专利名称：Led支架单元及led支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED支架。
背景技术：
现有技术如中国专利号为200620018317、名称为"LED支架的碗杯结构" 的专利。该技术记载的LED支架包括支架上筋、支架下筋和支架单元的两个电 极接脚。在一个电极接脚上设有用于放置LED芯片的碗杯，支架上筋连接两个 电极接脚。
类似于上述LED支架的现有技术，对LED灯的测试，是先将LED裸芯用环 氧树脂封装成成品，然后对成品进行测试。测试可以采用如中国专利号为 200310115661、名称为"提高封装集成电路的可测性和减少测试时间的方法及 系统"的专利所记载的方式进行。
对以上述LED支架为基础加工出来的LED灯的测试，由于其测试过程是在 LED封装后完成，无法对裸芯进行测试，裸芯的相关参数无法获知。对经过封装 后的裸芯进行测试得出的参数，由于裸芯外围环氧树脂的干扰，光通量、光功 率、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度等相关参数测试值与 裸芯实际值相差较大。这样的对LED芯片进行封装后的测试方式不能反映LED 裸芯真实水平，不利于对LED裸芯的研究。例如，为了测试LED芯片光衰的疲 劳测试，需要提高芯片的通电电流，将芯片封装的环氧树脂会在LED芯片的热 量下快速老化，从而影响了综合测试结果。
发明内容
本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种LED支架单元，该支架单元可实现在裸芯状态下的LED灯的光电测试，以得到更为准确的LED芯片 的相关参数，有利于LED芯片的研究。
本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种LED支架，该支架用 以筛选符合光电参数要求的带有裸芯的LED支架单元测试品，以有利于实现在 裸芯状态下的LED灯的光电测试，得到更为准确的LED芯片的相关参数，有利 于LED芯片的研究。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案 一种LED支架单元， 包括碗杯、用来支撑碗杯的第一电极接脚和第二电极接脚，其中，第一电极接 脚与第二电极接脚之间连接有支架上筋；所述支架单元上还包括一根缠在所述 第一电极接脚和所述第二电极接脚上的芯线，芯线设于所述碗杯与所述支架上 筋之间位置，芯线上涂敷有用于固化芯线的固化胶。
优选地固化胶为环氧树脂。环氧树脂为LED灯最常用的封装胶，取材容 易。当然也可以使用硅胶等其它胶体物质作为固化胶。
优选地所述芯线为具有柔韧性的棉线。棉线具有良好的吸湿性和柔韧性， 可以很好的吸附涂敷在其上的环氧树脂，使环氧树脂在其上形成一层胶层。而 且棉线取材容易，成本低廉。
为了解决本实用新型的第二个技术问题，本实用新型采用如下技术方案
一种LED支架，包括支架上筋和通过支架上筋串接在一起的支架单元，所述LED 支架包括如权利要求1所述的LED支架单元，多个LED支架单元之间通过所述 涂敷有固化胶的芯线串接在一起。
优选地所述LED支架由二十个支架单元连体构成。二十个连体支架单元 是最常用的支架，除此以外，还可以选用三十个连体支架单元的支架和四十个 连体支架单元的支架等不同型号的支架结构。本实用新型的有益效果如下。
经过固化的芯线具有一定的硬度，可以替换传统的用环氧树脂封装固化两
电极接脚的方式。初步筛选符合光电参数要求的带有裸芯的LED支架单元测试 品时，需要切断LED支架单元的两个电极接脚之间的上筋条和切断第二电极接 脚与下筋条之间的连接，即一切工序。在一切工序后，硬质芯线可以使整串裸 芯保持原来的形状和相互之间的位置关系，再将整串带裸芯的支架插入相适配 的测试装置中进行检测筛选，将光电参数不达标的带裸芯的LED支架单元剪除。 然后再将符合要求的带裸芯的LED支架切分成单元个体进行测试。相比现有技 术，对于测试LED芯片参数，本实用新型可以在裸芯状态下进行LED灯的光电 测试，因此得到的LED芯片的相关参数更为准确，有利于LED芯片的研究。
图l是本实用新型的结构简图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种LED支架结构。
实施例结构如下，参看图1所示。 一般一个LED支架上设有20个(图中示 出4个，其余略)连在一起的支架单元，支架单元之间通过支架上筋1和支架 下筋2连接在一起。
单个支架单元主要由碗杯3、用来支撑碗杯3的第一电极接脚4和第二电极 接脚5构成。在碗杯3中置有LED芯片(即裸芯)6， LED芯片6通过环氧树脂 固封在碗杯3内。导线7连接第二电极接脚5和LED芯片6。支架上筋1将多个 支架单元连接起来，并连接第一电极接脚4与第二电极接脚5。
一根芯线8缠绕在第一电极接脚4和第二电极接脚5之间，并将所有20个支架单元串接在一起，芯线8设于碗杯3与支架上筋1之间位置。芯线8上涂 敷有用于固化芯线的固化胶9。固化胶优选为环氧树脂，也可以为硅胶等其它物 质的胶类。
本实用新型的制作如下。
首先固晶焊线，即将LED芯片6用银胶固定在碗杯3内，固化银胶。将导 线7焊接在LED芯片6和第二电极接脚5上，将LED芯片6与第二电极接脚5 连接起来。
然后绕线定型，即将芯线8缠在支架单元上的电极接脚之间，并将各个支 架单元串在一起，然后再在芯线8上点上环氧树脂，再将点有环氧树脂的芯线 定时定温固化处理，使芯线8定型。
再一切，初步筛选符合光电参数要求的带有裸芯的LED支架单元测试品， 此时，需要切断LED支架单元的两个电极接脚之间的上筋条和切断第二电极接 脚与下筋条之间的连接，使两个电极接脚分离开，芯线是绝缘的，不需要切割， 即一切工序。
再筛选，硬质芯线8可以使整串裸芯保持原来的形状和相互之间的位置关 系，在一切工序后，再将整串带裸芯的支架插入相适配的测试装置中进行检测 筛选，将光电参数不达标的带裸芯的LED支架单元剪除。
然后二切，将符合要求的带裸芯的LED支架进行二切工序，即将支架下筋 切断，将LED支架单元切分成单个个体，再进行裸芯测试。
将测试过的支架单元作为样本，根据需要可以对样本进行封装，然后继续 测试，供研究使用。
图1中标识说明支架上筋1、支架下筋2、碗杯3、第一电极接脚4、第 二电极接脚5、 LED芯片6、导线7、芯线8、固化胶9。
权利要求1、 一种LED支架单元，包括碗杯、用来支撑碗杯的第一电极接脚和第二电 极接脚，其中，第一电极接脚与第二电极接脚之间连接有支架上筋；其特征在 于所述支架单元上还包括一根缠在所述第一电极接脚和所述第二电极接脚上 的芯线，芯线设于所述碗杯与所述支架上筋之间位置，芯线上涂敷有用于固化 芯线的固化胶。
2、 根据权利要求1所述的LED支架单元，其特征在于所述固化胶为环氧 树脂。
3、 根据权利要求1或2所述的LED支架单元，其特征在于所述芯线为具 有柔韧性的棉线。
4、 一种LED支架，包括支架上筋和通过支架上筋串接在一起的支架单元， 其特征在于所述LED支架包括如权利要求1所述的LED支架单元，多个LED 支架单元之间通过所述涂敷有固化胶的芯线串接在一起。
5、 根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于所述固化胶为环氧树脂。
6、 根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于所述芯线为具有柔韧性 的棉线。
7、 根据权利要求4或5或6所述的LED支架，其特征在于所述LED支架 由二十个支架单元连体构成。
专利摘要本实用新型涉及LED支架，提供了LED支架单元及LED支架。该LED支架单元包括碗杯、用来支撑碗杯的第一电极接脚和第二电极接脚，其中，第一电极接脚与第二电极接脚之间连接有支架上筋；所述支架单元上还包括一根缠在所述第一电极接脚和所述第二电极接脚上的芯线，芯线设于所述碗杯与所述支架上筋之间位置，芯线上涂敷有用于固化芯线的固化胶。LED支架由多个LED支架单元之间通过所述涂敷有固化胶的芯线串接在一起。相比现有技术，对于测试LED芯片参数，本实用新型可以在裸芯状态下进行LED灯的光电测试，因此得到的LED芯片的相关参数更为准确，有利于LED芯片的研究。
文档编号H01L21/66GK201156548SQ20082000742
公开日2008年11月26日 申请日期2008年2月29日 优先权日2008年2月29日
发明者刘卫华, 李雄健, 余 江, 熊细春 申请人:晶能光电(江西)有限公司