1是摄像机模块插座。摄像机模块插座1 (以下简称为插座1)形成上部 开口的筐体形状，从开口插入摄像机模块CM并在内部固定的状态下安装在电 路板PWB上。而且，插座1将向该电路板PW的安装，通过插通到穿设在电 路板PWB上的通孔TH,并将插座1的侧部中央通过软钎焊等与设在通孔TH 周围部的接地端子GND和安装接点部PWB1连接固定后使用。
插座1通过壳体11形成富体形状。壳体11由高分子树脂等硬质的绝缘材 料形成，上部作为上部开口 lla进行开口并通过乂人底部四方向上部开口 lla的 的范围竖立设置的筐体侧壁llb形成上部开口的凹状的筐体形状。而且，在相 对的一对筐体侧壁llb上，从底部距离1/3左右的位置上穿设一列接头安装孔 llc。
12是模块接头。模块接头12将良导体的金属板折弯而形成。而且，模块 接头12安装成一端位于壳体11的内部底面，中间部插通穿设在筐体侧壁lib 上的接头安装孔llc且另一端位于壳体外部。这样安装的模块接头12形成为 中间部12b在接头安装孔llc位置折弯成下方开口的U字状并可卡定在该安 装孔llc上。另外，从中间部12b向壳体11的底面侧折弯的一端，从壳体ll 的底面向上部开口 11侧折弯立起而形成模块接触部12a。而且，模块接头12 的另一端从壳体11的筐体侧壁llb侧部向外方突出设置而形成通过软钎料等
与电路板PWE连接固定的基板连接部12c。这样形成的模块接头12在壳体11 的底面以2列并列设置多个。即，从壳体11的相对的一对箧体侧壁lib突出 设置基板连接部12c，在壳体11内部在底面相对地设置模块接触部12a。另夕卜， 在摄像才;^莫块CM插入到壳体11时，模块接头12在摄像机模块CM的底部与 设在与模块接触部12a相对的位置上的可接受信号的接触端子部接触。
13是屏蔽部件。屏蔽部件13将良导体的金属板折弯而形成为凹状的筐体 形状。屏蔽部件13的凹部形成为凹状的内面形状与壳体11的底部外形形状大 致相同而可与壳体11的底面侧嵌合。此时，形成凹状的开口的侧面折弯形成 为具有向内侧的弹力，向壳体11的嵌合通过折弯的金属部件所具有的弹力而 维持嵌合状态。另外，屏蔽部件13的凹部高度形成为，在壳体11嵌合时从壳 体11的底面侧成为筐体侧壁lib的大约1/3左右。此时的凹状的开口前端位 置比模块接头12的基板连接部12c向壳体11外方突出的位置靠下方。另外， 屏蔽部件13将凹状的开口前端周围部以凸缘状向外方折弯而形成凸缘状的接 地端子部13a。该折弯成凸缘状的接地端子部13a从凹状的开口前端进一步延 伸设置并以与模块接头12的基板连接部12c相同的水平折弯设置，在另一对 筐体侧壁lib以成为篋体侧壁lib的中央部分的筐体侧壁lib的宽度的大约 1/3左右的宽度折弯而形成。而且，在未设置接地端子部13a的屏蔽部13的一 对侧壁上，比模块接头12的基板连接部12c靠壳体11的底面侧形成凸缘状折 弯的凸缘部13d。该凸缘部13d通过形成为覆盖在模块接头12的基板连接部 12c上，从而防止模块接头12与其他部分接触而短路，并且还可得到模块接 头12的屏蔽效果。
而且，在屏蔽部件13上设置外壳屏蔽部13b。外壳屏蔽部13b从在安装 壳体11时覆盖壳体11的顶面的屏蔽部件底面部13c向外方切割立起而形成 并具有弹力。该切割立起的外壳屏蔽部13b折弯成八字状并由八字状的角部形 成接触部13e。接触部13e在向电子设备E安装固定了将插座1固定在通孔TH 上的电路板PWB时，通过与设在电子设备内面上的接地端子GND具有弹力 地接触，从而使插座1直接与电子设备接地连接。设置接触部13的在底面的 位置并不特别指定，但是在该实施例中，在未穿设接头安装孔llc的筐体侧壁 lib的底面切割立起而设置各两处。 14是模块屏蔽部件。模块屏蔽部件14将良导体的金属板折弯成U字状而 形成，将U字状的开口从壳体11的筐体侧壁lib的上部开口 lla侧插入而与 筐体侧壁llb嵌合卡定。而且，在模块屏蔽部件14的安装时位于插座1的内 侧的面的两侧，形成弹簧状的模块接地接触部14a，以便具有从安装的富体侧 壁lib向壳体11内中央侧的作用力，从而与插入到插座1上的摄像机模块CM 的侧部抵接而使才聂像机模块CM接地。另外还有，在模块接地接触部14a之间， 设置可与设在插入到插座1上的摄像积4莫块CM侧部的卡定突起CM1卡定的 具有弹力的模块卡定部14c。因此，若摄像机模块CM插入到插座1,则摄像 机模块CM的侧面与模块屏蔽部件14的模块接地接触部14a按压接触，而且 模块卡定部14c和卡定突起CM1卡定，从而在摄像机模块CM与插座1之间 形成接地。
而且，在模块屏蔽部件14上，将安装的复体侧壁llb的外侧面向外方折 弯而形成基板侧接地端子部14b。基板侧接地端子部14b在安装有模块接头12 的一对筐体侧壁lib,在并列设置的接头12的基板连接部12c的外侧，与基 板连接部12c同样以向外方突出的状态形成。该基板侧接地端子部14b与模块 接头12的基板连接部12c同样通过软钎焊等与电路板PWB固定。
另外，在安装于未安装模块接头12的一对筐体侧壁llb上的模块屏蔽部 件14上，在位于筐体侧壁llb的外侧的面上，形成仍然以凸缘状向外方折弯 的基板连接部12c。在安装于未安装模块接头12的筐体侧壁lib上的模块屏 蔽部件14,以位于在相同筐体侧壁llb处的屏蔽部件13的接地端子部13a的 两侧的方式设置基板连接部14b。该基板连接部14b可设置成比在安装有模块 接头12的筐体侧壁lib上所设的模块屏蔽部件14的基板连接部14b宽。
如上形成的安装有摄像机模块CM的插座1,如图7所示，插通到电路板 PWB的通孔TH上，并通过软钎焊等与电路板PWB的安装接点部PWB1固定。 而且，若将安装有插座1的电路板PWB安装在电子设备E上时，设在屏蔽部 件13的底面上的外壳屏蔽部13b与设在电子设备E的筐体B内部的设备屏蔽 部件El具有弹力地按压接触，从而形成摄像机模块CM和电子设备E的接地 回路。
另夕卜，通过外壳屏蔽部13b与电子设备E的篋体B按压接触，设在插座l
上的摄像机模块CM从与外壳屏蔽部13b相反的一侧被按压时，外壳屏蔽部 13b支撑按压力。由此，该外壳屏蔽部13b支撑屏蔽部件13的接地端子部13a 和模块屏蔽部件14基板侧接地端子部14b向脱离电路板PWB的安装接点 PWB1的方向产生的应力，可以减少该应力。
另夕卜，在上述实施例中，摄像机模块CM的向插座1的连接方式并不特别 限定，通过以往的用法和构成部件进行即可，只要构成为在插座1的底面侧外 方设置表示上述实施例的屏蔽部件13的外壳屏蔽部13b并且该外壳屏蔽部 13b与向插座1安装的摄像机模块CM接地连接，其他部件和其构成方法就不 特别限定。
产业上的可利用性如下。
本发明可利用在安装用于电子设备的摄像机模块的摄像机模块用的插座上。
权利要求
1.一种摄像机模块插座，内装在电子设备内，并插通预先穿设在电路板上的通孔从而与电路板连接固定，其特征在于，至少摄像机模块插座的底部由良导体金属板形成，将该金属板的一部分向外方切割立起而形成具有弹力的外壳屏蔽部，外壳屏蔽部在电子设备内可具有弹力地与电子设备的外壳内面接触。
2. —种摄像机模块插座，内装在电子设备内，并插通预先穿设在电路板 上的通孔从而与电路板连接固定，其特征在于，包括壳体，构成一方作为上部开口进行开口的箱形状，且从与上面开口 相对的底部的四方向上面开口竖立设置筐体侧壁而形成筐体；多个接头， 一端位于壳体内的底面形成模块接触部，另一端从筐体侧壁向 外侧突出而存在从而形成基板连接部，中间部形成固定在壳体上的壳体固定 部，为了电连接壳体的内部和外部而使基板连接部从筐体侧壁突出；屏蔽部件，形成可以将由良导体构成的金属板状体嵌合在壳体底部上的凹 状，在凹状的开口端周围部形成至少从未突出接头的筐体侧壁以凸缘状突出的 接地端子部，并且在与凹状的开口相对的底部的外侧面上形成在金属板状体的 一部分切割立起并具有弹力的外壳屏蔽部；以及，模块屏蔽部件，由良导体构成的金属板状体构成，折弯成可与筐体侧壁从 上面开口侧嵌合的U字状并嵌合在筐体侧壁上，在筐体侧壁的内面形成通过 向壳体内中央侧具有弹力地突出而与插入到壳体内的摄像机模块接触从而与 摄像机模块电连接的模块接地端子部，在另 一部形成与屏蔽部件直接或通过通 孔周围部而与屏蔽部件电连接的基板侧接地端子部，插通预先穿设在电路板上的摄像机模块插座矩形形状的通孔，连接固定预 先设在通孔周围部上的安装接点部和接头的基板连接部，并且连接固定预先设 在通孔周围部上的接地安装部和接地端子部从而安装在电3各板上，使屏蔽部件 的外壳屏蔽部与安装电路板的电子设备的外壳接触。
全文摘要
本发明提供一种与电子设备的接地良好的摄像机模块插座。一种内装在电子设备(E)内，并插通预先穿设在电路板(PWB)上的通孔(TH)从而与电路板(PWB)连接固定的摄像机模块插座(1)，至少摄像机模块插座(1)的底部(13c)由良导体金属板形成，将该金属板的一部分向外方切割立起而形成具有弹力的外壳屏蔽部(13b)，外壳屏蔽部(13b)在电子设备(E)内可具有弹力地与电子设备(E)的外壳内面(E1)接触。
文档编号H01R33/76GK101373873SQ200810130870
公开日2009年2月25日 申请日期2008年8月19日 优先权日2007年8月20日
发明者兴津大辅, 宇留鹫修一, 小林淳一, 浅井清 申请人:Smk株式会社