一种汽车整流器二极管散热壳的制作方法

文档序号:6917721阅读:247来源:国知局
专利名称:一种汽车整流器二极管散热壳的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种汽车整流器,尤其是一种汽车整流器二极管散热壳。
背景技术
目前的VALE0系列汽车整流器上的整流二极管与散热板连接,大多数采用二次整体 焊接的方式,这种生产工艺复杂、成本较高。此类二极管的保护胶通过保护套固定在散 热壳上,由于产品工作时会产生振动,此机构无法让保护胶与二极管散热壳及芯片等零 件融合为一个整体,届时会造成保护套及保护胶与二极管散热壳松动,甚至脱离的风险。 且此类型的二极管需要与整流器散热板二次烧结,二次烧结时对产品的焊锡膏熔点的要 求苛刻1、焊锡膏熔点过高,能保证产品质量,但是因为焊结时需要过高的炉温,会 造成管座表面氧化,而影响第二次焊接质量;2、焊锡膏熔点过低,虽不影响第一次焊 接的质量,但由于焊锡膏熔点过低,整流器在工作时会产生高温,很容易造成二次烧结 的焊锡膏熔化,使产品突然失效,给客户终端造成不可估计的后果。
发明内容
本实用新型的目的是克服已有技术的缺点,提供一种汽车整流器二极管散热壳,来 满足汽车整流器对整流二极管的使用需求。
本实用新型的目的是这样实现的 一种汽车整流器二极管散热壳,由壳体、连接片、 芯片、散热板组成,其特征是散热壳为T型,在壳体内装有一个倒锥面,在刀锥面里 装有芯片,在芯片上设有铜粒子、在铜粒子上设有连接片,连接片、铜粒子和芯片用锡 焊膏连接为一体,倒锥面用保护胶把芯片、铜粒子、连接片融为一体。整流二极管散热 壳采用直纹面压装式,压装在整流器散热板上。
有益效果1、将整流二极管散热壳做为T型,可以解决正、负极板空间的不足;2、 通过直纹面先压装的作用①.消除由于二次烧结的高温对整流二极眘所造成的损坏; ②.使芯片摆脱由于压装所造成的应力;③.增加整流二级管散热壳的散热面积,避免整 流器工作时的高温而损坏整流二级管;3、将保护套与管座做成整体,且内壁带倒锥, 可以减少整流器在工作时,由于振动对二极管芯片造成的破坏。以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明;


图1为本实用新型整流二极管结构示意图2为本实用新型散热壳的结构示意图;.
图3为整流二极管与整流器散热板装配后的结构示意图4为图3的A-A剖面图。
图中,1、连接片;2、铜粒子;3、芯片;4、散热壳;5、锡焊膏;6保护胶;7、
倒锥面;8、直纹面;9、散热板。
具体实施方式
参照图l、图2、图3和图4中,本实用新型包括散热壳4、连接片l、芯片3、散 热板9,散热壳4为T型,在散热壳4内装有一个倒锥面7,在倒锥面7里装有芯片3, 在芯,上设有铜粒子2、在铜粒子2上设有连接片1,连接片1、铜粒子2和芯片3用 锡焊膏5连接为一体,倒锥面7用保护胶6把芯片3、铜粒子2、连接片l融为一体。 整流二极管散热壳4采用直纹面压装式,压装在整流器散热板9上。
权利要求1、一种汽车整流器二极管散热壳,由壳体、连接片、芯片、散热板组成,其特征是散热壳为T型,在壳体内装有一个倒锥面,在倒锥面里装有芯片,在芯片上设有铜粒子、在铜粒子上设有连接片,连接片、铜粒子和芯片用锡焊膏连接为一体,倒锥面用保护胶把芯片、铜粒子、连接片融为一体;整流二极管散热壳采用直纹面压装式,压装在整流器散热板上。
专利摘要本实用新型公开了一种汽车整流器二极管散热壳,由壳体、连接片、芯片、散热板组成,其特征是散热壳为T型,在壳体内装有一个倒锥面,在倒锥面里装有芯片,在芯片上设有铜粒子、在铜粒子上设有连接片,连接片、铜粒子和芯片用锡焊膏连接为一体,倒锥面用保护胶把芯片、铜粒子、连接片融为一体;整流二极管散热壳采用直纹面压装式,压装在整流器散热板上。其优点是将二次烧结做成先压装再烧结,能有效的避免由于烧结所造成的种种问题,而且还能增加产品的散热效果。
文档编号H01L23/28GK201327826SQ20082018620
公开日2009年10月14日 申请日期2008年10月15日 优先权日2008年10月15日
发明者王满枝 申请人:徐州云浩电子有限公司
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