专利名称：按压装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种按压装置，尤其涉及一种装设于各电子产品的电路板上作为触发电路开 关用的按压装置及其制造方法。
背景技术：
一般在电子产品中，触压式开关通常在人机沟通的介面上被大量地采用，例如移动电话 或固定电话中用以输入号码用的按压键盘、电脑设备用以输入文字数字的键盘、甚至各种具 有微电脑控制装置的家用产品的控制面板等，皆可以见到触压式开关的应用。随着技术的发 展和人们生活水平的提高，消费者对于按键的按压质感的要求也越来越高。
请参阅图1 ，为移动电话装设于一移动电话内的电路板20上的键盘的一单一按键结构10 的剖视示意图。所述电路板20上设有若干电性接点21 (在本图中仅显示有一个电性接点21 ) 。请一并参阅图2，所述按键结构10包括一按压装置11及一装设于所述按压装置11上方的按 键13。所述按压装置11包括一大致呈圆弧形弹性板状的弹性件110及一导接件115。所述弹性 件110具有一弧形部113及二固设部111、 112，所述二固设部lll、 112分别设置于弹性件110 的二末端位置处，其由弹性件110的二末端沿水平方向延伸形成，用于将所述按压装置ll固 设于所述电路板20上。所述导接件115由导电材质制成，其大致呈弧形片板状，该导接件 115固定贴覆于所述弹性件l 10的弧形部113的内表面上。所述按压装置l 1装设于电路板20上 ，其二固设部lll、 112分别固接于电路板20上的电性接点21的两侧，同时，该按压装置ll的 弧形部113位于所述电性接点21的正上方位置处。所述按键l3装设于所述按压装置11的上方 ，其朝向按压装置11的弧形部113的表面上凸设有一触垫132，该触垫132装设于按压装置11 的弧形部113的正上方。使用时，使用者将按键13下压，所述按键13的触垫132与按压装置11 的弧形部l 13对正并相互抵压以一起向下移动，直至所述按压装置l 1的导接件l 15与电路板20 上的电性接点21相抵触，从而导通产生一电信号。当使用者释放所述按键13时，所述按压装 置l 1的弹性件lIO及导接件I 15与电路板20上的电性接点21分离而一起回复至其初始位置，所 述按键13的触垫132与弹性件110的弧形部113分离而回复至其初始位置。
所述按键13在被向下按压过程中，容易于水平方向发生滑移或因手指施力不均而使得所 述按键13的触垫132与按压装置11的弧形部113的顶部无法准确对正配合，即所述按键13的触 垫l32的中心发生偏移而无法与按压装置l 1的弧形部l 13顶部的中心对正，从而使得使用者在按压按键13时需使用很大力度且按压手感不佳。同时也容易使得按压装置11的导接件115与 电路板20上的电性接点21抵触不灵敏，从而影响按键13的按压效果及移动电话的整体性能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种按压灵敏且无需考虑与按键的对位问题的按压装置。 还有必要提供一种制造所述按压装置的制造方法。
一种按压装置，其固定装设于一具触压式按键的电子产品内的电路板上；所述按压装置 包括一弹性件及一固定贴覆于所述弹性件内表面上的导接件，所述弹性件包括一弧形部，所 述按压装置还包括一触垫，其固设于所述弹性件的弧形部的顶部。
一种按压装置的制造方法，包括以下步骤
提供一弹性件；
提供一导接件；
将所述弹性件与导接件相互固接于一起； 于所述弹性件的弧形部的顶部形成一触垫。
与现有技术相比，所述按压装置通过在所述弹性件的弧形部的顶部外表面上设置一触垫 ，从而使得所述按键按压时不需使用很大力度，也不需要考虑该按键是否与按压装置的对位 问题。所述按压装置改善了使用者在按压按键时的按压效果及按压手感，同时也有效避免了 因对位误差而引起的导接件与电路板的接触不灵敏等缺陷，从而提升了电子产品的整体性能
图l为传统应用于移动电话上的按键结构的剖视示意图； 图2为图1所示按键结构的按压装置的立体示意图； 图3为本发明较佳实施例按压装置的立体示意图； 图4为本发明较佳实施例按压装置装设于电子产品内的剖视示意图； 图5为本发明所述按压装置的制造流程示意图6为本发明所述按压装置的弹性件与导接件固接后的剖视示意图； 图7为于图6所示按压装置的弹性件的外表面上形成第一触垫材料层的剖视示意图8为于图7所示按压装置的弹性件的外表面上形成第二触垫材料层的剖视示意图9为本发明所述触垫固设于按压装置的弹性件的外表面上的剖视示意图。
具体实施例方式
本发明所述按压装置可应用于各种不同类型的具有触压式按键的电子产品装置中，例如机、个人数字助理(personal digital assistant, PDA)等。
请参阅图3及图4，为本发明较佳实施例按压装置30的立体示意图。所述按压装置30包括 一弹性件31、 一触垫33及一导接件35。所述弹性件31大致呈弧形片状，其由弹性材料(例如 :塑胶、树脂、铝等)一体成型制成。在本实施例中，所述弹性件31由PET(poly-ethylene ter印hthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)材料制成。所述弹性件31包括一弧形部313及由该弧 形部313的二末端水平延伸的固设部317、 318。所述二固设部317、 318用于将所述按压装置 30固设于所述电路板40上。所述触垫33大致呈倒梯形块状，其面积较小的端面固设于所述弹 性件31的弧形部313顶部的外表面上。所述触垫33由橡胶、塑料等弹性材质制成，其由若干 层材料依次堆叠而成。在本发明较佳实施例中，所述触垫33采用快速原型RP (rapid prototyping)的热挤出叠层技术固设于所述弹性件31的弧形部313的外表面上，即将所述触 垫33的材料加热后一层一层依次堆叠而成；如此，可以增加所述触垫33的厚度而又不使触垫 33因厚度的增加而发生变形。所述导接件35由导电的弹性材质制成，其大致呈弧形片板状。 所述导接件35固定贴覆于所述弹性件31的弧形部313顶部的内表面上，为了便于所述导接件 35更好地与电路板40上的电性接点41接触，在本实施例中，所述导接件35的中部间隔地凸设 有二导接凸块353。
所述电路板40装设于电子产品内，其上设有若干电性接点41 (在本图4中仅显示有一个电 性接点41)。所述按压装置30的二固设部317、 318分别通过表面组装技术(surface mounted technology, SMT)固设于所述电子产品内的电路板40 (参见图4所示)上的电性接点41的两侧 。对应地，所述按压装置30的弹性件31的弧形部313及导接件35装设于所述电路板40上的电 性接点41的正上方。所述按键43装设于所述按压装置30的触垫33的上方。
使用时，使用者将按键43下压，所述按键43的接触面433与所述按压装置30的触垫33接 触并向下推压触垫33，进而推动所述按压装置30的弹性件31的弧形部313及导接件35—起向 下移动，直至所述导接件35的导接凸块353与对应的布设于电路板40上的电性接点41相抵触 ，以导通产生一电信号。当释放所述按键43时，通过按压装置30的弹性回复力，该按压装置 30的导接件35与电路板40上的电性接点41分离而回复至其初始位置，所述按键43的接触面 433与按压装置30的触垫33分离而回复至其初始位置。
可以理解，所述按压装置30的弹性件31也可由导电材料制成并通过冲压一体成型而成， 例如所述按压装置可为一金属件，此时，所述导接件35就可以省去。
可以理解，所述弹性件31也可以为一层布设于所述导接件35的外表面上的弹性镀膜。
可以理解，所述按压装置30的导接件35并不限于所述的弧形板状，其也可以是其它形状
6，例如其可以为一凸块，凸设于所述按压装置30的弹性件31的内表面上的弧形部313对应位 置处。
可以理解，所述导接件35也可以为一层布设于所述弹性件31的内表面上的导电镀膜。 可以理解，所述触垫33并不限于所述的矩形块状，其也可以制成圆柱形状、凸台状、矩 形状、棱柱形等形状。
可以理解，所述触垫33也可以采用粘结剂等方式固接于所述按压装置30的弧形部313的 外表面上。
可以理解，所述弹性件31与导接件35可以采用模内一体成型的方式制成。 可以理解，所述触垫33还可采用模内 一体成型方法制成。
所述按压装置30通过在所述按压装置30的弹性件31的弧形部313顶部的外表面上设置一 触垫33，从而使得所述按键43按压时不需使用很大力度，也不需要考虑该按键43是否与按压 装置30的对位问题，只需要按压所述按键43，使得所述按键43向下移动并推压按压装置30的 触垫33，直至与对应的布设于电路板40上的电性接点41相抵触并导通产生一电信号。所述按 压装置30结构大大改善了使用者在按压按键43时的按压效果及按压手感，同时也有效避免了 因对位误差而引起的按压装置30的导接件35与电路板40上的电性接点41接触不灵敏的缺陷， 提升了电子产品的整体性能。
请参阅图5，本发明还提供一种制造所述较佳实施例按压装置30的方法，其包括以下几 个步骤
提供一采用模内一体成型或网印等方法制成的弧形板状的弹性件31;
提供一通过冲压工艺或模内一体成型的方式制成的弧形板状的导接件35;
将所述弹性件31与导接件35通过黏胶或热挤压等方法相互固接于一起(请参阅图6);
采用快速原型RP(rapid prototyping)的热挤出叠层技术于所述弹性件31的弧形部313顶 部的外表面上形成所述触垫33。
在采用所述快速原型的热挤出叠层技术于所述弹性件31的弧形部313的外表面上形成所 述触垫33时
首先，请参阅图7，在所述弹性件31的弧形部313的外表面上堆叠形成第一层触垫材料
331;
接下来，请参阅图8，在所述弹性件31的弧形部313的外表面上形成的第一层触垫材料 331上堆叠形成第二层触垫材料332;
再接下来，于所述弹性件31的弧形部313的外表面上形成的触垫材料层上依次形成其余各触垫材料层，直至最后于所述弹性件31的弧形部313的外表面上形成所述触垫33(请参阅图 9)。
采用所述快速原型的热挤出叠层技术可以于所述弹性件31的弧形部313的外表面上形成 各种形状的触垫33，且可以根据需要将触垫33的厚度增加而又不使触垫33变形，以适应各种 需求。
可以理解，本领域技术人员还可在本发明前述公开的范围和精神内做其他形式和细节上 的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化 ，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种按压装置，其固定装设于一具触压式按键的电子产品内的电路板上；所述按压装置包括一弹性件及一固定贴覆于所述弹性件内表面上的导接件，所述弹性件包括一弧形部，其特征在于所述按压装置还包括一触垫，其固设于所述弹性件的弧形部的顶部处。
2.如权利要求l所述的按压装置，其特征在于所述触垫呈倒梯形 块状，其面积较小的端面固接于弹性件的弧形部的顶部。
3.如权利要求l所述的按压装置，其特征在于所述触垫由橡胶或 塑料材质制成。
4.如权利要求l所述的按压装置，其特征在于所述触垫由若干层 弹性材质依次堆叠而成。
5.如权利要求4所述的按压装置，其特征在于所述触垫采用快速 原型的热挤出叠层技术将触垫材料加热后一层一层依次堆叠固设于所述弹性件的弧形部的顶 部。
6.如权利要求l所述的按压装置，其特征在于所述触垫呈矩形块 状、圆柱形块状、凸台状或棱形状。
7.如权利要求l所述的按压装置，其特征在于所述弹性件由弹性 材料一体成型制成，其还包括分别由弹性件的弧形部二末端沿水平方向延伸形成的固设部。
8.如权利要求l所述的按压装置，其特征在于所述弹性件为一层 由PET树脂、铝或塑胶材质制成的弹性镀膜。
9.如权利要求l所述的按压装置，其特征在于所述导接件的中部 间隔地凸设有二导接凸块。
10.如权利要求l所述的按压装置，其特征在于所述导接件为一凸 设于所述弹性件的弧形部的顶部对应位置处的凸块。
11.一种按压装置的制造方法，其特征在于包括以下步骤提供一弹性件； 提供一导接件；将所述弹性件与导接件相互固接于一起； 于所述弹性件的弧形部的顶部形成一触垫。
12.如权利要求ll所述的按压装置的制造方法，其特征在于所述 触垫采用快速原型的热挤出叠层技术固设于所述弹性件的弧形部的顶部。
13.如权利要求12所述的按压装置的制造方法，其特征在于所述 快速原型的热挤出叠层方法包括以下步骤在所述弹性件的弧形部的顶部堆叠形成第一层触垫材料； 在所述第一层触垫材料上堆叠形成第二层触垫材料； 于所述触垫材料层上依次形成其余各触垫材料层，直至形成所述触垫。
全文摘要
一种按压装置，其固定装设于一具触压式按键的电子产品内的电路板上。所述按压装置包括一弹性件、一固定贴覆于所述弹性件内表面上的导接件及一触垫。所述弹性件包括一弧形部，所述触垫固设于所述弹性件的弧形部的顶部。本发明还涉及一种按压装置的制造方法。
文档编号H01H13/14GK101494127SQ20081030019
公开日2009年7月29日 申请日期2008年1月23日 优先权日2008年1月23日
发明者张正龙 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司