专利名称：植球方法
技术领域：
本发明涉及一种植球方法，特别是一种球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装产 品的植球方法。
现有技术 半导体科技随着计算机与网络通信等产品的功能而急速提升，必需具备多元化、 可移植性与轻薄微小化的需求，使芯片封装业必须朝着高效率、高密度、轻、薄与微小化等 高精密度工艺发展。 另外，为适应科技产品的功能日趋精致的需求以及IC封装的接脚数越来越多的 趋势，IC尺寸縮小也就更为迫切，利用传统表面粘连技术的IC封装渐渐无法适应这些要 求。因此，市场主流技术开始由导线架式封装转向植球式封装。 通常，一般如球栅阵列的封装产品在完成封装后需要进行置放锡球的工艺，S卩，利 用植球方法以及吸球装置将锡球设置在基板上。然而，现有的植球方法与装置，都只能适用 于单一种封装产品的应用，当不同封装结构须要植球工艺时，则需设计新的植球装置以符 合新的基板布线。
发明内容
为解决上述问题，本发明目之一为提供一种植球方法，利用可共享的植球器具来 节省器具的制作费用以及器具制作的时间。 为了达到上述目的，本发明实施例的植球方法，包括下列步骤设置基板，其中基 板具有图案化地设置在基板表面上的多个焊垫；利用转移器具将助焊剂转移到焊垫上，其 中转移器具有多个满版设置的接脚，使部分助焊剂设置在基板表面上；在置球器具上设置
多个焊球，其中置球器具具有多个满版设置以放置焊球的置球孔；利用吸球器具吸附部分 焊球，其中吸球器具在与焊垫对应的位置处具有多个吸球孔；以及将吸附在吸球器具上的 焊球设置在焊垫上的助焊剂上。 以下通过具体实施例结合附图详细说明，可以更容易了解本发明的目的、技术内 容、特点及其所达成的功效。
图1A至图1G为本发明实施例的植球方法的结构的侧视图。 图2A至图2D本发明实施例的每一器具或结构的局部俯视或仰视图。 主要组件符号说明
3100基板
102焊垫
104基板单元
200转移器具
202接脚
300助焊剂
400焊球
500置球器具
502置球孔
600吸球器具
602吸球孔
604气道
具体实施例方式
其详细说明如下，所述较优实施例仅用做说明而不是用来限定本发明。
参考图1A至图1G，图1A至图1G为本发明实施例的植球方法的结构的侧视图。本 发明实施例的植球方法，包括下列步骤首先，如图1A，设置基板100，其中基板100具有图 案化地设置在基板100表面上的多个焊垫102。接着，参考图1B，利用转移器具200将助焊 剂300转移到焊垫102上，其中转移器具200具有满版设置的多个接脚202。此外，将粘满 助焊剂300的转移器具200移动到基板100上方，如图1C。再使助焊剂300设置在基板100 的焊垫102上，如图1D所示。此外，参考图1E，将多个焊球400设置在置球器具500上，其 中置球器具500具有满版设置的多个置球孔502以放置焊球400。参考图1F，利用吸球器 具600吸附部分焊球400，其中吸球器具600具有多个对应焊垫位置设置的吸球孔602。最 后，如图1G所示，吸附在吸球器具600上的焊球400设置在焊垫102的助焊剂300上。
承上所述，在实施例中，因转移器具200上的接脚202为满版设置，所以部份助焊 剂300在转移的过程中会被设置在基板100的表面上。在另一实施例中，吸球器具600上 的每一个吸球孔602都对应一个气道604，并利用抽真空的方法将焊球400吸附到吸球孔 602上。本发明的方法，不论基板100上的焊垫102位置设置如何，仅需更改吸球器具600 的吸球孔602位置设计，转移器具200上的接脚202与置球器具500上的置球孔502的模板设计都可以重复使用，这种作法不但可以縮短植球工艺的前置时间(lead time)，也可以 减少植球器具的成本。 下面，参考图2A至图2D，其为本发明实施例的每一种器具或结构的局部俯视或仰 视图。如图2A所示，此为基板100的局部俯视图，基板100为基板条，基板条具有多个数组 设置的基板单元104，且焊垫102图案化地设置在每一个基板单元104内。接着，参考图2B 以及图2C，其分别为转移器具200与置球器具500的局部仰视或俯视图，如图所示，为方便 转移器具200与置球器具500可重复使用，粘助焊剂的接脚202与设置焊球的400的置球 孔502都为满版设置。在实施例中，焊球400的大小介于0. 25mm至0. 45mm之间，焊球400 设置的间距(Pitch)约为0. 55mm至0. 75mm。最后参考图2D，图2D为吸球器具600的局部 仰视图，图中吸球孔602的配置与基板IOO上的焊垫102相同，以适应不同封装大小结构的 植球工艺。可以理解的是，图2A与图2D的焊垫设计仅为实施例，并不限制本发明。
依据上述，本发明特征之一为提供一种植球方法，利用部份器具结构可共享的精 神来縮短植球工艺的前置时间，也可以减少植球器具的成本。此外，在一定范围的基板大 小、焊球大小、植球间距或是封装尺寸下，转移器具与置球器具皆可共享，工艺上是非常弹 性的。 综合上述，本发明提供一种植球方法，利用可共享的植球器具以节省器具的制作 费用以及器具制作的时间。 以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟悉此项技术 的人士能够了解本发明的内容并据以实施，不能用它来限定本发明的权利要求，即凡是依 本发明所公开的精神所作的等效变化或修饰，仍应涵盖在本发明的权利要求内。
权利要求
一种植球方法，包含下列步骤设置一基板，其中所述基板具有多个图案化设置在该基板表面上的焊垫；利用一转移器具将助焊剂转移到所述这些焊垫上，其中所述转移器具有满版设置的多个接脚，使部分所述这些助焊剂设置在所述基板表面上；在置球器具上设置多个焊球，其中所述置球器具具有多个满版设置以放置所述这些焊球的置球孔；利用一吸球器具吸附部分所述这些焊球，其中所述吸球器具具有多个对应所述这些焊垫位置设置的吸球孔；以及将吸附在所述吸球器具上的所述这些焊球设置在所述这些焊垫的所述这些助焊剂上。
2. 如权利要求1所述的植球方法，其特征在于所述这些焊球的大小介于0. 25mm至 0. 45mm之间。
3. 如权利要求l所述的植球方法，其特征在于所述这些焊球设置的间距约为O. 55mm至 0. 75mm。
4. 如权利要求1所述的植球方法，其特征在于所述这些吸球器具利用抽真空的方法将 所述这些焊球吸附到所述这些吸球孔上。
5. 如权利要求1所述的植球方法，其特征在于所述基板为一基板条，所述基板条具有 多个数组设置的基板单元，且所述这些焊垫图案化地设置在每一个所述这些基板单元内。
全文摘要
一种植球方法，包括下列步骤设置基板，其中基板具有图案化地设置在基板表面上的多个焊垫；利用转移器具将助焊剂转移到焊垫上，其中转移器具有多个满版设置的接脚，并且部分助焊剂设置在基板表面上；在置球器具上设置多个焊球，其中置球器具具有多个满版设置以放置焊球的置球孔；利用吸球器具吸附部分焊球，其中吸球器具在与所述焊垫对应的位置处具有多个吸球孔；以及将吸附在吸球器具上的焊球设置在焊垫上的助焊剂上。利用共享植球器具的方法来节省新器具的成本以及新器具的前置时间。
文档编号H01L21/02GK101719475SQ20081017021
公开日2010年6月2日 申请日期2008年10月9日 优先权日2008年10月9日
发明者徐宏欣, 郭丰锭 申请人:力成科技股份有限公司