半导体晶圆的保护带切断方法及其装置的制作方法

专利名称：半导体晶圆的保护带切断方法及其装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于沿晶圓外形将粘贴于半导体晶圆表面 上的保护带切断的半导体晶圆的保护带切断方法及其装置。
背景技术：
作为粘贴于半导体晶圆表面上的保护带的切断方法，例如 有如下进行的方法。在绕通过半导体晶圆中心的纵轴心旋转的 支承臂的自由端部设有具有刀具的刀具单元，使刀具随着支承 臂的旋转而沿晶圆外周移动。由此，沿晶圆外形切断保护带(参
照曰本国特开2005 - 123595号公报)。
在切断保护带时，会在保护带的切口处产生切屑，该切屑 作为微细的尘埃而游离。若该尘埃附着在保护带上，则会在此 后的晶圓处理中成为障碍。特别是在对粘贴有保护带的半导体 晶圆在加热的环境下进行各种处理时，保护带需要采用耐热性 优良的材料。在这样的保护带中混入用于提高耐热性的物质(例 如硅石等)。这些混入物质容易随着带切断而作为微细的尘埃游 离。因此，保护带容易因尘埃而进一步发生污损。

发明内容
本发明的目的在于提供一种可一边适当除去因带切断而产 生的尘埃一边进行保护带的切断的半导体晶圓的保护带切断方 法及其装置。
本发明为了达到这样的目的而采用如下的构成。 在沿晶圆外形切断粘贴于半导体晶圓上的保护带的半导体 晶圓的保护带切断方法中，上述方法包括以下过程使刀具沿着半导体晶圆的外周进行相对移动，并且使用与刀具一同相对 于半导体晶圓进行相对移动的集尘构件将在由刀具切断的带切 断部位产生且附着于保护带的上表面上的尘埃聚集到一起。
在带切断结束后，使用吸引装置吸引除去由上述集尘构件 聚集到规定部位的尘埃。
采用本发明的半导体晶圆的保护带切断方法，使用集尘构 件将随着带切断而从带切口游离出并附着到带上的尘埃聚集到 规定部位。在带切断结束后，使用吸引装置吸引除去该尘埃。 在该情况下，由于将尘埃集中到一处而容易进行吸引，因此， 可以高效率地除去尘埃。因此，可避免因尘埃附着到保护带上 而造成污染，结果可排除后工序中的恶劣影响。例如，在背面 研磨中，当吸附保护带面时，在其吸附面上不存在尘埃，因此， 可将半导体晶圓保持为平面，可进行均匀的背面研磨。
另外，在上述方法中，也可如下所示地除去尘埃。
例如，使用吸引装置吸引聚集起来的尘埃，并且一边从空 气喷嘴对尘埃吹气一边吸引除去该尘埃。
采用该方法，通过吹气也使牢固附着于带上的尘埃从保护 带表面游离出来而被吸引装置可靠地吸引除去。
另外，在上述方法中，在开始吹气之前先开始进行吸引。
采用该方法，先使用吸引装置发挥吸尘作用，因此，不会 因吹气而使游离到保护带上的尘埃不慎逸散开来。因此，在无 尘室内进行该处理时，不仅可抑制半导体晶圓的污染，而且可 抑制室内污染，还可保持较高的净化等级。
另外，在上述方法中，上述集尘构件是刷子(brush),使用 刷子将尘埃聚集到上述吸引装置前， 一边使刷子上升而与半导 体晶圆分离开一边由上述空气喷嘴对刷子以及尘埃进行吹气。
采用该方法，也可以将附着在刷子上的尘埃除去，因此，可进一步提高保护带表面、半导体晶圆和无尘室内的净化等级。
另外，在上述方法中，上述集尘构件是刷子，使用刷子将 尘埃聚集到上述吸引装置前，在使刷子上升而与半导体晶圓分 离之后对刷子施加振动。
另外，在该方法中，更优选一边对刷子施加振动一边将落 下的尘埃吸引除去。
采用该方法，可继续使用无尘埃附着的洁净刷子。因此， 可避免尘埃再次附着到保护带上。
另外，在上述方法中， 一边使空气喷嘴向吸引装置接近一 边进行吹气和吸引。
采用该方法，通过从距离吸引装置较远的位置吹气而将尘 埃逐渐吹到吸引装置处。因此，越靠近吸引装置伴随吹气和吸 引而产生的气流越强，因此，通过强力地吹尘埃，可以使尘埃
不残留于带上而引导到吸引装置内。
另外，在上述方法中，利用集尘构件将在带切断部位产生 的尘埃聚集到比带切断部位更靠晶圆侧的位置。
或者，在将由刀具切断带后的晶圆外侧的不要的带剥离除 去之后，进行吸引除去尘埃。
采用这些方法，可避免尘埃在保护带切断后残留于被切割 为晶圆形状的不要的带侧。即，可避免在剥离回收不要的带时 所附着的尘埃飞散而再次污染保护带等。
另外，本发明为达到这样的目的而采用了如下的构成。
在沿晶圓外形切断粘贴于半导体晶圓上的保护带的半导体
晶圓的保护带切断装置中，上述装置包括如下的构成部件
驱动部件，其用于使刀具沿着上述半导体晶圆的外周进行 相对移动；
集尘构件，其通过与刀具向同方向相对于上述半导体晶圆进行相对移动，而将由刀具在带切断部位产生的尘埃聚集到一
起；
吸引装置，其与聚集了上述尘埃的部位相面对。 采用本发明的半导体晶圆的保护带切断装置，可最佳地实
现上述的方法发明。
另外，该装置优选具有空气喷嘴，该空气喷嘴与吸引装置
的吸引开口相对地配设，且通过吹气使聚集起来的尘埃从保护
带游离。
采用该构成，通过吹气也使牢固地附着于带上的尘埃从保 护带表面游离出来而被吸引装置可靠地吸引除去。
另外，在该构成中，优选将集尘构件安装于具有刀具的刀 具单元中。
采用该构成，可相对于刀具的带切断部位而将集尘构件总 是维持在规定位置。因此，可将在带切口产生的尘埃可靠地聚 集起来。
另夕卜，优选构成为集尘构件可调节相对于移动方向的角度。 采用该构成，即使在因半导体晶圆尺寸的变动而刀具的旋 转曲率不同的情况下，也能够使集尘构件保持为其设置角度与
移动曲率相对应的姿势。即，能够使集尘构件总是与带切口滑 动接触地在带切口上方移动。因此，无论半导体晶圆的尺寸如 何，集尘构件都总是能够发挥适当的集尘功能。


为了说明本发明，图示了当前认为比较优选的几种实施方 式，但是期望知晓的是，本发明并不限定于图示那样的结构及 方案。
图l是表示保护带粘贴装置整体的立体图。图。
图3是表示保护带切断装置的主要部分的立体图。 图4是刀具单元的俯视图。 图5是集尘机构的俯视图。
图6是表示刀具刺入保护带时刻的主要部分的侧视图。 图7是除尘结构的俯视图。
图8是表示集尘构件的姿势切换状态的俯视图。 图9是表示刀具刺入保护带时刻的主要部分的侧视图。 图IO是表示使刀具与晶圆外周缘相接触的状态下的主要 部分的侧—见图。
图11 - 14是分别表示保护带粘贴工序的主视图。 图15是表示除尘动作的流程图。 图16是表示另 一实施例中的带切断工序的主视图。 图17是表示另 一实施例中的预除尘工序的主视图。 图18是表示另 一实施例中的预除尘工序的主视图。
具体实施例方式
以下，参照附图对本发明的实施例进行说明。 图l是表示保护带粘贴装置整体结构的立体图。 该保护带粘贴装置包括用于装填盒C的晶圆供给/回收部 1，该盒C收容了半导体晶圆(以下简称为"晶圓")W;具有 机械手2的晶圆输送机构3;对准台4;载放并吸附保持晶圆W 的卡盘台5;向晶圆W供给表面保护用的保护带T的带供给部6; 从由带供给部6供给的附带分隔片的保护带T中剥离回收分隔 片s的分隔片回收部7;将保护带T粘贴到被载放并吸附保持于 卡盘台5上的晶圓W上的粘贴单元8;沿晶圆W的外形对粘贴于 晶圆W上的保护带T进行切断的保护带切断装置9;将粘贴于晶
9圓W上的切断处理后不要的带T剥离的剥离单元10;巻取回收 由剥离单元10剥离的不要的带T的带回收部11等。上述各构造 部及机构的具体构成如以下说明。
晶圆供给/回收部l中可并列装填2个盒C。多片晶圆W以保 持布线图案面(表面)朝上的水平姿势、呈多层地插入收容于 各个盒C中。
晶圆输送机构3所具有的机械手2被构成为可沿水平方向 进退移动，并且能整体旋转及升降。并且，机械手2的前端具 有制成马蹄形的真空吸附式的晶圆保持部2a。在以多层收容于 盒C内的晶圆W彼此之间的间隙中插入晶圓保持部2a,从背面 吸附保持晶圆W，从盒C中抽出吸附保持的晶圆W，依次输送 到对准台4、卡盘台5及晶圆供给/回收部l。
对准台4基于形成在晶圆W外周上的槽口或定位平面对由 晶圆输送机构3所4般入而载放在对准台4上的晶圆W进行对位。
卡盘台5真空吸附从晶圆输送机构3移送来的、且以规定的 对位姿势载放的晶圆W。此外，如图2所示，在该卡盘台5的上 表面形成有切刀移动槽13,用于使后述的保护带切断装置9所 具有的刀具12沿晶圆W的外形旋转来切断保护带T 。
带供给部6被构成为，将从供给巻轴14放出的附带分隔片 的保护带T巻绕引导到引导辊15组，将剥离了分隔片s的保护带 T引导到粘贴单元8。供给巻轴14被构成为施加适当的旋转阻力 以使之不放出过多的带。
分隔片回收部7的巻取从保护带T剥离下的分隔片s的回收 巻轴16 一皮沿巻取方向旋转驱动。
粘贴单元8具有水平向前的粘贴棍17。因此，粘贴单元8被 图ll所示的滑动引导机构18及未图示的螺旋进给式驱动机构 驱动而向左右水平地进4于往复运动。剥离单元10具有水平向前的剥离棍19。因此，剥离单元IO 被滑动引导机构18及未图示的螺旋进给式驱动才几构驱动而向 左右水平地进^f于往复运动。
返回到图l中，带回收部11的巻取不要的带T的回收巻轴 20被沿巻取方向旋转驱动。
在带切断机构9中，基本来说在可驱动升降的可动台21的 下部并列设有位于卡盘台5的中心上方、并可绕着纵轴心X旋转 的一对支承臂22。此外，在设置于该支承臂22的自由端侧的刀 具单元23上装有刀尖朝下的刀具12。也就是说，通过支承臂22 以纵轴心X为旋转中心进行旋转，刀具12沿着晶圆W的外周移 动而切断保护带T。该详细的构造如图2 5所示。
可动台21通过正反旋转驱动电动才几24而沿着纵导轨25螺 旋进给升降。在该可动台21的自由端部配置有可绕上述纵轴心 X转动的转动轴26,转动轴26通过2根传动带28被减速后与配 置于可动台21上方的电动才几27连动。也就是i兌，通过电动机27 的动作，转动轴26沿^见定方向转动。
并且，在从该转动轴26向下方延伸出的支承构件29的下端 部，贯通支承有可在水平方向滑动调节的支承臂22。也就是说， 通过滑动调节支承臂22，可以调节刀具12与作为旋转中心的纵 轴心X之间的距离。也就是说，可以改变调节刀具12的旋转半 径而使其与晶圆直径对应。
如图4所示，在支承臂22的自由端部固定有托架30,在该 托架30上安装有刀具单元23。如图3及图5所示，刀具单元23 由可绕纵轴心Y在规定范围内转动地支承于托架30上的转动构 件31、与转动构件31的端部下表面连结的纵壁状支承托架32、 与支承托架3 2的侧面连结的刀具支承构件3 3 、支承于刀具支承 构件33的托架34、安装于该托架34上的刀架35等构成。另外，刀具12可更换地紧固于刀架35的侧面。
在此，如图4所示，在转动构件31的上方配置有利用长孔 36与突起37的卡合而与转动构件31 —体转动的操作凸缘38。利 用气缸39使该操作凸缘38进行转动，从而改变整个刀具单元23 相对于支承臂22绕纵轴心Y的姿势。由此，可在规定范围内调 整刀具12相对于切断保护带T时的移动方向的角度(切入角度)。
托架3 4以可通过引导导轨机构4 0沿支承臂2 2的长度方向 (图5的纸面表里方向)直线滑动移动的方式支承于刀具支承 构件33上。此外，如图2所示，在刀具支承构件33和托架34之 间张设弹簧42。利用该弹簧42的弹性恢复力对托架34朝使其向 接近纵轴心(S走转中心)X的方向滑动施力。
如图9所示，在刀具支承构件33的旋转中心侧通过支柱41 固定配置有沿托架34的滑动方向的姿势的气缸43 。该气缸43 的活塞杆4 3 a被配置为可与托架3 4的端面相抵接。
如图3 图8所示，在托架30的与刀具移动方向相反的一 侧，安装有用于聚集随着带切断而产生的并附着于保护带T的 表面上的微细尘埃的集尘机构50。该集尘机构50包括与托架 30的端边相连接且向下方延伸的纵托架51 、以水平状态连接固 定于纵托架51下端的水平托架52、安装于水平托架52的下表面 的转动支承构件53 、与转动支承构件53的下表面相连接并从该 下表面垂下的纵支承构件54、安装于纵支承构件54侧面的横支 承构件55、安装于横支承构件55侧面的集尘构件56。
将转动支承构件5 3以可绕纵轴心Z转动的方式枢轴支承连 接于水平托架52上。另外，转动支承构件53通过将插入到形成 于水平托架5 2上的、绕轴心Z的圓弧状长孔5 7内的带有把手的 螺栓58拧入转动支承构件53中而被固定。另外，在水平托架52 上的与纵轴心Z等距离的多个部位(该例中为2个部位)形成有销孑L59。通过将插入于其中任一销孔59中的定位销60插入到形成 于转动支承构件53的一个部位上的销孔(未图示)中，可选择转 动支承构件53绕轴心Z的转动姿势。
集尘构件56构成为将细毛56a密植于支架56b上的在晶圆 半径方向上宽度较宽的刷子。当刀具12随着刀具单元23的下降 而到达刺入到保护带T的高度时，使细毛56a的毛尖接触保护带 T。
集尘构件56可相对于横支承构件55的侧面沿上下方向调 节位置，并且该集尘构件56以可相对于横支承构件55装卸的方 式螺栓紧固连接于横支承构件55上。另外，横支承构件55自身 也以可相对于纵支承构件54沿水平方向(刷子宽度方向)调节位 置的方式螺栓紧固连接于纵支承构件54上。因此，通过上述调 节可调节集尘构件56的作用高度和在晶圆半径方向上的作用 位置，并且通过设定转动支承构件53的相位可调节集尘构件56 相对于移动方向的姿势(角度)。
另外，如图7所示，为了除去由上述集尘机构50聚集到一 起的尘埃，而在卡盘台5外周的规定部位上固定配设有吸引喷 嘴61。另外，在剥离单元10的背部装设有空气喷嘴62。
吸引喷嘴61具有沿晶圆周向扩展的吸引开口 ，且借助管道 63与未图示的吸引装置连通连接。另外，空气喷嘴62具有宽度 稍窄于吸引喷嘴61的吸引宽度的开口 。使该空气喷嘴62的前端 与吸引喷嘴61相对地朝向斜下方。空气喷嘴62与未图示的空气 供给装置连通连接。进而，空气喷嘴62构成为可以其基端轴为 中心进行上下摆动来调节空气喷出角度。
接着，根据图10~图13对使用上述实施例装置将保护带T 粘贴于晶圆W表面上且将其切断的一连串动作进行说明。
当发出粘贴指令时，首先，晶圆输送机构3的机械手2向载
13放装填于盒台上的盒C移动。晶圆保持部2a插入到收容于盒C 内的晶圆彼此之间的间隙内，晶圆保持部2a从背面(下表面) 吸附保持晶圆W并将其搬出。机械手2将取出的晶圆W移载到对 准台4上。
利用在晶圆W外周上形成的槽口 n对载放于对准台4上的 晶圆W进行对位。再通过机械手2将对位结束后的晶圆W搬出而 载放于卡盘台5上。
载放于卡盘台5上的晶圆W ，以对位成其中心位于卡盘台5 的中心上的状态^皮吸附保持。此时，如图ll所示，粘贴单元8 和剥离单元10位于左侧的初始位置待机，且带切断机构9的刀 具12在上方的初始位置待机。
接下来，如图ll中的虚线所示，粘贴单元8的粘贴棍17下 降，并 一 边用该粘贴棍17向下方按压保护带T 一边 <吏该粘贴棍 17在晶圆W上向前方(图ll中的右方向)滚动。与该滚动动作 连动地将保护带T粘贴于晶圆W的整个表面及卡盘台5的上表 面上。
如图12所示，当粘贴单元8到达终端位置时，如图13所示， 在上方待^L的刀具12下降。随着该动作，^使刀具12刺入位于卡 盘台5的切刀移动槽13处的保护带T。另外，与此同时，以适度 的压力使集尘机构50的集尘构件56的毛尖与保护带T接触。
如图9所示，在该情况下，气缸43被供给高压空气而活塞 杆43a突出。托架34抵抗弹簧42而滑动移动到外方的行程末端。 刀具12在从晶圆W外周缘向外方稍微离开(数mm)的位置刺 入保护带T。然后，降低气缸43的气压，以使活塞杆43a的突出 力比弹簧力小。随之，如图10所示，托架34在弹簧42的按压作 用力的作用下向晶圆中心侧滑动移动，刀具12的刀尖以适当的 接触压力按压晶圆W的外周缘。如图13所示，在刀具12的切断开始位置，当刀具12向晶圆 外周缘的按压设定结束时，支承臂22旋转。随之，刀具12—边 与晶圆外周缘滑动接触一边进行旋转移动，从而沿晶圆外周切 断保护带T。
如图14所示，当保护带T的切断结束时，刀具12上升到原 来的待机位置。接着，剥离单元10—边向前方移动一边巻起在 晶圆W上被切断后残留的不要的带T'而将其剥离。
当剥离单元10到达剥离结束位置时，剥离单元10和粘贴单 元8进行后退移动而回到初始位置。此时，不要的带T被回收巻 轴20巻取，并且从带供给部6放出恒定量的保护带T。
当保护带T的粘贴结束时，卡盘台5上的吸附被解除后，粘 贴处理结束的晶圓W被机械手2的晶圓保持部2a移载而插入回 收到晶圆供给/回收部l的盒C中。
以上，l次带粘贴处理结束，之后与新拍定入的晶圆相对应 地依次重复进行上述动作。
本实施例装置在上述带切断过程中，利用集尘机构50如下 所示地将随着切断保护带T而产生的微细尘埃除去。按图15的 流程图对该除尘动作进行说明。
在刀具12的切断起始位置，在刀具12向晶圆外周缘的按压 设定结束的同时，刷子56也移动到旋转起始位置。即，使集尘 构件56(以下适当地称为"刷子56")位于吸引喷嘴61的跟前(步 骤S1)。
当切断准备结束时，刀具12进行旋转而沿晶圓外周切断保 护带T。随之，使除尘机构50的刷子56—边在刀具12的后方追 随刀具12—边与保护带T的上表面滑动接触地在保护带T的上 表面移动，从而将自带切口游离出且附着于带上表面上的尘埃 逐渐聚集到一起(步骤S2)。在该情况下，刷子56被配设为俯视时相对于其移动方向稍 微倾斜地与带切口交差。因此，利用以倾斜姿势移动的刷子56 将在带切口的两侧附着于带上表面上的尘埃聚集到晶圆侧的保 护带上。
刷子56的姿势调节根据带切口的曲率、即晶圆W的直径来 进行。例如，如图8的a所示，在为大径(例如12英寸)的晶圆W 时，将转动支承构件53调节为绕纵轴心Z向远离刀具12的方向 (图8的a中的顺时针方向)转动。或者，如图的8(b)所示，在为 小径(例如8英寸)的晶圆W时，将转动支承构件53调节为绕纵轴 心Z向靠近刀具12的方向(图8的b中的逆时针方向)转动，由此将
刷子5 6相对于刷子移动方向的滞后角度e调节到适于将尘埃集
中聚集到晶圆側的角度范围。
当带切断结束时，刀具单元23上升到退避位置(步骤S3)。 然后，当剥离单元10前进移动而到达剥离结束位置时，剥离单 元10进行后退移动(步骤S4)。如图14所示，当设置于剥离单元 10的背部的空气喷嘴62到达规定的吹气起始位置时，首先，吸 引喷嘴61开始吸引(步骤S5)。然后，在经过规定时间(例如0.5 1 .O秒)后，空气喷嘴62开始向被聚集到吸引喷嘴6l跟前的尘埃 进行吹气(步骤S6)。
剥离单元10进行后退移动，空气喷嘴62—边向带上表面吹 气一边向吸引喷嘴61进行接近移动(步骤S7)。随之，由于刷子 5 6的旋转移动而被聚集到切断起始位置附近的尘埃因吹气而 游离并逐渐被吸引喷嘴61吸引。
如上所述，由随着刀具12的旋转而被切断的保护带T产生 的尘埃被追随在刀具12后方的刷子56聚集到吸引喷嘴61的跟 前并被吸引除去，因而不会使尘埃堆积附着到晶圆侧的保护带 上。因此，在后工序的背面研磨中，可以一边将保护带表面保
16持平坦度一边吸附保持晶圆W,因此，可以将研磨后的晶圓W 的厚度保持均匀。
另外，在无尘室内进行保护带T的切断时，所产生的尘埃 不会飞散起来，因此，能够维持净化等级。
接着，图16~图18表示使用另 一实施例中的除尘结构的除
尘工序。
在该情况下，在剥离单元10的前部另外设置有可升降切换 到上方退避位置与下方作用位置的辅助吸引喷嘴64。该辅助吸 引喷嘴64如下所示地进行动作。
即，如图16所示，在使刀具12进行旋转移动来切断保护带 T的过程中，辅助吸引喷嘴64位于上方退避位置。当带切断结 束时，如图17所示，辅助吸引喷嘴64摆动下降到由与刀具12 一同旋转移动的刷子56聚集到一起的尘埃上方，预先吸引除去 一部分尘埃。然后，如图18所示，在使剥离单元10前进移动而 巻绕回收不要的带T'之后，通过与上述实施例的装置同样进行 吹气和吸引来将残留于晶圆侧的保护带上的尘埃吸引除去。
在该情况下，在利用辅助吸引喷嘴64进行的预除尘工序 中，使用辅助吸引喷嘴64主要将堆积于带切口外侧的不用的带 T'上的尘埃吸引除去。由此，在通过剥离单元10前进移动来巻 绕回收不要的带T'时，可防止堆积于不用的带T'上的尘埃向周 围分散。
本发明并不限于上述实施方式，也可如下所述地进行变形 实施。
(1)在上述实施例中，也可使用如下的结构代替作为集尘 构件56的刷子。也可采用由柔软的树脂材料、具有滑性的树脂 材料构成的刮板或者由海绵材料构成的块、板作为集尘构件 56。在该情况下，更优选可除去因摩擦而产生的静电的结构。另外，除去静电只要是可将由电离器(ionizer)产生的离子吹到 保护带T上的结构即可。
(2) 优选为在带切断结束之后刀具单元23上升而返回到退 避位置之前、除去附着于集尘构件56自身上的尘埃的结构。例 如，在带切断结束之后，当刷子56的前端上升到与保护带T的 表面空开微小距离的时刻暂时停止刷子56。在该状态下，使吸 引喷嘴61动作，并且隔开时间差由空气喷嘴6 2向刷子5 6吹气。 在该情况下，设定调节为吹气的气流朝向吸引喷嘴61的开口 。
另外，作为其他例子，可采用利用刀具单元23侧的另外设 置的吸引装置来除去尘埃的结构；也可采用由利用了电动机的 偏心驱动的振动器等对集尘构件5 6施加适度的沖击、振动而将 聚集到 一 起的带上的尘埃、附着于刷子5 6上的尘埃掸落的结 构。
釆用这些结构，在刀具单元23进行升降移动时、处于待机 中时，可避免附着于集尘构件56上的尘埃落下飞散而对晶圆W 的周围造成污损。
另外，也可一边掸落附着于刷子56上的尘埃一边使用吸引 喷嘴61进行吸引。
(3) 本发明也可适用于使晶圆W相对于位置固定的刀具12 旋转来进行保护带切断的方式。
对于本发明，在不脱离其思想或本质的条件下，可以以其 他的具体的形式实施，因此，作为表示发明范围的内容，应参 照附加的权利要求书，而不是以上的说明。
权利要求
1. 一种半导体晶圆的保护带切断方法，其沿着晶圆外形切断粘贴于半导体晶圆上的保护带，其中，上述方法包括以下过程使刀具沿着半导体晶圆的外周进行相对移动，并且使用与刀具一同相对于半导体晶圆进行相对移动的集尘构件将在由刀具切断的带切断部位产生且附着于保护带的上表面上的尘埃聚集到一起，在带切断结束后，使用吸引装置吸引除去由上述集尘构件聚集到规定部位的尘埃。
2. 根据权利要求l所述的半导体晶圆的保护带切断方法， 使用吸引装置吸引聚集起来的尘埃，并且一边从空气喷嘴对尘埃吹气一边吸引除去该尘埃。
3. 根据权利要求2所述的半导体晶圆的保护带切断方法， 在开始吹气之前先开始进行吸引。
4. 根据权利要求2所述的半导体晶圆的保护带切断方法， 上述集尘构件是刷子， 使用刷子将尘埃聚集到上述吸引装置前， 一边使刷子上升而与半导体晶圆分离， 一边由上述空气喷嘴对刷子和尘埃进行吹气。
5. 根据权利要求2所述的半导体晶圓的保护带切断方法， 上述集尘构件是刷子， 使用刷子将尘埃聚集到上述吸引装置前，在使刷子上升而与半导体晶圆分离之后对刷子施加振动。
6. 根据权利要求5所述的半导体晶圆的保护带切断方法， 一边对刷子施加振动一边将落下的尘埃吸引除去。
7. 根据权利要求2所述的半导体晶圆的保护带切断方法， 一边使上述空气喷嘴向吸引装置接近一边进行吹气和吸引。
8. 根据权利要求l所述的半导体晶圆的保护带切断方法， 利用上述集尘构件将在带切断部位产生的尘埃聚集到比带切断部位更靠晶圆侧的位置。
9. 根据权利要求8所述的半导体晶圓的保护带切断方法， 在将由上述刀具切断带后的晶圆外侧的不要的带剥离除去之后，进行吸引除去尘埃。
10. —种半导体晶圆的保护带切断装置，其沿着晶圓外形 切断粘贴于半导体晶圆上的保护带，其中，上述装置包括以下 的构成部件驱动部件，其用于使刀具沿着上述半导体晶圓的外周进行 相对移动；集尘构件，其通过与刀具向同方向相对于上述半导体晶圆 进行相对移动，而将由刀具在带切断部位产生的尘埃聚集到一起；吸引装置，其与聚集了上迷尘埃的部位相面对。
11. 根据权利要求io所述的半导体晶圆的保护带切断装置，上述装置还包括以下的构成部件与上述吸引装置的吸引开口相对地配设的、通过吹气使聚 集起来的尘埃从保护带游离开的空气喷嘴。
12. 根据权利要求10所述的半导体晶圆的保护带切断装置，将集尘构件安装于具有上迷刀具的刀具单元中。
13. 根据权利要求10所述的半导体晶圆的保护带切断装置，构成为可调节上述集尘构件相对于其移动方向的角度。
14. 根据权利要求10所述的半导体晶圆的保护带切断装置，上述集尘构件为刷子，该装置还包括振动器，该振动器用 于乂于该刷子施力口纟展动。
15.根据权利要求10所述的半导体晶圆的保护带切断装 置，该装置还包括以下的构成部件带供给机构，其用于向上述半导体晶圆供给保护带； 粘贴单元，其将保护带粘贴到上述半导体晶圆上； 剥离单元，其用于剥离被上述刀具切下的保护带； 辅助吸引喷嘴，其用于吸引聚集在该剥离单元前侧的尘埃； 上述剥离单元配设于粘贴单元的后方。
全文摘要
本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法及其装置。使刀具沿着半导体晶圆的外周进行相对移动，并且利用与刀具一同相对于半导体晶圆进行相对移动的集尘构件将由刀具引起的在带切断部位产生且附着于保护带T的上表面上的尘埃聚集到一起，在带切断结束后，使用吸引喷嘴吸引除去聚集到规定部位的尘埃。
文档编号H01L21/00GK101447409SQ20081018012
公开日2009年6月3日 申请日期2008年11月27日 优先权日2007年11月27日
发明者山本雅之, 石井直树 申请人:日东电工株式会社