专利名称：Led灯具散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是LED灯具，具体来说是其散热结构。
背景技术：
LED灯具目前已经被广泛使用，例如用于广告、车灯、路面照 明等。
LED灯在发光时LED芯片会产生热量，如果散热不好会降低其 使用寿命，因此LED灯具均具有散热结构。如图1所示，是一种常 用LED灯具的散热结构，LED芯片4通过硅胶与铜柱3封装在一起。 LED芯片4发出的热量要通过导热铜柱3、铝板2再传导到灯体外壳 1上，利用灯体外壳1将热量散发到空气中。而且在芯片4与铜柱3 之间加有绝缘层，在铜柱3与铝板2之间，以及铝板2和灯体外壳1 之间还垫有导热片，这样的话热量从芯片4传导到空气时，热量的传 递要经过六层介质。根据导热理论，每增加一层介质，就增加一个热 阻，而发热体的每瓦温升就是各个热阻的总和。所以具有六层介质的 散热结构，对于将数量大的LED (30W以上)置入灯具中的话，由 于导热介质过多，散热就会受到影响。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于提供一种LED灯具直接散热结构，这 种结构热阻小，散热效果比现有的结构好。本实用新型采用如下技术方案LED灯具散热结构，包括灯体
外壳和LED芯片以及铜柱，LED芯片与铜柱之间加有绝缘层，其特
征在于所述铜柱与灯体外壳之间通过一层导热片直接贴在一起。
本实用新型由于是将铜柱与灯体外壳之间通过导热片直接贴在
一起，实现了铜柱外灯体外壳之间通过导热片直接传热，因此从LED 灯具芯片到空气的传热过程只通过四层介质，与传统方式相比减少了 两个热阻，散热效果更好。经试验，用相同的LED，相同的材质， 在这种结构下LED芯片比传统的散热结构的LED芯片低3 5°C。
图1为现有的LED灯具散热结构示意图。 图2为本实用新型的LED灯具散热结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以助于 理解本实用新型的内容。
如图2所示，LED灯具散热结构，包括灯体外壳1和LED芯片 4以及铜柱3， LED芯片4与铜柱3之间加有绝缘层，并用硅胶5封 装在一起。所述铜柱3与灯体外壳1之间通过一层导热片(图中省略) 直接贴在一起，使得LED芯片4产生的热量可以经由绝缘层通过铜 柱3和导热片传递给灯体外壳1，由灯体外壳1散到空气中去。
权利要求1、一种LED灯具散热结构，包括灯体外壳和LED芯片以及铜柱，LED芯片与铜柱之间加有绝缘层，其特征在于所述铜柱与灯体外壳之间通过一层导热片直接贴在一起。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯具散热结构，包括灯体外壳和LED芯片以及铜柱，LED芯片与铜柱之间加有绝缘层，所述铜柱与灯体外壳之间通过一层导热片直接贴在一起。这种结构散热效果更好。
文档编号H01L23/34GK201206820SQ20082011832
公开日2009年3月11日 申请日期2008年6月3日 优先权日2008年6月3日
发明者高京泉 申请人:深圳高力特通用电气有限公司